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Tensilica Hi－Fi音頻DSP出貨量已達3億 后年有望到10億
- 自九年前Tensilica推出第一款Hi-Fi DSP內核(24位DSP)以來(lái)，今天Tensilica的Hi-Fi DSP內核出貨量已經(jīng)達到3億。這么高速度的增長(cháng)主要得益于消費市場(chǎng)對飛速增長(cháng)的智能手機和平板電腦產(chǎn)品的音頻質(zhì)量提出了越來(lái)越高的要求，要想做出一款優(yōu)秀的移動(dòng)設備音頻系統設計，設計工程師必須克服許多全新的挑戰。 例如，今天窄帶語(yǔ)音Codec和基本噪音抑制功能基本上采用一個(gè)優(yōu)化的200MHz音頻DSP就足夠了，但2-3年后，音頻DSP的主頻必須提高到600MHz以上才能滿(mǎn)足以下新興應用的需
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Tensilica聯(lián)多家電企巨頭設計多模調制調解器
- Tensilica日前宣布，NTT DOCOMO上周發(fā)布的第二代多模LTE/HSPA/3G基帶芯片設計采用了多個(gè)Tensilica的數據處理器(DPU)，包括HiFi音頻DSP(數字信號處理器)和ConnX BBE16基帶DSP。與已經(jīng)量產(chǎn)并大規模應用于手機和平板電腦的第一代產(chǎn)品一樣，第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牽頭，由業(yè)界領(lǐng)先的富士通，松下和NEC共同開(kāi)發(fā)的。 Tensilica副總裁兼業(yè)務(wù)部經(jīng)理Eric Dewannain 表示：“NTT DOCOMO一直是Tens
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Tensilica與Sensory合作提供完整的語(yǔ)音識別子系統
- Tensilica和Sensory今日宣布， Sensory 的TrulyHandsfree?語(yǔ)音控制軟件將移植至Tensilica領(lǐng)先的HiFi 音頻DSP中，用于SoC（片上系統）的設計。Sensory的TrulyHandsFree語(yǔ)音控制軟件入圍了2012年全球移動(dòng)通信系統協(xié)會(huì )設立的全球最佳突破性技術(shù)獎行列，獲獎名單將于2012年2月27日至3月1日在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)世界大會(huì )上揭曉。屆時(shí)，Tensilica和Sensory將在Tensilica的展位（＃1F39）上，聯(lián)合展示他們的音頻
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Tensilica為L(cháng)TE終端設備物理層基于軟件實(shí)現功耗低于200 mW奠定了基礎
- 在LTE(長(cháng)期演進(jìn)技術(shù))手機基帶市場(chǎng)取得了巨大成功后，Tensilica今日宣布，推出最新的ConnX BBE32UE DSP（數字信號處理器）IP核，用于基帶SoC（片上系統）的設計。該款產(chǎn)品將技術(shù)過(guò)渡到LTE-Advanced，并已獲得了重要客戶(hù)。ConnX BBE32UE DSP IP核與Tensilica的基帶數據處理器（DPU）結合，能夠為支持CAT 7的LTE-Advanced終端設備提供一個(gè)完全可編程的、靈活的調制解調器，在28 nm HPL制程下功耗低于200 mW，而且能夠支持2G、3G
- 關(guān)鍵字： Tensilica DSP SoC
HDIC公司選用Tensilica HiFi音頻DSP用于系統設計
- Tensilica今日宣布，上海高清數字科技產(chǎn)業(yè)有限公司(HDIC)選用Tensilica HiFi 音頻DSP用于中國DTV市場(chǎng)的數字電視片上系統設計。
- 關(guān)鍵字： HDIC 音頻 Tensilica HiFi
tensilica介紹
Tensilica
Tensilica 是一個(gè)迅速成長(cháng)的公司。 本公司主要產(chǎn)品是在專(zhuān)業(yè)性應用程序微處理器上， 為現今高容量嵌入式系統提供最優(yōu)良的解決方案。 本公司成立于1997年7月。 公司創(chuàng )始的幾名主要干部與高級經(jīng)理都學(xué)有專(zhuān)精。 其專(zhuān)業(yè)技術(shù)包括有四個(gè)領(lǐng)域： 微處理器構架、 ASIC 與VLSI 設計、 高級軟件開(kāi)發(fā)與電子設計自動(dòng)化（EDA）。 本公司率先研發(fā)出世界第一個(gè)可以自由裝組、 可以 [ 查看詳細 ]
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