Tensilica數據處理器助力NTT DOCOMO LTE/HSPA/3G多模調制調解器IC

        2012年2月29訊 – Tensilica今日宣布，NTT DOCOMO上周發(fā)布的第二代多模LTE/HSPA/3G基帶芯片設計采用了多個(gè)Tensilica的數據處理器（DPU），包括HiFi音頻DSP（數字信號處理器）和ConnX BBE16基帶DSP。與已經(jīng)量產(chǎn)并大規模應用于手機和平板電腦的第一代產(chǎn)品一樣，第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牽頭，由業(yè)界領(lǐng)先的富士通，松下和NEC共同開(kāi)發(fā)的。

         Tensilica副總裁兼業(yè)務(wù)部經(jīng)理Eric Dewannain 表示：“NTT DOCOMO一直是Tensilica重要的合作伙伴，我們也非常榮幸能夠參與其第二代產(chǎn)品設計。通過(guò)多標準一體化降低了功耗，同時(shí)為下一代智能手機和平板電腦設計增加了更多關(guān)鍵功能，如TD LTE。”

        第一代采用Tensilica DPU的LTE智能手機，平板電腦和加密狗在2010年底問(wèn)世，包括富士通ARROWS X LTE F-05D智能手機和ARROWS 的Tab LTE F-01D平板電腦。更多的基于Tensilica 處理器的LTE的智能手機，平板電腦和加密狗將在巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)大會(huì )上展出。NTT DOCOMO是日本乃至全球領(lǐng)先的移動(dòng)電話(huà)運營(yíng)商。