VIA選用Tensilica DPU用于固態(tài)硬盤(pán)芯片設計

        Tensilica今日宣布，VIA選用了Tensilica的Xtensa®數據處理器（DPU）進(jìn)行固態(tài)硬盤(pán)（SSD）片上系統（SoC）的設計。通過(guò)技術(shù)評估的鑒定，VIA認為在關(guān)鍵算法上，Tensilica 的DPU能夠提供優(yōu)于同類(lèi)處理器4倍多的性能。 

        固態(tài)硬盤(pán)需要更快、更高效的數據管理和處理能力，以提高數據吞吐量（每秒進(jìn)行輸入/輸出操作的次數即IOPS）。對于傳統的處理器，通常通過(guò)提高時(shí)鐘頻率來(lái)提高性能。然而，這種方式也增加了功耗和芯片尺寸，特別是頻率的大幅提升，使設計師們被迫轉向更復雜的多核解決方案。
Tensilica的DPU為設計師們提供可配置的IP核，同時(shí)具備控制和信號處理能力，并可提供高帶寬接口，無(wú)需加快時(shí)鐘頻率就可以提高性能。例如，設計師們可以利用單周期位域處理指令、算術(shù)運算指令和并行的單周期查表指令，使運算效率達到同類(lèi)處理器的10倍以上。這種方式不僅提升了IOPS，也顯著(zhù)降低了功耗和SoC設計本身的復雜性。

        VIA首席技術(shù)官Jiin Lai表示：“在固態(tài)硬盤(pán)市場(chǎng)，任何競爭優(yōu)勢對我們來(lái)說(shuō)都是至關(guān)重要的。采用Tensilica的DPU使我們的產(chǎn)品具有更低的功耗并增加了數據吞吐量。”

         Tensilica市場(chǎng)兼業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Steve Roddy表示：“與VIA的成功合作展示了Tensilica的客戶(hù)是如何受益于高性能、低功耗、小面積的Tensilica DPU，完整的軟硬件開(kāi)發(fā)流程，也幫助客戶(hù)大大簡(jiǎn)化了與現有RTL和軟件集成的工作。”