Tensilica Hi－Fi音頻DSP出貨量已達3億 后年有望到10億

　　自九年前Tensilica推出第一款Hi-Fi DSP內核(24位DSP)以來(lái)，今天Tensilica的Hi-Fi DSP內核出貨量已經(jīng)達到3億。這么高速度的增長(cháng)主要得益于消費市場(chǎng)對飛速增長(cháng)的智能手機和平板電腦產(chǎn)品的音頻質(zhì)量提出了越來(lái)越高的要求，要想做出一款優(yōu)秀的移動(dòng)設備音頻系統設計，設計工程師必須克服許多全新的挑戰。

　　例如，今天窄帶語(yǔ)音Codec和基本噪音抑制功能基本上采用一個(gè)優(yōu)化的200MHz音頻DSP就足夠了，但2-3年后，音頻DSP的主頻必須提高到600MHz以上才能滿(mǎn)足以下新興應用的需求，包括：AMR WB變成主流的語(yǔ)音Codec，VoIP超寬帶Codec的開(kāi)發(fā)、音頻前處理和后處理需要更多DSP能力、主動(dòng)噪聲抑制、麥克風(fēng)陣列波束成形、隨時(shí)隨地的語(yǔ)音識別、以及語(yǔ)音呼叫接收端需要進(jìn)行自適應處理。

　　消費市場(chǎng)對音頻娛樂(lè )功能的要求也在飛速增長(cháng)，例如，智能手機將直接支持多聲道娛樂(lè )，包括Netflix、Amazon等音頻流內容和閃存中存儲的內容;游戲將支持高達32個(gè)音頻流以實(shí)現浸入式游戲情境，這對音頻DSP的低時(shí)延提出了更高的要求;音頻后處理復雜性在提高，如音量提升、低音/高音/動(dòng)態(tài)均衡的效果處理、立體聲音場(chǎng)擴大和5.1虛擬聲道的實(shí)現。

　　明年，隨著(zhù)LTE通信市場(chǎng)的飛速發(fā)展，智能手機和平板電腦對Hi-Fi音頻DSP內核的需求也將迎來(lái)新一波的高峰。Tensilica創(chuàng )始人兼CTO Chris Rowen說(shuō)：“今天每個(gè)季度市場(chǎng)對LTE基帶用Hi-Fi DSP內核的需求就已經(jīng)達到百萬(wàn)級，我預計到2014年，Tensilica有望每年交付10億左右的Hi-Fi DSP內核。”

　　目前Tensilica已經(jīng)推出了4代Hi-Fi DSP內核，即：Hi-Fi 1、Hi-Fi 2、Hi-Fi EP和Hi-Fi 3，其中Hi-Fi 3含有2個(gè)32位MAC，保留了Hi-Fi 2架構以保持兼容性，但改進(jìn)了后處理/前處理DSP內核的性能，在語(yǔ)音Codec上性能比Hi-Fi 2提高了1.5倍。

　　Chris Rowen指出：“語(yǔ)音功能是非常耗電的，視頻播放功能更甚，但目前市場(chǎng)上流行的ARM Cortex加上NEON對于實(shí)時(shí)音視頻處理來(lái)說(shuō)并不是一個(gè)高效率架構，它們只能用作主控制器或應用處理器，Tensilica Hi-Fi DSP內核才是低功耗、高效率音視頻處理的不二之選。我們的Hi-Fi DSP內核不僅市場(chǎng)份額領(lǐng)先MIPS和CEVA，而且性能也優(yōu)于MIPS或CEVA的內核，因為CEVA是通用DSP內核，功耗較高。”