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淺析SoC時(shí)代的多核DSP產(chǎn)品

  •   數字信號處理器(DSP)是對數字信號進(jìn)行高速實(shí)時(shí)處理的專(zhuān)用處理器。在當今的數字化的背景下,DSP已經(jīng)成為電子工業(yè)領(lǐng)域增長(cháng)最迅速的產(chǎn)品之一。據世界半導體貿易統計組織(WSTS)發(fā)布的統計和預測報告顯示,1996~2005年,全球DSP市場(chǎng)將一直保持穩步增長(cháng),2005年的增長(cháng)率將達34%。因此,全球DSP市場(chǎng)的前景非常廣闊,DSP已成為數字通信、智能控制、消費類(lèi)電子產(chǎn)品等領(lǐng)域的基礎器件。隨著(zhù)應用領(lǐng)域的擴大,人們對DSP應用系統的性能、功耗和成本提出了越來(lái)越高的要求,并嘗試著(zhù)在單一硅片上集成更多的
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片上系統中斷機制的可靠性設計

  • 1 引言在嵌入式系統應用中,異步實(shí)時(shí)交互系統占了很大部分,這就要求系統對數據或者控制信號的輸入具有較高的響應速度。相對查詢(xún)方式而言,中斷方式具有響應速度快、效率高等特點(diǎn),因而在嵌入式系統中廣泛采用。隨著(zhù)VLSI進(jìn)入深亞微米時(shí)代,嵌入式系統趨向于片上系統(SOC),中斷控制部分不再由獨立的通用中斷控制芯片構成,而是由系統開(kāi)發(fā)者根據特定的中斷類(lèi)型設計專(zhuān)用的中斷控制邏輯。目前,對于中斷控制器的設計方法以及中斷的快速轉移等已經(jīng)有大量的研究,但是對于中斷機制的可靠性問(wèn)題研究較少。事實(shí)上,中斷機制的可靠性問(wèn)題是不可忽
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帶8051內核的系統級ADC芯片MSC1210介紹及應用

  •   摘要:介紹德州儀器公司最近出品的帶有高性能8051內核的系統級ADC芯片——MSC1210。說(shuō)明8051內核單片機的特點(diǎn)、懷能以及片上Flash、24位高精度A/D轉換器的使用方法。利用MSC1210豐富的片上資源,可以很簡(jiǎn)單地構建精密數據采集系統。     關(guān)鍵詞:MSC1210 SoC 24位ADC FGA   MSC1210是德州儀器公司推出的系統級高精度ADC芯片系列,內置24位低功∑—ΔADC前端信號調理電路—多路模擬開(kāi)關(guān)、緩沖器、PGA、電壓參考,且集成
  • 關(guān)鍵字: MSC1210  SoC  24位ADC  FGA  MCU和嵌入式微處理器  

SPARC體系的S698系列SoC及其應用

  • 1 S698的典型結構 S698是歐比特公司在借鑒國際最新研究成果的基礎上,自行研發(fā)的系列高性能SoC芯片的總稱(chēng)。它主要面向工業(yè)控制、航空航天控制、軍用電子設備、POS及稅控機終端以及消費電子等嵌入式領(lǐng)域的應用。 典型的S698 SoC芯片由整型處理單元、Cache模塊、浮點(diǎn)處理單元、片內總線(xiàn)、時(shí)鐘管理模塊、硬件調試支持單元、存儲器控制器以及其他片內外設等模塊組成。圖1為其典型的結構框圖。   2 S698的主要特征 S698系列SoC芯片具有如下主要特征: ◆內核為基于SPARC
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基于SOC/IP的智能傳感器設計研究

  • 引言    智能傳感器技術(shù)是一門(mén)正在蓬勃發(fā)展的現代傳感器技術(shù),是涉及微機械和微電子技術(shù)、計算機技術(shù)、網(wǎng)絡(luò )與通信技術(shù)、信號處理技術(shù)、電路與系統、傳感技術(shù)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )技術(shù)、信息融合技術(shù)、小波變換理論、遺傳理論、模糊理論等多種學(xué)科的綜合技術(shù)。    智能傳感器中智能功能如:數字信號輸出、信息存儲與記憶、邏輯判斷、決策、自檢、自校、自補償都是以微處理器為基礎的?;谖⑻幚砥鞯膫鞲衅鲝暮?jiǎn)單的數字化與信息處理已發(fā)展到了目前具有網(wǎng)絡(luò )通信功能、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )、模糊理論、遺傳理論、小波變換理論、多傳感器信息融合
  • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統  單片機  SOC/IP  傳感器  傳感器  

基于SOC/IP的智能傳感器設計研究

  • 引    言 智能傳感器技術(shù)是一門(mén)正在蓬勃發(fā)展的現代傳感器技術(shù),是涉及微機械和微電子技術(shù)、計算機技術(shù)、網(wǎng)絡(luò )與通信技術(shù)、信號處理技術(shù)、電路與系統、傳感技術(shù)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )技術(shù)、信息融合技術(shù)、小波變換理論、遺傳理論、模糊理論等多種學(xué)科的綜合技術(shù)。 智能傳感器中智能功能如:數字信號輸出、信息存儲與記憶、邏輯判斷、決策、自檢、自校、自補償都是以微處理器為基礎的?;谖⑻幚砥鞯膫鞲衅鲝暮?jiǎn)單的數字化與信息處理已發(fā)展到了目前具有網(wǎng)絡(luò )通信功能、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )、模糊理論、遺傳理論、小波變換理論、多
  • 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù)  電源技術(shù)  SOC/IP  傳感器  傳感器  

IP核在SoC設計中的接口技術(shù)

  • 引言   隨著(zhù)半導體技術(shù)的發(fā)展,深亞微米工藝加工技術(shù)允許開(kāi)發(fā)上百萬(wàn)門(mén)級的單芯片,已能夠將系統級設計集成到單個(gè)芯片中即實(shí)現片上系統SoC。IP核的復用是SoC設計的關(guān)鍵,但困難在于缺乏IP核與系統的接口標準,因此,開(kāi)發(fā)統一的IP核接口標準對提高IP核的復用意義重大。本文簡(jiǎn)單介紹IP核概念,然后從接口標準的角度討論在SoC設計中提高IP核的復用度,從而簡(jiǎn)化系統設計和驗證的方法,主要討論OCP(開(kāi)放核協(xié)議)。   OCP簡(jiǎn)介   基于IP核復用技術(shù)的SoC設計使芯片的設計從以硬件為中心轉向以軟件為中心,
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SoC設計:復雜性為驗證提出更高要求

  • 由于片上系統(SoC)設計變得越來(lái)越復雜,驗證面臨著(zhù)巨大的挑戰。大型團隊不斷利用更多資源來(lái)尋求最高效的方法,從而將新的方法學(xué)與驗證整合在一起,并最終將設計與驗證整合在一起。雖然我們知道實(shí)現驗證計劃幾乎占去了整個(gè)芯片設計工作的2/3,但是我們還是發(fā)現有團隊遲交芯片,錯過(guò)計劃的流片最終期限。這種疏忽可能造成嚴重的商業(yè)后果,因為這意味著(zhù)硬件和軟件錯誤經(jīng)常被遺漏,直到設計周期的晚期。  為了創(chuàng )建一個(gè)全面的驗證解決方案,我們首先必須認識到設計工程師和驗證工程師所面臨的分歧和挑戰。在這個(gè)過(guò)程中,我們發(fā)現某些
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笙科推超低功耗sub GHz無(wú)線(xiàn)單向接收芯片

  • 笙科電子股份有限公司是一家專(zhuān)注于無(wú)線(xiàn)射頻集成電路設計,并且以其為核心的整合型芯片供貨商,近日推出新的RFreceiverIC,該芯片提供低資料流量、超低功耗的特性,是一顆subGHz的無(wú)線(xiàn)射頻單向接收芯片(適用315/433/868/915MHz),笙科電子目前成熟量產(chǎn)的產(chǎn)品有2.4GHz/subGHz等頻段的無(wú)線(xiàn)收發(fā)芯片、GPS接收芯片、FM發(fā)射芯片、LNB開(kāi)關(guān)芯片等等。 該顆芯片料號為A201,工作頻段都是在300~1000MHz之間并且兼具ASK以及FSK調變可選擇,是一顆超低功耗、最大資料量為20
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基于RVM的層次化SoC芯片平臺的設計及應用

  • 本文介紹了Synopsys的RVM驗證方法學(xué),采用Vera硬件驗證工具以及OpenVera驗證語(yǔ)言建立目標模型環(huán)境,自動(dòng)生成激勵,完成自核對測試、覆蓋率分析等工作。
  • 關(guān)鍵字: RVM  SoC  芯片    

三種常用SoC片上總線(xiàn)的分析與比較

  • 嵌入式系統是當今計算機工業(yè)發(fā)展的一個(gè)熱點(diǎn)。隨著(zhù)超大規模集成電路的迅速發(fā)展,半導體工業(yè)進(jìn)入深亞微米時(shí)代,器件特征尺寸越來(lái)越小,芯片規模越來(lái)越大,可以在單芯片上集成上百萬(wàn)到數億只晶體管。如此密集的集成度使我們現在能夠在一小塊芯片上把以前由CPU和若干I/O接口等數塊芯片實(shí)現的功能集成起來(lái),由單片集成電路構成功能強大的、完整的系統,這就是我們通常所說(shuō)的片上系統SoC(System on Chip)。由于功能完整,SoC逐漸成為嵌入式系統發(fā)展的主流。    SoC相比板上系統,具有許
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基于模式的SoC設計方法研究

  • 引 言   SoC(system on chip) 是微電子技術(shù)發(fā)展的一個(gè)新的里程碑,SoC不再是一種功能單一的單元電路,而是將信號采集、處理和輸出等完整的系統集成在一起,成為一個(gè)有專(zhuān)用目的的電子系統單片。其設計思想也有別于IC,在一個(gè)或若干個(gè)單片上完成整個(gè)系統的功能。   SoC開(kāi)發(fā)和設計存在一些問(wèn)題,如描述語(yǔ)言不統一、抽象層次低、仿真速度慢、可重用性差、設計性能無(wú)法保障、RTL級發(fā)現的問(wèn)題需要重新進(jìn)行整個(gè)的設計流程才能解決,因此SoC的建模與設計的方法成為當前刻不容緩的課題。上述種種問(wèn)題與曾經(jīng)困
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擴大ARM SoC的驗證覆蓋縮短仿真時(shí)間

  •     驗證復雜的SoC設計要耗費極大的成本和時(shí)間。據證實(shí),驗證一個(gè)設計所需的時(shí)間會(huì )隨著(zhù)設計大小的增加而成倍增加。在過(guò)去的幾年中,出現了很多的技術(shù)和工具,使驗證工程師可以用它們來(lái)處理這類(lèi)問(wèn)題。但是,這些技術(shù)中很多基于動(dòng)態(tài)仿真,并依靠電路操作來(lái)發(fā)現設計問(wèn)題,因此設計者仍面臨為設計創(chuàng )建激勵的問(wèn)題。   設計者可以使用運行在處理器上的固件作為驗證仿真激勵的一部分,這也是目前通常采用的方法----使用全功能處理器模型。與在HDL中編寫(xiě)激勵相比,固件作為激勵速度更快,并且更容易創(chuàng )建
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如何利用嵌入式軟件設計SoC

  • 美國Globalpress公司舉辦的2007電子高峰會(huì )議上,舉辦了一場(chǎng)SoC(系統芯片)的專(zhuān)題討論會(huì ):設計師如何利用嵌入式軟件作為SoC器件設計的關(guān)鍵。會(huì )議上的專(zhuān)家各抒己見(jiàn)?! ⊥暾桨副葐蝹€(gè)硬件重要主持人: Gartner公司的高級分析師John Barber軟件在嵌入式產(chǎn)品中的份量越來(lái)越重。自2000年來(lái),價(jià)值觀(guān)念發(fā)生了巨大的變化,2000年以前,主張是器件,即讓我們的器件與競爭對手的性能、品質(zhì)進(jìn)行對比具有優(yōu)勢,這就是那時(shí)形成鮮明特色的關(guān)鍵?,F今,制造商和客戶(hù)需要的是解決方案,而不僅僅是器件。我的價(jià)值
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賽普拉斯發(fā)運第2000萬(wàn)個(gè)2.4-GHz無(wú)線(xiàn)技術(shù)單元

  • 賽普拉斯半導體公司近日宣布,該公司已經(jīng)發(fā)運了第2000萬(wàn)個(gè)2.4-GHz WirelessUSB™和PRoC™無(wú)線(xiàn)解決方案單元,這款產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應用于無(wú)線(xiàn)設備,例如PC機外設、遙控器、玩具、醫學(xué)儀表和工業(yè)電器。這項技術(shù)以賽普拉斯獨有的頻率捷變通訊協(xié)議配合直接序列擴頻(DSSS)技術(shù)專(zhuān)利,實(shí)現了同類(lèi)產(chǎn)品中最優(yōu)秀的抗干擾性和低功耗,在擁擠的2.4-GHz頻段為用戶(hù)提供了卓越體驗。 去年,賽普拉斯獲獎的第二代WirelessUSB LP和PRoC LP產(chǎn)品已
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sub-ghz soc介紹

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