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意法半導體或將進(jìn)軍10nm工藝

  • 12月8日,半導體產(chǎn)業(yè)分析師 Dylan Patel發(fā)布了一條推特稱(chēng)意法半導體未來(lái)將進(jìn)軍10nm工藝,不過(guò)考慮到提到的晶圓廠(chǎng)直到2026年才能滿(mǎn)負荷生產(chǎn)18nm工藝,實(shí)現10nm工藝的具體時(shí)間可能較晚。圖源:推特據Dylan Patel在推文中介紹,意法半導體將每月生產(chǎn)5萬(wàn)片晶圓18nm FD-SOI,后續將轉向下一個(gè)節點(diǎn),采用10nm工藝,該意法半導體晶圓廠(chǎng)將與GlobalFoundries合作生產(chǎn)。早在今年7月,意法半導體曾與格芯宣布投資57億歐元(約418.38億元人民幣),在法國建造一座新的半導體
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MCU三巨頭,三種選擇

  • 半導體技術(shù)持續更新迭代,MCU也要與時(shí)俱進(jìn)。為了更好地迎接未來(lái)趨勢,有的廠(chǎng)商選擇從內核下手,比如,由Arm Cortex-M內核轉向RISC-V內核;也有選擇集成AI,通過(guò)在MCU中加入AI加速器,讓MCU更加智能;還有一種就是本文將主要介紹的,集成新型存儲器。MCU作為一款需要集成CPU、SRAM、非易失性存儲器,以及專(zhuān)用外設的芯片,最常見(jiàn)的存儲器形式主要包括了 eDRAM 、SRAM 易失性存儲器、閃存、EEPROM 非易失性存儲器,這其中集成式閃存是MCU的重要特征。然而,隨著(zhù)時(shí)間的推移,閃存卻逐漸
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意法半導體:做萬(wàn)物互聯(lián)3.0時(shí)代的引領(lǐng)者

  • MCU是?種集成電路芯?,可以構成?個(gè)?然?完善的計算機系統,由于它可以單獨地完成現代?業(yè)控制所要求的智能化控制功能,所以能夠在軟件的控制下準確、迅速、?效地完成程序設計者事的指令任務(wù)。目前它已在不同的應用場(chǎng)合發(fā)揮不同的組合控制,在生活中也隨處可見(jiàn)MCU的身影。尤其是近兩年物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展日新月異,MCU已經(jīng)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域撐起一片天,而隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)1.0、2.0到現在3.0的革命中,MCU也從簡(jiǎn)單的微控制器逐漸升級并集成更多的功能。當我們談起MCU時(shí),無(wú)論如何也無(wú)法忽略這家引領(lǐng)MCU芯片發(fā)展的企業(yè)——意法半導體。因
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基于ST L9907的48V電動(dòng)車(chē)牽引逆變器解決方案

  • 牽引逆變器轉換車(chē)輛電池中的能量,以驅動(dòng)傳動(dòng)系統中的電動(dòng)機。由于其重量和尺寸,該關(guān)鍵部件對道路性能,行駛距離和車(chē)輛可靠性具有直接影響。 這些轉換器必須承受道路車(chē)輛因熱量和振動(dòng)而產(chǎn)生的所有可能的應力,并且必須能夠應對大功率和大電流以及相關(guān)的電磁兼容性(EMC)挑戰,并提供故障安全操作以確??煽啃院涂煽啃? 駕駛員和乘客的安全。 為了幫助開(kāi)發(fā)人員提高汽車(chē)逆變器的功率效率并減小尺寸和重量,意法半導體提供了廣泛的分立半導體產(chǎn)品,包括符合AEC-Q101要求的IGBT,硅和碳化硅(SiC)MOSF
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瞄準消費應用長(cháng)尾市場(chǎng) ST尋求ToF全新市場(chǎng)機遇

  • 從蘋(píng)果的iPhone X讓很多人認識了ToF(飛行時(shí)間)技術(shù)開(kāi)始,這種特別的距離傳感解決方案就在諸多領(lǐng)域得到了廣泛關(guān)注。雖然很多安卓手機廠(chǎng)商對ToF技術(shù)淺嘗即止,但這并不妨礙ToF技術(shù)在諸多消費電子應用的長(cháng)尾市場(chǎng)擁有更為明顯的技術(shù)優(yōu)勢。ToF產(chǎn)品在消費電子領(lǐng)域應用非常廣泛,從我們平時(shí)常見(jiàn)的掃地機器人、智能家居、智能樓宇、智慧工廠(chǎng)、倉儲物流領(lǐng)域都可以用到ToF產(chǎn)品,并且隨著(zhù)ToF技術(shù)的不斷演進(jìn)和迭代,ToF技術(shù)在很多應用領(lǐng)域逐漸展現出其特有的技術(shù)優(yōu)勢。 近日,在慕尼黑華南電子展現場(chǎng),意法半導體(S
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基于ST 原邊PWM IC STCH03和 副邊PD控制芯片STM32G071KB的緊湊型高效率27 W USB Type-C PD3.0與PPS適配器參考設計

  • 該方案STEVAL-USBPD27S是一款緊湊型27 W AC-DC的適配器參考設計,滿(mǎn)足USB Type C PD3.0和PPS協(xié)議。59x35x21mm PCB尺寸是實(shí)現了最大的功率密度。 1.STEVAL-USBPD27S包含兩個(gè)主要部分:電源原邊部分,包含一個(gè)N-channel 650V的MDmesh M6功率MOSFET STD7N65M6(內阻為0.91R),其控制芯片是離線(xiàn)PWM控制器STCH03,適用于低待機的充電器與適配器。電源副邊數字控制部分:基于STM32G071KB(主流
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如何為設計匹配最合適的氣壓傳感器?這份“3483”選型法則請收好

  • 意法半導體的氣壓傳感器已經(jīng)越來(lái)越多地被用于智能手機,平板電腦和可穿戴技術(shù)中,并為精準的高度位置監測以及預測性維護等新工業(yè)應用打開(kāi)大門(mén)。那該如何根據設計需求選擇合適的氣壓傳感器?關(guān)注哪些具體參數?選品上需要考慮哪些技術(shù)細節?2022年最新的氣壓傳感器組合有哪些?氣壓傳感器又有什么新的應用方向?通過(guò)本文介紹的“3483”選型法則,希望您能獲得必要的信息,為下一個(gè)設計匹配出最理想的氣壓傳感器。了解3種壓力測量方法及4種制作技術(shù),選擇合適自己設計的那款氣壓傳感器用于檢測氣體或液體的氣壓。作為一種換能器,氣壓傳感器
  • 關(guān)鍵字: ST  氣壓傳感器  

基于ST L99SM81V應用于自適應頭燈的步進(jìn)馬達驅動(dòng)方案

  • 該方案(AEK-MOT-SM81M1)是應用于自適應頭燈的ST L99SM81V步進(jìn)馬達驅動(dòng)方案。1. AEK-MOT-SM81M1評估板的設計是驅動(dòng)雙極步進(jìn)電機工作在微步進(jìn)模式,并帶有線(xiàn)圈電壓監測(用于失速檢測)。這一應用板的特點(diǎn)是應用于汽車(chē)等級的L99SM81V步進(jìn)電機驅動(dòng)器,其嵌入功率mosfet和一套全面的I/Os,MCU控制和反饋信號通過(guò)SPI通信來(lái)實(shí)現,即可以通過(guò)板上的一個(gè)12針連接器或兩個(gè)5針連接器連接。該板是根據AutoDevKit倡議的一部分開(kāi)發(fā)的,評估固件可用于適當的微控制器,如汽車(chē)級
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基于ST STNRG011 240W/10A的大功率適配器設計

  • 該方案是Combo芯片STNRG011--- PFC+LLC拓撲,適合作中小功率電源(小于300W),方案主要優(yōu)勢為高效率,低EMI ,適合應用于高頻化,高功率密度設計。在無(wú)/輕載運行時(shí)功耗低,重載滿(mǎn)載高效率;前級是CRM(臨界導通模式)升壓PFC控制器的前端PFC預調節器,后級是LLC諧振半橋轉換器,該方案提供輸出24V10A,較容易滿(mǎn)足嚴格的效率和待機要求。該板的主要重點(diǎn)是輕載和重載效率高,輕載通過(guò)PFC和LLC控制器的突發(fā)模式功能實(shí)現,由內部邏輯根據半橋節點(diǎn)轉換時(shí)間進(jìn)行調制,允許變壓器磁化電感最大化
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基于ST VIPER37HE的15W隔離型智能空調用電源方案

  • 隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和產(chǎn)品設計方案的日益成熟,智能空調產(chǎn)品也在不斷地完善和進(jìn)步中,作為設備應用的核心部分—供電電源的選擇也是非常重要的。電源單元要求使用更精良的方法來(lái)提高性能,同時(shí)節能規范要求效率更高,面對這樣的挑戰,意法半導體(ST)推出了基于VIPER37HE 的15W智能空調電源解決方案 ,DC 12V/1.25A輸出的開(kāi)關(guān)電源方案可以滿(mǎn)足主板+送風(fēng)電機+WIFI模塊+顯示屏的供電需求。VIPER37HE高壓變換器內部結合800V耐雪崩能力的功率部分和用于控制的先進(jìn)PWM電路,提供全面的功能和內置保護,可
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基于 STEVAL-LLL009V1 開(kāi)發(fā)板: 以PFC + LCC架構設計,支援恒壓(CV)和恒流(CC)操作的高壓輸入300W LED數字電源方案

  • LED燈和燈泡可以根據應用的特定用途,大小和尺寸而具有多種不同的形狀因數,包括翻新燈泡,高棚燈,低棚燈,應急燈。 驅動(dòng)一串LED與AC-DC和DC-DC轉換有關(guān)–使用非隔離,隔離,單級或多級拓撲設計–必須確保以有競爭力的成本獲得高效率和可靠性。 STEVAL-LLL009V1 數位控制 300 W 電源由功率因數校正 (PFC) 和半橋 LCC 諧振轉換器電源階段組成。STM32F334R8微控制器實(shí)現直流轉直流和輸出同步整流數位控制,而PFC則由L6562AT控制器在過(guò)渡模式下驅動(dòng)。該系統支援
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基于三相維也納架構,以STM32G474RET6設計的雙向15KW三相雙向充電樁電源方案

  • 方案STDES-PFCBIDIR是一個(gè)15KW的三相維也納非隔離方案,可同時(shí)實(shí)現AC/DC和DC/AC的雙向轉換,非常適用于高功率充電樁,工業(yè)電池充電器,UPS等的前級應用。該方案直流電壓:800Vdc,交流電壓:400Vac@50Hz,功率15KW,效率高達99%,采用軟啟動(dòng),能有效抑制浪涌電流。整個(gè)方案由主功率回路,LCL濾波電路,傳感電路,浪涌保護電路,電網(wǎng)連接電路和輔助電源電路幾部分組成,MCU通過(guò)開(kāi)關(guān)去控制與交流電網(wǎng)的斷開(kāi)與連接,以及在整流或者逆變模式下的負載和電流的管理,ST STGAP2S是
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慕尼黑華南展:ST以創(chuàng )新技術(shù)賦能智能家居、智能工廠(chǎng)和智能汽車(chē)

  • 2022年11月15日至11月17日,意法半導體攜最新產(chǎn)品亮相2022慕尼黑華南電子展,所有展品覆蓋了智能出行、電源與能源管理、物聯(lián)網(wǎng)與互聯(lián)三大領(lǐng)域。除了帶來(lái)眾多展品和陣容強大的專(zhuān)家團隊外,意法半導體還發(fā)表了兩場(chǎng)演講,其中一場(chǎng)是探討如何使用STM32和無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)系統,另一場(chǎng)是討論碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體及其對實(shí)現碳中和目標的影響。此外,意法半導體還舉行了智能出行、物聯(lián)網(wǎng)、連接、電源和電機控制專(zhuān)題研討會(huì )。從智能家居到智能工廠(chǎng)和智能汽車(chē),我們的目標是讓諸多新應用自2022 慕尼黑華南電子展開(kāi)始
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貿澤與STMicroelectronics合作推出新電子書(shū) 探討響應式邊緣人工智能的未來(lái)

  • 2022年11月3日 – 專(zhuān)注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng )新的知名新品引入 (NPI) 分銷(xiāo)商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與STMicroelectronics (ST) 合作推出新電子書(shū)《Intelligence at the Edge》(邊緣智能),探討部署在邊緣的人工智能 (AI) 與機器學(xué)習 (ML) 的新發(fā)展。書(shū)中來(lái)自貿澤和ST的主題專(zhuān)家深入分析了邊緣AI和ML開(kāi)發(fā)的挑戰和應用,其精選文章涵蓋智能傳感器、嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )和響應式AI等主題。 AI驅動(dòng)的技術(shù)和設備終將改變人們
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基于無(wú)橋圖騰柱架構與SCR浪涌限流,以ST SiC MOSFET與STM32F334設計的3.6 kW PFC 數位電源方案: STEVAL-DPSTPFC1

  • STEVAL-DPSTPFC1 3.6 kW無(wú)橋圖騰柱(bridgeless totem pole)升壓電路可透過(guò)浪涌電流限制器(ICL Inrush Current Limiter)實(shí)現數位功率因數校正(PFC)。它可幫助您使用最新的ST電源套件設備設計創(chuàng )新的拓撲:碳化硅(SiC) MOSFET(SCTW35N65G2V),晶閘管SCR(TN3050H-12WY),隔離式FET驅動(dòng)器(STGAP2S)和32位MCU(STM32F334)。該方案以72 kHz運行的緊湊型轉換器,具有高峰值效率,97.5%
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st 2110介紹

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