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snapdragon sound
snapdragon sound 文章 進(jìn)入snapdragon sound技術(shù)社區
高通推出Snapdragon Satellite——全球首個(gè)基于衛星的解決方案能夠為旗艦智能手機和其它類(lèi)型終端提供雙向消息通信
- 要點(diǎn)：????? 高通與銥星通信公司（Iridium）達成協(xié)議，為下一代Android旗艦智能手機提供基于衛星的連接；Garmin期待此項合作并將支持提供應急消息服務(wù)。????? Snapdragon? Satellite提供從南極點(diǎn)到北極點(diǎn)的真正的全球覆蓋1，能夠支持雙向應急消息通信、SMS短信和其它消息應用——例如在偏遠地區、郊區和海上等地點(diǎn)應對緊急情況或開(kāi)展休閑活動(dòng)等用途。?????
- 關(guān)鍵字： 高通 Snapdragon Satellite 衛星 旗艦智能手機
Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)助力Cleer ARC II音弧開(kāi)啟開(kāi)放式智能聲學(xué)新時(shí)代
- 近日，Cleer正式推出Cleer ARC II音弧開(kāi)放式耳機，這款全新藍牙真無(wú)線(xiàn)耳機共分音樂(lè )版、運動(dòng)版、游戲版三個(gè)版本，均采用高通S3音頻平臺，支持先進(jìn)的Snapdragon Sound?驍龍暢聽(tīng)技術(shù)、藍牙5.3和LE Audio（低功耗音頻）等眾多先進(jìn)特性，通過(guò)穩健的藍牙連接和超低功耗，針對音樂(lè )、游戲、辦公等不同應用場(chǎng)景，提供全鏈路超低時(shí)延、高品質(zhì)音頻以及超清晰的語(yǔ)音通話(huà)。 &nb
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Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)助力vivo TWS 3系列以顛覆性突破定義聲學(xué)旗艦
- 近日，vivo正式推出vivo TWS 3系列真無(wú)線(xiàn)Hi-Fi耳機，均基于高通超低功耗音頻平臺打造，其中，vivo TWS 3 Pro搭載第一代高通S5音頻平臺，vivo TWS 3則采用第一代高通S3音頻平臺，兩款平臺均支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽(tīng)技術(shù)、藍牙5.3以及藍牙LE Audio（低功耗音頻），通過(guò)穩健的藍牙連接和超低功耗，以高清的優(yōu)質(zhì)音頻、全鏈路低時(shí)延優(yōu)化、更清晰的語(yǔ)音通話(huà)質(zhì)量，助力vivo TWS 3系列打造Hi-Fi耳機全新標桿。?? ? &
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基于 Richtek RT9119 的音效放大器之 家庭娛樂(lè )音效產(chǎn)品方案
- 隨著(zhù)電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，功率放大器的性能對產(chǎn)品質(zhì)量有著(zhù)重要的影響。傳統的線(xiàn)性功放（A、B、AB類(lèi)）雖然有良好的線(xiàn)性度和THD等性能，但都有共同的缺陷，如效率都低于50%、功耗大，制約其在可攜式產(chǎn)品上的應用[1]，而高效率、節能、低失真、體積小的D類(lèi)功放應用日益廣泛D類(lèi)放大利用的原理為PWM(Pulse Width Modulation)，作用方式類(lèi)似于主機板上交換式電源概念，即利用數位頻率波型的疏密來(lái)輸出類(lèi)比振幅的高低大小，頻率密則振幅高，反之頻率疏時(shí)則振幅降低。也因此運作模式，D類(lèi)放大意被稱(chēng)為數位式功率
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Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)支持漫步者推出兩款全新真無(wú)線(xiàn)半入耳式藍牙耳機
- 近日，漫步者（EDIFIER）LolliPods家族全新一代成員Lolli3真無(wú)線(xiàn)藍牙耳機，以及MiniBuds2真無(wú)線(xiàn)藍牙耳機正式發(fā)布。兩款真無(wú)線(xiàn)立體聲藍牙耳機產(chǎn)品均基于高通QCC3056藍牙音頻SoC打造，支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽(tīng)技術(shù)，通過(guò)強大的藍牙連接技術(shù)，以高清的優(yōu)質(zhì)音頻、全鏈路低時(shí)延優(yōu)化、更專(zhuān)業(yè)的通話(huà)降噪技術(shù)和更流暢的傳輸性能，為用戶(hù)帶來(lái)全方位暢聽(tīng)體驗。 憑借業(yè)界領(lǐng)先的Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)，高通不斷推動(dòng)頂級音頻技術(shù)的發(fā)展和商用，將高品質(zhì)音質(zhì)
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Supermicro率先推整合Intel Arctic Sound-M和Gaudi2服務(wù)器
- 美超威（Supermicro）為企業(yè)級運算、儲存、網(wǎng)絡(luò )解決方案和綠色運算技術(shù)等領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者，將為適用于高需求云端游戲、媒體交付、AI和ML工作負載的兩款搭載Intel的全新加速器提供支持，讓客戶(hù)能運用Intel和Intel Habana最新推出的加速技術(shù)進(jìn)行部署。Supermicro總裁暨執行長(cháng)梁見(jiàn)后（Charles Liang）表示，Supermicro持續與Intel和Habana Labs密切合作，提供一系列支持Arctic Sound-M和Gaudi2的服務(wù)器解決方案，針對需要高效媒體交付和A
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高通打造Snapdragon數字底盤(pán) 定義汽車(chē)產(chǎn)業(yè)未來(lái)
- 基于為汽車(chē)產(chǎn)業(yè)提供技術(shù)解決方案超過(guò)二十年的深厚經(jīng)驗，高通技術(shù)公司現已成為全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)技術(shù)供貨商的選擇，全球眾多汽車(chē)制造商與高通合作，采用Snapdragon數字底盤(pán)所涵蓋的廣泛汽車(chē)解決方案。藉由高通「統一的技術(shù)藍圖」，Snapdragon數字底盤(pán)對于協(xié)助汽車(chē)產(chǎn)業(yè)加速創(chuàng )新獨具優(yōu)勢。Snapdragon數字底盤(pán)支持汽車(chē)制造商滿(mǎn)足消費者和企業(yè)持續升級的需求，打造更安全、更智慧化、更具沉浸式的無(wú)縫連網(wǎng)智慧體驗。同時(shí)，Snapdragon數字底盤(pán)正透過(guò)高度可擴展的軟硬件共同設計架構，為更深度的客戶(hù)體驗及以服務(wù)為基礎
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帝瓦雷與華為聯(lián)合打造 華為Sound X發(fā)布：1999元起
- 11月25日消息，華為Sound X亮相。官方介紹，華為Sound X由華為與帝瓦雷聯(lián)合設計，其設計靈感源于維也納音樂(lè )金色大廳。它采用全對稱(chēng)美學(xué)設計，音箱尺寸為165mm（直徑）×203mm（高度），重量為3.5kg，使用NCVM不導電真空電鍍工藝，其優(yōu)勢在于擁有金屬質(zhì)感、光亮通透，同時(shí)不影響無(wú)線(xiàn)信號傳輸，耐磨、耐醇、耐汗。規格方面，華為Sound X搭載帝瓦雷60W雙低音炮，同時(shí)搭載揚聲器主動(dòng)匹配信號處理專(zhuān)利技術(shù)，配合獨特的對稱(chēng)式重低音設計以及巴黎實(shí)驗室的聯(lián)合調測，給你看得見(jiàn)的震撼聽(tīng)覺(jué)。而且，華為Sou
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深入淺出，帶你了解Qualcomm的圖形圖像優(yōu)化之道
- 隨著(zhù)我們對移動(dòng)設備的依賴(lài)越來(lái)越強，手機游戲、移動(dòng)應用越來(lái)越多的參與到我們的日常生活中，而賦予這些產(chǎn)品精美的UI設計、良好的用戶(hù)體驗、炫酷的游戲畫(huà)面以及優(yōu)異的性能表現，都能夠幫助開(kāi)發(fā)者更好地獲取用戶(hù)的青睞，為此在2017年8月Qualcomm在深圳、北京、上海舉行了三場(chǎng)“探索移動(dòng)圖形圖像處理——Qualcomm開(kāi)發(fā)者公開(kāi)課”，全面向開(kāi)發(fā)者介紹深層次的移動(dòng)端圖形圖像的優(yōu)化之道！Qualcomm資深產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理溫宵凱：Qualcomm平臺優(yōu)勢及優(yōu)化工具.會(huì )間溫宵凱介紹到，Qualcomm在移動(dòng)領(lǐng)域已經(jīng)耕耘了超過(guò)
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溫度過(guò)高事實(shí) Snapdragon 815有望改善
- Qualcomm Snapdragon 810 的溫度可能是不少品牌的痛，或許可以期待下一代產(chǎn)品。 雖然無(wú)法知道網(wǎng)站是從哪里取得 Qualcomm Snapdragon 815 處理器的測試數據，但從數據來(lái)看，目前表現確實(shí)會(huì )比 Qualcomm Snapdragon 810 要好不少。 測 試圖表可以發(fā)現到，Qualcomm Snapdragon 810 與 Qualcomm Snapdragon 801 處理器的溫度都超過(guò) 40 度，而即將在下半年亮相的 Qu
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高通：中端手機較能夠實(shí)現廠(chǎng)商獲利
- 高階手機市場(chǎng)成長(cháng)量能趨緩，不少手機業(yè)者轉向積極推出中低端產(chǎn)品，不過(guò)智慧型手機未來(lái)仍是 Qualcomm 硬體核心業(yè)務(wù)之一，但 Qualcomm 也早已布局智慧家庭、穿戴市場(chǎng)，以及汽車(chē)和行動(dòng)醫療等領(lǐng)域。CES 2015 期間 Qualcomm Technologies 產(chǎn)品管理副總裁 Keith Kressin 接受專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)表示，新興市場(chǎng)快速發(fā)展，智慧型手機市場(chǎng)相對較大，所以 Qualcomm 未來(lái)的市場(chǎng)重心仍是會(huì )集中在這方面。至于行動(dòng)醫療、智慧家庭，以及穿戴市場(chǎng)和汽車(chē)等領(lǐng)域，Qualcomm 也一直都有
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高通AP問(wèn)題待解決 新一代旗艦手機恐面臨生產(chǎn)危機
- 明年度手機品牌大廠(chǎng)的新一代旗艦機種，恐將出現生產(chǎn)現危機，原因是出在移動(dòng)芯片大廠(chǎng)高通(Qualcomm)的移動(dòng)應用處理器(AP)出現狀況。 全球多數智能型手機制造廠(chǎng)的高階智能型手機，大部分搭載移動(dòng)芯片大廠(chǎng)高通(Qualcomm)的移動(dòng)應用處理器(AP)。然高通新一代Snapdragon 810傳出有發(fā)熱、反應速度較慢等技術(shù)性問(wèn)題，是否可如預期在2015年上半供貨，情況尚不明朗。 三星若選擇在Galaxy S6(暫名)搭載自主研發(fā)的Exynos AP，將可解決問(wèn)題。樂(lè )金雖然也有自主研發(fā)的Nuc
- 關(guān)鍵字： 高通 ARM Snapdragon
高通的野心：希望自己無(wú)處不在
- 僅僅獲得一個(gè)領(lǐng)域的成功對于高通來(lái)說(shuō)是遠遠不夠的。目前，這家公司正將觸角延伸到汽車(chē)、智能家電、可穿戴設備甚至是服務(wù)器市場(chǎng)，致力于變得“無(wú)處不在”。
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高通進(jìn)軍可穿戴領(lǐng)域占據制高點(diǎn)
- 如今的高通幾乎就是移動(dòng)行業(yè)的上帝：無(wú)所不能，無(wú)所不在，然而這些卻未被所有人發(fā)現。 高通公司最初創(chuàng )建目標是為了打造“高質(zhì)量的通信設備”，如今看起來(lái)，在美國市場(chǎng)上，幾乎能夠在所有重要品牌的智能手機里看到高通的硬件。 即使是特立獨行的蘋(píng)果公司(設計其自己的移動(dòng)處理器)，除了使用高通的LTE調制解調器之外，也別無(wú)選擇。當然，三星也不例外，事實(shí)上，在美國和其它一些市場(chǎng)上，三星的Exynos芯片也已經(jīng)被高通的Snapdragon芯片所取代。不過(guò)，高通的影響力卻是在悄無(wú)聲息中一步步擴大
- 關(guān)鍵字： 高通 可穿戴 Snapdragon
snapdragon sound介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條snapdragon sound!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對snapdragon sound的理解，并與今后在此搜索snapdragon sound的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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