sip-8封裝文章進(jìn)入sip-8封裝技術(shù)社區

下一代媒體網(wǎng)關(guān)系統架構及實(shí)現

　　1、VoIP簡(jiǎn)介　　1.1　VoIP主要應用協(xié)議　　隨著(zhù)用戶(hù)規模的擴大以及用戶(hù)對業(yè)務(wù)需求的增長(cháng)，網(wǎng)關(guān)在規模上要不斷擴大。集中型的網(wǎng)關(guān)結構在可擴展性、安全性以及組網(wǎng)的靈活性方面的不足日益顯露出來(lái)。因此，將業(yè)務(wù)、控制和信令分離的概念被提了出來(lái)，即將IP電話(huà)網(wǎng)關(guān)分離成三部分：信令網(wǎng)關(guān)（SG）、媒體網(wǎng)關(guān)（MG）和媒體網(wǎng)關(guān)控制器（MGC）。SG負責處理信令消息，將其終結、翻譯或中繼；MG負責處理媒體流，將媒體流從窄帶網(wǎng)打包送到IP網(wǎng)或者從IP網(wǎng)接收后解包并送給窄帶網(wǎng)； MGC負責MG資源的注冊、管理以及
關(guān)鍵字： VoIP SIP H.323 媒體網(wǎng)關(guān)控制協(xié)議通信

VoWLAN語(yǔ)音終端開(kāi)發(fā)設計

　　1 引言　　1.1 VoWLAN概述　　VoWLAN是WLAN的新興應用之一。VoIP通過(guò)數據網(wǎng)絡(luò )傳輸語(yǔ)音信號；WLAN（無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)），通過(guò)無(wú)線(xiàn)接入點(diǎn)進(jìn)行無(wú)線(xiàn)上網(wǎng)。VoWLAN可以說(shuō)是這兩者的有機結合，它可以利用現有的WLAN網(wǎng)絡(luò )實(shí)現無(wú)線(xiàn)的VoIP通話(huà)能力，企業(yè)員工通過(guò)VoWLAN可在辦公場(chǎng)所以外的地方隨時(shí)語(yǔ)音通信、訪(fǎng)問(wèn)E-mail和其他已接入的網(wǎng)絡(luò )資源，這樣提高了網(wǎng)絡(luò )資源的利用率并降低了通話(huà)的成本，從而節省企業(yè)的總體IT費用。對于住宅用戶(hù)也可以通過(guò)與寬帶802.11無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )相連的VoIP電話(huà)
關(guān)鍵字： VoWLAN VoIP WLAN SIP

基于oSIP的嵌入式SIP終端的研究與實(shí)現

分析了開(kāi)源SIP協(xié)議棧oSIP的運行機制。在oSIP基礎上，設計實(shí)現了一個(gè)基于S3C2410A微處理器平臺，使用WinCE操作系統的嵌入式SIP終端。
關(guān)鍵字：研究實(shí)現終端 SIP oSIP 嵌入式基于

H.323-SIP信令網(wǎng)關(guān)的實(shí)現

　　隨著(zhù)計算機運算能力的提高和網(wǎng)絡(luò )帶寬的不斷增加，傳統電信網(wǎng)絡(luò )和計算機網(wǎng)絡(luò )正逐漸融合，以分組交換技術(shù)為核心的IP電話(huà)業(yè)務(wù)逐漸成為市場(chǎng)的主流。目前被廣泛接受的網(wǎng)絡(luò )電話(huà)(VoIP)控制信令體系包括國際電信聯(lián)盟遠程通信標準化組(ITU-T)的H.323協(xié)議和互聯(lián)網(wǎng)工程任務(wù)組(IETF)的會(huì )話(huà)初始化協(xié)議(SIP)，二者實(shí)現的信令控制功能基本相同，但設計風(fēng)格和實(shí)現方法不同。H.323協(xié)議與傳統電信網(wǎng)絡(luò )互通性較好，應用廣泛，技術(shù)較為成熟;而SIP與IP網(wǎng)絡(luò )結合得更好，信令簡(jiǎn)單，易于擴充。因此，在實(shí)際應用中考慮到多媒體
關(guān)鍵字： H.323-SIP

SIP及其在軟交換網(wǎng)絡(luò )和IMS中的應用

摘要　介紹了SIP（session initiation protocol）協(xié)議的特點(diǎn)、功能和結構等，從路由、網(wǎng)絡(luò )結構和典型呼叫流程方面研究分析SIP在軟交換網(wǎng)絡(luò )和IMS中的應用，最后對SIP的未來(lái)做出了展望。 1、SIP的技術(shù)特點(diǎn)和結構　　SIP（session initiation protocol）是IETF（Internet Engineering Task Force，工程任務(wù)組）制定的多媒體通信協(xié)議。它是一個(gè)基于文本的應用層控制協(xié)議，獨立于底層協(xié)議，用于建立、修改和終止IP網(wǎng)上的雙方
關(guān)鍵字： SIP 無(wú)線(xiàn) 通信

基于SIP的H．264視頻電話(huà)終端設計

　　1 引言　　視頻電話(huà)終端系統的實(shí)現是個(gè)很復雜的過(guò)程，涉及多方面知識。其目的是利用互聯(lián)網(wǎng)或固定電話(huà)網(wǎng)等為彼此通訊的雙方不但能提供實(shí)時(shí)的語(yǔ)音交流而且可以實(shí)現視頻信息的即時(shí)傳輸。由于豐富的視頻數據和網(wǎng)絡(luò )可用帶寬的矛盾，視頻電話(huà)的發(fā)展經(jīng)歷了漫長(cháng)的發(fā)展過(guò)程，早在上世紀20年代就有人對他進(jìn)行探索和研究。　　SIP(Session initiation Protocol)[1]協(xié)議是IETF于1999年提出的一種新的網(wǎng)絡(luò )多媒體通信的交互信令，他相對于市場(chǎng)主體的H.323協(xié)議具有簡(jiǎn)單、擴展性好、便于實(shí)現等優(yōu)
關(guān)鍵字：視頻電話(huà) SIP 視頻電話(huà) 通信基礎

基于IEEE802.15.4的無(wú)線(xiàn)VoIP話(huà)機系統

　　摘要：隨著(zhù)網(wǎng)絡(luò )的普及，基于分組交換的VoIP技術(shù)得到迅猛發(fā)展。如何將VoIP技術(shù)與無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)相結合，實(shí)現無(wú)線(xiàn)VoIP話(huà)機是當前嵌入式VoIP話(huà)機設計的一個(gè)新方向。本文提出了一種適用于家庭辦公室小范圍內的無(wú)線(xiàn)VoIP話(huà)機系統設計方案，并且將該方案在具體的硬件平臺上付諸實(shí)現。本文重點(diǎn)介紹了該系統的設計特點(diǎn)，無(wú)線(xiàn)MAC層的設計，以及手持設備端的硬件結構和軟件結構。　　關(guān)鍵詞： IEEE802.15.4;mC/OS-II;SIP;g.726 　　當前VoIP技術(shù)和無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)的迅速發(fā)展為無(wú)線(xiàn)VoIP
關(guān)鍵字： 0712_A 雜志_技術(shù)長(cháng)廊 IEEE802.15.4 mC/OS-II SIP g.726 音視頻技術(shù)

Cadence將SiP技術(shù)擴展至最新的定制及數字設計流程

　　Cadence設計系統公司宣布，Cadence® SiP（系統級封裝）技術(shù)現已同最新版的Cadence Virtuoso® 定制設計及Cadence Encounter®數字IC設計平臺集成，帶來(lái)了顯著(zhù)的全新設計能力和生產(chǎn)力的提升。通過(guò)與Cadence其它平臺產(chǎn)品的整合，包括Cadence RF SiP Methodology Kit在內，Cadence提供了領(lǐng)先的SiP設計技術(shù)。該項新的Cadence SiP技術(shù)提供了一個(gè)針對自動(dòng)化、集成、可靠性及可重復性進(jìn)行過(guò)程優(yōu)化的專(zhuān)家級
關(guān)鍵字： Cadence SiP

面向SiP封裝的層壓板與LTCC板射頻模塊設計

本文探討這兩種基板在射頻模塊設計方面的優(yōu)勢和劣勢。并將借助一些模塊設計實(shí)例來(lái)介紹一般的設計過(guò)程。
關(guān)鍵字：模塊設計射頻 LTCC SiP 封裝面向

PI推出SO-8封裝的LinkSwitch產(chǎn)品系列ICs

Power Integrations公司宣布所有 LinkSwitch®-TN, -LP 與 -XT 系列產(chǎn)品 ICs 都可提供 SO-8 封裝貨品，以支持LED燈泡、小型充電器等新興應用產(chǎn)品的設計。 LinkSwitch 器件是完全集成的單片700 V升降壓與回掃式功率轉換ICs．它能夠直接操作在寬范圍 (85 to 265 Vac) 交流輸入電壓并同時(shí)提供低壓恒電壓與恒電流(CV/CC)輸出. 這種小型封裝器件非常適用于體積受限制的電源應用場(chǎng)合，如短小的手機充電器，小型的家用電子電器，LED
關(guān)鍵字： LinkSwitch PI SO-8封裝電源技術(shù) 模擬技術(shù) 封裝

Power Integrations提供SO-8封裝的LinkSwitch產(chǎn)品系列ICs

　　Power Integrations宣布所有 LinkSwitch-TN, -LP 與 -XT 系列產(chǎn)品 ICs 都可提供 SO-8 封裝貨品，以支持LED燈泡、小型充電器等新興應用產(chǎn)品的設計。　　LinkSwitch 器件是完全集成的單片700 V升降壓與回掃式功率轉換ICs．它能夠直接操作在寬范圍 (85 to 265 Vac)
關(guān)鍵字： ICs Integrations LinkSwitch Power SO-8封裝電源技術(shù) 模擬技術(shù) 封裝

SoC，末路狂花？

英特爾設計經(jīng)理Jay Hebb在國際固態(tài)電路會(huì )議(ISSCC)宣告系統單芯片(SoC)趨勢‘已死’，因為要整合數位邏輯跟存儲器和類(lèi)比功能，需要額外的遮罩層(mask layer)，這筆成本已拖累了SoC的發(fā)展。Hebb指出，芯片產(chǎn)業(yè)將舍棄SoC，轉向3-D整合技術(shù)，跟現在的堆疊套件(stacked package)有點(diǎn)類(lèi)似。3-D整合并不只是套件(paclage)，應該要說(shuō)是穿過(guò)分子結合元素的半導體晶粒(die)。
關(guān)鍵字： SiP SoC 封裝封裝

漫談SoC 市場(chǎng)前景

據預計2011年全球消費性電子系統芯片產(chǎn)量，將從2005年的11.1億成長(cháng)到17.7億，復合年成長(cháng)率約為6.9%。這反映出消費性IC市場(chǎng)正進(jìn)入“更加成熟的階段”。視頻處理等技術(shù)與應用，對快速擴展的數字功能的支持，視頻合成、人工智能，以及得到改善的功耗與成本效率，將為該領(lǐng)域的成長(cháng)提供核心動(dòng)力。消費電子IC將繼續向著(zhù)功能整合的方向發(fā)展，在一個(gè)單一芯片或平臺上整合多個(gè)可程序及固定功能核心。整合度的提高，將有助于改善成本、尺寸和功耗性能，同時(shí)保留靈活性并使廠(chǎng)商能夠透過(guò)軟件升級來(lái)迅速地向市場(chǎng)推出產(chǎn)品。
關(guān)鍵字： SiP SoC 封裝封裝

SiP設計：優(yōu)勢與挑戰并行

隨著(zhù)SoC開(kāi)發(fā)成本的不斷增加，以及在SoC中實(shí)現多種功能整合的復雜性，很多無(wú)線(xiàn)、消費類(lèi)電子的IC設計公司和系統公司開(kāi)始采用“系統級封裝”(SiP)設計以獲得競爭優(yōu)勢。一方面是因為小型化、高性能、多用途產(chǎn)品的技術(shù)挑戰，另一方面是因為變幻莫測的市場(chǎng)競爭。他們努力地節約生產(chǎn)成本的每一分錢(qián)以及花在設計上的每一個(gè)小時(shí)。相比SoC，SiP設計在多個(gè)方面都提供了明顯的優(yōu)勢。 SiP獨特的優(yōu)勢 SiP的優(yōu)勢不僅在于尺寸方面，SiP能夠在更小的占用空間里提供更多的功能，并降低了開(kāi)發(fā)成本和縮短了設計周
關(guān)鍵字： SiP 封裝技術(shù)簡(jiǎn)介封裝

集成電路封裝高密度化與散熱問(wèn)題

曾理，陳文媛，謝詩(shī)文，楊邦朝（電子科技大學(xué)微電子與固體電子學(xué)院成都 610054） 1 引言數字化及網(wǎng)絡(luò )資訊化的發(fā)展，對微電子器件性能和速度的需求越來(lái)越高，高階電子系統產(chǎn)品，如服務(wù)器及工作站，強調運算速度和穩定性，而PC機和筆記本電腦對速度及功能需求也不斷提高，同時(shí)，個(gè)人電子產(chǎn)品，如便攜式多媒體裝置、數字影像裝置以及個(gè)人數字處理器（PDA）等的顯著(zhù)需求，使得對具有多功能輕便型及高性能電子器件的技術(shù)需求越來(lái)越迫切。此外，半導體技術(shù)已進(jìn)
關(guān)鍵字： SiP SoC 封裝集成電路封裝