兼容性和差異化是國產(chǎn)仿真EDA必須錘煉的競爭優(yōu)勢

隨著(zhù)美國正式簽署《芯片與科學(xué)法案》，國內半導體設計公司對于國際EDA 的使用限制將越來(lái)越嚴格。但是，考慮到當前絕大多數的設計公司還在使用國際EDA 廠(chǎng)商的設計流程，作為后來(lái)者的國產(chǎn)EDA 公司，目前絕大多數是點(diǎn)工具，且愿意使用的設計企業(yè)非常有限。面對困局，我們采訪(fǎng)了國內EDA 的領(lǐng)先企業(yè)芯和半導體的聯(lián)合創(chuàng )始人代文亮博士。

代博士提出了一個(gè)很重要的觀(guān)點(diǎn)：國產(chǎn)EDA 要搶占市場(chǎng)需要打破用戶(hù)的使用門(mén)檻，增強用戶(hù)體驗。首先是與現有國際設計流程的融合，讓用戶(hù)先能用起來(lái)。在這個(gè)過(guò)程中，相比用戶(hù)對布局布線(xiàn)工具的天然排他性，仿真EDA 由于可以互相交叉驗證，使得在用戶(hù)端可以多款工具并行使用，相對其它EDA 工具的使用門(mén)檻更低。但由于和國際工具直面比較，國產(chǎn)仿真EDA 的性能和質(zhì)量將會(huì )受到非常大的市場(chǎng)挑戰，有利于大浪淘沙，刪選出真正具備硬核技術(shù)的優(yōu)秀廠(chǎng)商。因此，兼容性和差異化是國產(chǎn)仿真EDA 必須錘煉的競爭優(yōu)勢。芯和半導體在電磁場(chǎng)仿真領(lǐng)域的差異化產(chǎn)品，對國際EDA 廠(chǎng)商的設計流程已經(jīng)形成了非常好的補充和優(yōu)化，從這一點(diǎn)上，國際EDA 廠(chǎng)商歡迎與芯和的合作?；陔p方共同的利益，芯和與全球四大EDA 公司都建立了非常穩定的合作伙伴關(guān)系，無(wú)縫嵌入各大主流EDA 設計平臺中，并在用戶(hù)易用性方面做了深層優(yōu)化，全面降低工程師的使用門(mén)檻，提升了設計質(zhì)量和效率。

生態(tài)鏈的建設是國產(chǎn)仿真EDA 發(fā)展和突破的又一個(gè)難點(diǎn)。EDA 行業(yè)本身是為半導體產(chǎn)業(yè)服務(wù)的，必須和整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)共同發(fā)展，先進(jìn)的工藝、先進(jìn)的封裝以及先進(jìn)的設計也必須伴隨著(zhù)EDA 一起來(lái)成長(cháng)。芯和投入了巨大的精力在生態(tài)鏈的構建上，因為沒(méi)有這個(gè)生態(tài)鏈就不存在EDA 工具的使用：一方面，設計公司需要EDA 工具能夠支持晶圓廠(chǎng)的工藝，否則它不敢用你的工具做設計，因為一旦設計出來(lái)的東西不符合晶圓廠(chǎng)工藝的需要，造成的損失是不可估量的；另一方面，晶圓廠(chǎng)對中小EDA 工具的認證卻并不感冒：配合EDA 工具做評估認證需要耗費晶圓廠(chǎng)的技術(shù)精力，而認證完畢加入到晶圓廠(chǎng)工藝后，客戶(hù)一旦使用過(guò)程中出現了問(wèn)題，晶圓廠(chǎng)同樣要擔巨大的風(fēng)險。所以我們評估一款EDA工具是否成功，通常首先會(huì )去看它在哪些晶圓廠(chǎng)工藝上得到過(guò)認證，否則一切都是空談。大多數國產(chǎn)EDA公司，現在還沒(méi)有生態(tài)圈建設，更多的還是處于自我摸索和實(shí)驗的階段，無(wú)法實(shí)際的滿(mǎn)足晶圓廠(chǎng)工藝生產(chǎn)的需要，更難提商業(yè)化。

由于芯和常年服務(wù)于國內外龍頭設計公司和晶圓制造廠(chǎng)，芯和與所有主流晶圓廠(chǎng)、封裝廠(chǎng)、全球四大EDA 公司及全球兩大云平臺都建立了非常穩定的合作伙伴關(guān)系。芯和的EDA 工具在半導體先進(jìn)工藝節點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗證，無(wú)縫嵌入各大主流EDA 設計平臺中，并在用戶(hù)易用性方面做了深層優(yōu)化，全面降低工程師的使用門(mén)檻，提升設計質(zhì)量和效率。除了這些需要突破的方向外，從半導體行業(yè)的視角來(lái)看，代文亮認為HPC (High Performance Computing)高性能計算將會(huì )是數字化轉型的一個(gè)關(guān)鍵。在前所未有的巨量數據獲取、計算、傳輸、存儲的過(guò)程中，從數據中心、云計算、網(wǎng)絡(luò )到5G 通信和AI 大數據分析，從邊緣計算到智能汽車(chē)自動(dòng)駕駛，HPC 無(wú)處不在。當摩爾定律接近物理極限，通過(guò)SoC 單芯片的進(jìn)步已經(jīng)很提升各種電子產(chǎn)品的PPA，縮短產(chǎn)品上市周期。

這些自主創(chuàng )新的產(chǎn)品，快速縮小了與國際領(lǐng)先EDA的差距，為國內外新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設計賦能和加速。

（本文來(lái)源于《電子產(chǎn)品世界》雜志2022年9月期）