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XBee Pro模塊性能特點(diǎn)及其在智能公交系統中的應用

  • 隨著(zhù)國內經(jīng)濟的高速發(fā)展，城市的規模在不斷擴大，尤其是各種交通工具的增長(cháng)更迅速，從而使城市交通需求與供給的矛盾日益突出，而單靠擴大道路交通基礎設施來(lái)緩解矛盾的做法已難以為繼。在這種情況下，智能公交系統(A
  • 關(guān)鍵字： 智能  公交  系統  應用  及其  特點(diǎn)  Pro  模塊  性能  XBee  

基于S7-300的交流伺服系統在汽車(chē)儀表板生產(chǎn)線(xiàn)中的應用

  • 0引言以前的伺服驅動(dòng)系統多以直流系統為主，這是因為直流電機調速比較方便，本身的機械特性較硬，但直流電機...
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基于Xbee Pro和網(wǎng)絡(luò )技術(shù)的智能公交系統設計

  • 　0 引言　　公共交通具有個(gè)體交通無(wú)法比擬的強大優(yōu)勢，優(yōu)先發(fā)展城市公共交通系統是解決大、中城市交通問(wèn)題的最佳途徑。近年來(lái)， 城市公交系統的智能化已成為公共交通研究領(lǐng)域的主要方向。國內現有試運行的智能公交系
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Virtex-II Pro開(kāi)發(fā)板進(jìn)行雙核系統解決方案

  • Virtex-II Pro開(kāi)發(fā)板進(jìn)行雙核系統解決方案,Xilinx Virtex-II Pro開(kāi)發(fā)板為各大學(xué)主要采用的開(kāi)發(fā)板，該板上主芯片XC2VP30內置兩個(gè)硬核PowerPC405，具有30 816邏輯單元、136個(gè)18位的乘法器、2 448 Kbit的Block RAM。國內研究應用多使用該板進(jìn)行單核系統設計，未能
  • 關(guān)鍵字： 系統  解決方案  雙核  進(jìn)行  Pro  開(kāi)發(fā)  Virtex-II  

多個(gè)S7-200在組合機床的聯(lián)網(wǎng)應用

  • 1引言根據工件加工的需要，以獨立的通用的部件為基礎，配以部分專(zhuān)用部件組成的專(zhuān)用機床，稱(chēng)之為組...
  • 關(guān)鍵字： S7-200  組合機床  聯(lián)網(wǎng)  

PRO-808 eMMC/SD拷貝解決方案

  • eMMC為MMCA協(xié)會(huì )(MultiMediaCard Association,多媒體卡協(xié)會(huì ))所訂立的內嵌式內存標準規格，主要是針對手機產(chǎn)品為主，簡(jiǎn)化內存的設計，采用多芯片封裝(MCP)將NAND Flash芯片和控制芯片包成一顆芯片，eMMC擁有多功能，包括儲存以及取代NOR Flash的開(kāi)機功能，最大的好處是，手機廠(chǎng)商不需要因為NAND Flash供貨商或者不同制程世代而重新設計規格，需處理NAND Flash兼容性和管理問(wèn)題，手機客戶(hù)只需要采購eMMC芯片，放入手機，不僅縮短新產(chǎn)品的上市周期和研發(fā)成本
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基于S7—2 OO自來(lái)水管網(wǎng)無(wú)線(xiàn)監控系統設計

  • 引言自來(lái)水的供應關(guān)系國計民生，各級自來(lái)水供水公司擔負著(zhù)舉足輕重的地位，在城市供水中，對于現代化技術(shù)的應...
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IDT推出全球最高性能Gen 3 PCI Express交換器件

  • 擁有模擬和數字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 發(fā)布全球最高性能的 Gen 3 PCI Ex-press (PCIe) 交換芯片系列，用于固態(tài)硬盤(pán) (SSD) 存儲陣列和云計算應用。新的交換芯片系列以占據領(lǐng)導地位的 IDT 高性能、可升級的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交換芯片為基礎，支持多達 64 通道和 16 端口的容量，并支持更多協(xié)議，以改善效率和降
  • 關(guān)鍵字： IDT  SSD  Gen 3 PCI   

IDT推出Gen 3 PCI Express交換器件

  • 擁有模擬和數字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT公司 (Integrated Device Technology) 發(fā)布全球最高性能的Gen 3 PCI Express (PCIe) 交換芯片系列，用于固態(tài)硬盤(pán)(SSD) 存儲陣列和云計算應用。新的交換芯片系列以占據領(lǐng)導地位的 IDT 高性能、可升級的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交換芯片為基礎，支持多達64 通道和16 端口的容量，并支持更多協(xié)議，以改善效率和降低功耗。
  • 關(guān)鍵字： IDT  交換器件  Gen 3 PCI Express  

S7-200簡(jiǎn)單模擬量編程程序

  • S7-200簡(jiǎn)單模擬量編程程序,TITLE=//子程序1：數據采集部份 //　　Network 1　　// // 初始化，采集模擬量輸入電壓信號 //　　LD SM0.0　　MOVW AIW0, VW40　　MOVW AIW8, VW50　　MOVW AIW16, VW60　　Network 2　　// // 模擬量信號校準，75為
  • 關(guān)鍵字： 程序  編程  模擬  簡(jiǎn)單  S7-200  

基于Pro/E Harness的釘板圖設計

  • 一、簡(jiǎn)介　　構建釘板圖時(shí)，首先利用展平后的線(xiàn)束模型創(chuàng )建視圖，并在二維模型中標注尺寸，創(chuàng )建線(xiàn)束B(niǎo)OM 表。創(chuàng )建釘板圖的過(guò)程與機械零部件二維圖樣的構建過(guò)程類(lèi)似，如圖1所示?！　?　　二、構建釘板圖　　在Pro/ENGI
  • 關(guān)鍵字： 設計  Harness  Pro/E  基于  

基于Pro/ENGINEER焊接系統的開(kāi)發(fā)

  • 本文主要講述自主開(kāi)發(fā)的WELDSYS焊接系統的組成、主要功能模塊及作用，開(kāi)發(fā)使用的關(guān)鍵技術(shù)，以及應用實(shí)例，同時(shí)也說(shuō)明了該系統在焊接工程領(lǐng)域具有廣泛的應用價(jià)值?！　≡诮ㄖ?、橋梁、汽車(chē)、壓力容器和機械等工程領(lǐng)域都
  • 關(guān)鍵字： ENGINEER  Pro  焊接  系統    

PTC:從Pro/ENGINEER到Creo

  • 了解PTC動(dòng)態(tài)的人也許還記得，2010年初，在剛剛宣布Jim Heppelmann 將成為PTC下一任CEO后，其在接受本刊采訪(fǎng)時(shí)就曾經(jīng)談到：“二維、三維直觀(guān)和三維參數化這三種設計方式，都有 各自的長(cháng)處和短處，每種方式也有相
  • 關(guān)鍵字： ENGINEER  Creo  PTC  Pro    

Pro/E應用技巧六則

  • Pro/E 作為高端三維軟件的代表，功能強大、使用簡(jiǎn)單、易學(xué)易用，目前已經(jīng)成為包括機械設計、家電設計、模具設計等行業(yè)所普遍采用的三維軟件。 Pro/E 從最初的 1.0 版本發(fā)展到現在的野火 3.0 版本，其軟件操作界面和功
  • 關(guān)鍵字： Pro  應用技巧    

Pro/E工程圖標準、快捷標注研究

  • 1、前言　　Pro/E作為世界級的三維工業(yè)軟件，其軟件功能比較完善，具備強大的三維實(shí)體設計、分析和加工等能力，廣泛應用于國內的航天、電子、兵器、工程機械等領(lǐng)域。但是，在將Pro/E三維模型轉換為二維工程圖后，由于
  • 關(guān)鍵字： Pro  工程圖  標準  標注    
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s7 pro gen 1介紹

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