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三星Galaxy S7再曝光:AT&T已開(kāi)始測試

  •   據爆料大神@evleaks透露,三星GalaxyS7和GalaxyS7Edge已經(jīng)在A(yíng)T&T進(jìn)行測試,這意味著(zhù)這兩款旗艦機型很有可能將在不久后發(fā)布。   而這也于之前的傳言相吻合,明年巴塞羅那MWC2016的開(kāi)幕的前一天,也就是2月21日將會(huì )是下一場(chǎng)三星Unpacked發(fā)布會(huì )。        結合之前的消息,最后我們再來(lái)回顧一下三星這兩款年度旗艦的配置。三星GalaxyS7和GalaxyS7Edge型號分別為SM-G930A、SM-G935A。   兩款手機都將根據內存
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iPad 的糾結(下)

  • 本文講述了世界平板電腦用戶(hù)將繼續成長(cháng),iPad產(chǎn)品發(fā)展的最新情況及其應用進(jìn)展。平板電腦將和筆記本電腦的界限漸趨模糊,或有取代之勢,而iPad mini則受到大屏手機的強勢侵襲將趨于式微。
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魅族PRO 5真機拆解:對得起旗艦身份?

  •   采用一塊5.7英寸AMOLED炫麗屏,分辨率為1920X1080。核心方面內置三星Exynos 7420八核64位處理器,以及3GB RAM+32GB ROM/4GB RAM+64GB ROM的內存組合,整體表現也很出色。下面給大家帶來(lái)了魅族Pro5拆機圖,一起來(lái)看看手機的內部結構。             魅族PRO 5延續了MX系列家族式設計,所以拆機的第一步也是從底部的兩顆螺絲下手。卸下螺絲后,通過(guò)吸盤(pán)或者翹板即可將屏幕與機身分離。     
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魅族PRO 5真機完全圖解

  •   作為魅族第一款高端旗艦,PRO 5的硬件配置較之前代有著(zhù)明顯提升,同時(shí)還帶來(lái)mSupport高級支持服務(wù)。不過(guò),作為一款高端旗艦,它的內部做工同樣重要。今天我們就通過(guò)拆機來(lái)一探PRO 5的內部做工,看看 它是否“表里如一”。    ?    ?   魅族PRO 5延續了MX系列家族式設計,所以拆機的第一步也是從底部的兩顆螺絲下手。卸下螺絲后,通過(guò)吸盤(pán)或者翹板即可將屏幕與機身分離。    ?   魅族PRO 5內部的主板以
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高通820又跳票 魅族PRO 5性能強到無(wú)朋友

  • 手機芯片霸主之一的高通驍龍820又傳來(lái)跳票消息,驍龍810的慘痛表現,使得高通對押寶驍龍820的行動(dòng)更加審慎,為求萬(wàn)無(wú)一失,希望通過(guò)更多的優(yōu)化獲得更好的表現。
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史上第一次!三星S7傳有3種CPU版本、專(zhuān)推“印度款”

  •   三星電子次代旗艦智慧手機Galaxy S7目前傳出有望在明年初亮相,而原先傳出S7的CPU有2種版本,分別為高通(Qualcomm)Snapdragon 820、以及三星自家Exynos處理器,不過(guò)最新傳出,S7恐將打破慣例,成為三星旗下第一款將有3種CPU版本的旗艦機種!   日 本智慧手機/平板電腦評價(jià)部落格livedoor Blog 8日轉述SamMobile的報導指出,根據最新接獲的情報顯示,三星S7的CPU版本將有3款,分別為Snapdragon 820、三星次世代晶片Exynos 889
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改變的不止是logo 魅族發(fā)布高端系列PRO 5新品

  •   9月23日下午消息,魅族在北京召開(kāi)發(fā)布會(huì ),推出年度旗艦手機PRO 5,這款手機采用5.7英寸屏幕,全金屬機身設計,售價(jià)2799元起。   外觀(guān):放大版MX5   PRO 5的外觀(guān)像極了之前發(fā)布的魅族MX5,但它沒(méi)有延續MX系列的名字。整體輪廓依然是魅族前幾代手機的延續,細節與MX5大不相同。   因為是5.7英寸屏幕,這款手機比MX5大了一圈,定位更高且做工更精致。正面采用2.5D弧面玻璃,背部依然是全金屬機身(上下兩端為塑料材質(zhì)),整個(gè)外觀(guān)變得更為圓潤,手感良好。尤其要說(shuō)的是,新產(chǎn)品的背部
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不用驍龍810 魅族李楠自曝Pro 5新特性

  •   魅族將會(huì )在9月23日發(fā)布新機,可以說(shuō)已經(jīng)是板上釘釘的事了;全新的外包裝以及全新的名稱(chēng),都預示著(zhù)這將是一款完全不同于以往魅族機型的智能手機, 而近日李楠的一條微博也證實(shí)了這一猜測。就在昨天,魅族副總裁李楠發(fā)布微博稱(chēng),“2K 屏幕我們錯了,這次改 1080p 。 Smartbar 和小圓點(diǎn)我們錯了,改 mback 。”凡此種種,看上去像是再向用戶(hù)道歉,但實(shí)則已經(jīng)將新機Pro 5的相關(guān)參數悉數曝光。      昨日,魅族副總裁李楠發(fā)布微博稱(chēng),“2K 屏幕我們錯了,這次
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三星新專(zhuān)利:Galaxy S7將支持全息顯示技術(shù)?

  •   三星對于智能手機屏幕變革的探索似乎從未停止腳步,就當我們還在感嘆現如今三星S6Edge雙側弧面屏的視覺(jué)沖擊,以及它極其出色的色準時(shí),三星手機屏幕的最新一項黑科技又被曝光了。        據外媒報道,根據美國專(zhuān)利商標局信息顯示,三星在2014年第三季度申請了一項3D全息顯示專(zhuān)利技術(shù),如今正式公布。不過(guò)這里提到的全息顯示并非是你在影視作品或者其他高科技產(chǎn)品中看到的那樣。        根據專(zhuān)利文件顯示,該移動(dòng)設備所使用的都是普通的機身和屏幕。一個(gè)導光模組將置于屏幕
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三星 S7 再用高通芯片的三個(gè)理由

  •   據韓媒 etnews 10 日報道指出,三星正在研發(fā)中的Galaxy S7代號為“Jungfrau”,有兩個(gè)版本,一個(gè)搭載高通驍龍芯片,另一款采用三星Exynos芯片。如果沒(méi)猜錯的話(huà),三星或將與高通重歸于好,韓國國內發(fā)售搭載三星Exynons的S7,海外市場(chǎng)則采用高通驍龍芯片版本。   雖然三星今年初發(fā)布的Galaxy S6和Galaxy S6 edge均采用Exynos 7420處理器,14nm工藝,先進(jìn)的制造工藝讓 CPU 與 GPU 的主頻分別相對于 Exynos 54
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Pro/Plus/max/mini 手機后綴名的那些事

  •   近些年,手機廠(chǎng)商雖然沒(méi)有像功能機時(shí)代那樣使用機海戰術(shù),但為了劃分產(chǎn)品線(xiàn)或者是其他原因,在手機的前后綴名字上也下了功夫。什么Note、Pro,Plus等等。下面我們就為大家來(lái)盤(pán)點(diǎn)解釋一下這些名詞,聊聊手機后綴命名那些事。   
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金立ELIFE S7拆解,還是去年的做薄思路

  •        去年金立ELIFE S5.1曾刷新過(guò)最薄智能手機吉尼斯記錄。今年3月,金立又推出了一款ELIFE系列新機——ELIFE S7,不過(guò)作為該系列的新繼任,S7在厚度上并沒(méi)有更加精進(jìn)的追求更薄而是選擇在5.5mm。配置上處理器采用聯(lián)發(fā)科的64位的MTK6752 1.7GHz的8核處理器,操作系統是基于64位Andriod 5.0的Amigo3.0系統。屏幕增大到5.2英寸,電池擴容到2750毫安,前攝像頭也相比于前
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Altera和Eutecus基于FPGA的單芯片解決方案為智慧城市提供智能視覺(jué)“之眼”

  •   Altera公司和戰略IP合作伙伴Eutecus宣布提供ReCo-Pro多通道高清晰(HD)視頻分析平臺,該平臺基于Eutecus的MVE™視頻和融合分析技術(shù),以及Altera的Cyclone® V SoC和Enpirion® PowerSoC器件。   ReCo平臺是由Eutecus公司提供的產(chǎn)品,Sensity系統公司選擇了它作為在高速光傳感網(wǎng)絡(luò )(LSN)中增加智能視覺(jué)處理功能的基礎,美國幾個(gè)大城市地區目前已經(jīng)安裝該網(wǎng)絡(luò )。Sensity公司的開(kāi)放、多服務(wù)NetSens
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英飛凌可信計算專(zhuān)長(cháng)擴展至移動(dòng)設備領(lǐng)域:OPTIGA? TPM 2.0 芯片為微軟Surface Pro 3 平板電腦保駕護航

  •   英飛凌科技股份公司今日確認其OPTIGA™ TPM (可信平臺模塊)安全控制器用于微軟Surface Pro 3平板電腦。作為公認的全球領(lǐng)先的可信計算安全解決方案供應商,現今英飛凌的安全專(zhuān)長(cháng)已擴展至商業(yè)應用中使用越來(lái)越多的平板電腦和移動(dòng)設備。        隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)的快速普及,安全漏洞出現的可能性將大幅增加。因此,綜合性的安全解決方案將對保護設備及其數據安全和確保長(cháng)期客戶(hù)滿(mǎn)意度至關(guān)重要。TPM是一種強大的安全控制器,能夠滿(mǎn)足廣泛的安全需求,包括強證和平臺完整性檢查等。
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魅族MX4 Pro拆解:模塊少 構造和MX4相似度高

  •   MX4 Pro整體外觀(guān)上除了Home鍵和MX4不同,其它細節和MX4如出一轍。后蓋的打開(kāi)方式和MX4一樣,通過(guò)預留的扣手位就能徒手打開(kāi)了,不過(guò)可惜電池不能更換,打開(kāi)后蓋只是為了放入SIM卡。   MX4 Pro下巴處特寫(xiě)。在微距下可見(jiàn)屏幕外的一圈點(diǎn)膠,我們的這支手機的點(diǎn)膠看起來(lái)很不平整,有許多小孔。        進(jìn)入正題,開(kāi)拆了。   打開(kāi)MX4 Pro的后殼,看見(jiàn)貼在后蓋上黑色的NFC線(xiàn)圈。而在右圖的MX4中,因為不支持NFC,因此同樣位置上的是一層黑色散熱貼。   
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