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開(kāi)啟工業(yè)視覺(jué)新紀元！研華工業(yè)主板AIMB-523搭載AMD Ryzen?嵌入式7000系列處理器震撼上市！
- 嵌入式物聯(lián)網(wǎng)計算解決方案供應商研華宣布推出其工業(yè)主板陣容的新成員——AIMB-523。這款功能強大AMD系列的Micro-ATX主板，為3D視覺(jué)檢測設計，搭載AMD Ryzen?嵌入式7000系列處理器，采用先進(jìn)的“Zen 4”架構和5nm工藝。它配備12核心，支持高達128GB的DDR5內存，相較于A(yíng)MD Ryzen? 5000系列，在相同功耗下性能提升高達49%。針對要求苛刻的3D/4D視覺(jué)捕捉應用，AIMB-523 配備了 6 x 2.5GbE LAN 端口和 8 x USB 3.2端口，可用于高速
- 關(guān)鍵字： 工業(yè)視覺(jué) 研華 AIMB-523 AMD Ryzen
英飛凌率先開(kāi)發(fā)全球首項300 mm氮化鎵功率半導體技術(shù)，推動(dòng)行業(yè)變革
- ●? ?憑借這一突破性的?300 mm GaN技術(shù)，英飛凌將推動(dòng)GaN市場(chǎng)快速增長(cháng)●? ?利用現有的大規模300 mm硅制造設施，英飛凌將最大化GaN生產(chǎn)的資本效率●? ?300 mm GaN的成本將逐漸與硅的成本持平300mm氮化鎵（GaN）功率半導體晶圓?英飛凌科技股份公司近日宣布，已成功開(kāi)發(fā)出全球首項300 mm氮化鎵（GaN）功率半導體晶圓技術(shù)。英飛凌是全球首家在現有且可擴展的大規模生產(chǎn)環(huán)境中掌握這一突破性技術(shù)的企業(yè)。
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AMD Ryzen AI 300 系列 APU 發(fā)布：移動(dòng)端最強 NPU，Zen5 CPU + RDNA 3.5 GPU
- IT之家 6 月 3 日消息，AMD 全新 Strix Point 處理器在今日的 2024 臺北電腦展上正式公布，改名為 AMD Ryzen AI 300 系列（第三代 Ryzen AI）。AMD Ryzen AI 300 系列搭載：Zen5 CPU（最高 12 核 24 線(xiàn)程）RDNA 3.5 GPU（最高 16 CU）XDNA2 AI NPU（50 TOPS 算力），號稱(chēng)超過(guò)高通驍龍 X（45 TOPS）、英特爾 Lunar Lake（40-45 T
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AMD的Ryzen Zen 4c架構細節曝光
- 在處理器核心架構宣傳方面，AMD 采取了不同的策略。
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AMD 重塑汽車(chē)產(chǎn)業(yè)，以先進(jìn) AI 引擎及增強的車(chē)載體驗亮相 CES 2024
- AMD （超威，納斯達克股票代碼：AMD ）今日宣布，其將在 2024 年國際消費電子展（ CES 2024 ）上展示汽車(chē)創(chuàng )新，并通過(guò)推出兩款新器件擴展其產(chǎn)品組合，即 Versal Edge XA（車(chē)規級）自適應 SoC 和 Ryzen?（銳龍）嵌入式 V2000A 系列處理器。這些器件彰顯了 AMD 在汽車(chē)技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，其旨在服務(wù)于關(guān)鍵汽車(chē)重點(diǎn)市場(chǎng)領(lǐng)域，包括信息娛樂(lè )、高級駕駛員安全和自動(dòng)駕駛。AMD 將與不斷壯大的汽車(chē)合作伙伴生態(tài)系統一道，在 CES 2024 上展示這些全新器件當前或未來(lái)汽車(chē)解決
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英特爾酷睿 i9-13900K 和 AMD Ryzen 9 7950X 旗艦處理器性能對比
- IT之家 11 月 18 日消息，國外科技媒體 Windows Central 近日對英特爾酷睿 i9-13900K 和 AMD 的 Ryzen 9 7950X 兩款旗艦處理器進(jìn)行了性能比較。從規格上來(lái)看，英特爾酷睿 i9-13900K 的物理核心數量和線(xiàn)程數量比 AMD 的 Ryzen 9 7950X 要多，前者為 24 個(gè)核心，后者為 16 個(gè)核心。不過(guò)英特爾在該芯片上采用了新的混合核心設計，而 AMD 依然采用傳統的處理器核心設計，因此兩者在線(xiàn)程數量上是相同的。兩款處理器都配備了集成顯卡，相對來(lái)說(shuō)英
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AMD攜手高通 為Ryzen處理器優(yōu)化FastConnect連接系統
- AMD與美國高通公司旗下子公司高通技術(shù)公司，宣布攜手為基于A(yíng)MD Ryzen處理器的運算平臺優(yōu)化高通FastConnect連接系統，并將從AMD Ryzen PRO 6000系列處理器和高通FastConnect 6900系統開(kāi)始。憑借FastConnect 6900，搭載AMD Ryzen處理器的最新商務(wù)筆電將具有Wi-Fi 6和6E連接技術(shù)，包括透過(guò)Windows 11實(shí)現進(jìn)階無(wú)線(xiàn)功能。藉由與微軟合作，聯(lián)想ThinkPad Z系列與HP EliteBook 805系列等新一代Windows 11 PC
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研華嵌入式寶藏新品大揭秘！
- 研華SOM-6872 COM Express模塊和AIMB-229 Mini ITX主板解決方案設計更加緊湊，同時(shí)以更低的功耗提供出色的性能，可充分滿(mǎn)足嵌入式市場(chǎng)需求。AMD嵌入式V2000 SoC采用新的7nm技術(shù)，并集成了支持4個(gè)4K 60顯示器的 AMD Radeon?圖形技術(shù)，計算性能出色。這使系統設計者在向系統添加另一個(gè)圖形顯卡時(shí)能夠有效節省成本，再加上研華的專(zhuān)業(yè)設計服務(wù)支持，可以實(shí)現邊緣的數字化演進(jìn)。搭載AMD這一新平臺使SOM-6872和AIMB-229成為需要強大計算能力和圖形顯示功能的應
- 關(guān)鍵字： AMD Ryzen V2000 COM Express Compact Mini ITX主板 研華嵌入式 邊緣應用
研華推出COMe Compact模塊SOM-6872，搭載AMD Ryzen V2000 SoC，兼顧高性能、小尺寸、低功耗
- 研華推出搭載AMD Ryzen?嵌入式V2000 SoC的SOM-6872 COM Express Type 6模塊。該模塊功能強大、外形緊湊，具有出色性能，支持高達8核、16線(xiàn)程、睿頻加速（高達 4.25GHz）和 4個(gè)獨立4K 顯示；采用內置 I/O 接口，無(wú)需額外的顯卡即可提供出色的圖形顯示性能。SOM-6872是數字標牌、醫療影像、機器視覺(jué)、游戲及其他圖形密集型應用的絕佳選擇。微型COM Express Compact模塊提供卓越性能如何在設計過(guò)程中兼顧強大性能、低功耗及外形小巧三大因素，始終是硬
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英飛凌300 毫米晶圓廠(chǎng)提前三個(gè)月開(kāi)工
- 芯研所消息，英飛凌宣布其耗資16億歐元的新 300 毫米或 12 英寸晶圓半導體工廠(chǎng)正式開(kāi)業(yè)。其生產(chǎn)的半導體將服務(wù)于電動(dòng)汽車(chē)、數據中心以及太陽(yáng)能和風(fēng)能領(lǐng)域的市場(chǎng)需求。 據悉該晶圓廠(chǎng)總建筑面積近 60000 平方米，未來(lái)四到五年內產(chǎn)量將增加，因此短期內不會(huì )緩解當前的芯片短缺問(wèn)題。該晶圓廠(chǎng)位于奧地利菲拉赫，耗時(shí)三年建成。據稱(chēng)，該晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)的第一批晶圓將于本周完成，雖然英飛凌沒(méi)有具體說(shuō)明它們最終會(huì )成為什么樣的芯片，但該晶圓廠(chǎng)的建立最初是為了滿(mǎn)足汽車(chē)行業(yè)、數據中心和可再生能源的需
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AMD推動(dòng)高效能運算產(chǎn)業(yè)發(fā)展 首款3D chiplet應用亮相
- AMD展示了最新的運算與繪圖技術(shù)創(chuàng )新成果，以加速推動(dòng)高效能運算產(chǎn)業(yè)體系的發(fā)展，涵蓋游戲、PC以及數據中心。AMD總裁暨執行長(cháng)蘇姿豐博士發(fā)表AMD在高效能運算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技術(shù)；與業(yè)界領(lǐng)導廠(chǎng)商特斯拉和三星合作，擴大了AMD運算與繪圖技術(shù)在汽車(chē)與手機市場(chǎng)的應用；新款AMD Ryzen處理器瞄準狂熱級玩家與消費性PC；最新AMD第3代EPYC處理器所帶來(lái)領(lǐng)先的數據中心效能；以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術(shù)。 AMD總裁暨執行長(cháng)蘇姿豐展示AMD全新3D chi
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微軟Surface Laptop 4曝光：要用Ryzen 7 4800U
- 作為微軟的超級筆記本，Surface Laptop 4將會(huì )迎來(lái)怎樣的升級呢？據外媒最新報道稱(chēng)，新的基準測試顯示微軟硬件正在運行AMD Ryzen 7 4800U處理器。雖然英特爾處理器并沒(méi)有像傳聞中的蘋(píng)果一樣被微軟拋棄用于Surface產(chǎn)品，但看起來(lái)我們可能可以再次看到Surface Laptop 4同時(shí)采用英特爾和AMD的CPU。與Surface Laptop 3使用的AMD CPU不同，Ryzen 7 4800U芯片擁有8個(gè)核心和16個(gè)線(xiàn)程。Ryzen 7 4800U是為輕薄設備設計的，內置改進(jìn)的散熱
- 關(guān)鍵字： 微軟 Surface Ryzen
ryzen ai 300介紹
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