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EEPW攜手2024國際嵌入式展打造豐富技術(shù)盛宴

作為嵌入式系統領(lǐng)域最知名的品牌盛會(huì )，Embedded World嵌入式世界展覽與會(huì )議自2023年起正式登陸中國，迎來(lái)其海外首秀。2024上海國際嵌入式展將于6月12日-14日在上海世博展覽館盛大舉辦，吸引了國內外眾多嵌入式領(lǐng)域的企業(yè)、專(zhuān)家和工程技術(shù)人員，共同見(jiàn)證嵌入式產(chǎn)業(yè)在中國市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展。本屆展會(huì )聚焦汽車(chē)電子、工業(yè)物聯(lián)、人工智能、RISC-V、視覺(jué)嵌入等熱門(mén)領(lǐng)域，匯聚了全球頂尖的嵌入式技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案，為中國嵌入式行業(yè)帶來(lái)了一場(chǎng)空前的技術(shù)盛宴。作為電子設計行業(yè)的權威媒體，EEPW將深度參與本次盛會(huì )
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Arm發(fā)布基于臺積電3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

5月30日，芯片設計公司Arm發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP（設計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。據介紹，本次新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設備在A(yíng)I應用上的性能進(jìn)行設計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開(kāi)發(fā)人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內核設計的手機將于2024年底上市。Arm表示，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類(lèi)產(chǎn)品中性能最強的一代
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半導體行業(yè)出現六項合作案！

自半導體行業(yè)復蘇信號釋出后，業(yè)界布局不斷，其中不乏出現聯(lián)電、英特爾、Soitec、神盾集團等企業(yè)身影，涉及晶圓代工、第三代半導體、芯片設計、半導體材料等領(lǐng)域。針對半導體行業(yè)頻繁動(dòng)態(tài)，業(yè)界認為，這是一個(gè)積極的現象，有利于行業(yè)發(fā)展。近期，半導體企業(yè)合作傳來(lái)新的進(jìn)展。晶圓代工：聯(lián)電x英特爾曝進(jìn)展，12nm預計2026年“收官”5月30日，晶圓代工大廠(chǎng)聯(lián)電召開(kāi)年度股東會(huì )，共同總經(jīng)理簡(jiǎn)山杰表示，與英特爾合作開(kāi)發(fā)12nm制程平臺將是聯(lián)電未來(lái)技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵點(diǎn)，預計2026年開(kāi)發(fā)完成，2027年進(jìn)入量產(chǎn)。2024年1月，
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國產(chǎn)芯片絕地反擊，那些年被美國“拉黑”的中國企業(yè)

過(guò)去，美、歐的操作辦法歷來(lái)都有些相似，在自己開(kāi)始有劣勢的時(shí)候，就要通過(guò)施壓來(lái)阻礙別人的發(fā)展。比如說(shuō)在電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域中，歐盟就不顧反對的推出了反補貼調查法案。再比如說(shuō)在半導體芯片領(lǐng)域，美國就通過(guò)拉黑中國的企業(yè)等手段來(lái)阻礙發(fā)展，其中不乏人工智能、EDA、存儲及傳感器等領(lǐng)域。美國在貿易戰中一次又一次挑釁，這些做法不僅沒(méi)有事實(shí)依據，而且有違國際公平競爭原則，暴露了其對中國科技崛起的恐懼和嫉妒。?????? 最開(kāi)始，特朗普拿起芯片作為武器時(shí)，只是想從中國獲取
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晶心科技與Arteris攜手加速RISC-V SoC的采用

亮點(diǎn):-? ?晶心科技與Arteris的合作旨在支持共同客戶(hù)越來(lái)越多地采用RISC-V SoC。-?? 專(zhuān)注于基于RISC-V的高性能/低功耗設計，涉及消費電子、通信、工業(yè)應用和AI等廣泛市場(chǎng)。-?? 此次合作展示了與領(lǐng)先的晶心RISC-V處理器IP和Arteris芯片互連IP的集成和優(yōu)化解決方案。Arteris, Inc.是一家領(lǐng)先的系統 IP 供應商，致力于加速片上系統（SoC）的創(chuàng )建，晶心科技（臺灣證券交易所股票代碼：6533）是RISC-
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如何在A(yíng)VR MCU上選擇定時(shí)器 (Timer)

閱讀本文可以詳細了解 AVR? 微控制器 (MCU) 上不同的定時(shí)器周邊，以及如何為您的應用選擇最佳的選項。探索微控制器定時(shí)器的多樣性定時(shí)器是微控制器中常見(jiàn)的周邊，每個(gè)定時(shí)器都有自己的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。有些定時(shí)器被設計用作波形產(chǎn)生的一部分，有些則非常適合脈沖計數，而選擇何種定時(shí)器取決于在各種情況下的需求和可用的資源。定時(shí)器／計數器A 型 (TCA) TCA 是一款針對產(chǎn)生脈寬調變 (PWM) 優(yōu)化的定時(shí)器。它可以在 16 位模式下運行，以獲得高分辨率輸出，也可以在 2x 8 位模式下運行，其中定時(shí)器的任何一半
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從2.79萬(wàn)億→2.46萬(wàn)億，中國芯片進(jìn)口額下降趨勢顯現

5月23日，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路分會(huì )理事長(cháng)、中國集成電路創(chuàng )新聯(lián)盟副理事長(cháng)兼秘書(shū)長(cháng)葉甜春介紹了中國電子信息制造業(yè)發(fā)展態(tài)勢。葉甜春表示，近年來(lái)，中國電子信息制造業(yè)持續增長(cháng)，2023年實(shí)現21.48萬(wàn)億元規模；另一方面，中國本土集成電路產(chǎn)品快速增長(cháng)，芯片進(jìn)口額下降趨勢開(kāi)始顯現。據其介紹，中國芯片進(jìn)口額已從2021年的2.79萬(wàn)億元下降到2023年的2.46萬(wàn)億元。具體來(lái)看，集成電路設計業(yè)方面，2023年在全球半導體仍處下行周期的情況下，我國集成電路設計業(yè)銷(xiāo)售收入仍達5774億元，雖然不復過(guò)往兩位數的增速，
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爭奪英偉達訂單？三星或不惜代價(jià)確保第二代3納米良率

繼HBM之后，三星電子2024年的首要任務(wù)就是在代工業(yè)務(wù)方面搶下GPU大廠(chǎng)英偉達(NVIDIA)的訂單。尤其是，隨著(zhù)晶圓代工龍頭臺積電面臨地震等風(fēng)險，三星電子迫切尋求機會(huì )，為英偉達打造第二代3納米制程的供應鏈。韓國媒體報導，根據市場(chǎng)人士20日的透露，三星電子的晶圓代工部門(mén)已經(jīng)在內部制定「Nemo」計劃，也就是要贏(yíng)得英偉達3納米制程的代工訂單，成為2024年的首要任務(wù)。市場(chǎng)人士透露，三星電子晶圓代工部門(mén)的各單位正在全力以赴，把對英偉達的相關(guān)接單工作列為優(yōu)先。不過(guò)，現階段三星代工部門(mén)內并未成立專(zhuān)門(mén)的組織。事實(shí)
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外媒：蘋(píng)果反駁美國司法部反壟斷指控，堅稱(chēng)自己非壟斷者

5月22日消息，據路透社等媒體消息，蘋(píng)果公司向美國新澤西州地方法官提交了一封信件，要求駁回由美國司法部和15個(gè)州于今年3月提起的反壟斷訴訟。該訴訟指控蘋(píng)果公司壟斷智能手機市場(chǎng)，對規模較小的競爭對手造成損害并抬高了市場(chǎng)價(jià)格。在信件中，蘋(píng)果公司堅稱(chēng)自己“遠非壟斷者”，并強調其面臨著(zhù)來(lái)自多個(gè)老牌競爭對手的激烈競爭。蘋(píng)果指出，起訴書(shū)并未能提供足夠證據，證明其有能力收取超出市場(chǎng)競爭水平的價(jià)格或限制智能手機市場(chǎng)的產(chǎn)量。此外，蘋(píng)果還對司法部所依賴(lài)的反壟斷理論提出了質(zhì)疑，認為這是一種“尚未得到法院認可”的新理論。針對這一
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Canalys報告：2024年第一季度智能手機處理器出貨量排名出爐

5月20日消息，據市場(chǎng)研究機構Canalys科納仕咨詢(xún)于5月20日發(fā)布了一份關(guān)于2024年第一季度智能手機處理器出貨量的報告。據報告顯示，該季度出貨量前五名的廠(chǎng)商分別為聯(lián)發(fā)科、高通、蘋(píng)果、紫光展銳和三星。聯(lián)發(fā)科在本季度表現出色，以39%的全球市場(chǎng)份額穩居榜首。其處理器出貨量達到1.14億顆，較去年同期增長(cháng)了17%。在聯(lián)發(fā)科的主要客戶(hù)中，小米占比最大，為23%，其次是三星占20%，OPPO占17%，傳音和vivo分別占13%和12%。高通緊隨其后，其智能手機處理器出貨量增長(cháng)了11%，總計達到7500萬(wàn)顆。在
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16個(gè)單片機常用模塊電路

今天給大家分享16個(gè)單片機常用的模塊電路。
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晶圓代工廠(chǎng)商牽手RISC-V企業(yè)，瞄準低功耗AI芯片

5月16日，日本晶圓代工初創(chuàng )企業(yè)Rapidus宣布與美國RISC-V架構芯片設計企業(yè)Esperanto簽署了諒解備忘錄，雙方將就面向數據中心的人工智能（AI）半導體研發(fā)展開(kāi)合作，共同開(kāi)發(fā)低功耗AI芯片。當前，盡管GPU缺貨問(wèn)題逐漸緩解，但電力供應成為了AI浪潮發(fā)展過(guò)程中出現的又一瓶頸。業(yè)內人士指出，CPU和GPU在促進(jìn)人工智能市場(chǎng)的繁榮方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。然而，最新芯片不斷增加的功耗正在引發(fā)近期危機。例如，預計到2027年，生成式AI處理所消耗的能源將占美國數據中心總用電量的近80%。數據中心是電力需求增
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安全低功耗藍牙連接技術(shù)在汽車(chē)中的應用

低功耗藍牙?（Bluetooth LE）技術(shù)憑借成熟的生態(tài)系統、超低功耗特性以及在手機中的廣泛普及，成為汽車(chē)應用中新連接用例的首選無(wú)線(xiàn)協(xié)議。本文探討了汽車(chē)中無(wú)線(xiàn)連接應用不斷增長(cháng)的背后驅動(dòng)因素，并回顧了低功耗藍牙技術(shù)的一些當前和未來(lái)潛在用例。1 車(chē)輛采用無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)的驅動(dòng)因素汽車(chē)行業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)前所未有的變革，電氣化、自動(dòng)駕駛和車(chē)聯(lián)網(wǎng)（V2X）等趨勢幾乎同時(shí)涌現。汽車(chē)正在從提供基本交通服務(wù)向為乘客提供愉悅旅行體驗的方向轉變。汽車(chē)用戶(hù)將越來(lái)越多地使用智能手機來(lái)訪(fǎng)問(wèn)車(chē)輛并定制這一體驗。此外，隨著(zhù)汽車(chē)中傳感器、安
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充電器算法復雜傳統MCU難以勝任？不如試試這些集成DSP內核的MCU

前言MCU又稱(chēng)單片機是將CPU、存儲、外圍接口等元件與功能都整合在單一芯片上具有控制功能的芯片級計算機，由于高度集成化設計，MCU被廣泛應用在嵌入式系統、傳感器控制、自動(dòng)化控制等需要控制的場(chǎng)景應用。而DSP是一類(lèi)專(zhuān)為數字信號處理而特殊優(yōu)化設計的芯片，其可以執行復雜的算法和高速的數字信號處理任務(wù)。在音頻處理、圖像處理、通信系統等領(lǐng)域，相較于MCU，DSP芯片計算能力更強，可以運行更為復雜的算法，滿(mǎn)足各種實(shí)時(shí)信號處理的需求。隨著(zhù)技術(shù)的不斷進(jìn)步，市面上出現了一種結合了MCU和DSP特點(diǎn)的MCU產(chǎn)品，不僅保留了傳
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與 AI 共舞，RISC-V 芯片加速落地生根

環(huán)顧當下芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵詞，RISC-V 一定位列其中。自計算機誕生以來(lái)，指令集架構一直是計算機體系結構中的核心概念之一。目前市場(chǎng)上主流的指令集架構兩大巨頭是 x86 和 ARM，前者基本壟斷了 PC、筆記本電腦和服務(wù)器領(lǐng)域，后者則在智能手機和移動(dòng)終端市場(chǎng)占據主導地位。近年來(lái)，隨著(zhù)全球對芯片自主可控需求的增長(cháng)以及物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計算等領(lǐng)域的需求不斷擴大，RISC-V 在學(xué)術(shù)界和工業(yè)界得到了廣泛關(guān)注和應用，逐漸成為第三大指令集架構。2023 年，RISC-V 架構在更多實(shí)際應用場(chǎng)景中得以落地生根，從物聯(lián)網(wǎng)設備、邊
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