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瑞薩發(fā)表第三代車(chē)用SoC 預計2018年量產(chǎn)

  •   日本瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布車(chē)用SoC產(chǎn)品R-Car系列,將推出第三代產(chǎn)品R-Car H3,即日起推出樣品,預計于2018年3月正式量產(chǎn)。??   瑞薩自2012年展開(kāi)組織改革,將車(chē)用控制系統列為未來(lái)主要事業(yè),便開(kāi)始積極整合旗下車(chē)用電子芯片產(chǎn)品,推出名為R-Car的系統LSI,用以整合汽車(chē)資訊系統,在車(chē)聯(lián)網(wǎng)開(kāi)始發(fā)展的現代,提供車(chē)內車(chē)外各項資訊的整合呈現,以利推動(dòng)自動(dòng)駕駛技術(shù)實(shí)現。??   瑞薩常務(wù)執行董事兼車(chē)載資訊系統事業(yè)部長(cháng)吉田正康表示,新產(chǎn)品不僅可提高行車(chē)安全,且
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未來(lái)汽車(chē)芯片趨勢 將從MCU轉至SoC

  •   福特(Ford Motor)在1983年首次于Escort車(chē)系導入16位元英特爾(Intel)微控制器(MCU)為基礎的引擎噴射系統,而汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今,市面上許多高階汽車(chē)已搭載超過(guò)100個(gè)微處理器,而當初的Escort僅搭載1個(gè)微處理器?! emiconductor Engineering網(wǎng)站報導,汽車(chē)內部系統控制所用的電子控制單元(ECU)設計,這些規范都隨時(shí)間不斷演進(jìn)。福特汽車(chē)旗下創(chuàng )新部門(mén)全球執行長(cháng)Jim Buczkowski表示,汽車(chē)的基本系統歷史悠久,并隨著(zhù)時(shí)間全面電子化且整合,像是窗戶(hù)
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下一代FPGA有望實(shí)現突破性?xún)?yōu)勢

  •   本白皮書(shū)介紹為什么電信帶寬和基礎設施促進(jìn)了FPGA功能的增強,以及ASIC和ASSP面臨的商業(yè)挑戰,可編程邏輯器件(PLD)定制方法是怎樣支持FPGA功能的跨越式發(fā)展。本文還簡(jiǎn)要介紹了下一代FPGA和SoC系列品?! ∫浴 ∽钚掳l(fā)布的FPGA是硬件規劃人員、軟件開(kāi)發(fā)人員和系統設計人員實(shí)現其下一代產(chǎn)品目標的關(guān)鍵支撐因素。大量的電信基礎設施成指數增長(cháng)的帶寬需求以及各行業(yè)使用這些帶寬的需求使得現有硬件和軟件解決方案很難滿(mǎn)足性能要求,也難以達到成本和功耗目標。ASIC、ASSP和獨立處理器遇到了發(fā)展瓶頸,P
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瑞薩電子中國與東軟集團合作建立聯(lián)合技術(shù)支持中心

  •   全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應商瑞薩電子(中國)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“瑞薩”)今日宣布與中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應商東軟集團股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“東軟”)合作,共同建立聯(lián)合技術(shù)支持中心。   建立聯(lián)合技術(shù)支持中心旨在綜合利用瑞薩電子的高性能汽車(chē)半導體解決方案與東軟的優(yōu)質(zhì)系統設計與支持能力,從而為中國汽車(chē)行業(yè)的發(fā)展貢獻力量。兩家公司將在新技術(shù)支持中心首度開(kāi)展合作,專(zhuān)門(mén)針對中國信息娛樂(lè )市場(chǎng)開(kāi)發(fā)R-car平臺解決方案,這一市場(chǎng)有望在未來(lái)數年取得快速發(fā)展。
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SoC追求高效低耗 連接與封裝技術(shù)是關(guān)鍵

  • 系統單芯片把更大、更多的系統整合在同一顆晶粒上,而多晶粒整合挑戰包括技術(shù)不足、主要制程不相容,這些問(wèn)題就催生出分區管理這個(gè)新架構。
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全球首個(gè)商用16納米FF+工藝的Soc芯片:麒麟950

  • 麒麟950是海思第一次開(kāi)發(fā)領(lǐng)先工藝,16nmFF,這使得950性能功耗平衡,秒掉20nm的高通810和MTK X20應該沒(méi)問(wèn)題,但是什么時(shí)候國內廠(chǎng)商能用上海思的芯片呢?
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安森美半導體的先進(jìn)音頻處理SoC提供更優(yōu)越的移動(dòng)設備體驗

  •   推動(dòng)高能效創(chuàng )新的安森美半導體(ON Semiconductor),已推出最新的高分辨率音頻處理系統級芯片(SoC),具有1656KB 靜態(tài)隨機存儲器(SRAM)和高電源能效的硬件加速功能,為智能手機、可穿戴配件和錄音機等設備節省更多空間和延長(cháng)電池使用時(shí)間。   為L(cháng)C823450供電的是高能效的ARM® Cortex®-M3核和安森美半導體的32位/192 kHz音頻處理引擎,支持基于硬件的MP3編碼/解碼和無(wú)線(xiàn)音頻,提升性能和電源能效。此外,公司提供大量免除專(zhuān)利使用費和免授權費
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國產(chǎn)再一次雄起!中興自主SoC芯片/中興OS

  •   近日,中興透漏了兩個(gè)宏偉的目標,分別是中興OS以及迅龍SoC芯片。業(yè)內人士表示,中興OS是中興與谷歌基于Linux研發(fā)的系統(怎么感覺(jué)就像是Android的基礎上修改而來(lái)的...),而迅龍芯方面,現在還沒(méi)有具體消息。        此外,還有消息稱(chēng)中興OS是一個(gè)移動(dòng)政務(wù)系統,針對政務(wù)開(kāi)發(fā)的,但實(shí)際是怎樣現在還沒(méi)有具體的消息。而對于SoC芯片,手機廠(chǎng)商用自主的SoC芯片確實(shí)好處多多,例如軟硬件的適配更加自如,供貨也相對穩定,而且芯片的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)都知根知底,不會(huì )出現驍龍810這樣(ke
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Soft Machines 推出VISC處理器

  •   Soft Machines Inc.是一家位于美國硅谷的公司,為互聯(lián)網(wǎng)、手機、網(wǎng)絡(luò )和云端市場(chǎng)提供許可和研發(fā)微處理器和片上系統(SoC)產(chǎn)品。今天,該公司在Linley Processor Conference研討會(huì )上,推出VISC™ 處理器和片上系統路線(xiàn)圖。世界第一個(gè)VISC™ 處理器Shasta將具有史無(wú)前例的優(yōu)越性能。Soft Machines還曝光了擴展性能極佳的Mojave VISC SoC 平臺,該平臺將定制用于智能手機的服務(wù)器應用。Shasta及Mojave均將于2
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國內首顆助聽(tīng)器核心SoC芯片研制成功

  •   日前,國內首款智能數字助聽(tīng)器芯片由中國科學(xué)院微電子研究所研制成功,這是國內首顆助聽(tīng)器核心SoC芯片,是一種真正意義上的單芯片全集成助聽(tīng)器解決方案。   該芯片已經(jīng)通過(guò)助聽(tīng)器行業(yè)測試標準,各項性能、功耗指標滿(mǎn)足國際中端助聽(tīng)器產(chǎn)品需求。該成果對于推動(dòng)我國助聽(tīng)器產(chǎn)業(yè)從制造到創(chuàng )新發(fā)展具有重大意義。   助聽(tīng)器SoC芯片采用單芯片全集成解決方案,其中,低噪聲AFE包含自適應預放大電路PGA和低噪聲16-bitADC;低功耗DSP包括專(zhuān)用指令集處理器ASIP和若干協(xié)處理器?;谠揝oC芯片,只需配備麥克風(fēng)、喇
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全球物聯(lián)網(wǎng)大會(huì )盛大開(kāi)場(chǎng)全球物聯(lián)網(wǎng)大會(huì )盛大開(kāi)場(chǎng)

  •   All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布將攜手其生態(tài)系統在全球物聯(lián)網(wǎng)大會(huì ) (IoT Solutions World Congress) 上展示網(wǎng)絡(luò )安全和智能工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案。All Programmable FPGA 和SoC器件支持工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的關(guān)鍵應用,包括網(wǎng)絡(luò )安全、智能能源、智能生產(chǎn)和智能醫療。賽靈思與PFPCybersecurity協(xié)作展示運行在多個(gè)生態(tài)系統合作伙伴系統上的先進(jìn)安全解決方案。   展臺上的演示—&
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AMD嵌入式G系列SoC為富士通全新瘦客戶(hù)端解決方案提供卓越性能

  •   AMD今日宣布,富士通最新推出的瘦客戶(hù)端FUTRO家族產(chǎn)品選用了此前代號為 “Steppe Eagle(草原鷹)”的AMD嵌入式G系列SoC。全新富士通FUTRO S920、S720和S520由AMD嵌入式G系列SoC提供技術(shù)支持,高集成、低功耗的芯片中融合了高性能計算和圖形能力。憑借AMD G系列SoC,更新后的富士通FUTRO瘦客戶(hù)端與前代相比可以實(shí)現最高20%的頻率提升。   AMD G系列SoC為企業(yè)信息技術(shù)運營(yíng)提供了更高的安全性,能夠確保瘦客戶(hù)端與服務(wù)器之間的安全性
  • 關(guān)鍵字: AMD  SoC  

計算機視覺(jué)最優(yōu)化:異質(zhì)架構運算的運用

  •   異質(zhì)架構的嵌入式運算正快速成為事實(shí)。今天,我們確實(shí)已經(jīng)看到許多領(lǐng)先的IP與半導體業(yè)者正在開(kāi)發(fā)異質(zhì)運算的硬件。在本文中,將說(shuō)明異質(zhì)運算的一種典型使用案例,以及邁向異質(zhì)的編程模型時(shí)會(huì )面臨的挑戰。        圖一:利用多個(gè)異質(zhì)硬件與軟件元件來(lái)建置支持美化功能的視訊錄像應用程序。   CPU還可用來(lái)決定臉部哪里些部位的膚色,然后GPU會(huì )利用雙線(xiàn)性過(guò)濾器來(lái)使這些紋理變得更為平滑,并移除斑點(diǎn)和皺紋等假影(artefact),同時(shí)保留臉部輪廓的銳利度。   轉換過(guò)的影像序列會(huì )被同時(shí)輸出到
  • 關(guān)鍵字: GPU  SoC  

奔跑吧,SOC(一)軟件是怎么控制硬件的

  •   很多人肯定很疑惑,在嵌入式開(kāi)發(fā)中,為什么寫(xiě)c代碼,就能夠控制硬件。這一切是怎么發(fā)生的了,下面我就給大家解剖一下,軟件是怎么控制硬件的。   我們從控制8個(gè)led為例來(lái)說(shuō)明:   從最簡(jiǎn)單的開(kāi)始,如果使用硬件,控制8個(gè)led,最簡(jiǎn)單的方式是什么:直接接上開(kāi)關(guān)。就是以下的圖。通過(guò)開(kāi)關(guān)控制led管腳輸出不同的電平,就能控制led了。但是這個(gè)方法很不靈活,我們要手動(dòng)的去撥動(dòng)開(kāi)關(guān),才能改變led狀態(tài)。        我們將上面電路改一下,把開(kāi)關(guān)的地方換成寄存器,并加一些額外的電路,這樣就
  • 關(guān)鍵字: SOC  寄存器  
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