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RISC-V 終于等到了「掘金時(shí)刻」

  • 如果有人問(wèn)全球前三大指令集,或許芯片公司門(mén)口的守樓大爺也能如數家珍地報出:X86、Arm、RISC-V。相較于前兩大架構,2010 年「出生」的 RISC-V 被稱(chēng)為「第三大指令集」好像有點(diǎn)名不副實(shí)。要知道,X86 指令集能夠占領(lǐng)一半以上的 PC 處理器市場(chǎng)和 95% 以上的服務(wù)器市場(chǎng),Arm 指令集則占據了全球 99% 以上的移動(dòng)設備。而作為僅有 14 歲的「后輩」,RISC-V 能夠占據的市場(chǎng)份額可想而知。不過(guò),短短時(shí)間內,能夠殺出重圍,闖入兩大指令集的「狩獵場(chǎng)」。RISC-V 自然也是有自己的優(yōu)勢。
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愛(ài)芯元智入選2024玄鐵優(yōu)選伙伴:發(fā)展AI計算,攜手RISC-V重塑千行百業(yè)

  • 人工智能芯片研發(fā)及基礎算力平臺公司愛(ài)芯元智宣布,以“開(kāi)放·連接”為主題的第二屆玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì )于03月14日在深圳舉行,愛(ài)芯元智聯(lián)合創(chuàng )始人、副總裁劉建偉受邀發(fā)表主題演講,向與會(huì )嘉賓分享了愛(ài)芯通元混合精度NPU這一面向邊端側算力布局的AI處理器,以及基于RISC-V生態(tài)所進(jìn)行的AI算力提升及行業(yè)落地探索。同時(shí),大會(huì )還公布了“玄鐵優(yōu)選伙伴”,愛(ài)芯元智等8家公司入選。據悉,該項榮譽(yù)旨在推動(dòng)玄鐵生態(tài)成果落地,連接RISC-V產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)網(wǎng)絡(luò ),促進(jìn)玄鐵商業(yè)生態(tài)發(fā)展。此次入選,代表著(zhù)愛(ài)芯元智對玄鐵RISC-V生
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R1芯片:Apple Vision Pro中最神秘的角落

  • 沒(méi)錯,看到標題各位一定已經(jīng)知道了,本篇文章我們接著(zhù)來(lái)聊一聊Apple Vision Pro。Apple Vision Pro在北美正式發(fā)售至今已經(jīng)過(guò)了一個(gè)月多了,筆者也是寫(xiě)了數篇文章來(lái)講解了這款Apple全新的空間計算設備,那為什么今天還來(lái)探討Apple Vision Pro呢?因為,筆者突然意識到有一個(gè)十分重要的部件,一直沒(méi)有涉及,這便是Apple Vision Pro之中全新搭載的芯片,用于空間計算的R1芯片。單從Apple發(fā)布會(huì )的公開(kāi)信息來(lái)看,R1 芯片是為應對實(shí)時(shí)傳感器處理任務(wù)而設計的。它負責處理
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消息稱(chēng)三星計劃增加自家 Exynos 芯片的使用,以降低成本

  • IT之家 3 月 17 日消息,過(guò)去幾年里,三星在高端芯片方面對高通的依賴(lài)程度顯著(zhù)增加。其可折疊手機系列一直只采用高通驍龍芯片,Galaxy S23 系列也全部搭載了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片僅在今年推出的 Galaxy S24 系列中得以回歸,部分市場(chǎng)也仍然搭載驍龍處理器。芯片是三星移動(dòng)部門(mén)成本投入最大部分的之一,如果高通漲價(jià),三星就別無(wú)選擇,只能接受他們的報價(jià)。據悉高通芯片的價(jià)格相當高,三星似乎希望從今年開(kāi)始在更多 Galaxy 設備中使用 Exynos 芯片來(lái)降低成本。一份近
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玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì )召開(kāi),倪光南:RISC-V正構建全球主流CPU新格局

  • 3月14日,由達摩院舉辦的2024玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì )在深圳舉行,來(lái)自Arteris、新思科技(Synopsys)、Imagination、中國科學(xué)院軟件研究所、中國電信研究院等全球數百家企業(yè)及機構,帶來(lái)了玄鐵RISC-V在電力、5G通信、機器人、金融等不同行業(yè)涌現的應用創(chuàng )新,基于玄鐵RISC-V處理器的筆記本電腦“如意BOOK”首次亮相,達摩院當日宣布發(fā)起成立“無(wú)劍聯(lián)盟”。硅谷芯片傳奇Jim Keller在演講中指出,“RISC-V的潛力是無(wú)限的。例如,未來(lái)我們會(huì )迎來(lái)前所未見(jiàn)的AI軟件應用,而RIS
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達摩院院長(cháng)張建鋒:RISC-V要以開(kāi)放創(chuàng )新發(fā)揮優(yōu)勢

  • 3月14日,在2024玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì )上,達摩院院長(cháng)張建鋒表示,隨著(zhù)新型算力需求激增,RISC-V發(fā)展迎來(lái)蝶變,即將進(jìn)入應用爆發(fā)期。他表示,達摩院將持續加大RISC-V的研發(fā)投入和生態(tài)共建,做RISC-V社區的貢獻者、推動(dòng)者。 從軟件到硬件,開(kāi)源已經(jīng)成為數字產(chǎn)業(yè)的大勢所趨?;仡橰ISC-V作為一種新興開(kāi)源芯片架構的發(fā)展歷程,張建鋒認為,RISC-V以其開(kāi)放、模塊化和可擴展的核心特性,極大地降低了開(kāi)發(fā)者參與創(chuàng )新的技術(shù)門(mén)檻,為整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了前所未有的機遇?!伴_(kāi)源是手段,而開(kāi)放是思想,RISC-V
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嘉楠基于RISC-V的端側AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

  • 芯原股份(芯原)近日宣布嘉楠科技(嘉楠)全球首款支持RISC-V Vector 1.0標準的商用量產(chǎn)端側AIoT芯片K230集成了芯原的圖像信號處理器(ISP)IP ISP8000、畸變矯正(DeWarp)處理器IP DW200,以及2.5D圖形處理器(GPU)IP GCNanoV。該合作極大地優(yōu)化了高精度、低延遲的端側AIoT解決方案,可廣泛適用于各類(lèi)智能產(chǎn)品及場(chǎng)景,如邊緣側大模型多模態(tài)接入終端、3D結構光深度感知模組、交互型機器人、開(kāi)源硬件,以及智能制造、智能家居和智能教育相關(guān)硬件設備等。芯原的ISP
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高通驍龍 X Elite 大戰英特爾酷睿 Ultra 7 155H:UL Proycon 跑分高出 261%

  • IT之家 3 月 13 日消息,YouTube 頻道 Erdi ?züa? 在最新一期視頻中,對比測試了高通公司的 12 核驍龍 X Elite 與英特爾的酷睿 Ultra 7 155H 處理器,結果顯示前者在處理 AI 任務(wù)方面更勝一籌。?züa? 測試的機型搭載功耗為 28W 的高通驍龍 X Elite X1E80100 型號 CPU,配備 64GB 的 LPDDR5x 內存。在 UL Proycon 基準測試,高通公司的驍龍 X Elite X1E80100 CPU 在性能數據上
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世界首款 RISC-V 云實(shí)例發(fā)布:來(lái)自法國企業(yè) Scaleway,基于阿里平頭哥 SoC

  • IT之家 3 月 12 日消息,據 RISC-V 國際基金會(huì )官網(wǎng)新聞欄,法國云服務(wù)器廠(chǎng)商 Scaleway 推出世界首款 RISC-V 實(shí)例 Elastic Metal RV1。該實(shí)例基于阿里平頭哥芯片。Elastic Metal RV1 實(shí)例采用搭載 4 顆玄鐵 C910 內核的平頭哥曳影 1520 SoC,存儲配置為 16GB LPDDR4 內存和 128GB eMMC 閃存,網(wǎng)絡(luò )方面則使用了百兆網(wǎng)卡并提供公網(wǎng) IPv4 和 IPv6 地址,支持 Debian、Ubuntu、 Alpine
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Ceva加入Arm Total Design加速開(kāi)發(fā)面向基礎設施和非地面網(wǎng)絡(luò )衛星的端到端5G SoC

  • 幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領(lǐng)先硅產(chǎn)品和軟件IP授權許可廠(chǎng)商Ceva公司近日宣布加入Arm Total Design,旨在加速開(kāi)發(fā)基于A(yíng)rm? Neoverse?計算子系統(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平臺的端到端5G定制SoC,用于包括5G基站、Open RAN設備和5G非地面網(wǎng)絡(luò )(NTN)衛星在內的無(wú)線(xiàn)基礎設施。Neoverse CSS 是經(jīng)過(guò)優(yōu)化、集成和驗證的平臺,能夠以更低成本和更快上市時(shí)間實(shí)現定制硅片設計。它與Ceva PentaG-RAN(全面的
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芯原業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式GPU IP賦能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU

  • 2024年3月4日,中國上?!驹煞荩ㄐ驹?,股票代碼:688521.SH)今日宣布先楫半導體(簡(jiǎn)稱(chēng)“先楫”)的HPM6800系列新一代數字儀表顯示及人機界面系統應用平臺采用了芯原的高性能2.5D圖形處理器(GPU)IP。HPM6800系列產(chǎn)品基于RISC-V CPU內核,具備高算力、低功耗、高集成度和出色的多媒體功能,適用于汽車(chē)儀表、人機交互界面(HMI),以及電子后視鏡(CMS)等需要復雜圖形處理、高分辨率顯示和高性能多媒體用戶(hù)界面的應用。 芯原支持OpenVG的2.5D GPU IP能夠
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10 月見(jiàn),高通驍龍 8 Gen 4 將登場(chǎng):配自研 Oryon 核心

  • IT之家 2 月 29 日消息,高通高級副總裁兼首席營(yíng)銷(xiāo)官唐?莫珂東(Don McGuire)出席 MWC 2024 大展,宣布將于 2024 年 10 月舉辦驍龍峰會(huì ),屆時(shí)公司將發(fā)布旗艦產(chǎn)品驍龍 8 Gen 4 SoC。莫珂東在視頻中鼓勵消費者擁抱人工智能,并表示人工智能在短期內不會(huì )取代人類(lèi),而會(huì )充當第六感 / 第二大腦。IT之家此前報道,高通驍龍 8 Gen 4 芯片將采用定制的“Phoenix”核心,采用“2+6”的集群設計方案以及 Slice GPU 架構。有消息稱(chēng)驍
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Microchip推出低成本PolarFire SoC Discovery工具包 加速RISC-V和FPGA設計

  • 嵌入式行業(yè)對基于RISC-V?的開(kāi)源處理器架構的需求日益增長(cháng),但在商用芯片或硬件方面的選擇仍然有限。為了填補這一空白并推動(dòng)創(chuàng )新,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)宣布推出PolarFire? SoC Discovery工具包。通過(guò)為嵌入式處理和計算加速提供用戶(hù)友好、功能豐富的開(kāi)發(fā)工具包,Microchip可幫助各種水平的工程師采用新興技術(shù)。新發(fā)布的開(kāi)源開(kāi)發(fā)工具包具有支持Linux?和實(shí)時(shí)應用的四核 RISC-V 應用級處理器、豐富的外設和95K低功耗高性能FPGA邏輯元件。
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貿澤順利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials認證

  • 2024年1月26日 – 專(zhuān)注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng )新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials認證。貿澤電子有嚴格的流程來(lái)保護我們的數據、系統和產(chǎn)品的安全、隱私及可用性,并已獲得1,200多家半導體和電子元器件制造商的授權,值得客戶(hù)信賴(lài)。貿澤遵守嚴格的數據安全標準,致力于利用其全面的信息安全管理系統 (ISMS) 管理網(wǎng)絡(luò )安全并將風(fēng)險降至最低。貿澤注冊上述
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三星 Exynos 2400 芯片性能測試,光追性能力壓高通驍龍 8 Gen 3

  • IT之家 1 月 26 日消息,根據 Golden Reviewer 公布的評測結果,在測試手機光線(xiàn)追蹤性能的 3DMark Solar Bay 測試中,三星 Exynos 2400 表現最佳。根據測試結果,三星 Exynos 2400 芯片得分為  8642 分,耗電量為 9.3W;作為對比高通驍龍 8 Gen 3 芯片得分為  8601 分,耗電量為 11.7W。這表明三星 Exynos 2400 芯片在支持光線(xiàn)追蹤的游戲上,性能最強最高效,凸顯了基于 AMD RDNA
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