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risc-soc 文章 進(jìn)入risc-soc技術(shù)社區
Synopsys擴展DesignWare MIPI IP產(chǎn)品組合，新增DSI和CSI-2設備控制器
- 新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布，為移動(dòng)設備、汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)系統芯片(SoC)設計的新產(chǎn)品DesignWare? MIPI? CSI-2?和DSI? 設備控制器IP解決方案即將面世。該IP解決方案遵循最新的MIPI CSI-2 v1.2和DSI v1.2規范。另外，為滿(mǎn)足汽車(chē)級應用關(guān)鍵功能的安全需求，該IP解決方案進(jìn)行了專(zhuān)門(mén)的升級處理。集成的調試和測試功能縮短了設計時(shí)間，降低了測試成本。DSI設備控制器以低能耗、高速率的工作方式接收命令，從而滿(mǎn)足了視頻和命令顯示的需求。C
- 關(guān)鍵字： 新思科技 SoC
低功耗藍牙SoC兼具高能效與無(wú)線(xiàn)性能
- 意法半導體(STMicroelectronics，ST)發(fā)表首款低功耗藍牙無(wú)線(xiàn)系統晶片(SoC)——BlueNRG-1。此新產(chǎn)品兼具優(yōu)越的能源效率和強勁的無(wú)線(xiàn)性能，可滿(mǎn)足快速成長(cháng)的低功耗藍牙市場(chǎng)需求。 低功耗藍牙技術(shù)為電力受限的智慧感測器和連網(wǎng)裝置，如穿戴式裝置、零售業(yè)應用的beacon、車(chē)用無(wú)鑰系統(keylessentrysystem)、智慧遙控器、資產(chǎn)追蹤器、工控和醫療監視器等連網(wǎng)設備之理想選擇。 低功耗藍牙裝置必須確保能高效運作，包括最常使用的低功耗睡眠與待
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意法半導體(ST)推出新的低能耗藍牙Bluetooth單片解決方案
- 橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)發(fā)布了其首款低能耗藍牙Bluetooth® Low Energy無(wú)線(xiàn)通信系統芯片(SoC) BlueNRG-1。新產(chǎn)品兼備優(yōu)異的能效和強大射頻性能，可滿(mǎn)足快速增長(cháng)的大規模低能耗藍牙市場(chǎng)的需求。 低能耗藍牙技術(shù)是功耗受限的智能傳感器和穿戴設備、零售店導航收發(fā)器(beacon)、汽車(chē)無(wú)鑰匙進(jìn)入系統、智能遙控器、資產(chǎn)跟蹤器、工控監視器、醫用監視器等互聯(lián)網(wǎng)設備的理想選擇。根據ABI Resea
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Silicon Labs多波段Wireless Gecko SoC開(kāi)拓物聯(lián)網(wǎng)新領(lǐng)域
- 2016年6月30日，Silicon Labs(芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB)針對物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場(chǎng)推出了業(yè)界首款多波段、多協(xié)議無(wú)線(xiàn)片上系統(SoC)，進(jìn)一步擴展了其WirelessGecko產(chǎn)品系列。新型的多波段Wireless Gecko SoC使得開(kāi)發(fā)人員可以使用相同的多協(xié)議器件運行于2.4GHz和多重Sub-GHz波段，簡(jiǎn)化了可連接設備的設計、降低了成本和復雜度、加速了產(chǎn)品上市時(shí)間。多波段Wireless Gecko SoC是IoT連接產(chǎn)品的理想選擇，其應用領(lǐng)域覆蓋樓宇和家庭自動(dòng)
- 關(guān)鍵字： Silicon Labs SoC
從設計到生產(chǎn)看一顆SOC的誕生
- 對于選購一臺手機而言，我們除了注重外觀(guān)、設計、屏幕大小之外，性能當然是必然著(zhù)重考慮的因素，就像一般用戶(hù)買(mǎi)汽車(chē)，并不會(huì )選擇用30萬(wàn)去買(mǎi)一個(gè)0.6排量的車(chē)子(非混/電動(dòng))，所以硬件配置是根基，良好的體驗需要基于強大的硬件性能。而手機的綜合性能由處理器、RAM、ROM以及軟件上的驅動(dòng)/系統優(yōu)化所決定，其中手機處理器則扮演著(zhù)一個(gè)舉足輕重的角色。 一、半導體公司有哪幾種 半導體公司按業(yè)務(wù)可分為3個(gè)類(lèi)別： 1.IDM，這一模式的特點(diǎn)是半導體制造的關(guān)鍵環(huán)節都由自己完成，
- 關(guān)鍵字： SOC 處理器
下一代3D電腦視覺(jué)SoC選用智慧視覺(jué)DSP
- Inuitive已經(jīng)取得CEVA-XM4智慧視覺(jué)DSP的授權許可，并且也已經(jīng)部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺(jué)SoC元件NU4000之中。 CEVA宣布Inuitive已經(jīng)取得CEVA-XM4智慧視覺(jué)DSP的授權許可，并且也已經(jīng)部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺(jué)SoC元件NU4000之中。 Inuitive將利用CEVA-XM4來(lái)運行復雜的即時(shí)深度感測、特征跟蹤、目標識別、深度學(xué)習和其它以各種行動(dòng)設備為目標的視覺(jué)相關(guān)之演算法，這些行動(dòng)設備包括擴增實(shí)境和虛擬實(shí)境頭戴耳機、無(wú)人機、消費
- 關(guān)鍵字： SoC DSP
手機芯片將進(jìn)入10納米時(shí)代
- 受限于產(chǎn)品的功耗體積等因素的困撓，智能手機芯片廠(chǎng)商在采用先進(jìn)工藝方面表現得極為積極，14/16納米智能手機SoC剛剛面世，如驍龍820、驍龍625、SC9860等，仍然屬于旗艦級手機的頂端配置，相關(guān)業(yè)者已經(jīng)在考慮10納米工藝的工作了。根據幾家主流手機芯片大廠(chǎng)近期發(fā)布的消息，如果不出意外，2017年智能手機芯片就將進(jìn)入10納米時(shí)代。而這一動(dòng)態(tài)也必將再次影響全球智能手機芯片業(yè)的運行生態(tài)。 10納米已成下一波競爭焦點(diǎn) 先進(jìn)工藝正在成為智能手機芯片廠(chǎng)商比拼自身實(shí)力的陣地，只要能夠擠入門(mén)檻的玩家都在
- 關(guān)鍵字： 10納米 SoC
Arteris用互聯(lián)IP化解SoC的核戰爭
- 如今SoC的一大發(fā)展方向是集成越來(lái)越多的核，諸如CPU、GPU、DSP、存儲器控制器等，而且多核異構現象越來(lái)越普遍。盡管很多專(zhuān)家認為核未必越多越好，呼吁提高單核/少量核的效率，避免核戰爭的過(guò)度炒作。確實(shí)前幾年一些企業(yè)在推出4核、8核芯片后，轉而苦練內功——致力于如何提高單/雙核效率。 但最近很多核(many core)現象又有所抬頭。4月某國內手機廠(chǎng)商宣稱(chēng)其手機采用了10核處理器。無(wú)獨有偶，芯片老大Intel在“臺北國際電腦展”上也宣布推出10核臺
- 關(guān)鍵字： Arteris SoC
車(chē)用SoC鎖定自動(dòng)駕駛車(chē)執行感測器融合的中央電腦
- Mobileye和意法半導體攜手開(kāi)發(fā)下一代(第五代) Mobileye系統單晶片EyeQR5。從2020年開(kāi)始，新產(chǎn)品將用于全自動(dòng)駕駛汽車(chē)執行感測器融合的中央電腦。 Mobileye和意法半導體(ST)攜手宣布，兩家公司正合作開(kāi)發(fā)下一代(第五代) Mobileye系統單晶片EyeQR5。從2020年開(kāi)始，新產(chǎn)品將用于全自動(dòng)駕駛汽車(chē)(Fully Autonomous Driving，FAD)執行感測器融合的中央電腦。 為達到功耗和性能目標，EyeQ5將采用先進(jìn)的10奈米或更低的FinFET技
- 關(guān)鍵字： SoC EyeQR5
PCB的成長(cháng)速度是GDP的2倍，中國PCB需由大變強地產(chǎn)業(yè)升級
- IPC(國際電子工業(yè)連接協(xié)會(huì ))總裁兼CEO John W. Mitchell博士近日來(lái)華，稱(chēng)全球PCB(印制電路板)的市場(chǎng)規模達600億美元，年增長(cháng)率約是GDP的2倍。 現在電子產(chǎn)品的尺寸越來(lái)越小，而且芯片的密度正在提高，諸如SoC(系統芯片)、SIP(堆疊封裝)、3D FinFET等形式。在一般人的想象中，PCB應該用料越來(lái)越少。但是電子產(chǎn)品的數量越來(lái)越多了，已經(jīng)無(wú)處不在，因此PCB板的需求量還是增大的;同時(shí)出現了很多新型PCB，諸如有的把芯片嵌入到PCB板中，有的是柔性電路板，有的是透明的印
- 關(guān)鍵字： PCB SoC
基于SoC+FPGA平臺快速動(dòng)態(tài)加載驅動(dòng)開(kāi)發(fā)及實(shí)現
- 以TI公司的OMAP-L138型號雙核處理器單片系統(SoC)與ALTERA公司 EP3C80F484型號FPGA為核心的嵌入式硬件平臺，介紹了SoC與FPGA通過(guò)高速SPI接口實(shí)現固件動(dòng)態(tài)加載的方法，以及基于Linux的SoC對FPGA快速動(dòng)態(tài)加載驅動(dòng)程序開(kāi)發(fā)的原理及步驟。實(shí)際測試基于高速SPI接口的FPGA固件動(dòng)態(tài)加載功能快速穩定，對同類(lèi)型嵌入式平臺的FPGA固件動(dòng)態(tài)加載驅動(dòng)開(kāi)發(fā)具有借鑒意義。
- 關(guān)鍵字： SoC FPGA 動(dòng)態(tài)加載 SPI 201606
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