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Codasip和IAR強強聯(lián)手,共同演示用于RISC-V的雙核鎖步技術(shù)

  • 德國紐倫堡,2023年嵌入式世界展會(huì )(Embedded World 2023),2023年3月14日——Codasip和IAR共同宣布將強強聯(lián)手為低功耗嵌入式汽車(chē)應用提供全新的創(chuàng )新支持,雙方將聯(lián)手為客戶(hù)提供屢獲殊榮的Codasip L31內核和獲得安全性認證的最新版本IAR Embedded Workbench for RISC-V開(kāi)發(fā)工具鏈。此次合作可為汽車(chē)應用開(kāi)發(fā)人員提供一條便捷之道,以幫助他們推出基于多功能的Codasip L31內核且符合ISO 26262認證標準的嵌入式應用。Codasip的雙內
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與x86、Arm并列!中國聯(lián)通加盟RISC-V

  • 近日,中國聯(lián)通官方宣布,正式加入CRVIC聯(lián)盟,計劃積極布局RISC-V領(lǐng)域。CRVIC聯(lián)盟成立于2018年,得到了上海市經(jīng)信委、國家集成電路創(chuàng )新中心、上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )等機構的指導支持,成員包括RISC-V領(lǐng)域的重點(diǎn)企業(yè)、高校、研究院所、投資機構、社會(huì )組織等。聯(lián)盟的目標是加速?lài)鴥萊ISC-V產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,建立中國國產(chǎn)自主、可控、安全的RISC-V計算平臺,促進(jìn)形成貫穿IP核、芯片、軟件、系統、應用等環(huán)節的RISC-V產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。中國聯(lián)通表示,RISC-V技術(shù)能夠與5G技術(shù)深度結合,逐步應用于包括RedC
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布局 RISC-V 領(lǐng)域,中國聯(lián)通加入中國 RISC-V 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

  • IT之家 3 月 13 日消息,中國聯(lián)通官方今日表示,積極布局 RISC-V 領(lǐng)域,于今年 3 月正式加入 CRVIC 聯(lián)盟。中國聯(lián)通表示,CRVIC 聯(lián)盟(IT之家注:China RISC-V Industry Consortium,中國 RISC-V 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟)是國內 RISC-V 領(lǐng)域具有較高影響力的組織。據介紹,該聯(lián)盟是在上海市經(jīng)信委、國家集成電路創(chuàng )新中心、上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )的指導支持下,由國內外 RISC-V 領(lǐng)域重點(diǎn)企業(yè)、高校、研究院所、投資機構和社會(huì )組織于 2018 年 9 月
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openEuler 加入 RISC-V Landscape,相關(guān)技術(shù)已完成生態(tài)適配

  • IT之家 3 月 10 日消息,開(kāi)源歐拉 openEuler 宣布已加入 RISC-V Landscape(可點(diǎn)此鏈接訪(fǎng)問(wèn))。此次加入 RISC-V Landscape,意味著(zhù) openEuler 在對 RISC-V 架構的生態(tài)適配得到了 RISC-V 基金會(huì )的認可,相關(guān)技術(shù)已與 RISC-V 生態(tài)完成適配。目前 openEuler 已經(jīng)推出多個(gè)基于 openEuler 開(kāi)發(fā)的 RISC-V 架構的發(fā)行版。未來(lái),openEuler 將繼續探索在 RISC-V 架構處理器上的更多可能。今年 2 月
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2023 年是 RISC-V 的突破年

  • 隨著(zhù) RISC-V 的不斷發(fā)展,未來(lái)十年的情況將大不相同。
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打破美國芯片管制?阿里巴巴芯片部門(mén)及支付寶將發(fā)布安全支付計算芯片

  • FX168財經(jīng)報社(北美)訊 阿里巴巴集團控股的芯片部門(mén)T-Head和支付寶(阿里巴巴金融子公司螞蟻集團旗下的支付服務(wù))將發(fā)布基于RISC-V指令集架構的安全支付計算芯片。美國針對中國半導體行業(yè)實(shí)施出口限制后,中國企業(yè)繼續在芯片領(lǐng)域大舉投資。支付寶和T-Head周四(3月2日)表示,該芯片將嵌入硬件設備,用于增強移動(dòng)支付功能。支付寶發(fā)言人沒(méi)有透露這款芯片的發(fā)布日期,但表示將很快用于商用硬件設備,并補充說(shuō),這款芯片將與其他芯片設計公司合作生產(chǎn)。阿里巴巴云計算部門(mén)旗下的T-Head于2019年首次推出了基于R
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支持下一代 SoC 和存儲器的工藝創(chuàng )新

  • 本文將解析使 3D NAND、高級 DRAM 和 5nm SoC 成為可能的架構、工具和材料。要提高高級 SoC 和封裝(用于移動(dòng)應用程序、數據中心和人工智能)的性能,就需要對架構、材料和核心制造流程進(jìn)行復雜且代價(jià)高昂的更改。正在考慮的選項包括新的計算架構、不同的材料,包括更薄的勢壘層和熱預算更高的材料,以及更高縱橫比的蝕刻和更快的外延層生長(cháng)。挑戰在于如何以不偏離功率、性能和面積/成本 (PPAC) 曲線(xiàn)太遠的方式組合這些。當今的頂級智能手機使用集成多種低功耗、高性能功能的移動(dòng) SoC 平臺,包括一個(gè)或多
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長(cháng)虹:自主研發(fā)MCU芯片首批成功裝機下線(xiàn)

  • 證券時(shí)報e公司訊,12月28日,e公司記者了解到,搭載長(cháng)虹自主研發(fā)智能控制MCU芯片的首批冰箱整機在綿陽(yáng)成功下線(xiàn)。據悉,該MCU芯片基于RISC-V內核,主頻達200MHz,在行業(yè)內首次采用40nm ULP超低功耗工藝設計。據長(cháng)虹透露,未來(lái)一年,該智控芯片計劃在冰箱、空調、洗衣機、冰箱壓縮機等產(chǎn)品實(shí)現裝機應用1000萬(wàn)片。同時(shí),該芯片還將廣泛應用于工業(yè)控制、能源管理等領(lǐng)域。
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三星和安霸達成合作,在 5 納米工藝上為后者量產(chǎn)自動(dòng)駕駛芯片 CV3-AD685

  • IT之家 2 月 21 日消息,三星官方于本周二宣布和美國芯片設計公司安霸(Ambarella)達成合作,在 5 納米工藝上為后者量產(chǎn)芯片,該芯片用于支持汽車(chē)的自動(dòng)駕駛功能。三星官方表示,安霸開(kāi)發(fā)的 CV3-AD685 系統級芯片(SoC)可以充當自動(dòng)駕駛汽車(chē)的“大腦”,其性能是前代 CV2 的 20 倍。它讀取和分析來(lái)自攝像頭和雷達的輸入數據,并自動(dòng)選擇何時(shí)的駕駛模式。三星在官方新聞稿中表示:“這次合作將有助于改變下一代自動(dòng)駕駛汽車(chē)安全系統,將人工智能處理性能、功率和可靠性提升到新的水平”。I
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自主 搶先!openKylin率先布局RISC-V辦公

  • 作為麒麟軟件主導成立的國內首個(gè)桌面操作系統根社區, openKylin(開(kāi)放麒麟)今天官方宣布,率先布局基于RISC-V架構的新一代桌面辦公場(chǎng)景生態(tài),遷移適配開(kāi)源應用生態(tài),并協(xié)同平頭哥、釘釘等商業(yè)生態(tài)伙伴布局基本可用的桌面辦 公場(chǎng)景應用。openKylin社區自2022年6月成立起,就持續關(guān)注、投入RISC-V架構的生態(tài)建設,一方面逐步打磨OS產(chǎn)品特性、遷移適配Firefox等開(kāi)源軟件,另一方面與阿里巴巴旗下的平頭哥、釘釘等軟硬件廠(chǎng)商開(kāi)展多次洽談,推動(dòng)深入合作,軟硬件協(xié)同發(fā)展。
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【SoC】聯(lián)發(fā)科天璣7200發(fā)布 臺積電4nm 跑分不如1080?

  • 今天聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣家族的新成員——天璣7200,也是天璣7000系列的首顆SoC,來(lái)簡(jiǎn)單看下規格如何~規格上,聯(lián)發(fā)科介紹天璣7200采用臺積電第二代4nm工藝制程(天璣9200同款工藝?
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一文詳解SOC、SOH、DOD、SOE

  • 一 前言根據前一期文章中,某位讀者朋友提出的一些意見(jiàn),本期想說(shuō)下本人對動(dòng)力電池中不同狀態(tài)的理解。動(dòng)力電池荷電狀態(tài),State of Charge簡(jiǎn)稱(chēng)SOC;動(dòng)力電池健康狀態(tài),State of Health簡(jiǎn)稱(chēng)SOH;電池包放電深度,Depth of discharge簡(jiǎn)稱(chēng)DOD;電池剩余能量,Stete of Energy簡(jiǎn)稱(chēng)SOE。二、電池荷電量SOC電池荷電狀態(tài),指的是電池中剩余的電荷的可用狀態(tài),常用以下式子定義,Q額定為電池的額定電荷容量,Q剩余為電池中剩余的電荷余量。如果認為Q額定是一個(gè)固定不變的
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電池,你必須了解的SOC 知識

  • 眾所周知,電動(dòng)汽車(chē)的最核心部分是動(dòng)力電池,動(dòng)力電池的重要性不言而喻。而動(dòng)力電池的SOC顯示則是動(dòng)力電池管理工作的關(guān)鍵內容。一、SOC的定義SOC(State ofcharge),即荷電狀態(tài),用來(lái)反映電池的剩余容量,其數值上定義為剩余容量占電池容量的比值,常用百分數表示。其取值范圍為0~1,當SOC=0時(shí)表示電池放電完全,當SOC=1時(shí)表示電池完全充滿(mǎn)。電池SOC不能直接測量,只能通過(guò)電池端電壓、充放電電流及內阻等參數來(lái)估算其大小。而這些參數還會(huì )受到電池老化、環(huán)境溫度變化及汽車(chē)行駛狀態(tài)等多種不確定因素的影響
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國產(chǎn) MCU 先楫 HPM6200 系列發(fā)布:RISC-V 架構,頻率達 600MHz

  • IT之家 2 月 19 日消息,上海先楫半導體 HPMicro 近日發(fā)布了全新的(MCU)通用微控制器 HPM6200 系列。HPM6200 系列共有 12 種產(chǎn)品型號,包括單核和雙核產(chǎn)品,提供 144 LQFP 及 116 BGA 兩種封裝 (與先楫已量產(chǎn)的 HPM6300 系列管腳兼容),有內置閃存(4MB)和無(wú)內置閃存選項。HPM6200 全線(xiàn)產(chǎn)品通過(guò) AEC-Q100 認證,工作溫度范圍在-40°C~125°C。更多的產(chǎn)品信息如下:RISC-V 雙核支持雙精
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全球首顆雙向PD3.1認證SOC電源芯片——水芯電子M12269

  • 快充充放電平臺系列芯片近日,水芯電子旗下芯片M12269正式通過(guò)了USB-IF協(xié)會(huì )官方PD3.1合規性監測認證,并入選www.usb.org集成商產(chǎn)品列表清單。至此,MERCHIP水芯電子M12269成為業(yè)界第一顆獲得PD3.1雙向認證的電源SOC芯片。在USB-IF官網(wǎng),可以查詢(xún)該芯片的認證TID號為8833。USB-IF認證M12269作為水芯快充充放電平臺中的一款明星芯片,是面向多串電芯大功率移動(dòng)電源和儲能應用的專(zhuān)用SOC,集成了同步升降壓電壓變換器、驅動(dòng)模塊、電池充放電管理模塊、顯示模塊、電量計算
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