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RFID晶片技術(shù)突破 1W功率可讀寫(xiě)8米距離
- Impinj公司在日本“第6屆自動(dòng)識別綜合展”首次展出長(cháng)距離的RFID標簽晶片，在耗電量1W的情況下，最遠可對8公尺以外的RFID標簽進(jìn)行逐一區分并寫(xiě)入資訊。目前，關(guān)於日本總務(wù)省將如何開(kāi)放950MHz頻帶，情況尚不明朗，Impinj 指出，即使規定耗電量需在0
- 關(guān)鍵字： RFID 無(wú)線(xiàn)通信收發(fā)器
多款UHF頻帶RFID在日本亮相
- 由於UHF頻帶（950MHz～956MHz）預計將於2005年春季在日本開(kāi)放使用，多款利用UHF頻帶的RFID標簽及讀寫(xiě)器也在“第6屆自動(dòng)識別綜合展” （東京，9月15日～17日）中亮相。利用UHF頻帶可將通信距離從原本的數公分到一公尺延長(cháng)至數公尺
- 關(guān)鍵字： RFID 無(wú)線(xiàn)通信收發(fā)器
Sybase推動(dòng)RFID優(yōu)先采用者計畫(huà)
- Sybase於本周一(8/16)發(fā)表了推動(dòng)開(kāi)發(fā)RFID解決方案的優(yōu)先采用者計劃“RFID Early Adopter Program"。其目的是與企業(yè)、系統開(kāi)發(fā)以及加值經(jīng)銷(xiāo)商（Value-added Reseller，VAR）以及OEM合作，刺激開(kāi)發(fā)企業(yè)用RFID解決方案
- 關(guān)鍵字： RFID Sybase 網(wǎng)際軟件開(kāi)發(fā)工具
首款SIM卡3G CDMA芯片組全新登場(chǎng)(3.16)
- 高通公司宣布推出全球首款集成了R－UIM（SIM）卡技術(shù)的3G cdma2000 1x芯片解決方案。高通CDMA技術(shù)公司已于2000年12月推出了MSM5105芯片組和系統軟件，該解決方案與斯倫貝榭公司2000年6月宣布的支持3G CDMA Simera Airflex智能卡具有直接接口。實(shí)現手機用戶(hù)在全球兩大主流網(wǎng)絡(luò )CDMA和GSM網(wǎng)漫游和智能卡增值服務(wù)一直是中國和韓國電信運營(yíng)商的夢(mèng)想。該解決方案的推出使手機廠(chǎng)商能盡快推出CDMA/GSM雙模3G手機，從而帶動(dòng)新興移動(dòng)電子商務(wù)智能卡業(yè)務(wù)的發(fā)展。
- 關(guān)鍵字： SIM卡 其他IC 制程 無(wú)線(xiàn) 通信
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