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rf-ic 文章 進(jìn)入rf-ic技術(shù)社區
Xilinx發(fā)布RF級模擬技術(shù)的背景資料
- 簡(jiǎn)介 隨著(zhù)通信行業(yè)逐漸向 5G 標準靠攏,移動(dòng)設備制造商十分鐘情于技術(shù)試驗和概念驗證測試?，F在，這些技術(shù)的商業(yè)可行性正在進(jìn)行嚴格評估，然而原型設計所使用的很多技術(shù)都無(wú)法很好地轉化為商業(yè)部署?！ ∮捎谀繕耸且愿凸耐ㄟ^(guò)頻譜效率、高度致密化以及新頻譜來(lái)提高網(wǎng)絡(luò )容量，因此制造商正在依靠軟件、硬件和系統級的技術(shù)突破來(lái)實(shí)現目標?！ ∮行┘夹g(shù)對滿(mǎn)足嚴苛的網(wǎng)絡(luò )容量目標具有至關(guān)重要的作用，而大規模多輸入多輸出(MIMO)天線(xiàn)陣列就屬于這類(lèi)技術(shù)。與這些天線(xiàn)陣列進(jìn)行接口連接的射頻單元必須滿(mǎn)足極其嚴
- 關(guān)鍵字： Xilinx RF
預計今年全球IC市場(chǎng)規模年增5%
- 調研機構IC Insights表示，有別于2010年之前，現今全球IC產(chǎn)業(yè)成長(cháng)深受全球經(jīng)濟發(fā)展狀況影響。諸如利率、石油價(jià)格、財政激勵等外在經(jīng)濟環(huán)境因素都會(huì )成為影響IC市場(chǎng)規模成長(cháng)的重要因素。 該機構表示，在2010年之前，IC產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)周期主要是受到如業(yè)者資本支出、IC產(chǎn)能，以及產(chǎn)品價(jià)格等因素影響。 根據1992年以來(lái)全球生產(chǎn)毛額(GDP)年增率與IC市場(chǎng)規模年增率資料，在1992~2010年期間，全球GDP年增率與IC市場(chǎng)規模年增率呈現出不規則變化，并且彼此間也沒(méi)有顯現出相關(guān)性。 然
- 關(guān)鍵字： IC
臺媒：大陸2025年IC自主目標恐難達成 海外技術(shù)取得成關(guān)鍵
- 中國大陸擁有龐大IC產(chǎn)品需求市場(chǎng)，但自給自足率卻明顯偏低，必須高度仰賴(lài)海外IC產(chǎn)品進(jìn)口。為此中國國務(wù)院于2015年3月發(fā)起“2025年中國制造”(MIC 2025)計劃，目標到了2020年達到4成的IC產(chǎn)品自給自足率目標，到了2025年更要達到7成水準。不過(guò)市調機構IC Insights分析認為，這項目標恐難達成，而技術(shù)落差也成為現階段大陸IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的最主要困境。 國家層級IC產(chǎn)業(yè)供需自給自足的迷思 根據IC Insights報導指出，現實(shí)情況下在整體IC產(chǎn)業(yè)
- 關(guān)鍵字： IC DRAM
八條規則助你降低RF電路寄生信號
- RF電路布局要想降低寄生信號，需要RF工程師發(fā)揮創(chuàng )造性。記住以下這八條規則，不但有助于加速產(chǎn)品上市進(jìn)程，而且還可提高工作日程的可預見(jiàn)性。 規則1：接地通孔應位于接地參考層開(kāi)關(guān)處 流經(jīng)所布線(xiàn)路的所有電流都有相等的回流。耦合策略固然很多，不過(guò)回流通常流經(jīng)相鄰的接地層或與信號線(xiàn)路并行布置的接地。在參考層繼續時(shí)，所有耦合都僅限于傳輸線(xiàn)路，一切都非常正常。不過(guò)，如果信號線(xiàn)路從頂層切換至內部或底層時(shí)，回流也必須獲得路徑。 圖1就是一個(gè)實(shí)例。頂層信號線(xiàn)路電流下面緊挨著(zhù)就是回流。當它轉移到底層時(shí)，回
- 關(guān)鍵字： RF 寄生
混頻器件面貌之變遷
- 摘要 半導體工藝和RF封裝技術(shù)的不斷創(chuàng )新完全改變了工程師設計RF、微波和毫米波應用的方式。RF設計人員需要比以往任何時(shí)候都更具體、更先進(jìn)的技術(shù)和設計支持。設計技術(shù)持續發(fā)展，RF和微波器件的性質(zhì)在不久的未來(lái)將大不相同。本文介紹各種類(lèi)型的混頻器、各自的優(yōu)缺點(diǎn)，以及在不同市場(chǎng)中應用的演變。本文討論不同混頻器件(主要是混頻器)不斷變化的面貌，以及技術(shù)進(jìn)步如何改變不同市場(chǎng)的需求?！ 『?jiǎn)介 在RF和微波設計中，混頻是信號鏈最關(guān)鍵的部分之一。過(guò)去，很多應用都受制于混頻器的性能?；祛l器的頻率范圍、轉換損耗和線(xiàn)性度
- 關(guān)鍵字： 混頻器件 RF
紫光集團300億投資南京 建IC國際城
- 據紫光集團官網(wǎng)，紫光南京半導體產(chǎn)業(yè)基地及新IT投資與研發(fā)總部項目在南京正式簽約。 紫光南京半導體產(chǎn)業(yè)基地項目由紫光集團投資建設，主要產(chǎn)品為3D-NAND FLASH、DRAM存儲芯片等，占地面積約1500畝，總投資超300億美元。項目一期投資約100億美元，月產(chǎn)芯片10萬(wàn)片。 除投資額300億美元的芯片工廠(chǎng)建設外，紫光集團還將投資約300億元人民幣建設配套IC國際城，包含科技園、設計封裝產(chǎn)業(yè)基地、國際學(xué)校、商業(yè)設施、國際人才公寓等綜合配套設施。 新IT投資與研發(fā)總部項目，由紫光集團旗
- 關(guān)鍵字： 紫光 IC
國家戰略助IC產(chǎn)業(yè)“彎道超車(chē)” 5G能否成產(chǎn)業(yè)機遇期？
- 隨著(zhù)紫光集團有限公司一次出資協(xié)議公開(kāi)，到目前為止，中國半導體行業(yè)(也被稱(chēng)為IC產(chǎn)業(yè))最大一筆投資落地。 日前，紫光集團對外公布，計劃通過(guò)其下屬控股子公司紫光控股，與長(cháng)江存儲現有股東共同出資設立長(cháng)江控股以實(shí)現對長(cháng)江存儲的控制，其中，紫光控股出資197億元，占長(cháng)江控股注冊資本的51.04%，擔任長(cháng)江存儲的控股股東。 “這是我國IC產(chǎn)業(yè)目前落地的最大規模項目。”一位立足湖北的券商研究員對21世紀經(jīng)濟報道記者表示，近幾年來(lái)，中國加大對IC產(chǎn)業(yè)的政策扶持，特別是在資金方面的投
- 關(guān)鍵字： 5G IC
IC卡型H8/310系列單片機H8/310SeriesMicrocomputer
- IC卡型H8/310系列單片機H8/310SeriesMicrocomputer
- 關(guān)鍵字： IC
KLA-Tencor 快速有效解決客戶(hù)良率問(wèn)題與中國半導體行業(yè)一同成長(cháng)
- 看好中國半導體行業(yè)未來(lái)持續的蓬勃發(fā)展，工藝控制與成品率管理解決方案提供商KLA-Tencor (科天)透過(guò)半導體檢測與量測技術(shù)，以最快的速度及最有效的方式 ，幫助客戶(hù)解決在生產(chǎn)時(shí)面對的良率問(wèn)題。KLA-Tencor立志于幫助中國客戶(hù)一起提升良率，降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，并與中國半導體行業(yè)一同成長(cháng)?！ LA-Tencor中國區總裁張智安表示，KLA-Tencor成立至今40年，現于全球17國擁有6000多位員工。2016財年，KLA-Tencor營(yíng)收表現來(lái)到30億美元。從硅片檢
- 關(guān)鍵字： KLA-Tencor IC
TMR：2019年電源管理IC市場(chǎng)規模將達460億美元
- 市場(chǎng)研調機構Transparency Market Research(TMR)最新研究報告指出，科技進(jìn)步正在塑造全球電源管理IC市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，可配置性和可程式性方面的創(chuàng )新則在推動(dòng)全球電源管理IC市場(chǎng)成長(cháng)。汽車(chē)產(chǎn)業(yè)和消費性電子產(chǎn)業(yè)對先進(jìn)系統的需求尤其明顯。TMR預估，2013~2019年，全球電源管理IC市場(chǎng)年復合成長(cháng)率(CAGR)將達6.1%。 根據openPR報導，TMR最新研究報告詳細分析全球電源管理IC市場(chǎng)的創(chuàng )新趨勢和其他主要趨勢，并深入分析這些趨勢對各區域市場(chǎng)成長(cháng)的影響，并以應用、產(chǎn)品類(lèi)型和
- 關(guān)鍵字： 電源管理 IC
厚翼科技(HOY Technologies)為業(yè)界唯一專(zhuān)注于內存測試解決方案的供貨商
- 隨著(zhù)設計采用奈米微縮制程的演變，與 IC 設計復雜度與設計規模日趨復雜，嵌入式內存在各項產(chǎn)品的需求比重愈來(lái)愈高，內存缺陷成為影響芯片良率的變因之一，因此內存測試解決方案的重要性也與日俱增，尤其是車(chē)用電子及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的相關(guān)產(chǎn)品，更需要內建自我測試技術(shù)(MBIST, Memory Built-In Self-Test);而車(chē)用電子產(chǎn)品對于其可靠性與安全性已被 ISO26262 規范，其內存自我檢測(MBIST, Memo
- 關(guān)鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) IC 設計
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