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注意 SEPIC 耦合電感回路電流 —— 第 1 部分

　　在不要求主級電路和次級電路之間電氣隔離且輸入電壓高于或者低于輸出電壓時(shí)，SEPIC 是一種非常有用的拓撲。在要求短路電路保護時(shí)，我們可以使用它來(lái)代替升壓轉換器。SEPIC 轉換器的特點(diǎn)是單開(kāi)關(guān)工作和連續輸入電流，從而帶來(lái)較低的電磁干擾 (EMI)。這種拓撲(如圖 1 所示)可使用兩個(gè)單獨的電感(或者由于電感的電壓波形類(lèi)似)，因此還可以使用一個(gè)耦合電感，如圖所示。因其體積和成本均小于兩個(gè)單獨的電感，耦合電感頗具吸引力。其存在的缺點(diǎn)是標準電感并非總是針對全部可能的應用進(jìn)行優(yōu)化。　　
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電容感測：你應該選擇哪個(gè)架構？

　　電容感測在很多應用中大展拳腳，從接近度檢測和手勢識別，到液面感測。無(wú)論是哪種應用，電容感測的決定性因素都是根據一個(gè)特定的基準來(lái)感測傳感器電容值變化的能力。根據特定應用和系統要求的不同，你也許需要不同的方法來(lái)測量這個(gè)變化。在這篇博文章，我將介紹2個(gè)特定的架構類(lèi)型—開(kāi)關(guān)電容器電路和電感器-電容器LC諧振槽路—這是當前一種用于電容感測的電路?！　￠_(kāi)關(guān)電容器電路　　圖1顯示的是針對電容感測的經(jīng)簡(jiǎn)化電路，它以電荷轉移為基礎;電路中的開(kāi)關(guān)執行采樣保持運行。在采樣之間，傳感器電感器上的電荷的變化會(huì )導致輸出電壓的變化
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PowerLab 筆記：如何避免傳導 EMI 問(wèn)題

　　這里，我們先著(zhù)重討論當寄生電容直接耦合到電源輸入電線(xiàn)時(shí)會(huì )發(fā)生的情況?！　?.只需幾fF的雜散電容就會(huì )導致EMI掃描失敗。從本質(zhì)上講，開(kāi)關(guān)電源具有提供高 dV/dt 的節點(diǎn)。寄生電容與高 dV/dt 的混合會(huì )產(chǎn)生 EMI 問(wèn)題。在寄生電容的另一端連接至電源輸入端時(shí)，會(huì )有少量電流直接泵送至電源線(xiàn)?！　?.查看電源中的寄生電容。我們都記得物理課上講過(guò)，兩個(gè)導體之間的電容與導體表面積成正比，與二者之間的距離成反比。查看電路中的每個(gè)節點(diǎn)，并特別注意具有高 dV/dt 的節點(diǎn)。想想電路布局中該節點(diǎn)的表面積是多少，
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手把手硬件電路詳細設計過(guò)程

　　獻給那些剛開(kāi)始或即將開(kāi)始設計硬件電路的人。時(shí)光飛逝，離俺最初畫(huà)第一塊電路已有3年。剛剛開(kāi)始接觸電路板的時(shí)候，與你一樣，俺充滿(mǎn)了疑惑同時(shí)又帶著(zhù)些興奮。在網(wǎng)上許多關(guān)于硬件電路的經(jīng)驗、知識讓人目不暇接。像信號完整性，EMI，PS設計準會(huì )把你搞暈。別急，一切要慢慢來(lái)。　　1)總體思路。設計硬件電路，大的框架和架構要搞清楚，但要做到這一點(diǎn)還真不容易。有些大框架也許自己的老板、老師已經(jīng)想好，自己只是把思路具體實(shí)現;但也有些要自己設計框架的，那就要搞清楚要實(shí)現什么功能，然后找找有否能實(shí)現同樣或相似功能的參考電路
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如何降低MOSFET損耗并提升EMI性能

　　摘要：本文主要闡述了MOSFET在模塊電源中的應用，分析了MOSFET損耗特點(diǎn)，提出了優(yōu)化方法;并且闡述了優(yōu)化方法與EMI之間的關(guān)系。　　關(guān)鍵詞：MOSFET 損耗分析 EMI　　金升陽(yáng)R3 　　一、引言　　MOSFET作為主要的開(kāi)關(guān)功率器件之一，被大量應用于模塊電源。了解MOSFET的損耗組成并對其分析，有利于優(yōu)化MOSFET損耗，提高模塊電源的功率;但是一味的減少MOSFET的損耗及其他方面的損耗，反而會(huì )引起更嚴重的EMI問(wèn)題，導致整個(gè)系統不能穩定工作。所以需要在減少MOSFET的損耗
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高速PCB設計EMI之九大規則

　　隨著(zhù)信號上升沿時(shí)間的減小及信號頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問(wèn)題越來(lái)越受到電子工程師的關(guān)注，幾乎60%的EMI問(wèn)題都可以通過(guò)高速PCB來(lái)解決。以下是九大規則：　　規則一：高速信號走線(xiàn)屏蔽規則　　　　在高速的PCB設計中，時(shí)鐘等關(guān)鍵的高速信號線(xiàn)，走線(xiàn)需要進(jìn)行屏蔽處理，如果沒(méi)有屏蔽或只屏蔽了部分，都會(huì )造成EMI的泄漏。建議屏蔽線(xiàn)，每1000mil，打孔接地。　　規則二：高速信號的走線(xiàn)閉環(huán)規則　　　　由于PCB板的密度越來(lái)越高，很多PCB LAY
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GaN技術(shù)和潛在的EMI影響

　　1月出席DesignCon 2015時(shí)，我有機會(huì )聽(tīng)到一個(gè)由Efficient Power Conversion 公司CEO Alex Lidow主講的有趣專(zhuān)題演講，談到以氮化鎵(GaN)技術(shù)進(jìn)行高功率開(kāi)關(guān)組件(Switching Device)的研發(fā)。我也有幸遇到“電源完整性 --在電子系統測量、優(yōu)化和故障排除電源相關(guān)參數(Power Integrity - Measuring, Optimizing, and Troubleshooting Power Related Parameter
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8種經(jīng)典汽車(chē)行駛行駛記錄儀方案設計，軟硬件協(xié)同

　　汽車(chē)行駛記錄儀，俗稱(chēng)汽車(chē)黑匣子，是對車(chē)輛行駛速度、時(shí)間、里程以及有關(guān)車(chē)輛行駛的其他狀態(tài)信息進(jìn)行記錄、存儲并可通過(guò)接口實(shí)現數據輸出的數字式電子記錄裝置。開(kāi)車(chē)時(shí)邊走邊錄像，同時(shí)把時(shí)間、速度、所在位置都記錄在錄像里，相當“黑匣子”。　　基于MCU的無(wú)線(xiàn)行駛記錄儀硬軟件設計　　本文在實(shí)現無(wú)線(xiàn)行駛記錄儀無(wú)線(xiàn)通信方案時(shí)，選用基于Wi‐Fi通信模塊組成WLAN網(wǎng)絡(luò )實(shí)現記錄儀的無(wú)線(xiàn)通信。無(wú)線(xiàn)行駛記錄記錄儀可用于所有類(lèi)型車(chē)輛，特別適用于企事業(yè)單位，如：擁有大型車(chē)隊的物流公司、場(chǎng)站、機場(chǎng)、
關(guān)鍵字： SP2338 EMI

PCB設計技巧技術(shù)文獻集錦，包括布線(xiàn)、EMI、后期檢查等

　　PCB( Printed Circuit Board)，中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷線(xiàn)路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板。　　淺談PCB電磁場(chǎng)求解方法及仿真軟件　　本文旨在工程描述一些電磁場(chǎng)求解器基本概念和市場(chǎng)主流PCB仿真EDA軟件，更為深入的學(xué)習可以參考計算電磁學(xué)相關(guān)資料。　　PCB設計中的高頻電路布線(xiàn)技巧　　PCB板層數越高，制造工藝越復雜，單位成本也就越高，這就
關(guān)鍵字：布線(xiàn) EMI

如何解決多層PCB設計時(shí)的EMI

　　解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。　　電源匯流排　　在 IC的電源引腳附近合理地安置適當容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來(lái)得更快。然而，問(wèn)題并非到此為止。由于電容呈有限頻率響應的特性，這使得電容無(wú)法在全頻帶上生成干凈地驅動(dòng)IC輸出所需要的諧波功率。除此之外，電源匯流排上形成的瞬態(tài)電壓在去耦路徑的電感兩端會(huì )形成電壓降，這些瞬態(tài)
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也來(lái)談?wù)凟MI和EMC電路中磁珠和電感的不同作用

　　磁珠和電感在解決EMI和EMC方面各與什么作用，首先我們來(lái)看看磁珠和電感的區別，電感是閉合回路的一種屬性，多用于電源濾波回路，而磁珠主要多用于信號回路，用于EMC對策磁珠主要用于抑制電磁輻射干擾，而電感用于這方面則側重于抑制傳導性干擾。磁珠是用來(lái)吸收超高頻信號，象一些RF電路，PLL,振蕩電路，含超高頻存儲器電路(DDR SDRAM,RAMBUS等)都需要在電源輸入部分加磁珠，兩者都可用于處理EMC、EMI問(wèn)題。　　磁珠和電感在EMI和EMC電路中關(guān)鍵是是對高頻傳導干擾信號進(jìn)行抑制，也有抑制
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電子醫療設備EMI問(wèn)題減少的設計方法

　　設備設計者一直要求獲得具有更小封裝的SMPS。更小的EMI濾波器不僅能夠在電磁發(fā)射到達主線(xiàn)前有效的降低其量級,還能夠減少主線(xiàn)濾波器的體積。模塊化的SMPS使設計者在設計醫療設備時(shí)具有更大的靈活性。在重新設計或升級過(guò)程中,可以使用更高功率級別模塊化SMPS替換原SMPS,而無(wú)需對支持 SMPS和設備的電氣機械系統進(jìn)行重新設計。　　使用基底噪聲濾波器降低傳導發(fā)射量級　　基底噪聲濾波器與傳導線(xiàn)濾波器的聯(lián)合之下,基底噪聲通過(guò)傳導線(xiàn)濾波器被導入地下,在基底噪聲進(jìn)入建筑設施接地系統前,它將被有效減少。這
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汽車(chē)電子極近場(chǎng)EMI掃描技術(shù)方案

　　導讀：汽車(chē)廠(chǎng)商往往采用最新的消費電子系統來(lái)體現與其他廠(chǎng)商汽車(chē)的差異化，該系統必須在各種苛刻的條件下都能正常工作。動(dòng)力系統、安全系統和其它汽車(chē)控制系統也都有同樣的要求，一旦出現故障，這些系統會(huì )導致更加嚴重的后果。　　汽車(chē)廠(chǎng)商往往采用最新的消費電子系統來(lái)體現與其他廠(chǎng)商汽車(chē)的差異化，該系統必須在各種苛刻的條件下都能正常工作。動(dòng)力系統、安全系統和其它汽車(chē)控制系統也都有同樣的要求，一旦出現故障，這些系統會(huì )導致更加嚴重的后果。　　汽車(chē)電子系統對于供應商提供的芯片和印制電路板的電磁輻射特別敏感。因此，SA
關(guān)鍵字： EMI EMI

EMI濾波器設計中的干擾特性和阻抗特性

　　隨著(zhù)電子技術(shù)的發(fā)展，電磁兼容性問(wèn)題成為電路設計工程師極為關(guān)注和棘手的問(wèn)題。根據多年的工程經(jīng)驗，大家普遍認為電磁兼容性標準中最重要的也是最難解決的兩個(gè)項目就是傳導發(fā)射和輻射發(fā)射。為了滿(mǎn)足傳導發(fā)射限制的要求，通常使用電磁干擾(EMI)濾波器來(lái)抑制電子產(chǎn)品產(chǎn)生的傳導噪聲。但是怎么選擇一個(gè)現有的濾波器或者設計一個(gè)能滿(mǎn)足需要的濾波器?工程師表現得很盲目，只有憑借經(jīng)驗作嘗試。首先根據經(jīng)驗使用一個(gè)濾波器，如果不能滿(mǎn)足要求再重新修改設計或者換另一個(gè)新的濾波器。因此，要找到一個(gè)合適的EMI濾波器就成為一個(gè)費時(shí)且高成本
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EMI 輻射信號強度解析

　　需要距離輻射源多遠才能使輻射信號不干擾系統呢?要想知道這個(gè)問(wèn)題的答案，需要思考下面兩個(gè)問(wèn)題：1)輻射源的輻射能量大小;2)系統的 EMI 保護電路性能如何。本文中，我們將首先討論第一個(gè)問(wèn)題。　　呈輻射狀的電磁干擾 (EMI) 信號會(huì )從輻射源傳播至某個(gè)接收單元。根本而言，這些信號的功率或者電壓強度在“觸及”敏感的電路時(shí)，取決于發(fā)送器的功率/天線(xiàn)增益以及輻射源和接收器之間的距離(請參見(jiàn)圖 1)。　　　　圖 1 輻射源和接收器之間的 EMI 電場(chǎng)和功率
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