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Cadence混合信號SoC設計技術(shù)在ICSICT 2004獲得好評
- 中國每三年舉辦一次的固態(tài)和集成電路技術(shù)國際會(huì )議(International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology，ICSICT)是目前在中國召開(kāi)的集成電路和微電子技術(shù)領(lǐng)域最高級別和最大的國際會(huì )議。它提供了一個(gè)展示固態(tài)和集成電路領(lǐng)域最新發(fā)展的國際交流平臺，為提高中國集成電路技術(shù)的學(xué)術(shù)水平和推動(dòng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到了十分積極的作用。固態(tài)器件、集成電路、工藝技術(shù)、先進(jìn)材料和其它相關(guān)的所有研究領(lǐng)域都屬于會(huì )議的討論范圍。&nbs
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QuickLogic可編程SOC系列瞄準數字媒體應用
- 嵌入式標準產(chǎn)品（ESPs）的先驅企業(yè)QuickLogic公司（Nasdaq股票代碼: QUIK）于今天日發(fā)布了QL92xxx 系列可編程片上系統器件（ProgrammableSOC）的。該系列產(chǎn)品系列以廣受歡迎的以QuickMIPS 產(chǎn)品系列中的的QL902M為 為基礎并，內置了了專(zhuān)為用于嵌入式數字媒體應用的器件而設計的附加預編程模塊。該系列的首款產(chǎn)品為QL92010，其中內置了了一個(gè)IDE控制器。秉承QuickLogic一貫專(zhuān)注努力于提供有線(xiàn)/無(wú)線(xiàn)IP網(wǎng)絡(luò )數字媒體傳輸和處理的芯片解決方案的傳統，Quic
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SoC中的電源設計、分析與驗證
- 2004年6月A版 摘 要：本文分析了深亞微米下超大規模SoC的電源設計中存在的問(wèn)題，給出了業(yè)界適用的設計、驗證方法，并以工程設計為例，給出層次性SoC設計中電源設計、驗證的適用流程。 關(guān)鍵詞：系統芯片；電源電壓降；地電壓反彈；電源網(wǎng)格 引言 SoC(系統芯片)是現代微電子技術(shù)向前發(fā)展的必然趨勢。與工藝技術(shù)逐步先進(jìn)的變化相適應，SoC芯片上的內核邏輯的供電電壓也逐步降低。供電電源電壓減小的一個(gè)顯著(zhù)好處是使整個(gè)芯片的功耗降低，然而它同時(shí)也帶來(lái)了芯片噪聲容限降低的負面影響。芯片供電電源
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FPSLIC簡(jiǎn)化SoC設計
- 電子設計應用2004年第9期 門(mén)陣列的好處在于它不僅可以減小PCB板的尺寸，而且可以降低功耗、提高可靠性，以及降低整個(gè)系統成本。但由于門(mén)陣列的設計工具價(jià)格太高， 流片費用(NRE)的負擔太重，風(fēng)險高，設計周期太長(cháng)， 所以不能被一般公司所采用。Xilinx開(kāi)發(fā)出的第一批基于SRAM的FPGA， 由于其軟件價(jià)格很低，沒(méi)有流片費用，所以它比門(mén)陣列更容易普及而被工程師所采用。如今芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)可以把數百萬(wàn)門(mén)的邏輯放入一個(gè)芯片里，使其達到可以把整個(gè)系統濃縮到單個(gè)芯片的程度，這不僅代表把邏輯和ASIC 放入單一芯片，它
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賽普拉斯宣布已開(kāi)始生產(chǎn)一款新型可編程系統級芯片（PSoCTM）混合信號陣列
- 賽普拉斯半導體公司 (NYSE：CY) 的子公司賽普拉斯微系統有限公司（Cypress MicroSystems）于今日宣布已開(kāi)始生產(chǎn)一款新型可編程系統級芯片（PSoCTM）混合信號陣列。這種具有擴展數字集成功能的新型器件拓展了廣受歡迎的PSoC架構的適用范圍，以滿(mǎn)足消費類(lèi)、工業(yè)、辦公自動(dòng)化、電信和汽車(chē)應用中更大規模、更復雜的嵌入式控制功能的需要。賽普拉斯微系統公司的市場(chǎng)副總裁John McDonald說(shuō)：“我們注意到客戶(hù)需要更多的數字功能，以提高外圍部件的集成度。我們的新款PSoC器件使得可用于實(shí)現片上
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Mentor Graphics公司與華為公司共建SoC軟硬件協(xié)同驗證環(huán)境
- 日前，Mentor和華為共同宣布共同建立SOC軟硬件協(xié)同驗證環(huán)境。旨在加強SoC驗證方面雙方的全面合作。事先，華為已經(jīng)利用Mentor公司提供的Seamless軟硬件協(xié)同驗證方案成功建立了ARM-based SoC驗證環(huán)境。利用Seamless協(xié)同驗證環(huán)境，華為已經(jīng)成功調試，并解決了多款基于A(yíng)RM7TDMI、 ARM926ejs、Power PC的SoC芯片軟硬件接口問(wèn)題。華為早在上個(gè)世紀90年代就認識到SoC的功能驗證比傳統的ASIC的功能驗證更具有挑戰性，需要付出更多的仿真努力，同時(shí)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期也更
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