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PCB設計工程師不得不知的法則
- 盡管目前半導體集成度越來(lái)越高，許多應用也都有隨時(shí)可用的片上系統，同時(shí)許多功能強大且開(kāi)箱即用的開(kāi)發(fā)板也越來(lái)越可輕松獲取，但許多使用案例中電子產(chǎn)品的應用仍然需要使用定制PCB。在一次性開(kāi)發(fā)當中，即使一個(gè)普通的PCB都能發(fā)揮非常重要的作用?！ CB是進(jìn)行設計的物理平臺，也是用于原始組件進(jìn)行電子系統設計的最靈活部件。本文將介紹幾種PCB設計黃金法則，這些法則自25年前商用PCB設計誕生以來(lái)，大多沒(méi)有任何改變，且廣泛適用于各種PCB設計項目，無(wú)論是對年輕的電子設計工程師還是更為成熟的電路板制造商，都具有極大的
- 關(guān)鍵字： PCB
13個(gè)關(guān)于射頻電路的電源設計要點(diǎn)
- (1)電源線(xiàn)是EMI 出入電路的重要途徑。通過(guò)電源線(xiàn)，外界的干擾可以傳入內部電路，影響RF電路指標。為了減少電磁輻射和耦合，要求DC-DC模塊的一次側、二次側、負載側環(huán)路面積最小。電源電路不管形式有多復雜，其大電流環(huán)路都要盡可能小。電源線(xiàn)和地線(xiàn)總是要很近放置?！ ?2)如果電路中使用了開(kāi)關(guān)電源，開(kāi)關(guān)電源的外圍器件布局要符合各功率回流路徑最短的原則。濾波電容要靠近開(kāi)關(guān)電源相關(guān)引腳。 使用共模電感，靠近開(kāi)關(guān)電源模塊?！ ?3)單板上長(cháng)距離的電源線(xiàn)不能同時(shí)接近或穿過(guò)級聯(lián)放大器(增益大于45dB)的輸出和輸入
- 關(guān)鍵字： 射頻 PCB
開(kāi)關(guān)電源PCB印制板銅皮走線(xiàn)的注意事項
- 一、引言 開(kāi)關(guān)電源是一種電壓轉換電路，主要的工作內容是升壓和降壓，廣泛應用于現代產(chǎn)品。因為開(kāi)關(guān)三極管總是工作在 “開(kāi)” 和“關(guān)” 的狀態(tài)，所以叫開(kāi)關(guān)電源?！ ￠_(kāi)關(guān)電源實(shí)質(zhì)就是一個(gè)振蕩電路，這種轉換電能的方式，不僅應用在電源電路，在其它的電路應用也很普遍，如液晶顯示器的背光電路、日光燈等。開(kāi)關(guān)電源與變壓器相比具有效率高、穩性好、體積小等優(yōu)點(diǎn)，缺點(diǎn)是功率相對較小，而且會(huì )對電路產(chǎn)生高頻干擾，變壓器反饋式振蕩電路，能產(chǎn)生有規律的脈沖電流或電壓的電路叫振蕩電路，變壓器反饋式振蕩電路就是能滿(mǎn)足這種條件的電路?！?/li>
- 關(guān)鍵字： 開(kāi)關(guān)電源 PCB
PCB選擇性焊接的工藝特點(diǎn)和流程
- 在PCB電子工業(yè)焊接工藝中，有越來(lái)越多的廠(chǎng)家開(kāi)始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時(shí)間內完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到最低，同時(shí)又克服了回流焊對溫度敏感元件造成影響的問(wèn)題，選擇焊接還能夠與將來(lái)的無(wú)鉛焊兼容，這些優(yōu)點(diǎn)都使得選擇焊接的應用范圍越來(lái)越廣?！ ∵x擇性焊接的工藝特點(diǎn) 可通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中pcb的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊 接中，僅有部分特定區域與焊錫波接觸。由于pcb本身就是一種不良的熱傳導介質(zhì)，因此焊接時(shí)它不會(huì )加熱熔化鄰
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PCB布線(xiàn)水平提升，讓你的PCB設計更高效
- PCB布線(xiàn)在整個(gè)pcb設計中是十分重要的，如何能夠做到快速高效的布線(xiàn)，并且讓你的PCB布線(xiàn)看上去高大上，是值得好好研究學(xué)習的。整理了PCB布線(xiàn)中需要著(zhù)重注意的7個(gè)方面，快來(lái)查漏補缺吧! 1、數字電路與模擬電路的共地處理 現在有許多PCB不再是單一功能電路(數字或模擬電路)，而是由數字電路和模擬電路混合構成的。因此在布線(xiàn)時(shí)就需要考慮它們之間互相干擾問(wèn)題，特別是地線(xiàn)上的噪音干擾。數字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強，對信號線(xiàn)來(lái)說(shuō)，高頻的信號線(xiàn)盡可能遠離敏感的模擬電路器件，對地線(xiàn)來(lái)說(shuō)，整人PCB對外界只
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如何提高電機電流采集電路抗干擾能力
- 電機相電流的采樣對于FOC控制來(lái)說(shuō)是不可或缺的，在設計電機控制電路時(shí)，為了能夠準確的采樣到電機繞組中的電流值，需要提高電流采集的抗干擾能力。那么如何保證我們的設計是合理的，小編帶大家探討下電機電流采集電路的三個(gè)基本要素?！ ∫?、引言 由于電機的寬范圍調速以電機自身不能獲得理想的正弦氣隙磁場(chǎng)，導致在系統控制時(shí)采樣的相電流含有不規則的高次諧波和隨機干擾，再加上電流采樣電路的不穩定性和A/D轉換單元偏差的存在，更是加大了及高速特性，加上實(shí)際采樣到的電流誤差?！ ”娝苤?，電流的采樣對電機矢量控制是非常重要
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PCB設計中控制ESD的基本方法有哪些？
- 靜電不能被消除，只能被控制?！ 】刂艵SD的基本方法： 堵; 從機構上做好靜電的防護，用絕緣的材料把PCB板密封在外殼內，不論有多少靜電都不能到釋放到PCB上?！ ? 有了ESD，迅速讓靜電導到PCB板的主GND上，可以消除一定能力的靜電?！ τ诜墙饘偻鈿せ蛴薪饘俦嘲宓漠a(chǎn)品我來(lái)分析一下ESD問(wèn)題; 重點(diǎn)分析非金屬外殼的內部電路及PCB的ESD的設計; 參考如下結構：(注意有的產(chǎn)品內部含有金屬背板) 對于有穿過(guò)電路板PCB的干擾： (電場(chǎng)耦合和磁場(chǎng)耦合都存在系統無(wú)接地!) 一方面我們
- 關(guān)鍵字： PCB ESD
7大PCB設計必知技巧
- 1、在PCB板上線(xiàn)寬及過(guò)孔的大小與所通過(guò)的電流大小的關(guān)系是怎樣的? 一般的PCB的銅箔厚度為1盎司，約1.4mil的話(huà)，大致1mil線(xiàn)寬允許的最大電流為1A。過(guò)孔比較復雜，除了與過(guò)孔焊盤(pán)大小有關(guān)外，還與加工過(guò)程中電鍍后孔壁沉銅厚度有關(guān)?！ ?、為何要將PCB文件轉換為GERBER文件和鉆孔數據后交PCB廠(chǎng)制板? 大多數工程師都習慣于將PCB文件設計好后直接送PCB廠(chǎng)加工，而國際上比較流行的做法是將PCB文件轉換為GERBER文件和鉆孔數據后交PCB廠(chǎng)，為何要“多此一舉”呢? 因為電子工程師和PC
- 關(guān)鍵字： PCB
PCB設計中EMI傳導干擾該如何處理？
- 我們在進(jìn)行電子產(chǎn)品或設備進(jìn)行EMI分析時(shí)先要分析系統的干擾的傳播路徑;如果在我們產(chǎn)品設計測試時(shí)出現超標的情況，如果我們能通過(guò)分析路徑或者知道干擾源的路徑對解決問(wèn)題就變得輕松!在實(shí)際應用中我將EMI的耦合路徑進(jìn)行總結-為設計提供理論依據! EMI的傳播路徑：感性耦合;容性耦合;傳導耦合;輻射耦合! 在電磁兼容設計中;我們基本的理論是：A.確認噪聲源B.了解噪聲源的特性C.確認噪聲源的傳播路徑;對于開(kāi)關(guān)電源系統-《開(kāi)關(guān)電源：EMC的分析與設計》的我們就噪聲源進(jìn)行了總結分析，電磁兼容的三要素是重點(diǎn);
- 關(guān)鍵字： PCB EMI
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