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如何解決電路板的EMI問(wèn)題
- 變壓器與EMI的關(guān)系系統設計工程師解決棘手的EMI問(wèn)題時(shí)，很多時(shí)候都未能認真地研究變壓器的設計。變壓器與EMI之間有如下的關(guān)系。?由于變壓器的線(xiàn)圈帶有高頻電流，因此變壓器實(shí)際上已成為接收 H 場(chǎng)的天線(xiàn)。這些 H 場(chǎng)會(huì )沖擊附近的走線(xiàn)，并通過(guò)這些走線(xiàn)將 H 場(chǎng)傳導或輻射到密封的范圍以外。?由于部分線(xiàn)圈有擺動(dòng)電壓，因此實(shí)際上它們也成為接收電磁場(chǎng)的天線(xiàn)。?初級及次級線(xiàn)圈之間的寄生電容可以將噪聲傳送到絕緣層之外。由于次級線(xiàn)圈的接地通常都與底板連在一起，因此這些噪聲又會(huì )通過(guò)這個(gè)接地面傳送回來(lái)，成為共模噪聲。因此為了減
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SAF-TE技術(shù)在磁盤(pán)陣列背板中的實(shí)現
- 摘 要：在磁盤(pán)陣列中，一般使用背板方式連接硬盤(pán)，這樣服務(wù)器可在不關(guān)機的情況下直接更換損壞的硬盤(pán)。在背板設計中采用SAF-TE監控技術(shù)不僅可以隨時(shí)監控硬盤(pán)的好壞、對損壞的硬盤(pán)提供LED指示并報警，同時(shí)還可以實(shí)現對系統風(fēng)扇、溫度及電壓的實(shí)時(shí)監控。本文將以SAF-TE控制器GEM318為例，介紹其在曙光2U服務(wù)器硬盤(pán)熱插拔背板設計中的具體應用。關(guān)鍵詞：SAF-TE；GEM318；I2C；PCB布線(xiàn)SAF-TE控制技術(shù)SAF-TE(SCSI Accessed Fault-Tol
- 關(guān)鍵字： GEM318 I2C PCB布線(xiàn) SAF-TE PCB 電路板
PCB布線(xiàn)設計(之五)
- 要解決信號完整性問(wèn)題，最好有多個(gè)工具分析系統性能。如果在信號路徑中有一個(gè)A/D轉換器，那么當評估電路性能時(shí)，很容易發(fā)現三個(gè)基本問(wèn)題：所有這三種方法都評估轉換過(guò)程，以及轉換過(guò)程與布線(xiàn)及電路其它部分的交互作用。三個(gè)關(guān)注的方面涉及到頻域分析、時(shí)域分析和直流分析技術(shù)的使用。本文將探討如何使用這些工具來(lái)確定與電路布線(xiàn)有關(guān)問(wèn)題的根源。我們將研究如何決定找什么；到哪里找；如何通過(guò)測試檢驗問(wèn)題；以及如何解決發(fā)現的問(wèn)題等。 圖1 SCX015壓力傳感器輸出端的電壓由儀表放大器(A1和A2)放大。在儀表放大器之后，添
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PCB布線(xiàn)設計(之四)
- AD轉換器的精度和分辨率增加時(shí)使用的布線(xiàn)技巧最初，模數(A/D)轉換器起源于模擬范例，其中物理硅的大部分是模擬。隨著(zhù)新的設計拓撲學(xué)發(fā)展，此范例演變?yōu)?，在低速A/D轉換器中數字占主要部分。盡管A/D轉換器片內由模擬占主導轉變?yōu)橛蓴底终贾鲗?，PCB的布線(xiàn)準則卻沒(méi)有改變。當布線(xiàn)設計人員設計混合信號電路時(shí)，為實(shí)現有效布線(xiàn)，仍需要關(guān)鍵的布線(xiàn)知識。本文將以逐次逼近型A/D轉換器和∑-△型A/D轉換器為例，探討A/D轉換器所需的PCB布線(xiàn)策略。 圖1. 12位CMOS逐次逼近型A/D轉換器的方框圖。此轉換器使用了由電容
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PCB布線(xiàn)設計(之三)
- 寄生元件危害最大的情況印刷電路板布線(xiàn)產(chǎn)生的主要寄生元件包括：寄生電阻、寄生電容和寄生電感。例如：PCB的寄生電阻由元件之間的走線(xiàn)形成；電路板上的走線(xiàn)、焊盤(pán)和平行走線(xiàn)會(huì )產(chǎn)生寄生電容；寄生電感的產(chǎn)生途徑包括環(huán)路電感、互感和過(guò)孔。當將電路原理圖轉化為實(shí)際的PCB時(shí)，所有這些寄生元件都可能對電路的有效性產(chǎn)生干擾。本文將對最棘手的電路板寄生元件類(lèi)型 — 寄生電容進(jìn)行量化，并提供一個(gè)可清楚看到寄生電容對電路性能影響的示例。 圖1 在PCB上布兩條靠近的走線(xiàn)，很容易產(chǎn)生寄生電容。由于這種寄生電容的存在，在一條走線(xiàn)上的快
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PCB布線(xiàn)設計(之二)
- 工程領(lǐng)域中的數字設計人員和數字電路板設計專(zhuān)家在不斷增加，這反映了行業(yè)的發(fā)展趨勢。盡管對數字設計的重視帶來(lái)了電子產(chǎn)品的重大發(fā)展，但仍然存在，而且還會(huì )一直存在一部分與模擬或現實(shí)環(huán)境接口的電路設計。模擬和數字領(lǐng)域的布線(xiàn)策略有一些類(lèi)似之處，但要獲得更好的結果時(shí)，由于其布線(xiàn)策略不同，簡(jiǎn)單電路布線(xiàn)設計就不再是最優(yōu)方案了。本文就旁路電容、電源、地線(xiàn)設計、電壓誤差和由PCB布線(xiàn)引起的電磁干擾(EMI)等幾個(gè)方面，討論模擬和數字布線(xiàn)的基本相似之處及差別。 模擬和數字布線(xiàn)策略的相似之處旁路或去耦電容在布線(xiàn)時(shí)，模擬器件
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PCB布線(xiàn)設計(之一)
- 雙面板布線(xiàn)技巧在當今激烈競爭的電池供電市場(chǎng)中，由于成本指標限制，設計人員常常使用雙面板。盡管多層板(4層、6層及8層)方案在尺寸、噪聲和性能方面具有明顯優(yōu)勢，成本壓力卻促使工程師們重新考慮其布線(xiàn)策略，采用雙面板。在本文中，我們將討論自動(dòng)布線(xiàn)功能的正確使用和錯誤使用，有無(wú)地平面時(shí)電流回路的設計策略，以及對雙面板元件布局的建議。 自動(dòng)布線(xiàn)的優(yōu)缺點(diǎn)以及模擬電路布線(xiàn)的注意事項設計PCB時(shí)，往往很想使用自動(dòng)布線(xiàn)。通常，純數字的電路板(尤其信號電平比較低，電路密度比較小時(shí))采用自動(dòng)布線(xiàn)是沒(méi)有問(wèn)題的。但是，在設計模擬、
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PCB需求轉慢跑 軟板價(jià)格有壓力
- 印刷電路板PCB市場(chǎng)自一季度下旬需求轉向慢跑之后，一度呈現供不應求的PCB市場(chǎng)在3、4月份出貨量開(kāi)始出現下滑。來(lái)自深圳現貨市場(chǎng)的行情顯示，FPC(軟板)市場(chǎng)因近期價(jià)格壓力增大，一季度至今市場(chǎng)出貨表現都不盡如人意，業(yè)者因此猜測，二季度軟板營(yíng)收將可能出現短暫回落。 PCB需求轉向慢跑后，經(jīng)銷(xiāo)商猜測，主要原因應是景氣高峰后的暫時(shí)性回落，并非PCB產(chǎn)業(yè)萎靡的出貨表現，今年下半年P(guān)CB需求旺季仍會(huì )按時(shí)來(lái)臨。業(yè)者分析，今年第一季度軟板需求不如預期，一部分原因也是因為新興廠(chǎng)商陸
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安捷倫科技繼續在印刷電路板測試和檢測行業(yè)中保持市場(chǎng)領(lǐng)先地位
- 全球領(lǐng)先的跨國高科技企業(yè)安捷倫科技（NYSE: A）日前宣布，根據Prime Research Group最近完成的2003年市場(chǎng)份額研究數據，安捷倫繼續在印刷電路板(PCB)測試和檢測行業(yè)中保持領(lǐng)導地位。安捷倫在總額為2.94億美元的全球在線(xiàn)測試(ICT)市場(chǎng)中，市場(chǎng)份額超過(guò)34%；在全球自動(dòng)X(jué)光檢測(AIX)市場(chǎng)中的份額為66%；在總額為2.44億美元(不包括日本)的全球影像檢測市場(chǎng)中，市場(chǎng)份額超過(guò)19%。自2000年以來(lái)，安捷倫一直是在線(xiàn)測試和影像市場(chǎng)的領(lǐng)導者?！霸?001年和2002年全球ICT市
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凌特公司：遠程檢測快速40A DC/DC控制器改正由PCB走線(xiàn)引起的輸出電壓錯誤
- 凌特公司（Linear Technology）推出兩相降壓型同步 DC/DC 控制器 LTC3709，該器件具有快速瞬態(tài)響應，可消除由 PCB 走線(xiàn)以及大負載電流引起的電壓錯誤。器件中集成的差分放大器直接在負載處測量輸出電壓并補償壓降錯誤。它還能抑制由 PCB 走線(xiàn)的電容或電感耦合進(jìn)反饋引腳的共模信號。LTC3709 的接通時(shí)間為 100ns，可以非?？焖夙憫撦d瞬變，以及使用較小尺寸的輸出電容器。該 IC 采用片上鎖相環(huán)可實(shí)現兩個(gè)輸出通道之間的相分隔并鎖定在一個(gè)外部時(shí)鐘上。LTC3709 還可以用最少的
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實(shí)現PCB高效自動(dòng)布線(xiàn)的設計技巧和要點(diǎn)
- 實(shí)現PCB高效自動(dòng)布線(xiàn)的設計技巧和要點(diǎn)
- 關(guān)鍵字： PCB 自動(dòng)布線(xiàn) 設計技巧
Power.org啟動(dòng)電子領(lǐng)域創(chuàng )新聯(lián)盟
- 15 家發(fā)起廠(chǎng)商共同描繪Power技術(shù)開(kāi)放標準藍圖 12月2日，15家全球知名企業(yè)共同宣布成立名為Power.org的開(kāi)放標準聯(lián)盟。該聯(lián)盟以“Power架構”技術(shù)為基礎，重點(diǎn)關(guān)注芯片和系統的發(fā)展。此舉將在消費電子產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò )設備、汽車(chē)電子、IT系統等領(lǐng)域的設計中，極大激發(fā)創(chuàng )新的浪潮。 從視頻游戲系統及遠程信息技術(shù)到超級計算機，Power 微處理器已經(jīng)成為眾多產(chǎn)品的動(dòng)力源泉。作為業(yè)界領(lǐng)先的高性能可定制微處理器，Power在過(guò)去一年中取得了巨大的發(fā)展和成就。 Power.org的發(fā)起成
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