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power ic 文章 進(jìn)入power ic技術(shù)社區
盛群低電壓差電源穩壓IC可用于多種產(chǎn)品
- 盛群半導體(Holtek)新推出HT1087泛用型低電壓差電源穩壓IC。該組件500mA電流輸出的規格，可以廣泛應用于各種產(chǎn)品，例如PC/NBcameramodule，PC外圍產(chǎn)品，低電壓MCU，DSP等需求電源轉換的應用。 除了保證輸出電壓誤差在2%以?xún)?，HT1087擁有極佳的負載穩定度及線(xiàn)性穩定度。噪聲阻絕度(RippleRejection)可達到60dB。內建的保護功能有過(guò)電流及過(guò)熱保護，為系統及IC提供必要的保護。 HT1087除了提供1.5V、1.8V、2.5V、
- 關(guān)鍵字： IC 低電壓 電源技術(shù) 電源穩壓 模擬技術(shù) 盛群 模擬IC 電源
Vishayn通道MOSFET驅動(dòng)IC可提供2A峰值匯
- Vishay(威世)近日宣布推出可提供2A峰值匯和源柵極驅動(dòng)電流的高頻75V半橋式n通道MOSFET驅動(dòng)IC。這款新型SiP41111適用于通常需要40V或60V電壓的汽車(chē)應用。該75VMOSFET驅動(dòng)器可用于汽車(chē)中的高強度放電管，以及各種終端產(chǎn)品中的高壓降壓轉換器、推拉式轉換器、全橋與半橋式轉換器、有源鉗位正向轉換器、電源、電機控制及D類(lèi)音頻系統。 該款SiP41111具有75V的最大自舉電源電壓，可適應9V～13.2V的寬泛電源電壓范圍，能夠以10ns的典型升降時(shí)間驅動(dòng)1,000pF的負載。
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OKI新型UV傳感器ML8511采用SI-CMOS制程
- 沖電氣(OKI)推出內建運算放大器的紫外線(xiàn)(UV)傳感器IC——ML8511。該產(chǎn)品運用絕緣上覆硅(SOI)-CMOS，為該公司首款模擬電壓輸出、無(wú)濾光器的UV傳感器。OKI將從6月份開(kāi)始陸續針對可攜式等用途產(chǎn)品，提供新款UV傳感器樣品。 OKI的UV傳感器IC由于采用了容易高整合度的SOI-CMOS技術(shù)，適合于數字及模擬電路。OKI表示，該公司未來(lái)將靈活運用這一特長(cháng)，加強與連接微處理器的數字輸出電路，進(jìn)而與感測式亮度控制傳感器(AmbientLightSensor)構成單一芯片的商品陣容；未來(lái)
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遠翔雙組外推DC/DC同步整流IC具保護功能
- 遠翔科技將在2007年第二季推出雙組外推NMOS的DC/DC同步整流IC，將補齊產(chǎn)品系列現階段從5A以上使用的負載規格；這顆編號FP5148的IC采用散熱型低腳數SOP16及QFN-16L小型封裝，IC本身具備較寬的操作電壓范圍，并可由使用者自行調整PWM工作頻率和電源軟激活時(shí)間，在保護機制上針對電源異常部分則提供有過(guò)電流、短路及欠壓等保護功能，必要時(shí)亦可藉由HousekeepingIC直接關(guān)閉IC來(lái)達成待機或斷電保護狀態(tài)。 遠翔科技并于該季另提供有1A-3A負載規格使用外推PMOS雙組差相型I
- 關(guān)鍵字： DC/DC IC 保護 電源技術(shù) 模擬技術(shù) 遠翔
盛群低電壓差電源穩壓IC可用于多種產(chǎn)品
- 盛群半導體(Holtek)新推出HT1087泛用型低電壓差電源穩壓IC。該組件500mA電流輸出的規格，可以廣泛應用于各種產(chǎn)品，例如PC/NBcameramodule，PC外圍產(chǎn)品，低電壓MCU，DSP等需求電源轉換的應用。 除了保證輸出電壓誤差在2%以?xún)?，HT1087擁有極佳的負載穩定度及線(xiàn)性穩定度。噪聲阻絕度(RippleRejection)可達到60dB。內建的保護功能有過(guò)電流及過(guò)熱保護，為系統及IC提供必要的保護。 HT1087除了提供1.5V、1.8V、2.5V、
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半導體制程微細化技術(shù)再突破 從65nm到45nm的微觀(guān)神話(huà)
- 半導體制程微細化趨勢1965年Intel創(chuàng )始人Moore提出“隨著(zhù)芯片電路復雜度提升，芯片數目必將增加，每一芯片成本將每年減少一半”的規律之后，半導體微細化制程技術(shù)日新月異，結構尺寸從微米推向深亞微米，進(jìn)而邁入納米時(shí)代。半導體制程微細化趨勢也改變了產(chǎn)業(yè)的成本結構，10年前IC設計產(chǎn)業(yè)投入線(xiàn)路設計與掩膜制程的費用，僅占總體成本的13%，半導體生產(chǎn)制造成本約占87%。自2003年進(jìn)入深亞微米制程后，IC線(xiàn)路設計及掩膜成本便大幅提升到62%。當芯片結構體尺寸小于100納米時(shí)，光學(xué)光刻技術(shù)便面臨技術(shù)關(guān)鍵：硅晶制程
- 關(guān)鍵字： 0704_A 半導體 單片機 電源技術(shù) 模擬技術(shù) 嵌入式系統 消費電子 雜志_技術(shù)長(cháng)廊 IC 制造制程 消費電子
UMC加入POWER FORWARD INITIATIVE實(shí)現低功耗設計
- Cadence設計系統公司宣布， UMC公司加入POWER FORWARD INITIATIVE（PFI)。該聯(lián)盟成立于2006年5月，由20多個(gè)行業(yè)領(lǐng)先的電子公司構成。成立的目的在于改進(jìn)通用功率格式 （CPF），以便捕獲功率的根本設計意圖并將設計、實(shí)施以及驗證領(lǐng)域聯(lián)系起來(lái)。 “UMC已經(jīng)研發(fā)出整個(gè)行業(yè)最全面的低功耗解決方案之一 ，能夠幫助我們的客戶(hù)有效地設計出針對消費、無(wú)線(xiàn)和通訊領(lǐng)域的低功耗以及功率管理應用軟件?！盪MC的片上系統部首席架構師Patric
- 關(guān)鍵字： FORWARD POWER UMC 低功耗
IC：摩爾定律驅動(dòng)下集成度和復雜度加速提高
- 設計技術(shù)：面向SoC設計成主流 面向SoC的設計方法將成主流 由于電子整機系統不斷向輕、薄、小的方向發(fā)展，集成電路功能也由單一向復雜轉變，并且向系統集成發(fā)展的方向已經(jīng)明確。目前，SoC電路已經(jīng)能在單一硅芯片上實(shí)現信號采集、轉換、存儲、處理和輸入/輸出等功能。由此可見(jiàn)，將數字電路、存儲器、CPU、DSP、射頻電路、模擬電路、傳感器甚至微機電系統(MEMS)等集成在單一芯片上，實(shí)現一個(gè)完整系統功能的SoC設計將成為未來(lái)集成電路設計的主流。未來(lái)SoC芯片的設計將以IP復用為基礎，把已優(yōu)化的子系統甚至系統級模塊納
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北京集成電路設計業(yè)規模居國內第一
- 記者從16日在京舉行的“集成電路設計服務(wù)—封裝測試論壇”了解到，北京集成電路設計業(yè)規模穩居國內第一。 北京市科委提供的數據顯示，2006年，北京集成電路設計業(yè)以近60億元的銷(xiāo)售總額穩居國內第一，遠遠超過(guò)其他省市。在最近3年的全國十大集成電路設計企業(yè)排行榜上，北京每年均有4家企業(yè)入圍。 目前北京的集成電路設計企業(yè)已超過(guò)100家，龍芯、眾志、星光系列等一批“中國芯”都屬于國家重大創(chuàng )新成果。在北京市科委支持下，北京華大泰思特半導體檢測技術(shù)公司和北京自動(dòng)化測試技術(shù)研究所共同承擔的“北京集成電路設
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富士通推出汽車(chē)導航與數字儀表板用大規模集成電路
- 富士通微電子針對新一代汽車(chē)器件開(kāi)發(fā)了一種系統大規模集成電路，僅在一顆芯片中就集成了各種功能，如二維/三維圖像、汽車(chē)通訊控制系統、程序保護功能和各種多媒體接口。該產(chǎn)品可處理來(lái)自汽車(chē)導航器件或數字儀表板的數據和車(chē)載網(wǎng)絡(luò )的信息，從而在提供舒適駕駛環(huán)境的同時(shí)，實(shí)現高質(zhì)量的圖像顯示。另外，把這些特點(diǎn)集成在一顆芯片上還可以減少系統成本。 當前，汽車(chē)信息娛樂(lè )系統，尤其是汽車(chē)導航器件，在全球范圍內的市場(chǎng)正在不斷擴大，因此為實(shí)現進(jìn)一步發(fā)展，有必要減少額外的系統成本并提高顯示圖像質(zhì)量。 同時(shí)，就儀表板系統而言（如儀器簇），
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飛思卡爾通過(guò)核心系列許可
- 飛思卡爾半導體擴展了Power Architecture™ 技術(shù)在嵌入式系統市場(chǎng)中的使用，該公司將許可設計人員在片上系統器件和特定應用的半導體產(chǎn)品（ASSP）中使用其e200 核心系列產(chǎn)品。飛思卡爾將通過(guò)與專(zhuān)業(yè)公司IPextreme 簽署半導體知識產(chǎn)權（IP）協(xié)議，許可其e200 核心產(chǎn)品的使用 。目前該核心產(chǎn)品已廣泛用于汽車(chē)行業(yè)。 飛思卡爾和IPextreme 都是 Power.org組織的成員。該組織是一個(gè)開(kāi)放式協(xié)作機構，支持、推動(dòng)并促進(jìn) Power Architecture 技術(shù)的發(fā)
- 關(guān)鍵字： Architecture Power 單片機 飛思卡爾 嵌入式系統
IC layout布局經(jīng)驗總結
- 布局前的準備: 1 查看捕捉點(diǎn)設置是否正確.08工藝為0.1,06工藝為0.05,05工藝為0.025.2 Cell名稱(chēng)不能以數字開(kāi)頭.否則無(wú)法做DRACULA檢查.3 布局前考慮好出PIN的方向和位置4 布局前分析電路，完成同一功能的MOS管畫(huà)在一起5 對兩層金屬走向預先訂好。一個(gè)圖中柵的走向盡量一致，不要有橫有豎。6 對pin分類(lèi),vdd,vddx注意不要混淆,不同電位(襯底接不同電壓)的n井分開(kāi).混合信號的電路尤其注意這點(diǎn).7 在正確的路徑下(一般是進(jìn)到~/opus)打開(kāi)icfb.8 更改cell
- 關(guān)鍵字： IC layout
PI 推出電源參考設計套件能使 LED 燈泡通過(guò)電磁兼容標準測試
- Power Integrations 公司宣布推出一款超小型電源產(chǎn)品參考設計套件(RDK-131)。它能幫助工程師設計高效率的LED電源來(lái)取代耗能的白熾燈，此套件還給設計者提供了一個(gè)能放入LED 燈泡插座內的功率電源電路，并且確保用來(lái)替換白熾燈的LED燈泡電源產(chǎn)品滿(mǎn)足電磁兼容標準要求。 白熾燈可以直接由電網(wǎng)供電，與此不同的是, 每個(gè)LED燈泡都需要一個(gè)電源內置于其螺口（E27）或卡口（GU10）插座內。 “制造一個(gè)能置入如此小空間里的功率電路并不是一個(gè)容易的工作，尤其是當你還需要有效的抑制
- 關(guān)鍵字： Integrations LED PI Power 電磁兼容 發(fā)光二極管 LED
power ic介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條power ic!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對power ic的理解，并與今后在此搜索power ic的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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