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蘋(píng)果 iPhone 15 Pro 機模曝光：采用 USB-C 接口、固態(tài)按鍵
- 4 月 11 日消息，近日，一段 iPhone 15 Pro 機模的視頻在抖音上流出，展示了該設備的傳聞設計。據悉，iPhone 15 Pro 的主要硬件特性包括固態(tài)按鍵、USB-C 接口和鈦合金框架。視頻并沒(méi)有揭示任何新信息，但提供了對 iPhone 15 Pro 可能的外觀(guān)的三維展示?？傮w來(lái)說(shuō)，該設備與 iPhone 14 Pro 相似，最明顯的區別是音量鍵變長(cháng)了，而靜音開(kāi)關(guān)被替換為所謂的“動(dòng)作按鍵（Action button）”。這個(gè)模型很可能是基于 iPhone 保護殼廠(chǎng)商泄露的 CAD 圖紙制作
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不擠牙膏！iPhone 15 Pro爆史上6大突破
- 蘋(píng)果iPhone 15將在下半年亮相，外媒曝光iPhone 15 Pro高清外觀(guān)渲染圖，全新設計包括鈦金屬機身、Type-C接口、超窄邊框、鏡頭更凸出、靜音鍵改按鍵式、酒紅色等，對于這次不再擠牙膏式，而是大幅度有感升級，也讓果粉相當期待。在內外都大升級之下，有分析師表示「iPhone 15 Pro漲定了」，至于漲多少仍是未知?？萍季W(wǎng)站9to5 Mac周五（7日）爆料下一代全新iPhone，聲稱(chēng)從多個(gè)管道取得訊息，為目前最接近實(shí)機的iPhone 15 Pro渲染圖，新機更多細節變化也逐一曝光?！翕伣饘贆C身全
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外媒稱(chēng)三星正研發(fā)13.3英寸的OLED面板 有望獲得iPad Pro面板訂單
- 據外媒報道，iPhone主要的OLED面板供應商三星，正在為蘋(píng)果未來(lái)的MacBook Air研發(fā)13.3英寸的OLED面板，并計劃將這一屏幕技術(shù)用于蘋(píng)果的多條產(chǎn)品線(xiàn)。而從外媒的報道來(lái)看，除了為未來(lái)的MacBook Air研發(fā)13.3英寸的OLED面板，三星還計劃為明年將推出的iPad研發(fā)11英寸的OLED面板，他們也有望從LG手中搶得部分蘋(píng)果11英寸版iPad Pro的OLED面板訂單。就外媒的報道來(lái)看，三星為MacBook Air研發(fā)13.3英寸的OLED面板，還與競爭對手LG顯示缺乏充足的產(chǎn)能有關(guān)。外
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iPhone 15系列屏幕均將由多方供應 三星不是任何一款獨家供應商
- 據外媒報道，在蘋(píng)果iPhone轉向OLED屏幕之后，三星顯示在一段時(shí)間內曾是獨家供應商，iPhone X、iPhone XS系列所需要的OLED屏幕，均是由三星顯示獨家供應，甚至還曾出現蘋(píng)果因采購量不達標，而向三星賠償近10億美元的消息。一直致力于供應鏈多元化的蘋(píng)果，在iPhone全面轉向顯示效果更好的OLED屏幕之后，也在將這一類(lèi)屏幕的供應多元化，LG顯示隨后加入供應行列，國內廠(chǎng)商京東方也有供應，三星顯示在iPhone屏幕供應鏈中的地位也就被削弱。但即便LG顯示和京東方在為iPhone供應OLED屏幕，
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高通確認 Nothing Phone 2 手機將配備驍龍 8+ Gen 1 芯片
- IT之家 3 月 7 日消息，Nothing 首席執行官裴宇此前表示 Nothing Phone (2) 手機將搭載高通驍龍 8 系列芯片。高通高級副總裁兼移動(dòng)、計算和 XR 業(yè)務(wù)部門(mén)總經(jīng)理 Alex Katouzian 在 LinkedIn 上祝賀裴宇及其團隊時(shí)透露，Nothing Phone 2 手機將配備驍龍 8+ Gen 1 芯片。雖然他馬上刪掉了這條帖子但還是被 91mobiles 發(fā)現了。裴宇此前表示，Nothing Phone (2) 將在美國地區推出，預計將在今年第三季度，即 7
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逐點(diǎn)半導體助力榮耀Magic5 Pro拓寬沉浸式視覺(jué)體驗的邊界
- 專(zhuān)業(yè)的視頻和顯示處理解決方案提供商逐點(diǎn)半導體宣布，新發(fā)布的榮耀Magic5 Pro智能手機采用逐點(diǎn)半導體X5 Plus視覺(jué)解決方案，可支持視頻及游戲插幀，具有全時(shí)HDR、專(zhuān)業(yè)的色彩校準以及平滑的亮度控制功能，用戶(hù)可在這款新機上盡享更加沉浸暢快的視頻及游戲體驗。榮耀Magic5 Pro智能手機搭載高通第二代驍龍??8移動(dòng)平臺，逐點(diǎn)半導體X5 Plus視覺(jué)處理器，搭配出色的屏幕素質(zhì)，為用戶(hù)享受長(cháng)時(shí)穩定的高畫(huà)質(zhì)提供了堅實(shí)的硬件基礎。采用逐點(diǎn)半導體視覺(jué)處理技術(shù)的榮耀Magic5 Pro智能手機可在以下方
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消息稱(chēng)蘋(píng)果Reality Pro頭顯不需要iPhone配合使用
- IT之家 2 月 26 日消息，蘋(píng)果公司正在努力完善其 AR / VR 頭顯的第一個(gè)版本，預計將在 6 月發(fā)布。彭博社今天的一份新報告提供了一些關(guān)于 Reality Pro 頭顯的功能和局限性的細節，包括是否需要 iPhone 配合使用。彭博社的馬克-古爾曼在其最新一期的 Power On 通訊中報道，最新測試版本的 Reality Pro 頭顯“將不需要 iPhone 來(lái)設置或使用”。這與過(guò)去的蘋(píng)果設備相比是一個(gè)很大的變化，如 Apple Watch，其最初需要 iPhone 來(lái)初始化設置。相反，Rea
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蘋(píng)果數據線(xiàn)接口從Lightning換成USB-C，隱形利潤在哪里？
- 引言近期，一張iPhone 15的諜照被爆出，除了取消了物理按鍵，全部按鍵使用Taptic Engine震動(dòng)馬達的虛擬按鍵、全系都將采用靈動(dòng)島設計以外，最大的變化，就要屬蘋(píng)果堅守了11年的Lightning接口，終于要壽終正寢了，iPhone也將正式進(jìn)入USB-C接口的時(shí)代。作為一個(gè)時(shí)代的落幕，本篇文章，就帶各位回顧一下，這個(gè)讓蘋(píng)果用戶(hù)們又愛(ài)又恨的Lightning接口。疑似iPhone 15的加工圖2012年，iPhone 5發(fā)布，隨之而來(lái)的還有一種全新的接口——Lightning接口，一舉終結了使用了
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iPhone 15 Pro即將試產(chǎn) 外觀(guān)設計圖公布
- 今天一早外媒曝光了iPhone 15 Pro的外觀(guān)設計圖，并稱(chēng)可能將在下月開(kāi)始試產(chǎn)，iPhone 15機型都將改為USB-C以取代Lightning接口。厚度方面iPhone15 Pro機型的邊框會(huì )比iPhone 14 Pro機型更薄一些，邊緣的曲線(xiàn)也會(huì )有小的變化。iPhone 15 Pro的攝像頭模組凸起將比iPhone 14 Pro的攝像頭更厚，會(huì )搭載潛望鏡鏡頭，鏡頭也將更厚。售價(jià)方面，iPhone 15 Pro將會(huì )有1Tb的版本，售價(jià)將超越13000元。
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基于PI InnoSwitch3-pro INN3378C 之 90W PD3.0 Dual Type-C Charger方案
- Power Integrations，推出InnoSwitch3-Pro 系列，此IC可大幅簡(jiǎn)化完全程式化之高效電源供應器的開(kāi)發(fā)和制造，且內含5大零件，包含:(1)一次側Flyback控制器(2)一次側Flyback高壓Mosfet(3)二次側SR控制器(4)光耦合驅動(dòng)器(5)TL431高度集成的function，大幅縮小了產(chǎn)品ID與零件數量，且InnoSwitch3-Pro 系列可至于變壓器下方，直皆夸于一二次測，對于空間上的使用更是節省，尤其針對小型機殼的電源供應器，使其更有競爭力。InnoSwitc
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蘋(píng)果發(fā)布新款MacBook Pro 電池續航力史上最強
- 蘋(píng)果公司今天無(wú)預警發(fā)表搭載新一代系統單芯片M2 Pro和M2 Max的14吋和16吋MacBook Pro筆記本電腦，提供Mac歷來(lái)最持久的22小時(shí)電池續航力，臺灣售價(jià)新臺幣6萬(wàn)4900元起，上市日期未定。蘋(píng)果發(fā)布新聞稿指出，M2 Pro擴展M2的架構，提供高達12核心中央處理器和19核心繪圖處理器，以及高達32GB的快速統一內存。M2 Max以M2 Pro的功能為建構基礎，配備38核心繪圖處理器、雙倍統一內存帶寬，以及高達96GB的統一內存。M2 Pro和M2 Max讓MacBook Pro得以處理特別
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蘋(píng)果A17芯片能效提高35%，3nm首發(fā)，iPhone 15 Pro續航大漲
- 1月3日消息 據報道，iPhone 15 Pro 系列的 A17 仿生芯片使用了更新的 3nm 芯片工藝技術(shù)，能效提升高達 35%，從而使續航時(shí)間進(jìn)一步提升。臺積電的 3nm 工藝已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，蘋(píng)果有望成為臺積電 3nm 工藝的最大客戶(hù)。據報道，蘋(píng)果將其用于即將推出的 M2 Pro 和 ?M2? Max 芯片，以及用于 ?iPhone 15? Pro 的 A17 仿生芯片。臺積電董事長(cháng)劉德音提到，新工藝的功耗將比之前的 5nm 工藝降低 35%，同時(shí)提供更好的性能。此外，由于設計上的失誤，A16 仿生芯片
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iPhone 15 Pro首發(fā)！蘋(píng)果A17芯片要用3nm工藝
- 今日消息，據MacRumors爆料， 蘋(píng)果在2023年發(fā)布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic，這顆芯片集于臺積電3nm工藝（N3）打造。爆料指出，臺積電3nm工藝已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，蘋(píng)果將會(huì )是臺積電3nm工藝最大的客戶(hù)， A17 Bionic以及蘋(píng)果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用臺積電3nm工藝。根據臺積電說(shuō)法， 對比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％，晶體管密度提升約70％。 N3工藝的SRAM單元的面積為0.
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超高清視頻剪輯的理想之選——閃迪大師?PRO-G40 SSD外置固態(tài)硬盤(pán)
- 隨著(zhù)各大視頻網(wǎng)站與社交媒體的熱度不斷攀升，內容消費的需求也變得更加多元?，F如今的專(zhuān)業(yè)攝影師與內容工作者更加青睞于兼顧視頻和圖片創(chuàng )作的工作流。支持超高分辨率視頻錄制的相機也成為了更加主流的工作裝備，而4K及6K等更高分辨率的的視頻素材往往需要更大的存儲空間，所以使用高速便攜的存儲設備就顯得尤為重要。通常情況下，簡(jiǎn)單解決存儲空間不足的方法就是增加更多的存儲設備。攝影師以往會(huì )選擇組建RAID和NAS來(lái)存儲不斷增加的圖片素材，或者通過(guò)購買(mǎi)外置硬盤(pán)來(lái)創(chuàng )建冗余備份。在存儲設備的選擇上，對于容量的需求往往大于速度。尤其
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iPhone 14 Pro性能差？外媒：芯片設計團隊出狀況
- 蘋(píng)果iPhone 14 Pro系列用臺積電4奈米制程的A16處理器，不過(guò)從跑分數據來(lái)看，A16的性能并沒(méi)有大幅提升，與前一代iPhone 13 Pro相比只快一點(diǎn)。外媒The Information則爆料，蘋(píng)果并非有意「擠牙膏」，而是A16芯片在開(kāi)發(fā)過(guò)程中遭遇重大設計失誤，這也代表蘋(píng)果內部的芯片設計團隊出現狀況。報導指出，蘋(píng)果A15和A16芯片差異不大，主要是因為芯片設計團隊太晚發(fā)現問(wèn)題。知情人士透露，蘋(píng)果原計劃在iPhone 14 Pro中加入升級的新功能，但卻到研發(fā)后期才發(fā)現，其中的A16 Bioni
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