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采用CEM插卡模式的VectorPath加速卡率先通過(guò)PCIe Gen5 x16 32 GT/s認證

  • 加利福尼亞州硅谷,2023年5月25日——高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP(eFPGA)領(lǐng)域的領(lǐng)導性企業(yè)Achronix半導體公司今日宣布:其搭載了Speedster?7t FPGA器件的VectorPath加速卡已通過(guò)PCI-SIG的PCIe Gen5認證,并且是PCI-SIG 集成商列表中的第一款也是唯一一款通過(guò) PCIe Gen5 x16 認證的FPGA(CEM)加速卡,傳輸速率達到了32GT/s。設計旨在人工智能(AI)、機器學(xué)習(ML)、網(wǎng)絡(luò )和數據中心應用等領(lǐng)域可以使用VectorPat
  • 關(guān)鍵字: CEM插卡模式  VectorPath  加速卡  PCIe Gen5  

基于PCIe+X86系統的毫米波信號實(shí)時(shí)處理研究及FPGA實(shí)現*

  • 為了滿(mǎn)足毫米波5G信號采集傳輸控制系統中對前端射頻芯片的控制以及5G數據到上位機的高速傳輸的需求,設計了一套基于FPGA的高速采集系統。實(shí)現了基帶數據的高速傳輸,測試結果驗證了設計方案的可行性。該系統可允許用戶(hù)通過(guò)PCIe總線(xiàn)訪(fǎng)問(wèn)FPGA中的用戶(hù)配置寄存器,同時(shí)該系統可對前端射頻產(chǎn)生的不高于4 GB/s的連續或非連續上行數據進(jìn)行實(shí)時(shí)采集,同時(shí)可以將上位機中的下行數據以不少于4 GB/s的速率寫(xiě)入FPGA側的DDR4。
  • 關(guān)鍵字: 202305  5G NR  毫米波  PCIe  FPGA  X86  

鎧俠推出全新BG6系列消費級固態(tài)硬盤(pán)

  • 全新硬盤(pán)采用第6代BiCS FLASH? 3D閃存;2048GB的固態(tài)硬盤(pán)保持M.2 2230的外形規格 2023年5月23日,東京-鎧俠株式會(huì )社今天宣布其PCIe?4.0固態(tài)硬盤(pán)(SSD)產(chǎn)品線(xiàn)新增加鎧俠BG6系列,這是公司推出的首款采用全新第六代BiCS FLASHTM 3D閃存[1]的產(chǎn)品,其性能幾乎是前一代產(chǎn)品的1.7倍[2]。功能強大、緊湊型鎧俠BG6系列消費級固態(tài)硬盤(pán)的設計旨在為PC用戶(hù)釋放更快的PCIe?4.0傳輸速度和更經(jīng)濟的價(jià)格,在M.2 2230規格下提供更大的容量和更高的能
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英特爾發(fā)布首款支持PCIe 5.0和CXL功能的Agilex 7 FPGA R-Tile

  • 英特爾可編程解決方案事業(yè)部今日宣布,符合量產(chǎn)要求的英特爾Agilex? 7 R-tile正在批量交付。該設備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA,同時(shí)這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識產(chǎn)權(IP)的產(chǎn)品。英特爾公司副總裁兼可編程解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Shannon Poulin表示:"客戶(hù)需要尖端技術(shù)提供所需的可擴展性和定制化服務(wù),這不僅可以有效地管理當前的工作負載,同時(shí)能夠隨著(zhù)其需求變化來(lái)調整功能。英特爾Agilex產(chǎn)品以客戶(hù)所需的速度、功耗和功能支持可編程創(chuàng )新,
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PCIe失效分析利器,一學(xué)就會(huì )成為故障定位專(zhuān)家

  • 在服務(wù)器、PC等電子設備主板的生產(chǎn)中,往往會(huì )出現產(chǎn)線(xiàn)的故障,需要失效分析工程師(FA)以及維修工程師(RMA)去快速定位生產(chǎn)過(guò)程當中的故障件,特別是一些高速信號的故障。在整個(gè)過(guò)程中,往往需要面臨很多的壓力和責任,比如:?   客戶(hù)投訴需要及時(shí)反饋?   不良風(fēng)險點(diǎn)的識別和內部分析?   不斷完善設計檢查表,推動(dòng) RD 優(yōu)化設計?   指導生產(chǎn)制程改善?   團隊的能力需要持續提升高速信號的特殊性但是要應對這
  • 關(guān)鍵字: PCIe  失效分析  

基于Richtek RT5091 的PMIC之固態(tài)硬盤(pán) SSD 應用方案

  • SSD (Solid State Drive) 在電腦使用的比重越來(lái)越高, 與傳統的 HDD相比, 固態(tài)硬盤(pán)(SSD)與傳統硬盤(pán)不同之處在于SSD沒(méi)有機械式盤(pán)狀構造,因此有耐震的優(yōu)點(diǎn),其他優(yōu)點(diǎn)還包括低功耗、耐高低溫、無(wú)噪音、讀取速度快等等. SSD的組成包含主控芯片與 NAND Flash.主控芯片廠(chǎng)商有Intel , Samsung , Toshiba 等廠(chǎng)家, 主控芯片主要是接收 SATA 或是PCIe的訊號并承擔著(zhù)指揮、運算以及協(xié)調的作用.NAND Flash 廠(chǎng)商有Samsung , M
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首款 PCIe 5.0 SSD 實(shí)測:讀寫(xiě)速度超 10GB / s,但風(fēng)扇噪音很大

  • IT之家 2 月 5 日消息,日本廠(chǎng)商 CFD Gaming 此前率先開(kāi)賣(mài)了 PCIe Gen 5.0 SSD,2TB 售價(jià) 49980 日元(當前約 2604 元人民幣),現在已經(jīng)有博主拿到了這款產(chǎn)品。根據推特博主 @momomo_us 曬出的圖片,他已經(jīng)拿到了這款 SSD,使用 CrystalDiskMark 進(jìn)行的基準測試確認,該 SSD 可以輕松超過(guò) 10 GB / s 的順序讀寫(xiě)速度。不過(guò),較小的容量寫(xiě)入速度會(huì )略微降低(~9.5 GB / s)。此外,SSD 的風(fēng)扇
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三星發(fā)布PM9C1a系列PCIe 4.0 SSD

  • 近日,三星宣布高性能PCIe 4.0 NVMe SSD(固態(tài)硬盤(pán))——PM9C1a的生產(chǎn)工作準備就緒。PM9C1a是基于三星5納米(nm)高端工藝和第七代V-NAND技術(shù)的全新存儲器產(chǎn)品,將為 PC 和筆記本電腦提供更高的計算和游戲性能。三星存儲事業(yè)部執行副總裁Yong Ho Song表示,三星將持續推進(jìn)PC SSD領(lǐng)域的創(chuàng )新,致力于打造多樣化的存儲產(chǎn)品,以滿(mǎn)足不斷變化的市場(chǎng)需求。三星的PM9C1a SSD采用PCIe 4.0接口,與其前一代存儲產(chǎn)品PM9B1相比,PM9C1a SSD擁有快1.6倍的
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全球首個(gè)PCIe 6.0接口子系統 Rambus瞄準高性能SoC應用

  • 近日,Rambus宣布推出全球首個(gè)PCIe 6.0接口子系統,主要面向高性能數據中心、AI SoC等領(lǐng)域。Rambus的方案包括完整的PHY物理層、控制器IP,完整符合PCIe 6.0規范,針對異構計算架構全面優(yōu)化,同時(shí)也支持最新的CXL 3.0規范,可優(yōu)化內存資源。Rambus大中華區總經(jīng)理蘇雷介紹,Rambus作為一家業(yè)界領(lǐng)先的Silicon IP和芯片提供商,致力于讓數據傳輸更快、更安全。Rambus目前的主要業(yè)務(wù)包括專(zhuān)利授權、IP授權,以及芯片產(chǎn)品。經(jīng)過(guò)30多年的發(fā)展,Rambus有3000多項技
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PCIe結構和RAID如何在GPUDirect存儲中釋放全部潛能

  • 隨著(zhù)更快的圖形處理單元(GPU)能夠提供明顯更高的計算能力,存儲設備和GPU存儲器之間的數據路徑瓶頸已經(jīng)無(wú)法實(shí)現最佳應用程序性能。NVIDIA的Magnum IO GPUDirect存儲解決方案通過(guò)在存儲設備和GPU存儲器之間實(shí)現直接路徑,可以極大地幫助解決該問(wèn)題。然而,同等重要的是要使用容錯系統來(lái)優(yōu)化其已經(jīng)非常出色的能力,從而確保在發(fā)生災難性故障時(shí)備份關(guān)鍵數據。該解決方案通過(guò)PCIe?結構連接邏輯RAID卷,在PCIe 4.0規范下,這可以將數據速率提高到26 GB/s。為了解如何實(shí)現這些優(yōu)勢,首先需要
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SK 海力士將參展 CES 2023,展示 PCIe 5.0 SSD PS1010

  • IT之家 12 月 27 日消息,據 SK 海力士官方消息,SK 海力士將參與明年 1 月 5 日至 8 日在美國拉斯維加斯舉行的“CES 2023”,展示主力存儲器產(chǎn)品和新的產(chǎn)品陣容。據介紹,此次 SK 海力士展示的核心產(chǎn)品是超高性能企業(yè)級 SSD 產(chǎn)品 PS1010 E3.S。官方稱(chēng),PS1010 是由多個(gè) SK 海力士的 176 層 4D NAND 結合而成的模組產(chǎn)品,支持 PCIe 第五代 (Gen 5) 標準。PS1010 與上一代相比,讀寫(xiě)速度分別最高提升了 130% 和 49%。另
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Rambus推出面向高性能數據中心和人工智能SoC的PCIe 6.0接口子系統

  • 作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導體IP供應商,致力于使數據傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達克股票代碼:RMBS)今日宣布,推出由PHY和控制器IP組成的PCI Express?(PCIe?)6.0接口子系統。Rambus PCIe Express 6.0 PHY還支持最新版本(3.0版本)的Compute Express Link?(CXL?)規范。 PCIe 6.0接口子系統(圖片來(lái)源:Rambus Inc.) Rambus接口IP總經(jīng)理Scott Houghton表示:“人工
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Diodes 的 PCIe 3.0 數據包切換器提供扇出及多主機功能

  • 【2022 年 11 月 29 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 將推出其最新的 PCIe? 3.0 數據包切換器 DIODES? PI7C9X3G1224GP。此產(chǎn)品是一款高效能 12 端口、24 信道裝置產(chǎn)品,可用于邊緣運算、數據儲存裝置、通訊基礎設施,并整合到主機總線(xiàn)配接器 (HBA)、工業(yè)控制器及網(wǎng)絡(luò )路由器中。PI7C9X3G1224GP 的低數據包轉發(fā)延遲小于 150ns (典型值)。透過(guò)每個(gè)端口分配可變通道寬度的范圍,實(shí)現此裝置的彈性端口組態(tài)
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高性能、高可靠的存儲芯片是怎樣煉成的?佰維 BGA SSD 先進(jìn)封測篇為你揭秘!

  • 在半導體存儲器領(lǐng)域,佰維存儲構筑了研發(fā)封測一體化的經(jīng)營(yíng)模式,有力地促進(jìn)了自身產(chǎn)品的市場(chǎng)競爭力。以佰維 EP400 PCIe BGA SSD 為例,公司優(yōu)秀的存儲介質(zhì)特性研究與固件算法開(kāi)發(fā)能力,大大提升了該款產(chǎn)品的性能和可靠性;相應地,佰維布局的先進(jìn)封測能力又對該款產(chǎn)品的競爭力達成有哪些幫助呢,請跟隨我們的分析一探究竟吧。16 層疊 Die、40μm 超薄 Die 先進(jìn)封裝工藝,突破存儲容量限制芯片封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵一環(huán),主要用來(lái)保障芯片在實(shí)現具體功能時(shí)免受污染且易于裝配,在實(shí)現電子互聯(lián)與信號通訊
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泰克推出突破性TMT4測試解決方案,全新方法加速PCIe 3/4測試

  • 中國北京2022年10月27日 — 泰克科技日前推出一種全新產(chǎn)品品類(lèi),顛覆了PCI Express測試方式,改變了產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期、成本和觸達能力。最新TMT4(Tektronix margin tester 4)打破了PCIe測試常規,提供了快速測試時(shí)間。即插即用設置和簡(jiǎn)便易用的界面相結合,在幾分鐘內就可提供測試結果,而此前則要求幾小時(shí)甚至幾天的設置和測試時(shí)間,測試成本經(jīng)常會(huì )攀升到7位數?!癟MT4的最新推出,展示了泰克不斷開(kāi)發(fā)創(chuàng )新測試設備,推動(dòng)技術(shù)方案發(fā)展,加快科技進(jìn)步,以獨一無(wú)二的方式解決實(shí)際問(wèn)題?!碧?/li>
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