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pcie gen.4 ssd
pcie gen.4 ssd 文章 進(jìn)入pcie gen.4 ssd技術(shù)社區
SK海力士采用是德PCIe 5.0測試平臺 加速內存開(kāi)發(fā)
- 是德科技宣布SK海力士（SK hynix）選用是德科技的整合式高速外圍組件互連協(xié)議（PCIe）5.0測試平臺，以加速內存開(kāi)發(fā)，進(jìn)而設計出可支持高速數據傳輸與大量數據管理的先進(jìn)產(chǎn)品。SK海力士是內存芯片領(lǐng)導廠(chǎng)商，為滿(mǎn)足下一代移動(dòng)電話(huà)、計算機、數據服務(wù)器和汽車(chē)，對效能和容量的需求，致力于開(kāi)發(fā)采用Compute Express Link（CXL）技術(shù)的內存半導體解決方案。透過(guò)是德科技整合式解決方案，SK海力士可對PCIe 5.0組件進(jìn)行物理層仿真、特性分析和驗證，并透過(guò)CXL高速內存互連技術(shù)，加速測試和開(kāi)發(fā)下一
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年凈賺14億！全球第一大SSD主控芯片廠(chǎng)商慧榮要“賣(mài)身”了：正接洽收購方
- 如今，SSD固態(tài)硬盤(pán)已經(jīng)走進(jìn)千家萬(wàn)戶(hù)。對于一塊SSD來(lái)說(shuō)，最重要的兩大件，一是主控芯片，二是閃存顆粒，兩者相輔相成，共同決定了硬盤(pán)的性能、壽命等核心指標?！ ∫环葑钚碌目萍紙蟮乐赋?，全球最大的NAND Flash控制芯片供應商、第一大SSD主控出貨商慧榮（Silicon Motion）正探索潛在的出售交易，有收購方已經(jīng)表示出興趣?！ 蟮婪Q(chēng)，目前各方還在接洽中，慧榮方面已經(jīng)聘請了顧問(wèn)參與，稍稍遺憾的是，因為密級較高，到底“意向接盤(pán)方”有哪些，還未浮出水面?！ 〔贿^(guò)，還不清楚慧榮為何突然考慮出售，其1月
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首款搭載驍龍8 Gen 1+的手機將于6月底上市
- 4月8日消息，高通驍龍8 Gen 1+ 芯片組可能比預期來(lái)得要更快。據gsmarena報道，供應鏈中的一位消息人士透露，搭載 Android 旗艦芯片驍龍8 Gen 1+ 的手機最早將于6月上市，最遲7月上市。搭載驍龍8 Gen 1+ 的首批設備將在中國推出，但目前尚未透露名稱(chēng)。不過(guò)，傳聞一加10 Ultra 將使用該處理器。此前消息稱(chēng)，驍龍8 Gen 1+將基于臺積電的4納米半導體制造工藝，可能與驍龍8 Gen 1非常相似，但頻率可能略高。而據韓國科技論壇 Meeco 的可靠爆料人，引述消息人士說(shuō)法稱(chēng)，
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貿澤與ISI簽訂PCIe Express XMC模塊代理協(xié)議
- 貿澤電子（Mouser Electronics）宣布與Interconnect Systems International（ISI）簽訂新的代理協(xié)議。ISI 為Molex旗下領(lǐng)先業(yè)界的訊號處理和數據擷取解決方案供貨商，其硬件、軟件和FPGA IP設計團隊專(zhuān)門(mén)提供創(chuàng )新產(chǎn)品以實(shí)現速度更快、更智能的系統。 貿澤電子與ISI簽訂高效能PCIe XMC模塊的全球代理協(xié)議貿澤將于簽訂協(xié)議后開(kāi)始供應ISI PCI Express XMC模塊，其中包含XU-AWG。 XU-AWG XMC卡具有兩個(gè)支持PCIe
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貿澤電子與ISI簽訂全球分銷(xiāo)協(xié)議
- 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 分銷(xiāo)商貿澤電子(Mouser Electronics)近日宣布與Interconnect Systems International (ISI) 簽訂新的分銷(xiāo)協(xié)議。ISI是Molex旗下信號處理和數據采集解決方案知名供應商，其硬件、軟件和FPGA IP設計團隊致力于為打造更快、更智能的系統提供各種創(chuàng )新產(chǎn)品。簽訂協(xié)議后，貿澤將分銷(xiāo)ISI的PCI Express XMC模塊，包括XU-AWG。 XU-AWG XMC卡具有兩個(gè)支持PCIe Gen 3
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Astera Labs全新發(fā)布Aries PCIe 5.0和CXL?2.0 Smart Retimers助力解鎖下一代云連接
- 智能系統連接解決方案先驅Astera Labs近日宣布，其面向PCI Express? (PCIe?) 5.0和Compute Express Link? (CXL?) 2.0的Aries Smart Retimers現已進(jìn)入量產(chǎn)階段。率先上市的Aries Smart Retimer產(chǎn)品組合圓滿(mǎn)完成與關(guān)鍵行業(yè)合作伙伴之間嚴苛的互操作性測試，測試涵蓋各種PCIe 5.0處理器、FPGA、加速計算、GPU、網(wǎng)絡(luò )、存儲和交換機SoC，為在企業(yè)數據中心和云中的廣泛部署鋪平了道路。Astera Labs首席執行官J
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為下一代SSD做準備 三星招標測試器供應鏈新公司
- 援引韓媒The Elec報道，為了下一代接口的SSD做準備，三星正使其固態(tài)硬盤(pán)（SSD）測試器供應鏈多樣化。消息稱(chēng)三星正接納選擇新的供應商，并在近期專(zhuān)門(mén)舉辦了一場(chǎng)公開(kāi)的招標會(huì )。會(huì )議結束之后，三星表示已經(jīng)選擇了幾個(gè)候選公司?！ ∵@次會(huì )議是為了選擇SSD老化測試器（aging tester）和SSD后期測試器（post tester）的供應商。老化測試器是指將芯片放入試驗室，測試它們是否能在極端條件下表現良好。所有面向企業(yè)應用的固態(tài)硬盤(pán)都要經(jīng)過(guò)老化測試，因為它們要在數據中心等高溫環(huán)境中使用?！ ∪且呀?jīng)從
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Intel否認停產(chǎn)傲騰內存/SSD：第三代產(chǎn)品還在路上
- Optane傲騰是Intel基于3D XPoint存儲技術(shù)推出的內存及SSD品牌，日前有報道稱(chēng)傲騰系列產(chǎn)品沒(méi)有新的路線(xiàn)圖，命運多舛，不過(guò)Intel方面否認了停止傲騰產(chǎn)品線(xiàn)的傳聞，稱(chēng)第三代傲騰正在路上?！ ntel全球傳播部門(mén)的發(fā)言人Ann Goldman日前對媒體表示，“我們將持續與客戶(hù)和合作伙伴在內存和存儲技術(shù)領(lǐng)域展開(kāi)密切合作，其中包括支持Sapphire Rapids的第三代英特爾傲騰產(chǎn)品組合。與此同時(shí)，我們也正在賦能生態(tài)系統，為實(shí)現基于CXL互連技術(shù)的內存分層等關(guān)鍵技術(shù)做好準備?！薄 腎nt
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三星為企業(yè)服務(wù)器開(kāi)發(fā)高性能PCIe 5.0固態(tài)硬盤(pán)
- 今日，三星宣布已開(kāi)發(fā)出用于企業(yè)服務(wù)器的PM1743固態(tài)硬盤(pán)。PM1743 固態(tài)硬盤(pán)擁有最新的PCIe 5.0接口和三星先進(jìn)的第6代V-NAND閃存技術(shù)。三星半導體PCIe Gen5 SSD PM1743三星電子高級副總裁兼內存控制器開(kāi)發(fā)團隊負責人Yong Ho Song表示：“十多年來(lái)，三星持續提供SATA、SAS和基于PCIe的固態(tài)硬盤(pán)，憑借出色的性能和可靠性得到了包括企業(yè)、政府和金融機構在內的先進(jìn)服務(wù)器客戶(hù)的認可。PCIe 5.0固態(tài)硬盤(pán)的推出，以及正在進(jìn)行的基于PCIe 6.0的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，將
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2020年前十SSD模塊品牌排名 金士頓與威剛仍踞一二
- 根據TrendForce研究顯示，由于新冠疫情造成生產(chǎn)供應及物流延遲，尤其在2020年第二季起，全球普遍采取封閉管理措施加以因應，導致訂單量急速衰退。因此，2020年全球通路SSD出貨量較2019年衰退15%，達1億1,150萬(wàn)臺。以出貨市占排名來(lái)看，前三大品牌仍是金士頓（Kingston）、威剛（ADATA）及金泰克（Kimtigo）。全球SSD模塊廠(chǎng)排名，依據過(guò)往以各模塊廠(chǎng)「自有品牌」在通路市場(chǎng)的出貨量為計算基礎，NAND Flash原廠(chǎng)并沒(méi)有包含在內。以三星（Samsung）為首的NAND Flas
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CXL、CCIX和SmartNIC助力 PCIe 5加速飛奔
- 過(guò)去三十年間，基于服務(wù)器的運算歷經(jīng)多次飛躍式發(fā)展。在1990年代，業(yè)界從單插槽獨立服務(wù)器發(fā)展到服務(wù)器群集。緊接著(zhù)在千禧年，產(chǎn)業(yè)首次看到雙插槽服務(wù)器；在這之后，多核處理器也相繼問(wèn)世。進(jìn)入下一個(gè)十年，GPU的用途遠遠超出了繪圖處理的范疇，我們見(jiàn)證了基于FPGA的加速器卡的興起。邁入2020年，SmartNIC網(wǎng)絡(luò )適配器（network interface card；NIC），即數據處理單元（DPU）開(kāi)始風(fēng)靡。它們大量采用FPGA、多核Arm叢集或是兩者混合運用，每種作法都能大幅提高解決方案的效能
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Intel全球首發(fā)144層QLC SSD！最大30.72TB、壽命媲美TLC
- 今天舉辦的2020內存存儲日活動(dòng)上，Intel一口氣發(fā)布了六款全新的內存、存儲新產(chǎn)品，首先來(lái)看面向數據中心市場(chǎng)的SSD D7-P5510、SSD D5-P5316，同時(shí)全球首發(fā)144層堆疊的QLC NAND閃存，都支持PCIe 4.0。Intel雖然已經(jīng)將NAND閃存業(yè)務(wù)和工廠(chǎng)賣(mài)給SK海力士，但是交易并未完成，Intel既有路線(xiàn)圖也會(huì )繼續執行，同時(shí)交易也不涉及傲騰技術(shù)和產(chǎn)品，Intel會(huì )持續推進(jìn)。2016年，Intel推出了第一代32層堆疊TLC閃存，次年翻番到64層并進(jìn)化為T(mén)LC顆粒，存儲密度提高了13
- 關(guān)鍵字： QLC SSD Intel
CXL、CCIX 和 SmartNIC 下的 PCIe 5 將如何影響解決方案加速
- 與普通的 NIC 不同，SmartNIC 將會(huì )對 PCIe 總線(xiàn)提出更高的要求。CXL 和 CCIX 等第五代 PCIe 和協(xié)議在此背景下應運而生。不久之后，我們將能共享一致性存儲器、高速緩存，并建立多主機點(diǎn)對點(diǎn)連接。 正文：過(guò)去三十年間，基于服務(wù)器的計算歷經(jīng)多次飛躍式發(fā)展。上世紀 90 年代，業(yè)界從單插槽獨立服務(wù)器發(fā)展到服務(wù)器集群。緊接著(zhù)在千禧年，產(chǎn)業(yè)首次看到雙插槽服務(wù)器，再后來(lái)，多核處理器也問(wèn)世了。進(jìn)入下一個(gè)十年，GPU 的用途遠遠超出了處理圖形的范疇，我們見(jiàn)證了基于FPGA的加速器卡的興起
- 關(guān)鍵字： PCIe 5 FPGA 賽靈思
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