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CES2020威剛連發(fā)3款PCIe 4.0硬盤(pán)：速度狂飆7GB/s 百萬(wàn)級IOPS
- 2019年AMD銳龍3000及X570主板首次給消費級平臺帶來(lái)PCIe 4.0技術(shù)，群聯(lián)也首發(fā)了PCIe 4.0主控，使得PCIe 4.0成為新一代高性能NVMe硬盤(pán)最大的亮點(diǎn)。在這次的CES 2020展會(huì )上，威剛又推出了3款PCIe 4.0硬盤(pán)，容量最大4TB，而且使用的主控都不相同，有一款還是首次見(jiàn)到。威剛不是第一次推PCIe 4.0硬盤(pán)了，去年7月底發(fā)布的XPG Gammix S50是他們首款PCIe 4.0硬盤(pán)，使用的是群聯(lián)PS5016-E16主控，當時(shí)這也是首款能夠商業(yè)量產(chǎn)的PCIe 4.0主控
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三星：內存芯片市場(chǎng)開(kāi)始出現恢復跡象 售價(jià)上漲不可能避免
- 對于三星來(lái)說(shuō)，本周他們給出的去年第四季度財報預期時(shí)指出，公司的利潤可能會(huì )跌幅超50%以上，主要是內存等芯片價(jià)格下滑所致，不過(guò)他們看起來(lái)并不擔心。星電子副董事長(cháng)Kim Ki-nam接受媒體采訪(fǎng)時(shí)表示，內存芯片市場(chǎng)開(kāi)始出現改善跡象，這使得三星電子需要仔細考慮其位于京畿道平澤市的第二季內存芯片工廠(chǎng)的啟動(dòng)時(shí)間。這位三星電子副董事長(cháng)在拉斯維加斯舉行的CES展會(huì )上對媒體表示：“有跡象表明市場(chǎng)正在復蘇。但是現在還很難預測市場(chǎng)復蘇了多少，也很難預測哪些因素將會(huì )起作用?！睋?，三星的第二座內存芯片生產(chǎn)工廠(chǎng)即將建成，其面積相
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新東芝存儲不看好3D XPoint技術(shù)：XL-Flash更有性?xún)r(jià)比
- 在近日召開(kāi)的國際電子設備會(huì )議（IEDM）上，東芝存儲發(fā)布了基于Twin BiCS技術(shù)的閃存產(chǎn)品，并透露了即將推出的XL-Flash技術(shù)信息，同時(shí)它表示對3D XPoint之類(lèi)的堆疊類(lèi)存儲方案的前景并不看好。至于原因，東芝認為3D XPoint成本太高，在容量/價(jià)格比上難以匹敵3D NAND 技術(shù)，現在市面上96層堆疊的閃存已經(jīng)大量涌現，可以在容量上輕松碾壓3D XPoint。其實(shí)對于高端DIY玩家而言，如果追求極致速度和體驗，3D XPoint是不二之選。即便是NAND SSD最強的SLC在4K隨機性能、
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領(lǐng)跑工業(yè)存儲行業(yè),研華發(fā)布業(yè)界首款 8TB 寬溫 SATA SSD
- 隨著(zhù)日新月異工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，為實(shí)現更快更可靠的連接，越來(lái)越多的用戶(hù)通過(guò) 5G 網(wǎng)絡(luò )進(jìn)行海量數據傳輸到數據中心，以助力工業(yè)應用實(shí)現更快捷和更可靠的連接。在此環(huán)境下，對網(wǎng)絡(luò )交換機和數據中心的性能需求更高且相關(guān)設備需要升級，繼而需求更大容量的寬溫存儲解決方案來(lái)解決問(wèn)題。為助力工業(yè)應用實(shí)現更快捷和更可靠的連接，工業(yè)閃存解決方案 SQFlash 的全球主導供應商研華科技，宣布推出業(yè)界首款 8TB 寬溫 SATA SSD，即高性能 SQFlash 840 系列。SQFlash 840 系列具有高性能、大容量和全面存
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金士頓上半年累計發(fā)貨1330萬(wàn)塊固態(tài)硬盤(pán)：2.5寸SSD份額全球第一
- 10月7日，金士頓在美國加州噴泉谷宣布，上半年公司出貨了1330萬(wàn)塊SSD固態(tài)硬盤(pán)。這份援引TrendFocus的數據顯示，金士頓已成為三星、西部數據（主要指閃迪）之后全球第三大SSD出貨廠(chǎng)商，份額達到11.3%。TF副總裁Don Jeanette指出，NAND存儲芯片價(jià)格觸底極大拉動(dòng)了市場(chǎng)對SSD的需求，憑借32年來(lái)在存儲領(lǐng)域的耕耘，金士頓取得巨大收獲。市場(chǎng)細分方面，2.5寸消費級SSD出貨中，金士頓的份額高達27.3%，可謂遙遙領(lǐng)先。據悉，金士頓將于10月21日推出新款2.5寸消費級固態(tài)盤(pán)KC600（
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Intel推出新一代QLC固態(tài)盤(pán)665p：96層堆疊、速度提升50%
- 在韓國首爾舉辦的存儲開(kāi)放日活動(dòng)中，Intel首次推出了新款消費級QLC閃存SSD，665p。雖然主控延續660p的慧榮SM2263四通道，但閃存顆粒升級為96層3D QLC，只是單Die依舊維持1024Gb容量（128GB）。性能方面，基于CrystalDiskMark 7的現場(chǎng)跑分顯示，1TB 665p的連續寫(xiě)入速度比1TB 660p提高了40~50%，隨機讀取速度提升了30%，這里的固態(tài)盤(pán)安裝在華碩筆記本中，而且是預產(chǎn)版固件。不過(guò)，本次測試強度較低。外形方面，665p和660p幾乎完全一致，都是單面標
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Intel揭秘首款十萬(wàn)兆網(wǎng)卡：支持PCIe 4.0
- 今年4月份，Intel宣布了自己的首款100GbE十萬(wàn)兆以太網(wǎng)控制器和網(wǎng)卡產(chǎn)品Ethernet 800系列，預計10月份出貨。今天的SNIA存儲開(kāi)發(fā)者大會(huì )上，Intel透露了該產(chǎn)品的更多細節。Intel特別強調，Ethernet 800系列使用應用程序設備隊列(ADQ)技術(shù)，支持NVMe over TCP、NVMe over Fabrics，NVMe指令可以通過(guò)FC、啟用了RDMA的以太網(wǎng)或使用TCP/IP的標準以太網(wǎng)進(jìn)行傳輸。此外，新品還支持動(dòng)態(tài)設備個(gè)性化(DDP)、增強數據層開(kāi)發(fā)套件(DPDK)、iW
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PLC SSD要來(lái)了！機械硬盤(pán)的末日要到了？
- 現在市面上主流的SSD都是TLC顆粒，相比以前的SLC和MLC顆粒在擦寫(xiě)壽命和穩定性上會(huì )差不少，但是好處是SSD容量可以越做越大，也越來(lái)越親民，現在SSD 1元1GB已經(jīng)成為了常態(tài)價(jià)。
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TE Connectivity推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器 支持16 Gbps高速數據傳輸
- 全球高速計算與網(wǎng)絡(luò )應用領(lǐng)域創(chuàng )新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器。該款連接器符合PCI-SIG CEM 4.0行業(yè)規范，支持16 Gbps高帶寬，可用于下一代Intel和AMD平臺。TE新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器采用1.00mm間距，兼容各代PCI Express信號設計，同時(shí)支持16 Gbps（PCIe Gen 4）、8.0 Gbps（PCIe Gen 3）、5.0 Gbps（PCIe Gen 2）和2.5 Gbps（PCI
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集邦咨詢(xún)：光寶科將出售東芝固態(tài)存儲事業(yè)，此合并案綜效可期
- 光寶科技(Lite-On)于2019年8月30日宣布將以股權出售方式將固態(tài)存儲事業(yè)部轉讓給東芝存儲器(TMCHD)，交易金額暫定為1.65億美元，TMCHD預計明年上半年完成購并。集邦咨詢(xún)半導體研究中心(DRAMeXchange)認為，Lite-On旗下的固態(tài)存儲事業(yè)具效率與靈活度的優(yōu)勢，TMCHD將有機會(huì )借著(zhù)此次購并產(chǎn)生質(zhì)的飛躍集邦咨詢(xún)研究協(xié)理陳玠瑋認為，從雙方SSD產(chǎn)品線(xiàn)與市場(chǎng)地位來(lái)看，此次購并應有互補的效果。TMCHD在Enterprise SSD市場(chǎng)的經(jīng)營(yíng)上，以SAS和SATA界面產(chǎn)品為主要營(yíng)收來(lái)
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