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pcie gen 5.0 文章 進(jìn)入pcie gen 5.0技術(shù)社區
Silicon Labs公司推出PCI Express定時(shí)芯片
- 高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導廠(chǎng)商Silicon Laboratories (芯科實(shí)驗室有限公司, NASDAQ: SLAB)今日宣布擴展其PCI Express(PCIe)時(shí)鐘發(fā)生器和時(shí)鐘緩沖器產(chǎn)品組合，為業(yè)界提供范圍最廣的時(shí)鐘解決方案，以滿(mǎn)足PCIe Gen 1/2/3標準的嚴格要求。Silicon Labs擴展的PCIe定時(shí)產(chǎn)品組合包括現用Si5214x時(shí)鐘發(fā)生器和Si5315x時(shí)鐘緩沖器，此兩款產(chǎn)品針對功耗和成本敏感型PCIe應用;同時(shí)還包括針對FPGA和SoC設計應用的Si5335網(wǎng)絡(luò )定制時(shí)鐘發(fā)生
- 關(guān)鍵字： Silicon 芯片 PCIe
NI發(fā)布基于NI RIO技術(shù)的全新視覺(jué)與運動(dòng)控制硬件
- 美國國家儀器有限公司(National Instruments，簡(jiǎn)稱(chēng)NI)近日為NI可重復配置I/O(RIO)技術(shù)推出兩項全新的補充技術(shù)，包括用于高級嵌入式視覺(jué)應用的可重復配置的Camera Link圖像采集卡，和用于NI CompactRIO平臺的運動(dòng)控制模塊。NI PCIe-1473R圖像采集卡是一塊基于PC技術(shù)的嵌入式視覺(jué)板卡，將現場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)和Camera Link接口結合，幫助工程師創(chuàng )建高性能嵌入式成像和檢測應用。NI 9502 無(wú)刷伺服驅動(dòng)C系列模塊可讓工程??師直接在可重復配置
- 關(guān)鍵字： NI RIO NI PCIe-1473R NI 9502
IDT推出全球最高性能Gen 3 PCI Express交換器件
- 擁有模擬和數字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 發(fā)布全球最高性能的 Gen 3 PCI Ex-press (PCIe) 交換芯片系列，用于固態(tài)硬盤(pán) (SSD) 存儲陣列和云計算應用。新的交換芯片系列以占據領(lǐng)導地位的 IDT 高性能、可升級的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交換芯片為基礎，支持多達 64 通道和 16 端口的容量，并支持更多協(xié)議，以改善效率和降
- 關(guān)鍵字： IDT SSD Gen 3 PCI
IDT推出Gen 3 PCI Express交換器件
- 擁有模擬和數字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT公司 (Integrated Device Technology) 發(fā)布全球最高性能的Gen 3 PCI Express (PCIe) 交換芯片系列，用于固態(tài)硬盤(pán)(SSD) 存儲陣列和云計算應用。新的交換芯片系列以占據領(lǐng)導地位的 IDT 高性能、可升級的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交換芯片為基礎，支持多達64 通道和16 端口的容量，并支持更多協(xié)議，以改善效率和降低功耗。
- 關(guān)鍵字： IDT 交換器件 Gen 3 PCI Express
Pericom 擴展PCIe與USB串行連接產(chǎn)品線(xiàn)并發(fā)布五款新產(chǎn)品
- 信號處理、智能充電、與獨特的多重通訊協(xié)議連接的解決方案，足以滿(mǎn)足下一代量產(chǎn)計算、網(wǎng)絡(luò )與嵌入式系統設計上所需的穩定性及效能 英特爾信息技術(shù)峰會(huì ) (IDF)，中國北京，2010年4月12日 - 全球領(lǐng)先的高速連接、頻率控制與信號調節芯片和石英晶振解決方案供應商Pericom Semiconductor Corporation (百利通半導體公司，納斯達克: PSEM)今日宣布：公司推出五款針對PCI Express (PCIe)和USB通訊協(xié)議所設計的新產(chǎn)品。這五款新品將于4月13至14日在北京國家
- 關(guān)鍵字： Pericom PCIe USB
泰克為PCI Express 3.0推出邏輯分析儀測試解決方案
- 全球領(lǐng)先的測試、測量和監測儀器廠(chǎng)商 – 泰克公司日前宣布，為下一代PCIe規范PCI Express 3.0推出完善的測試解決方案，用一個(gè)工具涵蓋協(xié)議層分析和物理層分析。泰克最新推出的TLA7SA16和TLA7SA08邏輯協(xié)議分析儀模塊、總線(xiàn)支持軟件和探頭相結合，使得PCIe 3.0開(kāi)發(fā)人員能夠以獨有的方式查看系統行為的時(shí)間相關(guān)特點(diǎn)，從協(xié)議層分析開(kāi)始一直到物理層，調試難檢問(wèn)題的根本原因。 泰克PCIe 3.0測試解決方案基于泰克上一代PCIe協(xié)議和邏輯分析產(chǎn)品，這些產(chǎn)品已經(jīng)被業(yè)內芯片
- 關(guān)鍵字： 泰克 邏輯分析儀 PCIe TLA7000
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