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Silicon Labs推出全新的2.4 GHz無(wú)線(xiàn)PCB模塊,為物聯(lián)網(wǎng)設備制造商提供更快速、更簡(jiǎn)捷的開(kāi)發(fā)過(guò)程

  • 致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)技術(shù),打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導廠(chǎng)商Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”),近日宣布推出全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊。該模塊設計旨在為面向智能家居和工業(yè)應用的互聯(lián)產(chǎn)品提供更快的上市時(shí)間;同時(shí),作為BG24和MG24系列無(wú)線(xiàn)SoC的擴展產(chǎn)品,這些全新模塊可支持開(kāi)發(fā)人員獲得可靠的無(wú)線(xiàn)性能、能耗效率并保護設備免受網(wǎng)絡(luò )攻擊。全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊的設計宗旨是提供業(yè)界領(lǐng)先的射頻性能、低功耗并獲得廣泛的監管認證,因此開(kāi)發(fā)人員可以更快地將設備推向市場(chǎng)
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Qorvo 擴充 1.8 GHz DOCSIS 4.0 產(chǎn)品組合

  • 中國北京 – 2022 年 9 月 22 日–移動(dòng)應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應商 Qorvo?, Inc.(納斯達克代碼:QRVO)宣布推出全面的 1.8 GHz DOCSIS? 4.0 產(chǎn)品組合。DOCSIS 4.0 的下行速度高達 10 千兆比特/秒 (Gbps),并將上行速度提高到 6 Gbps。當今的娛樂(lè )系統及家庭和企業(yè)網(wǎng)絡(luò )需要更好的雙向交互,這推動(dòng)了對增加下行帶寬和上行速度的需求。在 Qorvo 完整的 DOCSIS 3.1 設備組合的基礎上,DOCS
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瑞薩電子發(fā)布全新Resolver 4.0目錄,提供80款市場(chǎng)成熟的電感式位置傳感器設計

  • 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布,推出面向汽車(chē)和工業(yè)電機領(lǐng)域創(chuàng )新電感式位置傳感器的全新Resolver 4.0參考設計目錄。借助該目錄,工程師們現可擁有80款基于IPS2電機換向傳感器的即時(shí)設計資源,每款參考設計都針對獨特的電機軸或極對配置。這些參考方案配有完整的設計文件、測試報告、工具和指南,幫助工程人員縮短設計學(xué)習時(shí)間,加速設計到生產(chǎn)的流程。Resolver 4.0目錄提供可在汽車(chē)系統、機器人、伺服電機、家庭自動(dòng)化和醫療等廣泛應用中實(shí)施的交鑰匙解決方案。參考設計包括完整的原理圖、PCB設計和G
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Diodes 公司 1.8V PCIe 4.0 ReDriver 可延長(cháng) PCB 線(xiàn)路長(cháng)度,同時(shí)將耗電量降至最低

  • 【2022 年 09 月 01 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 進(jìn)一步強化其 PCIe? 解決方案系列,加入一款高數據傳輸速率的全新 ReDriver? 裝置。 PI2EQX16924 是可通過(guò) 1.8V 電壓軌運作的 PCIe 4.0 ReDriver,其他競爭解決方案則須使用 3.3V 電壓軌,因此適合各式各樣的運算和數據通訊產(chǎn)品應用。PI2EQX16924 在活動(dòng)和低功耗模式下的耗電量分別只有 288mW 和 27mW,是可攜式產(chǎn)品應用中節省電池
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三星將為巴西購買(mǎi)Galaxy Z Fold 4/Flip 4的用戶(hù)提供充電器

  • 自從蘋(píng)果第以環(huán)保的名義取消iPhone隨機充電頭之后,一眾安卓廠(chǎng)商也紛紛效仿。其中就有三星。但在一些國家,還是不得不附贈出電器。最新消息顯示,三星在巴西銷(xiāo)售Galaxy Z Fold 4 和 Galaxy Z Flip 4的包裝內將會(huì )提供充電器。據根據爆料人士Abhishek Yadav 透露的截圖信息,近日型號為“SM-F936B/DS”的 Galaxy Z Fold 4 雙卡版本和型號為“SM-F721B”的 Galaxy Z Flip 4 單 SIM 卡版本通過(guò)了巴西監管機構 ANATEL 的認證。
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Solidigm正式推出 PCIe 4.0 固態(tài)盤(pán)Solidigm? P41 Plus

  • Solidigm于今日正式推出Solidigm? P41 Plus固態(tài)盤(pán)(SSD),這也是Solidigm自2021 年 12 月成立以來(lái)推出的首款擁有自主品牌的固態(tài)盤(pán)產(chǎn)品。作為一款創(chuàng )新型 PCIe 4.0 產(chǎn)品,P41 Plus是面向 PC 用戶(hù)打造的一款極具性?xún)r(jià)比的產(chǎn)品,廣泛適用于日常工作和游戲應用。?Solidigm P41 Plus 在成本效益方面實(shí)現了卓越突破,能夠提供高達 4,125 MB/s 的順序讀取速度。除了擁有出色的 PCIe. 4.0 性能,其亦具備PC用戶(hù)所需的高性?xún)r(jià)比。
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速度 1.5GB/s: 俄羅斯 PCIe 4.0 SSD 硬盤(pán)用自研芯片

  • 芯研所 7 月 7 日消息,日前在 Innoprom 2022 國際工業(yè)展上,俄羅斯公司 Kraftway 公開(kāi)了自研的 SSD 主控芯片 K1942VK018,這是一款 PCIe 4.0 主控。K1942VK018 主控采用的內核也有所不同,不是 ARM 而是開(kāi)源的 RISC-V 架構,臺積電 28nm HPC+ 工藝代工,支持 3D MLC、TLC 閃存,未來(lái)還可能支持 QLC 閃存,包括愷俠、美光甚至中國長(cháng)江存儲的閃存。芯研所采編使用這款主控的 SSD 是俄羅斯 GS Nanotech 生產(chǎn)的,支持
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Intel 4制程技術(shù)細節曝光 具備高效能運算先進(jìn)FinFET

  • 英特爾近期于美國檀香山舉行的年度VLSI國際研討會(huì ),公布Intel 4制程的技術(shù)細節。相較于Intel 7,Intel 4于相同功耗提升20%以上的效能,高效能組件庫(library cell)的密度則是2倍,同時(shí)達成兩項關(guān)鍵目標:它滿(mǎn)足開(kāi)發(fā)中產(chǎn)品的需求,包括PC客戶(hù)端的Meteor Lake,并推進(jìn)先進(jìn)技術(shù)和制程模塊。 英特爾公布Intel 4制程的技術(shù)細節。對于英特爾的4年之路,Intel 4是如何達成這些效能數據? Intel 4于鰭片間距、接點(diǎn)間距以及低層金屬間距等關(guān)鍵尺寸(Critic
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為云計算和企業(yè)工作負載深度優(yōu)化,Solidigm推出業(yè)界出色的PCIe 4.0固態(tài)盤(pán)系列產(chǎn)品

  • 新聞要點(diǎn)●? ?Solidigm的高性能D7系列固態(tài)盤(pán)(SSDs)再添兩款新銳產(chǎn)品:D7-P5520 和 D7-P5620。兩款產(chǎn)品均針對現實(shí)環(huán)境下云計算及企業(yè)工作負載進(jìn)行了深度優(yōu)化?!? ?兩款固態(tài)盤(pán)在設計上均對數據錯誤采取零容忍原則,并經(jīng)過(guò)業(yè)界高標準的嚴苛測試,體現了Solidigm深厚的行業(yè)專(zhuān)業(yè)知識及用戶(hù)洞察。Solidigm公司今日宣布推出面向數據中心和企業(yè)級應用的全新固態(tài)盤(pán)產(chǎn)品D7-P5520和D7-P5620,以進(jìn)一步擴展其性能優(yōu)化的D7產(chǎn)品系列。這兩款
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蘋(píng)果正式回應iOS 15.4系統續航翻車(chē):屬正?,F象

  • 近期,蘋(píng)果iOS 15.4正式版續航翻車(chē)一事,引起了大量消費者的討論與關(guān)注。有不少用戶(hù)表示,自己的iPhone在升級到iOS 15.4之后,出現了嚴重的續航問(wèn)題,即便是現階段電池容量最大的iPhone 13 Pro Max也只能堅持半天左右。對此,蘋(píng)果的官方支持賬號Apple Support在社交媒體做出了正式回應。官方表示,在安裝新版操作系統后的48小時(shí)內,應用和一些手機功能需要進(jìn)行調整,在這個(gè)階段出現續航下降或手機發(fā)熱都屬于正?,F象,不需要擔心。因此,蘋(píng)果官方建議遇到續航問(wèn)題的用戶(hù)繼續觀(guān)察一段時(shí)間,后
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快升級!蘋(píng)果發(fā)布iOS 14.4.1更新:修復重大安全問(wèn)題

  • 今天蘋(píng)果正式發(fā)布了iOS 14新版更新,而它就是iOS 14.4.1。除了上述系統外,一同發(fā)布的還有iPadOS 14.4.1、watchOS 7.3.2和macOS 11.2.3,用戶(hù)可以通過(guò)OTA直接更新。本次更新,iOS 14.4.1主要是修復了一些安全問(wèn)題,同時(shí)也讓系統變得更加穩定,同時(shí)蘋(píng)果也建議用戶(hù)都要去升級。蘋(píng)果上一次更新iOS和iPadOS是在1月26日的14.4版本,增加了包括 "查找我的物品 "和改進(jìn)的HomePod mini Handoff在內的功能。2月25日的m
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Steam硬件調查:AMD CPU使用率大幅增加 Zen 4在來(lái)的路上

  • 很顯然,AMD逆襲還在繼續,這也得益于他們這波有效的反擊策略。Steam硬件調查顯示,AMD處理器的使用率在繼續大幅增加,相應的Intel的份額就在不停的減少。最新數據表明,AMD處理器已在Windows平臺占據26.51%的份額,而Intel持續將份額拱手相讓?zhuān)?1月已持續跌至73.49% 。隨著(zhù)Zen3銳龍5000系列處理器的上市,這一勢頭有望繼續保持到2021年。Steam軟硬件調查數據不僅涵蓋了Intel/AMD處理器,還涉及Windows/macOS/Linux等系統平臺。在反映通用計算增長(cháng)趨勢
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AMD自曝Zen 4架構:工藝升級至5nm 相應處理器正在設計中

  • AMD已經(jīng)發(fā)布了全新的Zen 3 CPU架構,以及全新的銳龍5000系列桌面處理器,你是不是覺(jué)得很滿(mǎn)足了?在這場(chǎng)發(fā)布會(huì )上,AMD還曬出了Zen 4的細節。按照官方的說(shuō)法,2022年前基于Zen 4架構CPU將會(huì )推出,而新的架構升級為5nm工藝。在今天發(fā)的Zen 3架構上中,其繼續搭配臺積電7nm工藝,不過(guò)為了實(shí)現性能的進(jìn)一步提升,AMD將架構將每個(gè)CCX模塊的核心數量翻番為8個(gè)(16線(xiàn)程),三級緩存容量也翻番為32MB,而且是全部8個(gè)核心共享,都可以直接訪(fǎng)問(wèn),相當于每個(gè)核心的三級緩存容量也翻了一倍,從
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影馳宣布新一代PCIe 4.0 SSD:讀取勇破7GB/s

  • 影馳今天宣布,即將推出新一代PCIe 4.0 SSD,定名為“HOF EXTREME”,相比目前的HOF PRO M.2在設計和性能上都全面飛躍。影馳HOF PRO M.2基于群聯(lián)電子PS5016-E16主控方案,持續讀寫(xiě)性能最高可達5.0GB/s、4.4GB/s。最新的HOF EXTREME搭載群聯(lián)第二代PCIe 4.0 SSD主控方案“PS5018-E18”,支持PCIe 4.0 x4通道,持續讀取速度突破7GB/s,持續寫(xiě)入也高達6.85GB/s,分別提升多達40%、55%。根據群聯(lián)電子的說(shuō)法,E1
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7nm、24核心、DDR5、PCIe 4.0:Intel一下子都有了!

  • 早在2019年初的CES大展上,Intel就宣布了基于10nm工藝、面向5G無(wú)線(xiàn)基站的Snow Ridge SoC處理器,直到今年2月底才正式發(fā)布,定名凌動(dòng)Atom P5900,但沒(méi)有公布具體規格。根據最新消息,Snow Ridge的繼任者代號為“Grand Ridge”,而這次,詳細的規格參數提前一覽無(wú)余。Grand Ridge將采用7nm工藝制造,BGA封裝面積47.5×47.5平方毫米,而且特別強調是Intel自家的7nm HLL+工藝,這意味著(zhù)它可能要到2023年才會(huì )面世。但等待是值得的,除了先進(jìn)
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