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智能手機的興起 顛覆了外包制造商的業(yè)務(wù)前景
- 據IHS iSuppli公司的全球OEM制造與設計市場(chǎng)追蹤報告，外包制造商在手機生產(chǎn)領(lǐng)域正在面臨新挑戰。一方面，智能手機主導市場(chǎng)推翻了以前的設計與生產(chǎn)外包模式;另一方面，原來(lái)比較依賴(lài)外包制造商生產(chǎn)低端功能手機的手機品牌廠(chǎng)商，現在變得更加注重內部生產(chǎn)智能手機。 去年多數手機仍由原始設備制造商(OEM)內部生產(chǎn)，而由電子制造服務(wù)(EMS)提供商及原始設計制造商(ODM)等外包制造商生產(chǎn)的手機占少數。 三星電子、LG電子和諾基亞等自己擁有工廠(chǎng)生產(chǎn)手機的OEM廠(chǎng)商，2012年占手機產(chǎn)量的73.4%
- 關(guān)鍵字： 智能手機 OEM
對抗還是吸納 2013年CES展會(huì )四大看點(diǎn)
- 在大家都在翹首以盼2012年“世界末日”的時(shí)候，一年一屆的CES消費電子展將在2013年重裝上陣，這個(gè)全球最大的消費電子展可以看做是整個(gè)行業(yè)的風(fēng)向標，對未來(lái)一年的新產(chǎn)品和新技術(shù)進(jìn)行前瞻性的呈現，CES展會(huì )作為消費電子的“T型臺”從來(lái)不缺少娛樂(lè )性，其中Intel、微軟以及各家OEM廠(chǎng)商至少會(huì )拿出一些讓我們大開(kāi)眼界的產(chǎn)品和新技術(shù)，而PC行業(yè)在受到互聯(lián)網(wǎng)沖擊之下的翻身之戰，也讓人對CES2013充滿(mǎn)了期待。 CES2013看點(diǎn)前瞻 從去
- 關(guān)鍵字： CES 消費電子 OEM
未來(lái)中國將主宰亞洲半導體市場(chǎng)
- 在過(guò)去的幾十年中，亞洲一直是全球半導體市場(chǎng)的一個(gè)組成部分，從材料及硅片供應直到組裝和消費市場(chǎng)。多年來(lái)，該地區被主要的外國公司認為是以減少他們生產(chǎn)和勞動(dòng)力成本為主要目標。雖然它是千真萬(wàn)確的，亞洲依然是地球上規模最大，成本最低的生產(chǎn)基地，但該地區近年來(lái)在其他方面已發(fā)生了很大變化。從2013年開(kāi)始，Databeans公司將開(kāi)始提供一個(gè)全新的季度市場(chǎng)跟蹤報告集中在亞洲市場(chǎng)。 在亞洲的半導體市場(chǎng)超過(guò)$200億美元，占了該行業(yè)的70%左右。中國是在亞洲的半導最大的市場(chǎng)，份額占了39%。日本是第二大的市場(chǎng)份額
- 關(guān)鍵字： 臺積電 OEM 半導體
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OEM（Original Equipment Manufacture）的基本含義是定牌生產(chǎn)合作，俗稱(chēng)“貼牌”。 就是品牌生產(chǎn)者不直接生產(chǎn)產(chǎn)品，而是利用自己掌握的“關(guān)鍵的核心技術(shù)”負責設計和開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品，控制銷(xiāo)售和銷(xiāo)售“渠道”，而生產(chǎn)能力有限，甚至連生產(chǎn)線(xiàn)、廠(chǎng)房都沒(méi)有，為了增加產(chǎn)量和銷(xiāo)量，為了降低上新生產(chǎn)線(xiàn)的風(fēng)險，甚至為了贏(yíng)得市場(chǎng)時(shí)間，通過(guò)合同訂購的方式委托其他同類(lèi)產(chǎn)品廠(chǎng)家生產(chǎn)，所訂產(chǎn)品低價(jià)買(mǎi)斷， [ 查看詳細 ]
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