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multi-touch 文章 進(jìn)入multi-touch技術(shù)社區
基于現場(chǎng)總線(xiàn)通訊環(huán)境的Multi-Agent系統模型
- 摘要:近幾年來(lái),Agent和Multi-Agent理論和現場(chǎng)總線(xiàn)技術(shù)有著(zhù)快速的發(fā)展。本文對Agent和Multi-Agent理論和現場(chǎng)...
- 關(guān)鍵字: 現場(chǎng)總線(xiàn) Multi-Agent系統
黑客成功將Siri移植到iPhone 4和iPod Touch
- 據AllThingsD報道,iPhone黑客亞歷山·貝爾(Alexander Bell)在Twitter上透露,他已成功地將語(yǔ)音控制軟件Siri移植到iPhone 4和iPod Touch上,并將移植到更多版本的iPhone上。
- 關(guān)鍵字: iPhone iPod Touch
三星宣布新層疊封裝技術(shù) 8層僅厚0.6mm
- 三星公司今天宣布,該公司已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術(shù),將8顆閃存晶片(Die)層疊封裝在一顆芯片內,厚度僅為0.6mm,比目前常見(jiàn)的8層封裝技術(shù)厚度降低一半。三星的這項技術(shù)最初是為32GB閃存顆粒設計的,將8顆30nm工藝32Gb NAND閃存核心層疊封裝在一顆芯片內,每層晶片的實(shí)際厚度僅為15微米,最終封裝完成的芯片才實(shí)現了0.6mm的厚度。據稱(chēng)這樣的超薄大容量閃存芯片可 以讓手機和移動(dòng)設備設計者在存儲模塊上節省40%的空間和重量。 三星稱(chēng),這項層疊封裝新技術(shù)的關(guān)鍵
- 關(guān)鍵字: 三星 封裝 Multi-die
泰科電子推出Multi-Beam XLE連接器

- 全球全球領(lǐng)先的電子組件供應商泰科電子近日宣布推出全新MULTI-BEAM XLE連接器產(chǎn)品。作為泰科電子備受市場(chǎng)認可的MULTI-BEAM XL配電連接器的增強版,新產(chǎn)品的負載電流較標準型MULTI-BEAM XL配電連接器提升20%以上,而耐用度更是其他同類(lèi)產(chǎn)品的兩倍之多。原有MULTI-BEAM XL產(chǎn)品負載電流為35安培,而新型連接器的每個(gè)觸點(diǎn)可負載高達50安培的電流。MULTI-BEAM XLE的觸點(diǎn)設計采用直角型垂直P(pán)CB插頭,以及線(xiàn)纜基座式插頭。此外,此款新型連接器還可提供20安培&ldq
- 關(guān)鍵字: 泰科 連接器 MULTI-BEAM XL
全新設計iPod Touch和MacBook九月問(wèn)世
- 據一名業(yè)界分析師日前透露,蘋(píng)果公司很可能在9月發(fā)布一款經(jīng)過(guò)重新設計的iPod Touch和外形更纖薄的MacBook筆記本電腦。同時(shí),為了迎接年底的假期銷(xiāo)售旺季,蘋(píng)果還可能調降兩種產(chǎn)品的價(jià)格,其中iPod Touch的起始售價(jià)可能從299美元降到199美元,而MacBook則可能從1099美元降到999美元。 Piper Jaffray & Co.分析師Mike Olson表示,新的MacBook外形會(huì )更纖薄,外殼材料可能不再使用鋁,改為塑料,還可能會(huì )有個(gè)重新設計的鍵盤(pán)。iPod Tou
- 關(guān)鍵字: 蘋(píng)果 iPod Touch MacBook 筆記本
multi-touch介紹
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