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12個(gè)不容忽視的LED重要性能指標

  • 12個(gè)不容忽視的LED重要性能指標-對LED要有深入的了解,我們首先需要了解LED的一些基本知識,其次還要了解LED的性能指標,因為L(cháng)ED性能指標是整個(gè)LED的核心部分。下面將LED性能指標分為12個(gè)關(guān)鍵詞,并對其進(jìn)行詳細的分析。
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深度解析:LIN控制的汽車(chē)照明系統

  • 深度解析:LIN控制的汽車(chē)照明系統-提供更好駕駛體驗,汽車(chē)照明絕對不可或缺。雖然汽車(chē)環(huán)境光照明系統已經(jīng)導入紅綠藍發(fā)光二極體(RGB LED),但目前仍有設計復雜度與成本過(guò)高等問(wèn)題。為了滿(mǎn)足不同汽車(chē)照明應用的要求,新一代整合區域互連網(wǎng)路(LIN)介面的RGB 可以解決這個(gè)問(wèn)題。它既可透過(guò)既有車(chē)內LIN網(wǎng)路達成LED光源控制,亦能大幅簡(jiǎn)化環(huán)境光照明系統設計,同時(shí)降低整體開(kāi)發(fā)成本。
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LED智能照明無(wú)線(xiàn)傳輸的兩種協(xié)議對比

  • LED智能照明無(wú)線(xiàn)傳輸的兩種協(xié)議對比-目前在低功耗無(wú)線(xiàn)傳輸領(lǐng)域所使用的協(xié)議有很多,還未形成統一的傳輸規范。下面以?xún)蓚€(gè)當前主流低功耗無(wú)線(xiàn)傳輸協(xié)議Zigbee和Jennet-IP的比較為例,對低功耗傳輸協(xié)議的特點(diǎn)和發(fā)展方向進(jìn)行分析。
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看過(guò)來(lái)!最全面的LED生產(chǎn)工藝

  • 看過(guò)來(lái)!最全面的LED生產(chǎn)工藝-由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。s0.1mm),不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進(jìn)行擴張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張,但很容易造成芯片掉落浪費等不良問(wèn)題。
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干貨滿(mǎn)滿(mǎn):多芯片LED封裝的產(chǎn)品應用和光學(xué)設計

  • 干貨滿(mǎn)滿(mǎn):多芯片LED封裝的產(chǎn)品應用和光學(xué)設計-多芯片LED 集成封裝是實(shí)現大功率白光LED 照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點(diǎn),從產(chǎn)品應用、封裝模式,散熱處理和光學(xué)設計幾個(gè)方面對其進(jìn)行了介紹,并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢,隨著(zhù)大功率白光LED 在照明領(lǐng)域的廣泛應用,集成封裝也將得到快速發(fā)展。
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如何克服驅動(dòng)并聯(lián) LED 串的難題

  • 如何克服驅動(dòng)并聯(lián) LED 串的難題-LED 正在尋找其擴充產(chǎn)品應用范圍的途徑。汽車(chē)照明、電視背光燈以及平板電腦只是幾個(gè)需要多個(gè) LED 的應用。使用恒流驅動(dòng)大量 LED 即可通過(guò)長(cháng)長(cháng)的串行連接完成,也可通過(guò)并行驅動(dòng)多個(gè) LED 串完成。
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LED燈的5大技術(shù)壁壘突破攻略

  • LED燈的5大技術(shù)壁壘突破攻略-本文主要針對內置電源調制器的高壓驅動(dòng)芯片進(jìn)行分析。目的是為了能夠減少MOS管的損失。下文中主要從5個(gè)方面分析了MOS管燒不停的原因,并給出合理的處理方法。
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光學(xué)薄膜的特性原理及分類(lèi)

  • 光學(xué)薄膜的特性原理及分類(lèi)-:光學(xué)薄膜是改變光學(xué)零件表面特征而鍍在光學(xué)零件表面上的一層或多層膜??梢允墙饘倌?、介質(zhì)膜或這兩類(lèi)膜的組合。光學(xué)薄膜是各種先進(jìn)光電技術(shù)中不可缺少的一部分,它不僅能改善系統性能,而且是滿(mǎn)足設計目標的必要手段,光學(xué)薄膜的應用領(lǐng)域設及光學(xué)系統的各個(gè)方面,包括激光系
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LED集成封裝的關(guān)鍵技術(shù),看完就懂了

  • LED集成封裝的關(guān)鍵技術(shù),看完就懂了-多芯片LED集成封裝是實(shí)現大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點(diǎn),從產(chǎn)品應用、封裝模式,散熱處理和光學(xué)設計幾個(gè)方面對其進(jìn)行了介紹,并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢,隨著(zhù)大功率白光LED在照明領(lǐng)域的廣泛應用,集成封裝也將得到快速發(fā)展。
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如何有效的解決LED散熱問(wèn)題

  • 如何有效的解決LED散熱問(wèn)題-LED是會(huì )產(chǎn)生熱量的,很多人就會(huì )以為L(cháng)ED是冷光源,這僅僅是指LED的發(fā)光原理而已。LED燈泡發(fā)熱的原因是因為所加入的電能并沒(méi)有全部轉化為光能,而是一部分轉化成為熱能,電光轉換效率20~30%左右。也就是說(shuō)大約70%的電能都變成了熱能。
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LED基本驅動(dòng)照明電路設計

  • LED基本驅動(dòng)照明電路設計-發(fā)光二極管(LED)因其具有高效、節能、壽命長(cháng)、環(huán)保等特點(diǎn),已成為現今照明技術(shù)的可選方案,并逐漸被應用于照明。促使人們關(guān)注LED照明技術(shù)的一個(gè)關(guān)鍵因素是,其大大降低了能源的消耗,并可實(shí)現長(cháng)期可靠的工作。
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自制LED發(fā)光外套,做冬天最亮的星

  • 自制LED發(fā)光外套,做冬天最亮的星-本教程中的LED燈用了27個(gè)燈串,每一串上面有20個(gè)LED燈泡,顏色是水藍色與白色。每個(gè)燈串用2節AA電池運行,所以最開(kāi)始要把電池固定器放在口袋里,然后用膠帶把夾持器和鋁制反光材料上的LED燈均勻的粘連好。
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三種常見(jiàn)LED路燈電源設計方案

  • 三種常見(jiàn)LED路燈電源設計方案-首先要為大家分享的LED路燈電源方案,是一種間接AC輸出,對于6串LED辨別做恒流掌握的設計方案。這種設計思路是目前市面上頻率最高、通路利潤最低的設計方案.
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大功率LED封裝常用的5種關(guān)鍵技術(shù)和4種結構形式

  • 大功率LED封裝常用的5種關(guān)鍵技術(shù)和4種結構形式-LED(light-emitting diode)已成為國際新興戰略產(chǎn)業(yè)界的競爭熱點(diǎn)。在LED產(chǎn)業(yè)鏈中,上游包括襯底材料、外延、芯片設計及制造生產(chǎn),中游涵蓋封裝工藝、裝備和測試技術(shù), 下游為L(cháng)ED顯示、照明和燈具等應用產(chǎn)品。目前主要采用藍光LED+黃色熒光粉工藝來(lái)實(shí)現白光大功率LED,即通過(guò)GaN基藍光LED一部分藍光激發(fā) YAG(yttrium aluminum garnet)黃色熒光粉發(fā)射出黃光,另外一部分藍光透過(guò)熒光粉發(fā)射出來(lái),由黃色熒光粉發(fā)射的黃光
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下一個(gè)制勝點(diǎn):UV-LED結構設計詳解

  • 下一個(gè)制勝點(diǎn):UV-LED結構設計詳解-目前單個(gè)UV-LED 芯片不像白光芯片,其功率非常有限,因此為了獲得大功率和使大功率UV-LED器件穩定而可靠的工作,又要做到封裝結構簡(jiǎn)單緊湊,就必須提出UV-LED 陣列設計。也就是說(shuō),把多個(gè)UV-LED 芯片集成在一個(gè)小模塊里,從而得到較大光強的光源。采用COB 封裝技術(shù),可以盡可能減少從芯片到外部環(huán)境之間的接觸層,從而減少熱阻,降低材料不匹配的問(wèn)題。配合外部制冷器,可以讓大功率UV-LED 芯片在較低溫度下保持長(cháng)時(shí)間的持續高亮度發(fā)光,保證UV-LED 光源的可
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