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提高本土OEM核心競爭力有賴(lài)于IC設計發(fā)展

　OEM競爭力是按照研發(fā)、制造、銷(xiāo)售這樣一個(gè)價(jià)值鏈來(lái)比較的，目前本土OEM同國際大廠(chǎng)的實(shí)力差距也可以從這三個(gè)方面來(lái)分析。從研發(fā)上看，我們強在本地化價(jià)值創(chuàng )新（LVI），但在產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng )新（IC），核心創(chuàng )新技術(shù)（Core IP）和知識產(chǎn)權上（IPR）要遠遠落后于國際大廠(chǎng)；從制造上看，我們的優(yōu)勢只集中在低成本生產(chǎn)能力（CLC），而國際大廠(chǎng)在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和集成、增值服務(wù)和供應鏈可管理上都具備強大的實(shí)力；在銷(xiāo)售上，雖然本土OEM長(cháng)于營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò )建設和客戶(hù)服務(wù)網(wǎng)絡(luò )，但在核心的品牌價(jià)值上同國際大廠(chǎng)還有差距
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惠普英特爾“2006年EDA技術(shù)論壇”成功舉辦

多樣化設計環(huán)境有效提升芯片開(kāi)發(fā)水平當今的電子設計師尤其是半導體集成電路芯片（IC）設計者們正在承受著(zhù)來(lái)自各方的壓力。營(yíng)銷(xiāo)部門(mén)希望它們的IC產(chǎn)品具有各種功能，同時(shí)還能提供緊湊的外形、較低的能耗和高可靠性。與此同時(shí)，巨大的競爭壓力要求設計部門(mén)縮短設計周期，產(chǎn)品功能一步到位，并且在設計復雜度不斷提高的同時(shí)控制預算增長(cháng)。為了滿(mǎn)足這些日益復雜的設計需求，力爭使企業(yè)領(lǐng)先于IC設計領(lǐng)域，尋求成熟完善的電子設計自動(dòng)化（EDA）解決方案將成為企業(yè)發(fā)展的當務(wù)之急。 8月17日，由惠普公司(HP)主辦，
關(guān)鍵字：單片機工業(yè)控制嵌入式系統 EDA IC設計工業(yè)控制

惠普英特爾“2006年EDA技術(shù)論壇”成功舉辦

　　當今的電子設計師尤其是半導體集成電路芯片（IC）設計者們正在承受著(zhù)來(lái)自各方的壓力。營(yíng)銷(xiāo)部門(mén)希望它們的IC產(chǎn)品具有各種功能，同時(shí)還能提供緊湊的外形、較低的能耗和高可靠性。與此同時(shí)，巨大的競爭壓力要求設計部門(mén)縮短設計周期，產(chǎn)品功能一步到位，并且在設計復雜度不斷提高的同時(shí)控制預算增長(cháng)。為了滿(mǎn)足這些日益復雜的設計需求，力爭使企業(yè)領(lǐng)先于IC設計領(lǐng)域，尋求成熟完善的電子設計自動(dòng)化（EDA）解決方案將成為企業(yè)發(fā)展的當務(wù)之急。　　　　8月17日，由惠普公司(HP)主辦，英特爾公司
關(guān)鍵字：汽車(chē)電子通訊網(wǎng)絡(luò ) 無(wú)線(xiàn) EDA IC設計汽車(chē)電子

提高本土OEM核心競爭力有賴(lài)于IC設計發(fā)展

　劉飛 CEO TCL通訊科技控股有限公司　OEM競爭力是按照研發(fā)、制造、銷(xiāo)售這樣一個(gè)價(jià)值鏈來(lái)比較的，目前本土OEM同國際大廠(chǎng)的實(shí)力差距也可以從這三個(gè)方面來(lái)分析。從研發(fā)上看，我們強在本地化價(jià)值創(chuàng )新（LVI），但在產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng )新（IC），核心創(chuàng )新技術(shù)（Core IP）和知識產(chǎn)權上（IPR）要遠遠落后于國際大廠(chǎng)；從制造上看，我們的優(yōu)勢只集中在低成本生產(chǎn)能力（CLC）
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中國IC設計業(yè)又出新排名，珠海炬力不敵晶門(mén)科技位居第二

近日，市場(chǎng)調研公司iSuppli出臺了2005年度中國IC設計公司排行榜，與中國半導體協(xié)會(huì )的排名不同，此次名列榜首的是來(lái)自香港的晶門(mén)科技，而非備受關(guān)注的MP3播放器系統級芯片廠(chǎng)商珠海炬力。晶門(mén)科技是一家專(zhuān)注于顯示應用IC的公司，主要產(chǎn)品包括液晶、LED顯示屏驅動(dòng)IC以及液晶電視驅動(dòng)IC等。根據iSuppli的數據，晶門(mén)科技2005年的銷(xiāo)售收入達到4.05億美元，分別是排名第二、第三的珠海炬力和中星微的2.7倍和4.3倍。 iSuppli的榜單分為兩個(gè)部分：上市及國有IC設計公司排名和民營(yíng)IC設計公司排
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Cadence發(fā)布推動(dòng)SiP IC設計主流化的EDA產(chǎn)品

Cadence設計系統有限公司今日宣布推出業(yè)界第一套完整的能夠推動(dòng)SiP IC 設計主流化的EDA產(chǎn)品。 Cadence解決方案針對目前SiP設計中依賴(lài) ‘專(zhuān)家工程’的方式存在的固有局限性，提供了一套自動(dòng)化、整合的、可信賴(lài)并可反復采用的工藝以滿(mǎn)足無(wú)線(xiàn)和消費產(chǎn)品不斷提升的需求。這套新產(chǎn)品包括Cadence® Radio Frequency SiP Methodology Kit，兩款新的
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基于EDA的交通燈控制系統

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精確綜合:下一代FPGA綜合平臺

電子系統設計正在發(fā)生著(zhù)重要的轉變?？删幊踢壿嬈骷乖O計者可以開(kāi)發(fā)具有千萬(wàn)門(mén)以上、頻率超過(guò)300MHz以及嵌...
關(guān)鍵字： EDA ASIC FPGA

XtremeData采用Altera的Stratix II FPGA來(lái)實(shí)現AMD™ Opteron系統處理器加速

2006年6月15號，香港——Altera公司（NASDAQ: ALTR）今天宣布XtremeData在其XD1000 FPGA協(xié)處理解決方案中選用Altera容量最大的Stratix® II FPGA器件。XD100 FPGA模塊與AMD Opteron處理器引腳兼容，在降低功耗的基礎上，使開(kāi)發(fā)人員能夠將算法加速100倍，應用程序運行速率提高10倍。 XtremeData公司的XD1000 FPGA協(xié)處理器模塊包括Altera
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北京工業(yè)大學(xué)—Altera成立EDA/SOPC實(shí)驗室

2006年6月13號，北京—Altera®（NASDAQ：ALTR）公司今天宣布與北京工業(yè)大學(xué)共同建立EDA/SOPC聯(lián)合實(shí)驗室。 Altera公司共為實(shí)驗室和培訓中心提供了價(jià)值超過(guò)70萬(wàn)美金的硬件開(kāi)發(fā)系統和配套軟件，其中包括：200套最新的Quartus II和Nios II軟件; 20多種IP核，以及一些Altera公司專(zhuān)門(mén)為教學(xué)所需而設計的開(kāi)發(fā)板等。Altera公司希望為幫助作為國家“211工程”重點(diǎn)建設大學(xué)之一的北京工業(yè)大學(xué)改善電子電路設計的教學(xué)環(huán)境
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Synplicity和Actel加強EDA合作

雙方合作為FPGA設計人員帶來(lái)價(jià)值 2006年5月18日, 全球領(lǐng)先的半導體設計和驗證軟件供應商 Synplicity 公司和 Actel 公司宣布擴大兩家公司之間的 OEM 協(xié)議范圍，為 Actel 客戶(hù)帶來(lái)無(wú)與倫比的價(jià)值及持續、深入的技術(shù)發(fā)展藍圖。按照這個(gè)長(cháng)達數年的協(xié)議條款，Actel 有權向其客戶(hù)提供Synplify Pro Identify和 Synpli D
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衛星導航及IC設計公司進(jìn)軍國防電子

2006年4月26-28日的“第五屆中國國際國防電子展覽會(huì )”吸引了國內多家從事GPS導航系統開(kāi)發(fā)的公司參加，為了向中外與會(huì )人員透視中國GPS行業(yè)的研究和開(kāi)發(fā)水平，《電子產(chǎn)品世界》特約撰稿人在現場(chǎng)對北京北斗星通衛星導航技術(shù)有限公司的副李建輝總經(jīng)理和北京聯(lián)星科技有限公司總經(jīng)理張峻林先生進(jìn)行了專(zhuān)訪(fǎng)。目前，全球范圍內衛星導航系統主要包括美國的GPS導航系統、俄羅斯的Glonass系統以及歐洲正在建立的Galileo等三大衛星導航系統。中國在2000年發(fā)射了自己的北斗導航定位衛星系統，主要是針對中國及
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IC設計成為創(chuàng )新融資主戰場(chǎng)

IC產(chǎn)業(yè)設計、制造、封裝與測試的“四業(yè)分離”使得產(chǎn)業(yè)鏈的專(zhuān)業(yè)化程度越來(lái)越高，給產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)了巨大的活力。由于不同工序在規模經(jīng)濟、投資額、生產(chǎn)條件和人力資源等方面差異巨大，在融資模式方面也需要采用不同的方式與之相適應。特別需要強調的是，IC設計業(yè)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中的龍頭作用越來(lái)越顯著(zhù)，并且也是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中最為活躍的一部分，目前我國內地已經(jīng)有超過(guò)500家IC設計企業(yè)，但絕大多數屬于中小企業(yè)，因其具有的“創(chuàng )新性和市場(chǎng)性”以及由此而產(chǎn)
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融合-消費類(lèi)電子-中國 IC設計產(chǎn)業(yè)最新關(guān)鍵詞

“2006第三屆亞洲半導體產(chǎn)業(yè)高峰論壇”于2006年3月2-3日在上海國際會(huì )議中心舉行。會(huì )議由DGI鋒勢國際集團主辦,獲得了新加坡工業(yè)自動(dòng)化協(xié)會(huì )以及中國臺灣地區電機電子工業(yè)同業(yè)公會(huì )鼎力支持。此次論壇旨在展望未來(lái)產(chǎn)業(yè)趨勢，確立企業(yè)可持續性發(fā)展戰略。　　此次高峰論壇集中討論了我國“十一五”計劃對整個(gè)半導體行業(yè)的戰略規劃，如何在半導體產(chǎn)業(yè)實(shí)現從“中國制造”到“中國創(chuàng )造”；如何把握現今三大市場(chǎng)熱點(diǎn)：消費電子及便攜式產(chǎn)品、軟著(zhù)陸的無(wú)線(xiàn)電產(chǎn)品市
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電子系統EDA集成開(kāi)發(fā)環(huán)境框架結構

EDA集成開(kāi)發(fā)環(huán)境是電子系統開(kāi)發(fā)必備的工具與手段。本文根據目前的EDA工具軟件及其套件結構和電子系統的開(kāi)發(fā)需要，提出三種不同類(lèi)型的典型EDA集成開(kāi)發(fā)環(huán)境框架結構
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