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基礎知識之USB PD

  • 何謂USB Power Delivery?USB Power Delievry(USB供電/以下簡(jiǎn)稱(chēng)USB PD)是利用USB(Universal Serial Bus)電纜,最大可100W供電受電的USB供電擴展標準。 以往的USB最大供電功率分別為USB 2.0最大2.5W,USB 3.0最大4.5W,電池用途的充電標準USB BC(Battery Charging)1.2最大7.5W。 USB PD可最大100W供電受電,因此平板電腦、筆記本電腦等以往無(wú)法支持的設備也能進(jìn)行供受電,可支持的設備大幅擴
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IAR率先支持瑞薩首款通用RISC-V MCU

  • 全球領(lǐng)先的嵌入式系統開(kāi)發(fā)軟件解決方案供應商IAR自豪地宣布:公司備受全球數百萬(wàn)開(kāi)發(fā)者青睞的開(kāi)發(fā)環(huán)境再次升級,已率先支持瑞薩首款通用32位RISC-V MCU,該 MCU 搭載了瑞薩自研的 CPU 內核。此次功能升級包括先進(jìn)的調試功能和全面的編譯器優(yōu)化,全面融入了瑞薩 Smart Configurator 工具、設計示例、詳盡的技術(shù)文檔,并支持瑞薩快速原型板(FPB)。隨著(zhù)RISC-V架構在商業(yè)領(lǐng)域的廣泛應用,對強大、可靠、全面的開(kāi)發(fā)工具的需求日益顯現。IAR通過(guò)其先進(jìn)的工具鏈滿(mǎn)足了這一需求,不僅可提升開(kāi)發(fā)
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意法半導體突破20納米技術(shù)節點(diǎn),提升新一代微控制器的成本競爭力

  • ●? ?首款采用新技術(shù)的STM32微控制器將于2024下半年開(kāi)始向部分客戶(hù)出樣片●? ?18nm FD-SOI制造工藝與嵌入式相變存儲器(ePCM)組合,實(shí)現性能和功耗雙飛躍服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)近日發(fā)布了一項基于?18?納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI)?技術(shù)并整合嵌入式相變存儲器?(ePCM)的先進(jìn)制造工藝,支持下一代嵌入式處理器升級進(jìn)化
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瑞薩率先在業(yè)內推出采用自研CPU內核的通用32位RISC-V MCU

  • 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布率先在業(yè)內推出基于內部自研CPU內核構建的通用32位RISC-V微控制器(MCU)——R9A02G021。盡管多家MCU供應商最近加入了投資聯(lián)盟以推動(dòng)RISC-V產(chǎn)品的開(kāi)發(fā),但瑞薩已獨立設計并測試了一款全新RISC-V內核——該內核現已在商用產(chǎn)品中實(shí)現應用,并可在全球范圍內銷(xiāo)售。全新的R9A02G021 MCU產(chǎn)品群為嵌入式系統設計人員提供了一條清晰的路徑,讓他們能夠基于開(kāi)源指令集架構(ISA)開(kāi)發(fā)各種功耗敏感及成本敏感型應用。雖然當今的RISC-V解決方案大多針對
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東芝推出適用于電機控制的Arm Cortex-M4微控制器

  • 東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社(“東芝”)近日宣布,采用Cortex?-M4內核并搭載FPU的TXZ+?族高級系列32位微控制器的M4K組新增8款新產(chǎn)品,閃存容量達512 KB/1 MB,同時(shí)提供4種不同的封裝類(lèi)型。支持物聯(lián)網(wǎng)的電機應用功能不斷發(fā)展,需要更大的編程容量以及更好的固件OTA支持。東芝新推出的M4K組產(chǎn)品將現有產(chǎn)品的最大代碼閃存容量從256 KB擴充至512 KB[1]/1 MB[2](具體容量視產(chǎn)品而定),RAM容量也從24 KB擴充至64 KB。在容量提升的同時(shí),其他特性也得以保留,包括運
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意法半導體發(fā)布先進(jìn)的超低功耗STM32微控制器,布局工業(yè)、醫療、智能表計和消費電子市場(chǎng)

  • 服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)近日發(fā)布了注重節能降耗和成本效益的新一代微控制器。與上一代產(chǎn)品相比,新一代能耗降低高達50%。高能效可以減少電池更換次數,最大限度降低廢舊電池的環(huán)境影響,讓更多設計人員選用無(wú)電池設計,采用太陽(yáng)能電池等能量收集系統給設備供電。當前全世界都在尋求可持續發(fā)展,智能建筑和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)是提高能源和資源管理效率的重要手段。智能建筑和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)離不開(kāi)智能傳感器和執行器。意法半導體微控制器是智能傳感器和
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瑞薩推出全新MCU,支持高分辨率模擬功能與固件在線(xiàn)升級功能,助力客戶(hù)系統實(shí)現節能目標

  • 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布推出基于A(yíng)rm? Cortex?-M23處理器的RA2A2微控制器(MCU)產(chǎn)品群。這些全新低功耗產(chǎn)品具有24位Sigma-Delta模數轉換器(SDADC),以及創(chuàng )新的雙區代碼閃存和區交換功能,可輕松實(shí)現固件在線(xiàn)升級(FOTA),適用于智能能源管理、樓宇自動(dòng)化、醫療設備、消費電子產(chǎn)品和其它物聯(lián)網(wǎng)應用,這些應用都需要固件在線(xiàn)升級功能。RA2A2產(chǎn)品帶來(lái)多種電源結構和電壓檢測硬件,可實(shí)現高能效、超低功耗運行。其運行模式下功耗可低至100μA/MHz,在軟件待機模式下低
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英偉達發(fā)布AI“超級芯片” 自稱(chēng)“非常、非常強大”

  • 參考消息網(wǎng)3月19日報道 據法新社3月18日報道,周一,美國半導體巨頭英偉達公司發(fā)布了其最新型號的電子芯片,這些芯片旨在支持人工智能(AI)革命,英偉達正努力鞏固其作為人工智能領(lǐng)域關(guān)鍵供應商的地位?!拔覀冃枰訌姶蟮膱D形處理器(GPU)。因此,女士們,先生們,我要向你們介紹一款非常、非常強大的GPU?!痹摴臼紫瘓绦泄冱S仁勛在開(kāi)發(fā)者大會(huì )上宣布道。GPU是一種計算能力遠遠超過(guò)傳統中央處理器(CPU)的芯片。黃仁勛在加利福尼亞州圣何塞SAP中心的舞臺上開(kāi)玩笑說(shuō):“我希望你們意識到,這不是一場(chǎng)音樂(lè )會(huì )
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MCU之間是怎么來(lái)通信的

  • 目前很多產(chǎn)品的集成度比較高,也包括非常多的主控芯片,而芯片之間傳遞數據不同的方式會(huì )有不同特點(diǎn),速度、穩定性、數據吞吐量等等。1MCU之間通信的主要方式1、采用硬件UART進(jìn)行異步串行通信這是一種占用口線(xiàn)少,有效、可靠的通信方式;但遺憾的是許多小型單片機沒(méi)有硬件UART,有些也只有1個(gè)UART,如果系統還要與上位機通信的話(huà),硬件資源是不夠的。這種方法一般用于單片機有硬件UART且不需與外界進(jìn)行串行通信或采用雙UART單片機的場(chǎng)合。2、采用片內SPI接口或I2C總線(xiàn)模塊串行通信形式SPI/I2C接口具有硬件簡(jiǎn)
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意法半導體發(fā)布先進(jìn)的高性能無(wú)線(xiàn)微控制器,符合即將出臺的網(wǎng)絡(luò )安全保護法規

  • 服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)近日發(fā)布了新一代近距離無(wú)線(xiàn)微控制器。在采用這些多合一的創(chuàng )新產(chǎn)品后,穿戴設備、智能家居設備、健康監測儀、智能家電等智能產(chǎn)品將會(huì )變得更小、好用、安全、經(jīng)濟實(shí)惠。Bluetooth? LE低功耗藍牙、Zigbee?和Thread(在智能電表和智能建筑市場(chǎng)熱度較高)等近距離無(wú)線(xiàn)通信技術(shù),可以連接智能設備與家庭網(wǎng)橋、網(wǎng)關(guān)、智能手機等控制器。隨著(zhù)人們都在尋找如何過(guò)上成本更低、低碳綠色、安逸舒適的生活,企業(yè)希望更快
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具備超載保護USB 供電ISM無(wú)線(xiàn)通信

  • 本文以具有超載保護功能的USB供電 433.92 MHz RF 低噪聲放大器接收器:CN0555為例,說(shuō)明實(shí)際運作的特點(diǎn)及效率。國際電信聯(lián)盟(ITU)將433.92 MHz工業(yè)、科學(xué)和醫學(xué)(ISM)射頻頻段分配給1區使用,該區域在地理上由歐洲、非洲、俄羅斯、蒙古和阿拉伯半島組成。盡管最初目的在用于無(wú)線(xiàn)電通訊之外的應用,但多年來(lái)無(wú)線(xiàn)技術(shù)和標準的進(jìn)步使得ISM頻段在短距離無(wú)線(xiàn)通信系統中頗受歡迎。ITU 1 區的營(yíng)運業(yè)者無(wú)需為使用433.92 MHz頻段獲得許可,常見(jiàn)應用包括軟件定義無(wú)線(xiàn)電、醫療設備和重型機械的
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'一個(gè)芯片超越一個(gè)小型GPU數據中心':又一家AI芯片公司想挑戰Nvidia以GPU為中心的世界 - Taalas想要擁有超級專(zhuān)業(yè)化的AI芯片

  • 多倫多AI芯片初創(chuàng )公司Taalas以5000萬(wàn)美元的資金從隱匿中現身,并立志顛覆由Nvidia主導的以GPU為中心的世界。Taalas由Ljubisa Bajic、Lejla Bajic和Drago Ignjatovic創(chuàng )立,他們之前都來(lái)自Tenstorrent(Grayskull的創(chuàng )建者)。Taalas正在開(kāi)發(fā)一種自動(dòng)流程,能夠快速將任何AI模型 - 變壓器、SSM、Diffusers、MoEs等 - 轉化為定制硅。該公司聲稱(chēng),由此產(chǎn)生的Hardcore Models比它們的軟件對應物效率高1000倍。
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歐洲新建芯片工廠(chǎng):有人歡喜有人憂(yōu)愁?

  • 歐盟版“芯片法案”已于去年正式通過(guò)生效,該法案計劃調動(dòng)430億歐元的公共和私人投資,吸引全球芯片公司赴歐洲投資建廠(chǎng),2030年歐洲芯片產(chǎn)量占世界份額將從10%上升到20%。德國、意大利等國將擔任重要角色,它們將通過(guò)利好政策積極招攬各大芯片廠(chǎng)商投資與布局。近期,半導體新創(chuàng )公司Silicon Box宣布計劃與意大利合作,投資36億歐元在意大利北部建設先進(jìn)封測產(chǎn)能。Silicon Box意大利工廠(chǎng)將引入面板級封裝、芯粒集成等技術(shù),面向AI、大模型、電動(dòng)汽車(chē)等領(lǐng)域提供封測服務(wù)。意大利工業(yè)部長(cháng)阿道夫·烏爾索表示,意
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基于GD32H759的Profinet工業(yè)以太網(wǎng)解決方案

  • 工業(yè)通信是自動(dòng)化系統中極其重要的一環(huán),可稱(chēng)為自動(dòng)化系統的“大動(dòng)脈”。工業(yè)通信經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展,協(xié)議眾多,優(yōu)勢各異,各系統之間如何兼容成為了難題。在目前國產(chǎn)化需求日益增加的大背景下,兆易創(chuàng )新和驥遠強強聯(lián)手,推出基于GD32H759的多協(xié)議通訊模塊—Xone嵌入式從站歸一板。方案介紹Xone 通訊板采用GD32H759IMK6作為主控芯片,GD32H7系列MCU主頻高達600MHz,提供了大容量存儲空間,最高支持3840KB的片上Flash及1024KB的SRAM。還配備了TMU三角函數加速器、Σ-模塊等外設資
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基于Qt for MCUs的工業(yè)HMI解決方案

  • 近年來(lái),隨著(zhù)工業(yè)生產(chǎn)的自動(dòng)化程度不斷提高,許多工業(yè)企業(yè)都開(kāi)始將自動(dòng)化技術(shù)應用于生產(chǎn)和操作中,HMI(Human-Machine Interface,人機界面)作為工業(yè)自動(dòng)化系統的一個(gè)重要組成部分,負責實(shí)現人與機器之間的信息交互和指令傳遞,對于提高生產(chǎn)效率和操作便捷性起到了至關(guān)重要的作用?,F代工業(yè)對工業(yè)HMI的需求也隨著(zhù)數字化和智能化的快速發(fā)展在不斷演進(jìn)。用戶(hù)對HMI的期望越來(lái)越高,需要開(kāi)放性、靈活性和可定制性更強的解決方案,還希望能夠通過(guò)直觀(guān)、快速的操作方式來(lái)高效地操作設備和系統。因此,工業(yè)HMI系統需要
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