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基于Kinetis微控制器的三相電表設計

  •   1 概述   目前,高效能源管理和輸配電方面存在各種挑戰,而嵌入式控制和集成連接功能將成為未來(lái)智能電網(wǎng)成功的關(guān)鍵,而智能三相電表是智能電網(wǎng)的終端環(huán)節和最重要的基本構建。   飛思卡爾三相電表方案按照中國電網(wǎng)標準GB/T 17215.322-2008/ IEC 62053-22:2003設計。方案采用飛思卡爾最新的基于A(yíng)RM Cortex-M0+ 內核44引腳的Kinetis M系列,KM14作為計量芯片,其基于A(yíng)RM Cortex-M0+ 內核100引腳的Kinetis L系列,KL36作為系統芯
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臺積搭臺 要包物聯(lián)網(wǎng)商機

  •   四大物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統一覽   物聯(lián)網(wǎng)是半導體產(chǎn)業(yè)下一件重要大事(NextBigThings),臺積電去年下半年開(kāi)始利用現有先進(jìn)制程,開(kāi)發(fā)出可支援物聯(lián)網(wǎng)及穿戴裝置的超低功耗技術(shù)平臺(UltraLowPowerPlatform),并鎖定處理器、電源管理、系統封裝、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)路、感測器等五大項目,成功打造出最強物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統,預計今年起由試產(chǎn)進(jìn)入量產(chǎn)。   瞄準物聯(lián)網(wǎng)五大商機   今年美國消費性電子展(CES)最熱話(huà)題就是物聯(lián)網(wǎng),而物聯(lián)網(wǎng)衍生的龐大晶圓代工商機,成為臺積電今年重點(diǎn)任務(wù)之一。臺積電認為,物聯(lián)網(wǎng)
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晶圓代工客戶(hù)預建庫存 優(yōu)先搶8吋晶圓產(chǎn)能

  •   近期IC設計業(yè)者紛紛決定優(yōu)先預建8吋晶圓庫存,IC設計業(yè)者指出,近期8吋磊晶報價(jià)持續往上調整,可看出8吋晶圓廠(chǎng)接單爆滿(mǎn)盛況,加上包括物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置、工廠(chǎng)自動(dòng)化、車(chē)用及醫療等新應用興起,主力需求的MCU、無(wú)線(xiàn)連結、感測介面等芯片都采用8吋晶圓生產(chǎn),加上近幾年全球8吋廠(chǎng)都沒(méi)有明顯擴充,使得2015年8吋晶圓代工市場(chǎng)持續供不應求。   盡管第1季向來(lái)是科技業(yè)傳統淡季,然上游晶圓代工廠(chǎng)不斷捎來(lái)2015年全年仍將供不應求消息,近期國內、外IC設計業(yè)者趕緊在第1季卡位產(chǎn)能,且出現8吋晶圓產(chǎn)能訂單熱絡(luò )更甚于1
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MCU為物聯(lián)網(wǎng)“而生”

  •   編者按:飛思卡爾MCU(微控制器)業(yè)務(wù)在2014年有較大增長(cháng)。由消費和工業(yè)應用驅動(dòng)的基于A(yíng)RM核的Kinetis MCU在2014年翻一番還要多;由汽車(chē)信息娛樂(lè )和工業(yè)驅動(dòng)的i.MX業(yè)務(wù)增長(cháng)超過(guò)25%。飛思卡爾為何能實(shí)現如此業(yè)績(jì)?作為MCU的領(lǐng)頭羊之一,如何看待MCU的走勢?   高增長(cháng)原因   問(wèn):貴公司MCU為何能取得高增長(cháng)業(yè)績(jì)?   答:保持高于市場(chǎng)平均速度的增長(cháng)是極具挑戰性的。我們需要專(zhuān)注于新產(chǎn)品的研發(fā)和推出。我們還要關(guān)注新的市場(chǎng),加強與合作伙伴、聯(lián)盟之間的關(guān)系,以及收購新的公司以拓展我們
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臺廠(chǎng):切入穿戴裝置、物聯(lián)網(wǎng)、行動(dòng)支付才有空間

  •  臺灣IC設計產(chǎn)業(yè),很可能在未來(lái)2~3年就面臨來(lái)自陸廠(chǎng)的強力威脅。臺廠(chǎng)最適合切入的,就是像物聯(lián)網(wǎng)這類(lèi)“少量多樣”的周邊晶片。由于不具規模經(jīng)濟又須技術(shù)基礎,陸廠(chǎng)往往興致缺缺,臺廠(chǎng)正該把握這個(gè)機會(huì )。  
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2015:工業(yè)與汽車(chē)電子展望

  •   摘要:通過(guò)走訪(fǎng)部分電機驅動(dòng)、汽車(chē)電子、測試測量的領(lǐng)先廠(chǎng)商,展望了相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展趨勢。   電機驅動(dòng)的關(guān)鍵詞:高效、一對多和遠程控制   縱觀(guān)2014年,電機控制的發(fā)展速度雖然不像消費品那樣迅猛,但是一直在不斷進(jìn)步,比如近兩年大熱的FOC控制和家電變頻化,以及因傳感器的一些弊端引發(fā)的無(wú)傳感器控制需求,業(yè)界都有很強烈的興趣。   Microchips公司16位單片機產(chǎn)品部產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理Erlendur Kristjansson指出,在接下來(lái)幾年,采用梯形波或6步逆變器控制的BLDC電機正轉向依靠無(wú)傳感
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MCU要怎么設計才能防止汽車(chē)被黑客攻擊?

  •   你還記得不,從前,車(chē)窗是必須手動(dòng)搖上搖下的,發(fā)生交通事故甚至沒(méi)有安全帶可以保護我們的,在那個(gè)年代,所謂的“安全車(chē)輛”實(shí)際上只是表明車(chē)輛被鎖得好好的,不會(huì )被撬開(kāi)罷了。   近年來(lái),隨著(zhù)高級駕駛輔助系統(ADAS)的引入-包括ABS、安全氣囊、剎車(chē)控制、方向盤(pán)控制、發(fā)動(dòng)機控制、巡航控制、啟停系統、自動(dòng)泊車(chē)和集成的導航系統(包括GPS和伽利略),車(chē)輛的生態(tài)系統變得網(wǎng)絡(luò )化,復雜度日益增加,同時(shí)越來(lái)越多的電子設備正在取代傳統功能,包括車(chē)燈控制、空調、電動(dòng)車(chē)窗、發(fā)動(dòng)機啟動(dòng)、開(kāi)啟車(chē)門(mén)、調整
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MCU與傳感器的整合路,集成之勢銳不可擋

  • 傳感器作為電子產(chǎn)品的“感知中樞”,在消費電子、工業(yè)、醫療、汽車(chē)等領(lǐng)域的應用越來(lái)越廣泛,作為物聯(lián)網(wǎng)感知層的重要組成部分,智能傳感器的作用越來(lái)越明顯,MCU+傳感器所形成的智能傳感器越來(lái)越成為微電子廠(chǎng)商進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的一種選擇,整合傳感器與MCU將是未來(lái)的發(fā)展趨勢。
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32位MCU市場(chǎng)上的中國身影

  •   說(shuō)起兆易可能知道的人很多,它量產(chǎn)我國國產(chǎn)第一顆串行閃存產(chǎn)品,打破了國外的技術(shù)壟斷,它還推出了32位MCU處理器系列。
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德州儀器Hercules? MCU符合ISO 26262與IEC 61508對ASIL D和SIL 3安全完整性等級的功能安全標準

  •   汽車(chē)和工業(yè)系統正變得日趨復雜,這無(wú)疑增加了原始設備制造商(OEM)確保自己系統功能安全的負擔。為幫助客戶(hù)應對這一挑戰,日前,德州儀器(TI)宣布其Hercules™ TMS570LS12x/11x與RM46x微控制器(MCU)已經(jīng)過(guò)TÜV SÜD的認證,符合ISO 26262(2011版)與IEC 61508(2010版)對ASIL D和SIL 3安全完整性等級的功能安全標準的相關(guān)要求。這有助于OEM花費較少的時(shí)間和精力即可使自己的產(chǎn)品通過(guò)認證。此外,TI還宣布推出兩款
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8位和32位MCU的博弈——天平的平衡點(diǎn)在哪里

  •   隨著(zhù)ARM處理器架構的興起和32位微控制器的廣泛應用,人們很容易假設,隨著(zhù)32位處理器芯片的價(jià)格和功耗的下降,采用8位MCU進(jìn)行設計已經(jīng)變得越來(lái)越?jīng)]有競爭力了。   但現實(shí)情況并非如此。Atmel、Microchip和意法半導體等芯片供應商比以往任何時(shí)候更致力于完善和升級自己的8位微控制器,并正為其添加高性能外設和擴展開(kāi)發(fā)工具。   所謂“兩手都要抓,兩手都要硬”,Atmel似乎深諳其中的道理,為了鞏固微控制器市場(chǎng)的地位,近日,Atmel在北京召開(kāi)發(fā)布會(huì ),推出了全新的8位A
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傳感器與MCU二合一:這是物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代新趨勢?

  •   物聯(lián)天下、傳感先行。而傳感器與MCU的融合,被認為是物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的新潮流。
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個(gè)人總結:嵌入式編程應該注意的問(wèn)題

  •   個(gè)人認為, 嵌入式編程最難的兩部分就是interrupt和MM(memory manage),有些人可能感覺(jué)不到,那是因為太多數情況下芯片制造商都幫你寫(xiě)好了,但是如果你本身就在為芯片制造商工作,那你就必須自己會(huì )寫(xiě)配置文件了,這兩個(gè)東西之所以比較難是因為要用匯編或類(lèi)C來(lái)寫(xiě),屬于比較低層的東西,中斷有外部中斷和內部中斷,外部中斷有兩種實(shí)現模式,硬件中斷模式和軟件中斷模式,相對來(lái)說(shuō)比較簡(jiǎn)單,屬于應用層面的,相比之下,內部中斷就要復雜得多,內部中斷主要是發(fā)生重起,總線(xiàn)出錯,溢出,校驗出錯等情況產(chǎn)生的,很多軟件
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在MCU系統中如何利用ADC技術(shù)進(jìn)行數據采集

  •   使用MCU的系統設計人員受益于摩爾定律,即通過(guò)更小封裝、更低成本獲得更多的豐富特性功能。嵌入式系統設計人員和MCU廠(chǎng)商關(guān)心數據采集系統的三個(gè)基本功能:捕獲、計算和通信。理解全部功能對設計大有幫助,本文將主要關(guān)注數據采集系統的捕獲階段。   捕獲   復雜的混合信號MCU必須能夠從模擬世界中捕獲某些有用信息,并且能夠把連續時(shí)間信號轉換成離散的數字形式。模數轉換器(ADC)是完成這項任務(wù)最重要的MCU外設,因此ADC的性能往往決定何種MCU適用于何種應用。MCU也能夠通過(guò)各種串行或并行數字I/O接口捕
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非對稱(chēng)雙核心MCU助陣 Sensor Hub功耗銳減

  •   以非對稱(chēng)雙核心架構打造的微控制器(MCU)將使感測器中樞(Sensor Hub)功耗銳減。部分MCU業(yè)者正積極開(kāi)發(fā)以非對稱(chēng)核心為架構的產(chǎn)品形式,以讓Sensor Hub可基于各種任務(wù)配置不同核心的工作模式;其中,恩智浦(NXP)已于日前正式發(fā)布新一代Cortex-M0+/Cortex-M4F雙核心MCU,使Sensor Hub可透過(guò)不同的運算核心完成感測器資訊接收、讀取、處理等任務(wù),進(jìn)而提高運算效率及降低功耗。   恩智浦微控制器產(chǎn)品線(xiàn)多重市場(chǎng)經(jīng)理Ross Bannatyne表示,非對稱(chēng)雙核心架構能
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mcu 介紹

MCU MCU(MicroControllerUnit)中文名稱(chēng)為微控制單元,又稱(chēng)單片微型計算機(SingleChipMicrocomputer),是指隨著(zhù)大規模集成電路的出現及其發(fā)展,將計算機的CPU、RAM、ROM、定時(shí)數器和多種I/O接口集成在一片芯片上,形成芯片級的計算機,為不同的應用場(chǎng)合做不同組合控制。 MCU的分類(lèi) MCU按其存儲器類(lèi)型可分為MASK(掩模)ROM [ 查看詳細 ]

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