傳感器與MCU二合一：這是物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代新趨勢？

　　“到2020年會(huì )有260億臺設備將彼此互聯(lián)，超過(guò)3000億美金的市場(chǎng)機會(huì )。”這是兆易創(chuàng )新董事長(cháng)兼總裁朱一明先生在2014中國IC領(lǐng)袖峰會(huì )上與大家分享的一個(gè)數據。

　　YoleDeveloppement分析師LaurentRobin預期，2013年～2018年之間，全球MEMS傳感器市場(chǎng)將有18.5%的年復合增長(cháng)率，2018年市場(chǎng)規?？赏_到64億美元。

　　“物聯(lián)天下、傳感先行”。作為作為傳輸中的關(guān)鍵節點(diǎn)，傳感器廣泛的應用于物聯(lián)網(wǎng)方方面面，如智能家居、智能醫療、智慧城市、智慧交通……對物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展起著(zhù)關(guān)鍵性作用。

　　物聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是萬(wàn)物相連，而每一個(gè)需要識別和管理的物體都需要安裝對應的傳感器。因此，傳感器網(wǎng)絡(luò )是物聯(lián)網(wǎng)的重要組成部分。

　　而MCU做為系統控制的核心器件，需要采集加速度計、陀螺儀、磁力計、溫濕度計等傳感器的數據并進(jìn)行分析處理。傳感器在基本功能之外，也開(kāi)始越來(lái)越多地承擔自動(dòng)調零、自校準、自標定功能，同時(shí)具備邏輯判斷和信息處理能力，能對被測量信號進(jìn)行信號調理或信號處理，這就需要其擁有越來(lái)越強的智能處理能力，也即朝著(zhù)智能化的方向發(fā)展。

　　傳感器與MCU結合，具備各種功能的智能化傳感器將是未來(lái)主要發(fā)展方向。MCU與傳感器合二為一將是大勢所趨。目前，已經(jīng)有很多傳感器跟MCU一同整合在Soc上，但鮮有傳感器與MCU整合在一起。眾多MCU廠(chǎng)商都在密切觀(guān)察是否能在下一個(gè)工藝節點(diǎn)上，比如28nm實(shí)現兩者工藝的融合。

　　飛思卡爾微控制器事業(yè)部中國P&L市場(chǎng)總監金杰宇曾表示，MCU和傳感器需要使用不同的工藝，MCU的數字電路多一些，會(huì )用到90nm的CMOS工藝;傳感器的模擬電路更多。把兩種不同工藝的產(chǎn)品整合在一個(gè)平臺，是有難度、有挑戰的。

　　金杰宇預測，28nm將是最后一個(gè)相對簡(jiǎn)單的工藝制程，將會(huì )延續10-15年，各種傳感器也越來(lái)越多，與芯片勢必將整合在一起。

　　兆易創(chuàng )新的產(chǎn)品經(jīng)理金光一表示，目前，MCU與傳感器整合在一起所面臨的最大難題在于，傳感器與MCU的制程不同的問(wèn)題。此外，在整合方案方面，MCU既可以把傳感器封裝在內，傳感器同樣可以把MCU包含在內。

　　福布斯認為，當前，甚至今后幾十年內，影響和改變著(zhù)世界經(jīng)濟格局和人們生活方式的10大科技領(lǐng)域，傳感器名列10大領(lǐng)域之首。

　　如今，新原理、新技術(shù)、新工藝、新材料不斷涌出，傳感器自身也在發(fā)生質(zhì)的變化。

　　目前，傳感器使用的MEMS工藝和MCU制程有差異，但并不妨礙兩者做為獨立模塊在物聯(lián)網(wǎng)中廣泛應用。未來(lái)，傳感器、MCU整合在一起，具備更強的信息處理能力，勢必將成為新的潮流。