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LSI 慶祝晶體管發(fā)明 60 周年
- LSI 公司 日前宣布向位于加利福尼亞州山景市 (Mountain View) 的計算機歷史博物館捐贈了其首枚晶體管的復制品，以慶祝晶體管發(fā)明 60 周年。 晶體管是1947 年 12 月 16 日由貝爾實(shí)驗室的科學(xué)家 John Bardeen、Walter Brattain 和 William Shockley 共同發(fā)明的，它是當今集成電路的構建塊，而集成電路則是從電腦到手機乃至導彈和心臟起搏器等各種產(chǎn)品的中樞。 晶體管于1951 年最早由位于賓夕法尼亞州阿倫敦聯(lián)合大道 (Union Boul
- 關(guān)鍵字： LSI 晶體管 集成電路 嵌入式
LSI與Intel宣布擴展SAS/SATA RAID合作協(xié)議
- LSI公司和Intel公司日前宣布雙方簽署了一個(gè)多代SAS/SATA RAID合作協(xié)議，大大擴展了LSI RoC和MegaRAID®解決方案將在Intel全球渠道網(wǎng)絡(luò )的可用性。之前，Intel已經(jīng)在服務(wù)器和工作站產(chǎn)品中部署了LSI的3Gb/s和6Gb/s的解決方案。 兩家公司的合作始于2003年，簽署此項擴展協(xié)議后，Intel可為其服務(wù)器和工作站的渠道客戶(hù)提供廣泛的SAS/SATA RAID產(chǎn)品。LSI系列產(chǎn)品將更好地滿(mǎn)足系統對于高級數據保護日益增長(cháng)的需求，提高性能和可用性，所有這些服務(wù)
- 關(guān)鍵字： 通訊 無(wú)線(xiàn) 網(wǎng)絡(luò ) LSI Intel RAID 通信基礎
NEC重組 電子主力業(yè)務(wù)將外包
- NEC電子宣布，其主力業(yè)務(wù)的系統LSI(大規模集成電路)將從新一代產(chǎn)品開(kāi)始委托給外部企業(yè)生產(chǎn)。最早將從2009年開(kāi)始委托給合作伙伴東芝等廠(chǎng)商。同時(shí)正式宣布了業(yè)務(wù)體制重組計劃。 計劃稱(chēng)，將于2008年4月將6家半導體生產(chǎn)子公司整合為3家。此舉的目的是，在尖端半導體業(yè)務(wù)費用不斷增大的背景下，在與其他廠(chǎng)商進(jìn)行合作的同時(shí)降低成本，借此建立可靈活應對需求變動(dòng)的生產(chǎn)體制。 在日本國內，NEC電子擁有在硅晶圓上燒制電路的前工序業(yè)務(wù)子公司4家和進(jìn)行封裝的后工序業(yè)務(wù)子公司2家。NEC電子將把這6家子公司整合
- 關(guān)鍵字： 消費電子 NEC LSI 大規模集成電路 IC 制造制程
NEC電子開(kāi)發(fā)出40納米DRAM混載系統LSI 混載工藝技術(shù)
- NEC電子近日完成了兩種線(xiàn)寬40納米的DRAM混載系統LSI工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā)，使用該工藝可以生產(chǎn)最大可集成256MbitDRAM的系統LSI。40nm工藝技術(shù)比新一代45nm半導體配線(xiàn)工藝更加微細，被稱(chēng)為45nm的下一代產(chǎn)品。此次，NEC電子推出的工藝中，一種為低工作功耗的“UX8GD”工藝，它可使邏輯部分的處理速度最快達到800MHz，同時(shí)保持低功耗;另一種為低漏電流的“UX8LD”工藝，它的功耗約為內嵌同等容量SRAM的1/3左右。 UX8GD和 UX8LD 是在線(xiàn)寬從55nm縮小至40nm的
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硬盤(pán)驅動(dòng)器市場(chǎng)增長(cháng)迅速 LSI讀取信道出貨超10億
- LSI 公司宣布使用其讀取信道技術(shù)的硬盤(pán)驅動(dòng)器出貨量已超過(guò)10億，該里程碑進(jìn)一步加強了公司在硬盤(pán)驅動(dòng)器SoC系統級芯片部件方面的技術(shù)領(lǐng)先地位。 LSI讀取信道技術(shù)源自AT&T，作為Bell實(shí)驗室通訊開(kāi)拓工作的一部分，自1992起讀取信道開(kāi)始量產(chǎn)。LSI在讀取信道技術(shù)方面的開(kāi)發(fā)方面一直處于市場(chǎng)領(lǐng)先地位，近期剛推出了業(yè)界第一款65nm迭代解碼讀取信道解決方案。* “該里程碑式的數字代表著(zhù)自讀取信道技術(shù)獲得采用以來(lái)30%的硬盤(pán)數量?！盠SI存儲周邊產(chǎn)品部門(mén)執行副總裁和總經(jīng)理Ruedige
- 關(guān)鍵字： 消費電子 LSI 硬盤(pán)驅動(dòng)器 SoC 操作系統 消費電子
LSI宣布推出全新高級通信處理器 APP3300
- LSI 公司宣布推出全新高級通信處理器 APP3300，針對有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)市場(chǎng)置入了安全協(xié)議處理引擎。APP3300 與 LSI APP300 一樣，采用了業(yè)界一流的流量處理技術(shù)，該技術(shù)已得到頂尖網(wǎng)絡(luò )設備供應商青睞，并在全球運營(yíng)網(wǎng)絡(luò )中大規模部署。APP3300 大幅提高了在服務(wù)分類(lèi)、服務(wù)交付和針對下一代接入網(wǎng)絡(luò )的安全服務(wù)方面的性能。 網(wǎng)絡(luò )回程從 T1/E1 租線(xiàn)路移植到成本更低的以太網(wǎng)線(xiàn)路上時(shí)，APP3300可幫助運營(yíng)商在提供更安全的高帶寬服務(wù)的同時(shí)節約高達80%的運營(yíng)成本。在無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )應用如Node
- 關(guān)鍵字： 通訊 無(wú)線(xiàn) 網(wǎng)絡(luò ) LSI 通信處理器 APP3300 通信基礎
LSI將在中國國際通信展上展示新一代多業(yè)務(wù)企業(yè)網(wǎng)關(guān)解決方案
- LSI公司將在于10月23日-27日舉行的2007年(第16屆)中國國際通信設備技術(shù)展覽會(huì )上展示一種被稱(chēng)為“裝在盒子里的辦公室”——即多業(yè)務(wù)企業(yè)網(wǎng)關(guān)(MSBG)解決方案。這種多業(yè)務(wù)網(wǎng)關(guān)將企業(yè)網(wǎng)絡(luò )與運營(yíng)商網(wǎng)絡(luò )相連接，在提供語(yǔ)音、數據和其他應用的同時(shí)，能為企業(yè)提供運營(yíng)商級的安全保障。而通過(guò)該網(wǎng)關(guān)，運營(yíng)商可提供具有PBX功能的托管VoIP服務(wù)、數據和接入服務(wù)，從而滿(mǎn)足中小企業(yè)(SMB)及大型企業(yè)遠程分支機構(RBO)對低成本、高質(zhì)量和安全增強的商用服務(wù)的需求。 In-stat 公司2007年4月的報告
- 關(guān)鍵字： 通訊 無(wú)線(xiàn) 網(wǎng)絡(luò ) LSI 企業(yè)網(wǎng)關(guān) 無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )
LSI公司任命張衛先生出任中國區總經(jīng)理
- LSI公司日前宣布任命張衛先生擔任LSI中國區總經(jīng)理，負責其在上海、北京和深圳辦事機構的業(yè)務(wù)，進(jìn)一步開(kāi)拓在中國市場(chǎng)的增長(cháng)機遇。 張衛先生將引領(lǐng)LSI公司中國區的業(yè)務(wù)開(kāi)拓和整體架構制定，幫助制定各業(yè)務(wù)部門(mén)在中國的銷(xiāo)售、研發(fā)策略，致力于拓展并加強與客戶(hù)、供應商、經(jīng)銷(xiāo)商和政府之間的關(guān)系。同時(shí)，張先生還將負責杰爾系統中國區的整體運作。 張衛先生在半導體行業(yè)擁有十多年的管理經(jīng)驗，并與中國的新老客戶(hù)建立了強有力的關(guān)系。在LSI和杰爾系統合并之前，張衛先生擔任杰爾系統中國區總經(jīng)理。加入杰爾之前，張衛先生是IDT中國區的
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LSI, Intel和Microsoft在Windows虛擬環(huán)境中展示SAS優(yōu)勢
- LSI公司宣布：在2007 Intel信息技術(shù)峰會(huì )期間，公司與Intel和Microsoft聯(lián)合展示了串行SCSI(SAS)技術(shù)給虛擬環(huán)境帶來(lái)的擴展性、可用性和性能提升。展會(huì )于2007年9月18至20日在舊金山Moscone Center West會(huì )議中心召開(kāi)，LSI將在獨立硬件廠(chǎng)商展區＃119號展臺展示SAS系列產(chǎn)品的Windows Server虛擬化性能。此外，LSI還將在多個(gè)會(huì )議地點(diǎn)展示端到端SAS解決方案和其無(wú)以倫比的存儲接口范疇（包括＃229LSI展臺、聯(lián)
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ROHM開(kāi)發(fā)出內置有IEEE802.1X協(xié)議的無(wú)線(xiàn)LAN用基帶LSI
- 半導體制造商ROHM株式會(huì )社（總部設在京都市）最近開(kāi)發(fā)出一種內置有能進(jìn)行高級密碼認證處理的IEEE802.1X協(xié)議的無(wú)線(xiàn)LAN基帶LSI，這種LSI適合嵌入式應用，屬業(yè)界首創(chuàng )。它與無(wú)線(xiàn)LAN設備之間可以簡(jiǎn)單地實(shí)現具有安全功能而且有密碼認證系統的無(wú)線(xiàn)通信。ROHM開(kāi)發(fā)出的這種LSI包括可與SDIO主機接口兼容的『BU1802GU』和可與SPI主機接口兼容的『BU1803GU』兩個(gè)型號產(chǎn)品。 《『BU1802GU』和『BU1803GU』的主要優(yōu)點(diǎn)》 １） 依靠符合IEEE802.11a /
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英飛凌宣布收購LSI移動(dòng)業(yè)務(wù) 追求市場(chǎng)份額
- 歐洲第二大半導體公司英飛凌科技股份公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“英飛凌”)宣布，公司將出資3.3億歐元外加與業(yè)績(jì)掛鉤的3700萬(wàn)歐元，收購LSI集團的移動(dòng)產(chǎn)品業(yè)務(wù)。此項交易正在等待相關(guān)部門(mén)的批準，預計將于2007年第四季度完成。日前手機業(yè)務(wù)勢頭正猛的英飛凌通過(guò)收購能夠得到哪些利益？與明基西門(mén)子合作失敗后公司在兩年內靠什么實(shí)現了翻身？通過(guò)此次收購，可以清楚地看到，手機基帶行業(yè)的集中度正在越來(lái)越高，較小的廠(chǎng)商將面臨很大的壓力。 英飛凌受益匪淺 對于此次收購，英飛凌公司總裁兼首席執行官Wolfgang
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英飛凌收購LSI移動(dòng)產(chǎn)品部，鞏固其在通訊領(lǐng)域的活動(dòng)
- 英飛凌科技股份公司宣布，公司將出資3.3億歐元外加與業(yè)績(jì)掛鉤的3700萬(wàn)歐元，收購LSI集團的移動(dòng)產(chǎn)品業(yè)務(wù)，以進(jìn)一步強化英飛凌在通信領(lǐng)域的業(yè)務(wù)發(fā)展。此項交易正在等待相關(guān)部門(mén)的批準，預期將于2007年第四季度完成。 2007年前六個(gè)月，LSI的移動(dòng)產(chǎn)品部報告銷(xiāo)售額共計1.5億歐元。通過(guò)此項收購，英飛凌有望在2008年大幅提高EBITA（與收購相關(guān)的無(wú)形資產(chǎn)攤銷(xiāo)之前的稅前利潤）。LSI的移動(dòng)產(chǎn)品線(xiàn)主要由移動(dòng)無(wú)線(xiàn)基帶處理器和平臺構成，將完善英飛凌現有的產(chǎn)品組合。此次交易不包括生產(chǎn)設施。作為交易的一部分，約700
- 關(guān)鍵字： 消費電子 英飛凌 LSI 通訊領(lǐng)域 消費電子
英飛凌收購LSI移動(dòng)產(chǎn)品部，鞏固其在通訊領(lǐng)域的活動(dòng)
- 英飛凌科技股份公司宣布，公司將出資3.3億歐元外加與業(yè)績(jì)掛鉤的3700萬(wàn)歐元，收購LSI集團的移動(dòng)產(chǎn)品業(yè)務(wù)，以進(jìn)一步強化英飛凌在通信領(lǐng)域的業(yè)務(wù)發(fā)展。此項交易正在等待相關(guān)部門(mén)的批準，預期將于2007年第四季度完成。 2007年前六個(gè)月，LSI的移動(dòng)產(chǎn)品部報告銷(xiāo)售額共計1.5億歐元。通過(guò)此項收購，英飛凌有望在2008年大幅提高EBITA（與收購相關(guān)的無(wú)形資產(chǎn)攤銷(xiāo)之前的稅前利潤）。LSI的移動(dòng)產(chǎn)品線(xiàn)主要由移動(dòng)無(wú)線(xiàn)基帶處理器和平臺構成，將完善英飛凌現有的產(chǎn)品組合。此次交易不包括生產(chǎn)設施。作為交易的一部分，約700
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LSI提供適用于硬盤(pán)驅動(dòng)器的65nm物理層IP樣片
- LSI 公司日前宣布已開(kāi)始提供新一代65 納米多接口物理層 (PHY) IP —— TrueStore® PHY8800，該產(chǎn)品將用于筆記本、臺式機及企業(yè)存儲系統的硬盤(pán)驅動(dòng)器 (HDD)。 LSI TrueStore® PHY8800 的數據傳輸速率高達每秒 6G，可支持新一代串行 ATA (SATA) 與 串行連接 SC
- 關(guān)鍵字： 消費電子 LSI 硬盤(pán)驅動(dòng)器 65nm
lsi介紹
Large-scale integration 大規模集成電路就簡(jiǎn)稱(chēng)為L(cháng)SI
集成電路是采用專(zhuān)門(mén)的設計技術(shù)和特殊的集成工藝，把構成半導體電路的晶體管、二極管、電阻、電容等基本元器件，制作在一塊半導體單晶片（例如硅或砷化鎵）或絕緣基片上，能完成特定功能或者系統功能的電路集合。超大規模集成電路是指集成度（每塊芯片所包含的元器件數）大于10的集成電路。
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