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PCIe 3.0 M.2 SSD逐漸開(kāi)始停產(chǎn)？

據ServeTheHome報道，已經(jīng)從許多合作的廠(chǎng)商處聽(tīng)到，開(kāi)始停產(chǎn)PCIe 3.0 M.2 SSD，不再運送給客戶(hù)和合作伙伴，逐漸轉向更快的SSD產(chǎn)品，這點(diǎn)對消費端的影響尤為明顯。廠(chǎng)商除了推出一些新款的PCIe 4.0 M.2 SSD產(chǎn)品外，還將更多的資源投入到PCIe 5.0 M.2 SSD的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)上。PCIe 3.0 M.2 SSD最早于2010年推出，見(jiàn)證了M.2 SSD從AHCI到NVMe協(xié)議的過(guò)渡，距今已經(jīng)有十多年了。其實(shí)大部分廠(chǎng)商已經(jīng)很長(cháng)時(shí)間沒(méi)有推出PCIe 3.0 M.2
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Arm計算平臺加持，全新Llama 3.2 LLM實(shí)現AI 推理的全面加速和擴展

新聞重點(diǎn)：●? ?在A(yíng)rm CPU上運行Meta最新Llama 3.2版本，其云端到邊緣側的性能均得到顯著(zhù)提升，這為未來(lái)AI工作負載提供了強大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創(chuàng )新速度，例如個(gè)性化的端側推薦以及日常任務(wù)自動(dòng)化等●? ?Arm十年來(lái)始終積極投資AI領(lǐng)域，并廣泛開(kāi)展開(kāi)源合作，為?1B?至?90B?的?LLM?實(shí)現在?Arm?計算平臺上無(wú)縫運行人
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Microchip發(fā)布全新Microchip圖形套件（MGS）解決方案可大幅簡(jiǎn)化為MPLAB Harmony v3 Linux環(huán)境構建復雜圖形用戶(hù)界面

MGS內含多種工具，包括用于無(wú)硬件原型開(kāi)發(fā)的模擬器。通過(guò)利用MPLAB?代碼配置器（MCC），模擬器以網(wǎng)絡(luò )或本地模式構建MCC生成的C代碼。在網(wǎng)絡(luò )模式下，該工具創(chuàng )建的HTML文件可在大多數網(wǎng)頁(yè)瀏覽器上運行，并具有模擬觸摸交互功能。在本地模式下，模擬器可在Windows?臺式電腦上調試圖形用戶(hù)界面。這些功能可實(shí)現獨立于硬件可用性的精確顯示和功能演示。MGS 采用現代設計，提供直觀(guān)的所見(jiàn)即所得（WYSIWYG）界面，用戶(hù)可直接查看和操作最終輸出，從而減少錯誤，提高效率。為了使圖形用戶(hù)界面更易于使用，MGS具有
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SK海力士CXL優(yōu)化解決方案成功搭載于全球最大開(kāi)源操作系統Linux

2024年9月23日，SK海力士宣布，公司已將用于優(yōu)化CXL*（Compute Express Link）存儲器運行的自研軟件異構存儲器軟件開(kāi)發(fā)套件（HMSDK）*中主要功能成功搭載于全球最大的開(kāi)源操作系統Linux*上。SK海力士表示：“CXL作為繼HBM之后的下一代面向AI的存儲器產(chǎn)品而備受矚目，公司自主研發(fā)的CXL優(yōu)化軟件HMSDK，其性能已獲得國際認可，并成功應用于全球最大的開(kāi)源操作系統Linux中。這標志著(zhù)不僅是如HBM等超高性能硬件實(shí)力方面，公司的軟件競爭力也獲得廣泛認可，具有重大意義?！蔽磥?lái)
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紅帽Enterprise Linux AI正式推出，支持企業(yè)生產(chǎn)中的AI創(chuàng )新

世界領(lǐng)先的開(kāi)源解決方案供應商紅帽公司日前宣布，紅帽企業(yè)Linux（RHEL）AI在混合云上全面可用。RHEL AI是紅帽的基礎模型平臺，支持用戶(hù)更無(wú)縫地開(kāi)發(fā)、測試和運行生成式人工智能（Gen AI）模型，為企業(yè)應用提供動(dòng)力。該平臺匯集了開(kāi)源授權的Granite大語(yǔ)言模型（LLM）系列和基于聊天機器人的大型對齊（LAB）方法論的InstructLab模型對齊工具，并打包成一個(gè)優(yōu)化的、可啟動(dòng)的RHEL鏡像，用于混合云上的單個(gè)服務(wù)器部署。雖然生成式AI前景廣闊，但采購、訓練和微調大語(yǔ)言模型的相關(guān)成本可能非常高昂
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蘋(píng)果中國回應“iPhone16不支持微信”

有網(wǎng)傳消息稱(chēng)“iPhone16可能不支持微信”，對此記者致電蘋(píng)果官方熱線(xiàn)，接線(xiàn)的蘋(píng)果中國區技術(shù)顧問(wèn)表示，第三方言論關(guān)于iOS系統或者蘋(píng)果設備能否再使用微信，包括微信后續能否在蘋(píng)果應用商店繼續上架和下載，需要由蘋(píng)果公司和騰訊之間相互溝通和探討，才能確定之后的情況。該技術(shù)顧問(wèn)表示，目前，蘋(píng)果正在與騰訊積極溝通，來(lái)確認后續騰訊是否還會(huì )繼續向蘋(píng)果應用商店提供軟件下載的抽成。不過(guò)其也提到，微信作為一個(gè)比較大眾的軟件，雙方也都會(huì )為了自己相應的效益做出一定處理，所以暫時(shí)不用擔心。9月2日，有傳言稱(chēng)微信可能不支持iPho
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高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布：三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

IT之家 9 月 1 日消息，高通發(fā)布驍龍 6 Gen 3 處理器，采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號 SM6475-AB，CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 為 Adreno 710。高通稱(chēng)與驍龍 6 Gen 1 相比，驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作為參考，驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分數分別為
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Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6協(xié)同IC

全球領(lǐng)先的低功耗無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)連接解決方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC的晶圓級芯片尺寸封裝 (Wafer-Level Chip Scale Package, WLCSP) 版本。新的封裝選項提供了與 nRF7002 QFN 版本相同的功能，但基底面縮小了 60% 以上，使 WLCSP 成為下一代無(wú)線(xiàn)設備高效、尺寸受限設計的理想選擇。?nRF7002 WLCSP 支持先進(jìn)的 Wi-Fi 6 功能，包括 OFDMA
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Linux核心修補程序讓第五代樹(shù)莓派增速18%

Linux操作系統的核心（kernel）是不斷迭代精進(jìn)的，包含正式改版或若干程度的修補（patch，對岸稱(chēng)為補?。┑?，而在正式迭代前會(huì )先有人提交，提交后需要再評估確認，有些會(huì )舍棄，有些會(huì )納入后續正式的迭代。最近64位Arm架構的Linux核心程序，有一家自由軟件顧問(wèn)公司Igalia嘗試在樹(shù)莓派上模擬NUMA（Non-Uniform Memory Access，翻譯成非統一內存存取，但使用不普遍），如此可以讓第五代樹(shù)莓派（RPi 5）增速6%～18%，這作法已經(jīng)在Linux核心清單的相關(guān)討論中，由賬號Tvr
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馬斯克：大模型Grok 2測試版即將發(fā)布

馬斯克在社交媒體透露，人工智能模型Grok 2測試版即將發(fā)布。馬斯克去年成立人工智能初創(chuàng )公司xAI，今年3月時(shí)正式宣布開(kāi)源3140億參數的混合專(zhuān)家模型Grok 1。4月16日，xAI推出了升級版的Grok 1.5V。除了即將發(fā)布的Grok 2外，xAI的Grok 3使用了10 萬(wàn)塊英偉達H100芯片進(jìn)行訓練，預計將于年底發(fā)布。
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物聯(lián)網(wǎng)AI開(kāi)發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件

專(zhuān)為高性能計算、高易用性而設計的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件擁有先進(jìn)的功能和強大的性能，包括強大的AI運算，12 TOPS 算力和計算機圖形處理能力，可輕松創(chuàng )造涵蓋機器人、企業(yè)、工業(yè)和自動(dòng)化等場(chǎng)景的廣泛物聯(lián)網(wǎng)解決方案。Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件支持 Qualcomm? Linux?（一個(gè)專(zhuān)門(mén)為高通技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)平臺設計的綜合性操作系統、軟件、工具和文檔包）。與前幾代產(chǎn)品相比，Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件基于 Qualcomm? QCS
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是德科技成為FiRa 2.0技術(shù)和測試規范的驗證測試工具提供商

●? ?超寬帶測試解決方案滿(mǎn)足物理層一致性測試的所有要求，符合?FiRa 2.0?核心技術(shù)和測試規范●? ?該解決方案提供了一個(gè)覆蓋從研發(fā)到認證到制造全生命周期的完整工具集是德科技成為FiRa??2.0技術(shù)和測試規范的驗證測試工具提供商是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布該公司為正式發(fā)布的FiRa 2.0?認證版本中關(guān)于物理層（PHY）一致性測試提供了驗證測試工具。最新的?FiRa
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博眾精工牽頭設立2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng )新聯(lián)合體

據博眾半導體官微消息，近日，蘇州市科技局正式公布了2024年度蘇州市創(chuàng )新聯(lián)合體名單。其中，由博眾精工牽頭的“蘇州市半導體2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng )新聯(lián)合體”被納入指令性立項項目清單。據悉，該創(chuàng )新聯(lián)合體由博眾精工科技股份有限公司作為核心力量，攜手蘇州大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)等12家企事業(yè)單位共同組建。該聯(lián)合體聚焦于半導體封裝測試領(lǐng)域的核心部件自主研發(fā)，旨在通過(guò)跨學(xué)科、跨領(lǐng)域的協(xié)同創(chuàng )新，構建國內領(lǐng)先的半導體2.5D/3D封裝設備關(guān)鍵技術(shù)平臺，為破解國外技術(shù)壟斷、提升我國高端裝備制造業(yè)競爭力貢獻力量。博
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目標完全替代閉源驅動(dòng)，英偉達宣布全面轉向開(kāi)源 GPU 內核模塊

7 月 18 日消息，英偉達公司昨日（7 月 17 日）發(fā)布新聞稿，宣布全面轉向開(kāi)源 GPU 內核模塊，后續版本將提供更強大、功能更全面的 GeForce 和 Workstation Linux 支持，并計劃最終完全取代閉源驅動(dòng)程序。英偉達于 2022 年 5 月發(fā)布公告，宣布自 R515 驅動(dòng)程序開(kāi)始，在 GPL / MIT 雙許可證模式下發(fā)布開(kāi)源 GPU 內核模塊。開(kāi)發(fā)人員可以追蹤代碼路徑，了解內核事件調度如何與他們的工作負載交互，以更快地進(jìn)行根本原因調試。此外，企業(yè)軟件開(kāi)發(fā)人員現在可以將驅動(dòng)程序無(wú)縫
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微軟大當機俄羅斯基礎設施全靠Astra Linux

微軟Windows系統周五（19日）大當機影響了全球的銀行、機場(chǎng)、媒體巨頭及許多其他企業(yè)，造成當機的原因是網(wǎng)絡(luò )安全公司CrowdStrike的一次問(wèn)題更新所造成，導致設備無(wú)法正常啟動(dòng)。俄羅斯的基礎設施同中國大陸一樣，在這次全球性當機中沒(méi)受到什么影響，原因在于俄國政府機關(guān)很早就都換成Astra Linux操作系統。全球多家企業(yè)遭受了此次當機的影響，美國的聯(lián)合航空（United Airline）、達美航空（Delta）和美國航空（AA）因當機問(wèn)題而全球停飛，當地電視報導稱(chēng)，阿拉斯加、亞利桑那州、俄亥俄州等美
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