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大功率LED封裝常用的5種關(guān)鍵技術(shù)和4種結構形式
- 大功率LED封裝常用的5種關(guān)鍵技術(shù)和4種結構形式-LED（light-emitting diode）已成為國際新興戰略產(chǎn)業(yè)界的競爭熱點(diǎn)。在LED產(chǎn)業(yè)鏈中，上游包括襯底材料、外延、芯片設計及制造生產(chǎn)，中游涵蓋封裝工藝、裝備和測試技術(shù)， 下游為L(cháng)ED顯示、照明和燈具等應用產(chǎn)品。目前主要采用藍光LED+黃色熒光粉工藝來(lái)實(shí)現白光大功率LED，即通過(guò)GaN基藍光LED一部分藍光激發(fā) YAG（yttrium aluminum garnet）黃色熒光粉發(fā)射出黃光，另外一部分藍光透過(guò)熒光粉發(fā)射出來(lái)，由黃色熒光粉發(fā)射的黃光
- 關(guān)鍵字： LED
下一個(gè)制勝點(diǎn)：UV-LED結構設計詳解
- 下一個(gè)制勝點(diǎn)：UV-LED結構設計詳解-目前單個(gè)UV-LED 芯片不像白光芯片，其功率非常有限，因此為了獲得大功率和使大功率UV-LED器件穩定而可靠的工作，又要做到封裝結構簡(jiǎn)單緊湊，就必須提出UV-LED 陣列設計。也就是說(shuō)，把多個(gè)UV-LED 芯片集成在一個(gè)小模塊里，從而得到較大光強的光源。采用COB 封裝技術(shù)，可以盡可能減少從芯片到外部環(huán)境之間的接觸層，從而減少熱阻，降低材料不匹配的問(wèn)題。配合外部制冷器，可以讓大功率UV-LED 芯片在較低溫度下保持長(cháng)時(shí)間的持續高亮度發(fā)光，保證UV-LED 光源的可
- 關(guān)鍵字： LED UV-LED
【今天你充電了嗎】超全的LED芯片知識
- 【今天你充電了嗎】超全的LED芯片知識- LED行業(yè)發(fā)展日新月異，每天都有新信息、新科技出來(lái)，競爭猶如逆水行舟不進(jìn)則退，今天你充電了嗎？
- 關(guān)鍵字： LED
揭秘！1200W LED燈“瘦身”秘訣
- 揭秘！1200W LED燈“瘦身”秘訣- 如果你的翅膀不能飛，就藏好他；如果你的技術(shù)撐不起你的野心，就靜下心來(lái)好好學(xué)習。LED散熱市場(chǎng)已是群雄割據、百家爭鳴，萬(wàn)景華的技術(shù)翅膀憑什么能在LED行業(yè)騰飛，市場(chǎng)的野心靠什么在這里得到釋放……
- 關(guān)鍵字： LED
主流廠(chǎng)商經(jīng)典LED驅動(dòng)芯片原理與優(yōu)劣勢分析
- 主流廠(chǎng)商經(jīng)典LED驅動(dòng)芯片原理與優(yōu)劣勢分析-LED器件對LED驅動(dòng)芯片的要求近乎于苛刻，LED不像普通的白熾燈泡，可以直接連接220V的交流市電。LED是低電壓驅動(dòng)，必須要設計復雜的變換電路，不同用途的LED燈，要配備不同的電源適配器。
- 關(guān)鍵字： LED LED驅動(dòng)芯片
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