LED芯片的結構及組成材料

　　LED芯片，英文叫做CHIP，它是制作LED燈具（LED LAMP）、LED屏幕（LED DISPLAY）、LED背光（LED BACKLIGHT）的主要材料，由磷化鎵（GaP），鎵鋁砷（GaAlAs），或砷化鎵（GaAs），氮化鎵（GaN）等材質(zhì)組成，其內部結構為一個(gè)PN結，具有單向導電性。

　　1、芯片的作用：芯片是Lamp的主要組成物料，是發(fā)光的半導體材料。

　　2、芯片的組成：芯片是采用磷化鎵（GaP）、鎵鋁砷（GaAlAs）或砷化鎵（GaAs）、氮化鎵GaN）等材料組成，其內部結構具有單向導電性。

　　3、LED芯片的材料

　　芯片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。

　　芯片的發(fā)光顏色取決于波長(cháng)（HUE），常見(jiàn)可見(jiàn)光的分類(lèi)大致為：暗紅色（700nm）、深紅色（640-660nm）、桔紅色（615-635nm）、琥珀色（600-610nm）、黃色（580-595nm）、黃綠色（565-575nm）、純綠色（500-540nm）、藍色（435-490nm）、紫色（380-430nm）。白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見(jiàn)的是由藍光+黃色螢光粉和藍光+紅色螢光粉混合而成。

　　led芯片內部結構圖