詳細解讀LED芯片的制造工藝流程

　　LED 芯片的制造過(guò)程可概分為晶圓處理工序（Wafer FabricaTIon）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構裝工序（Packaging）、測試工序（IniTIal Test andFinal Test）等幾個(gè)步驟。其中晶圓處理工序和晶圓針測工序為前段（Front End）工序，而構裝工序、測試工序為后段（Back End）工序。

　　1、晶圓處理工序

　　本工序的主要工作是在晶圓上制作電路及電子元件（如晶體管、電容、邏輯開(kāi)關(guān)等），其處理程序通常與產(chǎn)品種類(lèi)和所使用的技術(shù)有關(guān)，但一般基本步驟是先將晶圓適當清洗，再在其表面進(jìn)行氧化及化學(xué)氣相沉積，然后進(jìn)行涂膜、曝光、顯影、蝕刻、離子植入、金屬濺鍍等反復步驟，最終在晶圓上完成數層電路及元件加工與制作。

　　2、晶圓針測工序

　　經(jīng)過(guò)上道工序后，晶圓上就形成了一個(gè)個(gè)的小格，即晶粒，一般情況下，為便于測試，提高效率，同一片晶圓上制作同一品種、規格的產(chǎn)品；但也可根據需要制作幾種不同品種、規格的產(chǎn)品。在用針測（Probe）儀對每個(gè)晶粒檢測其電氣特性，并將不合格的晶粒標上記號后，將晶圓切開(kāi)，分割成一顆顆單獨的晶粒，再按其電氣特性分類(lèi)，裝入不同的托盤(pán)中，不合格的晶粒則舍棄。

　　3、構裝工序

　　就是將單個(gè)的晶粒固定在塑膠或陶瓷制的芯片基座上，并把晶粒上蝕刻出的一些引接線(xiàn)端與基座底部伸出的插腳連接，以作為與外界電路板連接之用，最后蓋上塑膠蓋板，用膠水封死。其目的是用以保護晶粒避免受到機械刮傷或高溫破壞。到此才算制成了一塊集成電路芯片（即我們在電腦里可以看到的那些黑色或褐色，兩邊或四邊帶有許多插腳或引線(xiàn)的矩形小塊）。

　　4、測試工序

　　芯片制造的最后一道工序為測試，其又可分為一般測試和特殊測試，前者是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下測試其電氣特性，如消耗功率、運行速度、耐壓度等。經(jīng)測試后的芯片，依其電氣特性劃分為不同等級。而特殊測試則是根據客戶(hù)特殊需求的技術(shù)參數，從相近參數規格、品種中拿出部分芯片，做有針對性的專(zhuān)門(mén)測試，看是否能滿(mǎn)足客戶(hù)的特殊需求，以決定是否須為客戶(hù)設計專(zhuān)用芯片。經(jīng)一般測試合格的產(chǎn)品貼上規格、型號及出廠(chǎng)日期等標識的標簽并加以包裝后即可出廠(chǎng)。而未通過(guò)測試的芯片則視其達到的參數情況定作降級品或廢品。

　　LED芯片的制造工藝流程：

　　外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2 沉積→窗口圖形光刻→SiO2 腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預清洗→鍍膜→剝離→退火→P 極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測試。

　　LED芯片的制造工藝流程

　　其實(shí)外延片的生產(chǎn)制作過(guò)程是非常復雜的，在展完外延片后，下一步就開(kāi)始對LED 外延片做電極（P 極，N 極），接著(zhù)就開(kāi)始用激光機切割LED 外延片（以前切割LED 外延片主要用鉆石刀），制造成芯片后，在晶圓上的不同位置抽取九個(gè)點(diǎn)做參數測試。

　　1、主要對電壓、波長(cháng)、亮度進(jìn)行測試，能符合正常出貨標準參數的晶圓片再繼續做下一步的操作，如果這九點(diǎn)測試不符合相關(guān)要求的晶圓片，就放在一邊另外處理。

　　2、晶圓切割成芯片后，100%的目檢（VI/VC），操作者要使用放大30 倍數的顯微鏡下進(jìn)行目測。

　　3、接著(zhù)使用全自動(dòng)分類(lèi)機根據不同的電壓，波長(cháng)，亮度的預測參數對芯片進(jìn)行全自動(dòng)化挑選、測試和分類(lèi)。

　　4、最后對LED 芯片進(jìn)行檢查（VC）和貼標簽。芯片區域要在藍膜的中心，藍膜上最多有5000 粒芯片，但必須保證每張藍膜上芯片的數量不得少于1000 粒，芯片類(lèi)型、批號、數量和光電測量統計數據記錄在標簽上，附在蠟光紙的背面。藍膜上的芯片將做最后的目檢測試與第一次目檢標準相同，確保芯片排列整齊和質(zhì)量合格。這樣就制成LED 芯片（目前市場(chǎng)上統稱(chēng)方片）。在LED 芯片制作過(guò)程中，把一些有缺陷的或者電極有磨損的芯片，分撿出來(lái)，這些就是后面的散晶，此時(shí)在藍膜上有一些不符合正常出貨要求的晶片，也就自然成了邊片或毛片等。

　　剛才談到在晶圓上的不同位置抽取九個(gè)點(diǎn)做參數測試，對于不符合相關(guān)要求的晶圓片作另外處理，這些晶圓片是不能直接用來(lái)做LED 方片，也就不做任何分檢了，直接賣(mài)給客戶(hù)了，也就是目前市場(chǎng)上的LED 大圓片（但是大圓片里也有好東西，如方片）。