ipados 15.7 文章進(jìn)入ipados 15.7技術(shù)社區

ARM+FPGA開(kāi)發(fā)板的強勁圖形系統體驗——米爾基于NXP i.MX 8M Mini+Artix-7開(kāi)發(fā)板

本篇測評由優(yōu)秀測評者“qinyunti”提供。01 ARM+FPGA異核架構開(kāi)發(fā)板簡(jiǎn)單介紹MYD-JX8MMA7的這款ARM+FPGA異核架構開(kāi)發(fā)板，擁有2個(gè)GPU核，一個(gè)用來(lái)做3D數據處理，另一個(gè)用來(lái)做2D和 3D加速。3D GPU核支持：●? ?OpenGL ES 1.1，2.0●? ?Open VG 1.1●? ?2D GPU核支持●? ?多圖層混合基于A(yíng)RM+FPGA異核架構開(kāi)發(fā)板MYD-JX8MMA7，具備非常強的
關(guān)鍵字： NXP Xilinx i.MX 8M Mini Artix-7 ARM+FPGA 圖像處理異構處理器

羅德與施瓦茨和博通擴大了對最新Wi-Fi 7接入點(diǎn)芯片組的測試合作

羅德與施瓦茨和博通已經(jīng)成功驗證了R&S CMP180無(wú)線(xiàn)電通信測試儀與最新的Broadcom Wi-Fi 7接入點(diǎn)芯片組。R&S CMP180和Broadcom Wi-Fi 7設備的Wi-Fi 7測試設置演示將在巴塞羅那2023年世界移動(dòng)通信大會(huì )上的羅德與施瓦茨展臺進(jìn)行。圖 R&S CMP180已成功對Broadcom Wi-Fi 7芯片組進(jìn)行了驗證羅德與施瓦茨和博通合作，使下一代Wi-Fi產(chǎn)品得以上市。兩家公司用R&S CMP180無(wú)線(xiàn)電通信測試儀成功驗證了最新的Broa
關(guān)鍵字：羅德與施瓦茨博通 Wi-Fi 7

英特爾推出Agilex 7 FPGA,搭載全新收發(fā)器打造業(yè)界領(lǐng)先的數據傳輸速度

近日，英特爾發(fā)布了英特爾Agilex??7 FPGA F-Tile，并配備市場(chǎng)領(lǐng)先的現場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）收發(fā)器1。在當今以數據為中心的世界，該產(chǎn)品將幫助客戶(hù)在帶寬密集的領(lǐng)域應對挑戰，包括數據中心和高速網(wǎng)絡(luò )。英特爾Agilex 7 FPGA F-Tile為嵌入式、網(wǎng)絡(luò )和云計算客戶(hù)而設計，是一個(gè)靈活的硬件解決方案，具有業(yè)界領(lǐng)先的收發(fā)器性能，提供高達116 Gbps和強化的400 GbE知識產(chǎn)權（IP）。英特爾公司副總裁兼可編程解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Shannon Poulin表示：“英特爾Ag
關(guān)鍵字：英特爾 Agilex 7 FPGA

iPhone 15系列屏幕均將由多方供應三星不是任何一款獨家供應商

據外媒報道，在蘋(píng)果iPhone轉向OLED屏幕之后，三星顯示在一段時(shí)間內曾是獨家供應商，iPhone X、iPhone XS系列所需要的OLED屏幕，均是由三星顯示獨家供應，甚至還曾出現蘋(píng)果因采購量不達標，而向三星賠償近10億美元的消息。一直致力于供應鏈多元化的蘋(píng)果，在iPhone全面轉向顯示效果更好的OLED屏幕之后，也在將這一類(lèi)屏幕的供應多元化，LG顯示隨后加入供應行列，國內廠(chǎng)商京東方也有供應，三星顯示在iPhone屏幕供應鏈中的地位也就被削弱。但即便LG顯示和京東方在為iPhone供應OLED屏幕，
關(guān)鍵字： iPhone 15 屏幕三星

騰達發(fā)布首款Wi-Fi 7信號放大器：三頻9.4Gbps

日前，在CES2023上，騰達帶來(lái)了一款Wi-Fi 7信號放大器——騰達BE9400。騰達BE9400三頻Wi-Fi 7信號放大器搭載4根天線(xiàn)，支持三頻Wi-Fi 7，三頻總速率可達9.4Gbps。三頻速率分別為：6GHz：5764Mbps5GHz: 2882Mbps2.4GHz: 688Mbps這款Wi-Fi 7信號放大器搭載四核博通處理器，頻率2.6GHz，專(zhuān)為復雜家居環(huán)境而生打造。官方稱(chēng)，在Wi-Fi 7與博通2.6GHz頂級CPU的加持下，即使是家庭中因位置遠、阻隔多、Wi-Fi損耗大產(chǎn)生的難題，
關(guān)鍵字： Wi-Fi 7 信號放大器

高通在MWC巴塞羅那展示領(lǐng)先的Wi-Fi 7發(fā)展勢頭

隨著(zhù)Wi-Fi 7時(shí)代的到來(lái)，全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)科技創(chuàng )新者高通技術(shù)公司已再次做好準備，與全球生態(tài)系統合作伙伴攜手推動(dòng)下一代 Wi-Fi技術(shù)的演進(jìn)。在Wi-Fi技術(shù)領(lǐng)域擁有25年的專(zhuān)長(cháng)和積累，高通成為Wi-Fi領(lǐng)域排名第一的半導體公司1（基于出貨量統計），Wi-Fi產(chǎn)品出貨量超過(guò)65億2。目前，高通已獲得超過(guò)175款Wi-Fi 7客戶(hù)終端設計，覆蓋豐富的終端品類(lèi)，包括幾乎所有已發(fā)布或正在開(kāi)發(fā)中的、采用旗艦級第二代驍龍8移動(dòng)平臺的終端?；谠赪i-Fi 6/6E方面的強大領(lǐng)導力高通在Wi-Fi領(lǐng)域的成功絕非偶然。
關(guān)鍵字：高通 MWC Wi-Fi 7

蘋(píng)果數據線(xiàn)接口從Lightning換成USB-C，隱形利潤在哪里？

引言近期，一張iPhone 15的諜照被爆出，除了取消了物理按鍵，全部按鍵使用Taptic Engine震動(dòng)馬達的虛擬按鍵、全系都將采用靈動(dòng)島設計以外，最大的變化，就要屬蘋(píng)果堅守了11年的Lightning接口，終于要壽終正寢了，iPhone也將正式進(jìn)入USB-C接口的時(shí)代。作為一個(gè)時(shí)代的落幕，本篇文章，就帶各位回顧一下，這個(gè)讓蘋(píng)果用戶(hù)們又愛(ài)又恨的Lightning接口。疑似iPhone 15的加工圖2012年，iPhone 5發(fā)布，隨之而來(lái)的還有一種全新的接口——Lightning接口，一舉終結了使用了
關(guān)鍵字： iphone 15 type-C lightning

iPhone 15 Pro即將試產(chǎn) 外觀(guān)設計圖公布

今天一早外媒曝光了iPhone 15 Pro的外觀(guān)設計圖，并稱(chēng)可能將在下月開(kāi)始試產(chǎn)，iPhone 15機型都將改為USB-C以取代Lightning接口。厚度方面iPhone15 Pro機型的邊框會(huì )比iPhone 14 Pro機型更薄一些，邊緣的曲線(xiàn)也會(huì )有小的變化。iPhone 15 Pro的攝像頭模組凸起將比iPhone 14 Pro的攝像頭更厚，會(huì )搭載潛望鏡鏡頭，鏡頭也將更厚。售價(jià)方面，iPhone 15 Pro將會(huì )有1Tb的版本，售價(jià)將超越13000元。
關(guān)鍵字： iphone 15 Pro Apple

雷軍解讀Wi-Fi 7：手機行業(yè)巨大升級，更高速、更穩定、更低延時(shí)

IT之家 2 月 6 日消息，小米今日宣布小米 13 系列、Redmi K60 Pro、小米萬(wàn)兆路由器即將升級全新一代 Wi-Fi 7。對此，小米創(chuàng )辦人、董事長(cháng)兼 CEO 雷軍發(fā)文表示，Wi-Fi 7 在多項技術(shù)加持下，實(shí)現更高速、更穩定、更低延時(shí)、更廣覆蓋的全面變強，是手機行業(yè)的一次巨大升級，也讓用戶(hù)能體驗到劃時(shí)代的全新 Wi-Fi 體驗。據介紹，Wi-Fi 7 上引入了全新的 MLO（Multi-Link Operation）芯片級多路連接技術(shù)，手機可以一次選兩條信號通道，同時(shí)高速傳輸數據。IT之家了
關(guān)鍵字：小米 Wi-Fi 7

別了！Win7/8.1將于本周徹底退出歷史舞臺

按計劃，本周二（1月10日），Windows 7操作系統將結束ESU（付費外延擴展支持），也就是對于企業(yè)用戶(hù)來(lái)說(shuō)，即便是想再掏錢(qián)，微軟也不會(huì )再下發(fā)安全補丁了。微軟建議用戶(hù)盡快升級到Windows 10或者Windows 11系統，雖然口頭上說(shuō)要購買(mǎi)，但如果有正版密鑰的話(huà)，更新到Win10/11仍舊是免費。與此同時(shí)，Windows 8.1也進(jìn)入EOL，和Win7不同的是，雖然Win8.1更年輕，但微軟并不會(huì )推出ESU服務(wù)。換言之，兩套操作系統明天起將徹底退出歷史舞臺。微軟還善意提醒，Window
關(guān)鍵字：微軟 Windows 7 操作系統

MediaTek構建Wi-Fi 7全球生態(tài)系統，迎接規?；慨a(chǎn)

2023年1月6日 - 作為全球率先投入研發(fā)Wi-Fi 7無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)的企業(yè)之一，MediaTek在2023年國際消費類(lèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì )（CES 2023）上，首次展示了其構建的完整Wi-Fi 7全球生態(tài)系統，以迎接下一代無(wú)線(xiàn)終端設備的規模量產(chǎn)。MediaTek Wi-Fi 7產(chǎn)品致力于在各種類(lèi)型的終端上實(shí)現穩定且長(cháng)效的無(wú)線(xiàn)連接體驗，包括住宅網(wǎng)關(guān)、Mesh路由器、電視、流媒體設備、智能手機、平板電腦、筆記本電腦等，這些終端產(chǎn)品將展示出MediaTek在Wi-Fi 7技術(shù)上持續投資的成果。作為最新一代Wi-F
關(guān)鍵字： MediaTek Wi-Fi 7

蘋(píng)果A17芯片能效提高35%，3nm首發(fā)，iPhone 15 Pro續航大漲

1月3日消息據報道，iPhone 15 Pro 系列的 A17 仿生芯片使用了更新的 3nm 芯片工藝技術(shù)，能效提升高達 35%，從而使續航時(shí)間進(jìn)一步提升。臺積電的 3nm 工藝已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，蘋(píng)果有望成為臺積電 3nm 工藝的最大客戶(hù)。據報道，蘋(píng)果將其用于即將推出的 M2 Pro 和 ?M2? Max 芯片，以及用于 ?iPhone 15? Pro 的 A17 仿生芯片。臺積電董事長(cháng)劉德音提到，新工藝的功耗將比之前的 5nm 工藝降低 35%，同時(shí)提供更好的性能。此外，由于設計上的失誤，A16 仿生芯片
關(guān)鍵字： iPhone 15 Pro

聯(lián)發(fā)科 Wi-Fi 7 完整生態(tài)方案即將發(fā)布，采用其 6nm Filogic 芯

IT之家 1 月 3 日消息，據聯(lián)發(fā)科官方消息，作為 Wi-Fi 7 技術(shù)的首批采用者之一，聯(lián)發(fā)科將在 2023 年國際消費電子展上首次展示生產(chǎn)就緒的采用下一代無(wú)線(xiàn)連接功能的完整生態(tài)系統。據介紹，聯(lián)發(fā)科 Wi-Fi 7 產(chǎn)品將包括多個(gè)產(chǎn)品類(lèi)別，包括住宅網(wǎng)關(guān)、網(wǎng)狀路由器、電視、流媒體設備、智能手機、平板電腦、筆記本電腦等。聯(lián)發(fā)科表示，去年，聯(lián)發(fā)科進(jìn)行了全球首個(gè) Wi-Fi 7 技術(shù)演示，現在聯(lián)發(fā)科很榮幸能夠展示其在構建更完整的產(chǎn)品生態(tài)系統方面取得的重大進(jìn)展。官方表示，這一系列的設備，其中許多都搭載
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科 Wi-Fi 7 Filogic 880 Filogic 380

iPhone 15 Pro首發(fā)！蘋(píng)果A17芯片要用3nm工藝

今日消息，據MacRumors爆料，蘋(píng)果在2023年發(fā)布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic，這顆芯片集于臺積電3nm工藝（N3）打造。爆料指出，臺積電3nm工藝已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，蘋(píng)果將會(huì )是臺積電3nm工藝最大的客戶(hù)， A17 Bionic以及蘋(píng)果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用臺積電3nm工藝。根據臺積電說(shuō)法，對比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％，晶體管密度提升約70％。 N3工藝的SRAM單元的面積為0.
關(guān)鍵字：蘋(píng)果芯片 3nm iPhone 15 Pro

Wi-Fi 7和Matter獲批：必須了解的知識

嗯，也不完全是。但這位已故參議員把互聯(lián)網(wǎng)形容為一排排有限的路徑并沒(méi)有錯，而且不斷壯大的物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 需要越來(lái)越大的管道。更大的管道意味著(zhù)可以更快地傳輸更多數據，滿(mǎn)足更多功能需求。如今，世界各地的數據量不斷增加，并且充分發(fā)揮了其應有的作用，因此數據備份領(lǐng)域具有很大潛力。每天都有越來(lái)越多的信息通過(guò)這個(gè)管道傳遞，對數據的需求也越來(lái)越大。一旦這些數據到達終端用戶(hù)住宅，它就需要一個(gè)更強大的標準化方式支持在家中使用。在智能家居中，這意味著(zhù)數據必須能夠高效地從手機傳輸到冰箱、電視、智能揚聲器等
關(guān)鍵字： Wi-Fi 7 Matter