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Intel坦承手機業(yè)務(wù)競爭失利 轉向車(chē)聯(lián)網(wǎng)等發(fā)展

  •   根據Cnet網(wǎng)站報導指出,Intel執行長(cháng)Brian Krzanich在《財富》雜志所舉辦的Brainstorm Tech大會(huì )中坦承,投入追趕發(fā)展相對成熟的智慧型手機確實(shí)太晚,因此未來(lái)將如先前說(shuō)明積極擴大投入車(chē)聯(lián)網(wǎng)與物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)發(fā)展。此外,Brian Krzanich也同樣提到可將車(chē)輛視為智慧型手機產(chǎn)品,透過(guò)復制智慧型手機成功經(jīng)驗,預期將可帶動(dòng)智慧車(chē)輛發(fā)展,而相似的看法過(guò)去也曾由Nvidia執行長(cháng)黃仁勛于CES 2015期間提起。   在此之前,市場(chǎng)指出Intel將舍棄發(fā)展智慧型手機市場(chǎng)業(yè)務(wù),但仍保留
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Intel狂擠牙膏!三代14nm平臺明年見(jiàn):無(wú)驚喜

  • 10nm新工藝難產(chǎn),Intel不得不臨時(shí)增加了第三代的14nm工藝平臺Kaby Lake,但即便如此進(jìn)展也不快,Intel甚至將其描述為“2017年平臺”。
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IDF2016:大談10nm工藝及Intel代工之魂的覺(jué)醒

  •   Intel正在籌劃今年的另一場(chǎng)開(kāi)發(fā)者信息技術(shù)峰會(huì )(Intel Developer Forum),將于8月份正式召開(kāi),本次大會(huì )的議題基本上已經(jīng)確定為“Building Winning Products with Intel Advanced Technologies and Custom Foundry Platforms”,說(shuō)明Intel有意要談?wù)撟约鹤钕冗M(jìn)的芯片技術(shù),其中必然涵蓋10nm工藝制程。   從IDF的介紹來(lái)看,屆時(shí)Intel的高級院士Mark Bohr和副總裁Z
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Intel將在自動(dòng)駕駛車(chē)輛領(lǐng)域扮演什么角色?

  • Intel將扮演的角色是在于基礎建設部分,而不在于自動(dòng)駕駛車(chē)輛內部。
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聊聊 Intel USB 3.1接口

  •        USB,是英文Universal Serial Bus(通用串行總線(xiàn))的縮寫(xiě),是一個(gè)外部總線(xiàn)標準,用于規范電腦與外部設備的連接和通訊。是應用在PC領(lǐng)域的接口技術(shù)。USB接口支持設備的即插即用和熱插拔功能。自1994年底由英特爾、康柏、IBM、Microsoft等多家公司聯(lián)合提出以來(lái),到如今已有21年的歷史。在PC接口技術(shù)發(fā)展的長(cháng)河中,USB無(wú)疑是最經(jīng)久不衰的接口之一!        與USB 2.0的不解之緣   說(shuō)到USB接口,筆者印象最深應當是US
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Cavium收購QLogic 與intel等爭奪儲存與網(wǎng)路市場(chǎng)

  •   Cavium收購伺服器與儲存網(wǎng)路連結產(chǎn)品供應商QLogic,試圖建構一家年營(yíng)收達10億美元的大公司,在儲存與網(wǎng)路市場(chǎng)與Broadcom、Intel與Mellanox等競爭廠(chǎng)商一較高下。   此合并案將把QLogic的光纖通道與乙太網(wǎng)路控制器、板卡產(chǎn)品線(xiàn),添加至Cavium的通訊、安全性與通用處理器解決方案陣容,讓Cavium成為更完整的資料中心解決方案供應商。此外Cavium也將取得更成熟的儲存與連網(wǎng)應用軟體堆疊,并預期到2017年可達到每年4,500萬(wàn)美元的營(yíng)運成本節省。   Cavium與QL
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Intel美光聯(lián)軍兵臨城下 三星3D NAND恐痛失霸主地位

  •   前有埋伏、后有追兵,三星電子3D NAND flash的霸主寶座即將拱手讓人?據了解,美光(Micron)和英特爾(Intel)聯(lián)手研發(fā)3D NAND進(jìn)展神速,可能今年底就會(huì )一腳踢開(kāi)三星,登上王座。   韓媒BusinessKorea 1日報道,TrendForce集邦科技旗下存儲研究品牌DRAMeXchange(全球半導體觀(guān)察)報告稱(chēng),美光和英特爾的新加坡合資工廠(chǎng),今年第一季已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)3D NAND flash,目前每月產(chǎn)量為3,000片,預料年內可拉升至每月4萬(wàn)片。   與此同時(shí),英特爾大連
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老杳:小米頻繁購買(mǎi)專(zhuān)利動(dòng)因分析

  •   根據路透社報道,近期微軟把1500項專(zhuān)利賣(mài)給小米,不過(guò)價(jià)格和具體專(zhuān)利的領(lǐng)域并未對外公開(kāi)。   兩個(gè)月前小米從Intel收購了332件專(zhuān)利,基本上以半導體技術(shù)為主(有少量通信技術(shù)和軟件相關(guān)專(zhuān)利)。根據IAM的報告,這332個(gè)專(zhuān)利中有一部分是Intel從LSI購得的,而LSI在2013年的時(shí)候被Avago以66億美金收購。   同樣小米收購Intel專(zhuān)利價(jià)格沒(méi)有公開(kāi),老杳只是從圈內人獲悉小米為這批專(zhuān)利大概支付了四千萬(wàn)美元。   一年之前小米曾經(jīng)從大唐電信購買(mǎi)過(guò)一些專(zhuān)利,業(yè)界傳出的消息是小米支付了上億
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為5G作準備 Intel攜手?zhù)櫤4蛟煨戮W(wǎng)絡(luò )架構

  •   在目前發(fā)展規劃同樣將物聯(lián)網(wǎng)應用與5G連網(wǎng)技術(shù)列為重點(diǎn),Intel認為在強調萬(wàn)物緊密相連的情況下,更快、更具智慧且具彈性的網(wǎng)路架構才能符合眾多連網(wǎng)裝置使用需求,因此除持續投入5G網(wǎng)路技術(shù)發(fā)展外,Intel也宣布將與鴻海富士康攜手合作開(kāi)發(fā)多項網(wǎng)路基礎架構技術(shù),藉此為即將到來(lái)的萬(wàn)物連網(wǎng)時(shí)代作準備。   Intel宣布將與鴻海富士康攜手合作,未來(lái)雙方將以5G連網(wǎng)技術(shù)發(fā)展為目標共同打造多項網(wǎng)路基礎架構,包含個(gè)人化行動(dòng)終端運算 (Mobile Edge Computing)、云端無(wú)線(xiàn)存取網(wǎng)路 (Cloud RA
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Intel:不會(huì )刻意增加處理器核心數量

  •   根據Intel副總裁暨連網(wǎng)家庭與商務(wù)客戶(hù)運算事業(yè)群總經(jīng)理Gregory Bryant表示,雖然此次推出的Core i7極致版桌機處理器首度導入10核心架構設計,但并不代表未來(lái)Intel處理器發(fā)展會(huì )依照進(jìn)程,例如接續推出12核心、16核心等設計,而會(huì )進(jìn)一步考量處理器實(shí)際使用需求,以及配合當時(shí)技術(shù)進(jìn)展情況,藉此決定最佳合適的處理器核心數量。   雖然Intel并不否認多核心所能帶來(lái)處理效率與多工執行成效,但若同時(shí)考量處理器制程技術(shù)、處理器核心架構設計、不同線(xiàn)程執行技術(shù)等情況,多核心架構設計不見(jiàn)得能帶來(lái)絕
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Microsemi對數據中心及存儲發(fā)力

  •   5月中旬,“第八屆中國云計算大會(huì )”在京舉行,Microsemi(美高森美)在會(huì )議期間舉辦了一個(gè)半天的技術(shù)論壇,介紹其數據中心、存儲的技術(shù)和解決方案。值得注意的是,此次大會(huì )只有兩家半導體合作伙伴——Intel和Micorsemi。大家知道,Micorsem過(guò)去專(zhuān)注在航空航天、通信等方面,為何此次對數據中心很感興趣?   會(huì )議期間,筆者見(jiàn)到了該公司企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)副總裁Amr El-Ashmawi、可擴展存儲產(chǎn)品高級營(yíng)銷(xiāo)總監Andrew Dieckmann、高級資
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intel2500萬(wàn)美元高通挖人 誓要引領(lǐng)5G

  •   Intel靠著(zhù)PC發(fā)家,但現在他們面對日益下滑的PC市場(chǎng)也無(wú)力回天,再也愛(ài)不起來(lái)了,甚至目前的移動(dòng)業(yè)務(wù)被放棄了——CEO科贊奇在裁員1.2萬(wàn)人之后宣布公司轉型。在這次轉型背后,除了總舵手CEO科贊奇還有一個(gè)男人——Intel高級執行副總文卡塔·倫度金塔拉(Venkata“Murthy”Renduchintala),Intel去年從高通挖他花費了不下2500萬(wàn)美元,而他誓言帶領(lǐng)Intel公司引領(lǐng)5G革命。   倫度金
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聯(lián)發(fā)科將發(fā)重大資訊 收購Intel手機業(yè)務(wù)或出售合肥杰發(fā)?

  •   臺灣IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科昨(12)日宣布,因為有重大訊息待公布,經(jīng)證交所同意之后,該公司股票將自今日起暫停交易。市場(chǎng)研判,聯(lián)發(fā)科停牌的原因,可能與出售子公司杰發(fā)、并購英特爾手機芯片部門(mén)、入股展訊等當中之一有關(guān)。   在重大訊息停牌機制上路后,臺灣IC設計業(yè)者當中,信驊率先在昨日適用這項規定,并宣布買(mǎi)下博通旗下BMC部門(mén)。聯(lián)發(fā)科跟進(jìn)在今天停牌,并預定上午召開(kāi)董事會(huì )通過(guò)議案之后,對外公布重大訊息。   法人研判,聯(lián)發(fā)科今天對外宣布的重大訊息應與并購相關(guān),可能的選項包括市場(chǎng)盛傳已久、將出售位于合肥的車(chē)用電
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Intel放棄移動(dòng)處理器 何以使聯(lián)發(fā)科股價(jià)大跌超8%?

  •   英特爾一位發(fā)言人日前證實(shí),英特爾將取消面向移動(dòng)設備、代號為SoFIA和Broxton的凌動(dòng)(Atom)處理器的開(kāi)發(fā)。連續三年巨資投入移動(dòng)芯片市場(chǎng)卻沒(méi)有取得明顯進(jìn)展,英特爾終于選擇了放棄。        數據顯示,英特爾在2013年和2014年為拓展平板電腦市場(chǎng)共虧損了70億美元。2015年移動(dòng)部門(mén)并入PC部門(mén),這一數據被隱藏,分析師指出,如果去年情況不變,三年累計虧損高達100億美元。   英特爾在平板電腦市場(chǎng)通過(guò)高額補貼政策搶走了聯(lián)發(fā)科不少訂單;在智能手機市場(chǎng),英特爾憑借強大的
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Intel要放棄移動(dòng)市場(chǎng)??jì)H保留基帶業(yè)務(wù)

  •   有消息顯示,Intel將會(huì )全面取消Broxton和SoFIA兩款凌動(dòng)處理器產(chǎn)品線(xiàn)的開(kāi)發(fā)。其中它們都是面向移動(dòng)終端開(kāi)發(fā)的芯片,也是Intel在2013年12月正式對外公布的產(chǎn)品,前者面向高端移動(dòng)產(chǎn)品,后者面向低端移動(dòng)產(chǎn)品。        Broxton和SoFIA   Broxton原計劃采用Goldmont架構,14nm制程,在2015年的中旬推出,但跳票至今依然沒(méi)有出貨的消息。SoFIA則是Intel首款整合基帶的移動(dòng)Soc,在2014年推出了內置3G基帶的產(chǎn)品,而內置4G基帶
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