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intel 20a 文章 進(jìn)入intel 20a技術(shù)社區
提頻160MHz Intel悄悄推出Atom D2560
- 今日，Intel更新了旗下處理器產(chǎn)品的官方價(jià)格表，一款全新的Atom處理器出現在了價(jià)格表中，它就是Atom D2560。按照Intel的一貫作風(fēng)來(lái)看，這款處理器應該是Atom D2560頻版。 規格方面，由32nm工藝打造的Atom D2560是一款雙核四線(xiàn)程處理器，其核心頻率為2GHz(比Atom D2550高140MHz)，擁有1MB二級緩存，除頻率外和Atom D2550相同。雖然其內建核芯顯卡的信息我們還不清楚，但考慮到它是Atom D2550的提頻版，Atom D2560的核芯顯卡規格
- 關(guān)鍵字： Intel Atom
Intel打開(kāi)智能手機應用處理器市場(chǎng)
- 根據戰略分析公司的市場(chǎng)研究結果表明，在2012年上半年，英特爾在全球智能手機應用處理器的市場(chǎng)中獲得了0.2%的份額，而之前的市場(chǎng)份額為零。與此同時(shí)，高通公司仍然維持了在智能手機應用處理器48%的市場(chǎng)份額。 戰略分析公司同時(shí)也提供了一些對意法半導體-愛(ài)立信公司非常期待的好消息：意法半導體-愛(ài)立信公司推出的名為NovaThor的應用處理器在2012年第二季度中實(shí)現了28%的持續增長(cháng)，這也使得意法半導體-愛(ài)立信公司成為了過(guò)去四年中季度出貨量最高的公司。 很顯然，智能手機應用處理器具有極大的市場(chǎng)需
- 關(guān)鍵字： Intel 智能手機
Intel投資觸控商背后的算盤(pán)
- 在全球無(wú)數的科技公司當中，為何敦泰科技（FocalTech）能獲得英特爾投資的青睞，分得其4000萬(wàn)美元投資基金的一杯羹呢？從敦泰發(fā)布的營(yíng)運數據來(lái)看，該公司在觸控領(lǐng)域已有累積逾億顆IC量產(chǎn)出貨的實(shí)績(jì)，出貨對象主要是中國的觸控手機，在觸控市場(chǎng)的技術(shù)實(shí)力值得肯定
- 關(guān)鍵字： In-cell Touch Intel 敦泰科技 Synaptics
Intel SATA3固態(tài)硬盤(pán)開(kāi)賣(mài) 拆解測試曝光
- ? SATA 6Gbps接口隨著(zhù)Intel 6系列芯片組的上市開(kāi)始是全面普及，配備該接口的高速固態(tài)硬盤(pán)有了用武之地。Intel也發(fā)布了自己的首款SATA 6Gbps接口固態(tài)硬盤(pán)，隸屬于510系列。目前該硬盤(pán)已經(jīng)在日本秋葉原開(kāi)賣(mài)，120GB、250GB零售價(jià)分別在25000日元、50000日元左右，約合人民幣2010元、4020元。 ? ? Intel 510系列固態(tài)硬盤(pán)屬于2.5寸標準規格，重量不足80克，容量有兩種120GB、250GB，
- 關(guān)鍵字： Intel 固態(tài)硬盤(pán)
Intel要逆天 第三代Ultra僅厚15mm
- ? Ultrabook目前的市場(chǎng)占有率不高一方面是由其高昂的售價(jià)決定的，另一方面也是因為它的外形實(shí)在是太像MacBook了，在售價(jià)相差無(wú)幾的情況下為什么不選擇MacBook呢?Intel對這一現象也是非常的郁悶，辛辛苦苦設計出來(lái)的東西賣(mài)不出去對自信心是一個(gè)很大的打擊。最新公布的資料顯示Intel還在寄希望于Ultrabook計劃，打算將下一代Ultrabook的厚度控制在15mm，而目前13寸以下的Ultrabook厚度為19mm，14或者15寸型號的厚度為21mm。
- 關(guān)鍵字： Intel Ultrabook
WOA山雨欲來(lái)Intel能否招架?
- ARM架構系統單晶片已在智慧手機市場(chǎng)嘗到成功滋味，進(jìn)而廣為平板所采用。由于A(yíng)RM架構系統單晶片已在平板領(lǐng)域展現省電特色，再加上即將推出的ARM架構PC，ARM架構系統單晶片可望進(jìn)軍次世代NB市場(chǎng)。Windows為PC市場(chǎng)主流平臺，而微軟這項產(chǎn)品也為ARM陣營(yíng)系統單晶片廠(chǎng)打開(kāi)了機會(huì )之窗。 然而，為了提升市占，ARM陣營(yíng)系統單晶片廠(chǎng)必須盡快攻占產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統中英特爾尚未拿下的部份。更重要的是，支援ARM架構的Windows作業(yè)系統(WOA)若要在市場(chǎng)上獲得成功，微軟必須確保各種關(guān)鍵應用程式
- 關(guān)鍵字： Intel 架構
Intel以無(wú)線(xiàn)充電再戰ARM移動(dòng)市場(chǎng)地位
- 英特爾公司(Intel)日前宣布采用Integrated Device Technology (IDT)的發(fā)射器與接收器晶片，用于實(shí)現其無(wú)線(xiàn)共振能量鏈接( WREL )技術(shù)，并計劃進(jìn)一步使這項無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)成為支持其行動(dòng)運算與通訊產(chǎn)品發(fā)揮市場(chǎng)影響力的重要元素。 IDT預將在2012年底前出樣該共振接收器晶片，2013上半年供應發(fā)射器IC樣片。英特爾與IDT公司并計劃針對Ultrabook 、 PC、智慧型手機與獨立式充電器等應用推出共振無(wú)線(xiàn)充電參考設計。 英特爾一直致力于推動(dòng)這項
- 關(guān)鍵字： Intel 無(wú)線(xiàn)充電
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