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智能設備突破尺寸桎梏

　　我敢肯定您在飛機上有過(guò)這樣尷尬的經(jīng)歷：您走上飛機，試圖把您的行李塞進(jìn)頭頂行李艙。無(wú)論您怎么推，行李就是放不進(jìn)去，而此時(shí)在您的身后，沮喪的旅客排起了一長(cháng)隊。因為您不能改變飛機行李艙的尺寸，唯有攜帶一個(gè)較小的行李箱才能減少麻煩?！　】臻g限制問(wèn)題時(shí)常讓人感到頭痛。無(wú)獨有偶，在設計尺寸緊湊的印刷電路板(PCB)時(shí)您也會(huì )遇到同樣的困難?！　‰S著(zhù)產(chǎn)品日趨智能化和快速化，智能設備尺寸也變得越來(lái)越小。表面上，這好像達成了一種雙贏(yíng)的局面：一方面，消費者可以在更為時(shí)尚的外形中獲得更多功能;另一方面，制造商可以利用更小的P
關(guān)鍵字： TI CC2640R2F

現如今智能手機與設備都在向著(zhù)小型化輕薄化發(fā)展，但對于體積的要求壓縮了電池的體積，這就導致了電池續航能力較差的問(wèn)題。想要解決此問(wèn)題，提升電池容
關(guān)鍵字： BQ76200 電池續航智能手機 TI

隨著(zhù)移動(dòng)時(shí)代的到來(lái)以及智能手機和平板電腦等設備的大量應用，催生了個(gè)人移動(dòng)電源應用的普及。究其原因，主流移動(dòng)設備的硬件配置不斷升級對移動(dòng)設備提
關(guān)鍵字： TI 電池管理移動(dòng)電源

　　分析公司IHS Markit預測到2025年，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)將涵蓋750億互聯(lián)物品。要達到如此龐大的規模，制造商將需要將其原有系統(以及數十年來(lái)的囊括大部分有線(xiàn)協(xié)議的老舊基礎設施)與不斷改進(jìn)的無(wú)線(xiàn)連接標準和技術(shù)相融合?！　o(wú)論是在工廠(chǎng)還是樓宇中，匯聚、管理和分析云中邊緣節點(diǎn)數據都具有巨大潛在優(yōu)勢。然而，通過(guò)各種通信協(xié)議將多種設備連接在一起并最終接入云中是物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò )開(kāi)發(fā)面臨的最大障礙之一。借助智能網(wǎng)關(guān)(圖1)，無(wú)需直接接入互聯(lián)網(wǎng)，即可簡(jiǎn)化端節點(diǎn)設計、減少網(wǎng)絡(luò )流量并幫助加快決策制定?！　D 1：智能網(wǎng)關(guān)
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) TI

DC/DC轉換器中最令人困惑的技術(shù)規格就是它的靜態(tài)電流，或者說(shuō)IQ。其中一個(gè)原因是每個(gè)廠(chǎng)商都使用不同的專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)和定義來(lái)指定同一件實(shí)物mdash;mdash;至
關(guān)鍵字： DC/DC轉換器靜態(tài)電流 TI

光譜分析是一種測量技術(shù);它通過(guò)測量材料與不同波長(cháng)光的相互作用情況來(lái)檢查材料的屬性。有幾種不同的交互作用可被測量，包括材料對光的吸收、反射和透射
關(guān)鍵字：光譜分析 MEMS技術(shù) TI

光譜分析自從作為一項實(shí)驗室技術(shù)問(wèn)世以來(lái)，迄今已經(jīng)取得了很大的發(fā)展。手持近紅外 (NIR)光譜分析儀的尺寸在不斷變小，成本也越來(lái)越低，在一定程度上，
關(guān)鍵字：光譜分析近紅外光 TI

近日，德州儀器 (TI) DLP® 產(chǎn)品部的業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理 Mike Walker 和 Optecks 的首席技術(shù)官 Hakki Refai 博士發(fā)表文章：二維微機電(MEMS)陣列為移動(dòng)
關(guān)鍵字： MEMS 光譜分析儀 TI