智能設備突破尺寸桎梏

　　我敢肯定您在飛機上有過(guò)這樣尷尬的經(jīng)歷：您走上飛機，試圖把您的行李塞進(jìn)頭頂行李艙。無(wú)論您怎么推，行李就是放不進(jìn)去，而此時(shí)在您的身后，沮喪的旅客排起了一長(cháng)隊。因為您不能改變飛機行李艙的尺寸，唯有攜帶一個(gè)較小的行李箱才能減少麻煩。

　　空間限制問(wèn)題時(shí)常讓人感到頭痛。無(wú)獨有偶，在設計尺寸緊湊的印刷電路板(PCB)時(shí)您也會(huì )遇到同樣的困難。

　　隨著(zhù)產(chǎn)品日趨智能化和快速化，智能設備尺寸也變得越來(lái)越小。表面上，這好像達成了一種雙贏(yíng)的局面：一方面，消費者可以在更為時(shí)尚的外形中獲得更多功能;另一方面，制造商可以利用更小的PCB、產(chǎn)品外殼和包裝來(lái)節省成本。但是，更小的產(chǎn)品外形給硬件設計人員增加了額外的挑戰，設計人員在X/Y平面上的預算十分有限，并且常常面臨著(zhù)降低高度的要求。這種情況與您在飛機上放置行李面臨的問(wèn)題非常相似，您既然無(wú)法更改產(chǎn)品的尺寸，就必須選用最小的組件來(lái)與電路板搭配。

　　讓我們來(lái)看幾個(gè)受空間限制較大的物聯(lián)產(chǎn)品的例子。在醫療領(lǐng)域中，各種無(wú)線(xiàn)患者監護儀和貼片需要盡可能隱蔽地貼在患者皮膚上。任何可穿戴應用產(chǎn)品， 如健身產(chǎn)品、智能手表或寵物跟蹤器等因其外形因素，空間都很有限。另一個(gè)例子是可以跨越各種產(chǎn)品的一體式射頻模塊(RF)：尺寸越小，設計再利用的能力就越強。所有這些應用都將從尺寸優(yōu)化的PCB中受益，并可以采用TI的SimpleLink? CC2640R2F(圖1)等晶圓級芯片規模封裝(WCSP)。

　　圖1：CC2640R2F封裝產(chǎn)品中包含微型WCSP

　　CC2640R2F是業(yè)界最小的無(wú)線(xiàn)微控制器(MCU)，能夠支持藍牙? 5的所有功能。該WCSP產(chǎn)品尺寸僅為2.7mm*2.7mm，并采用僅0.575mm高的超薄封裝。CC2640R2F有一個(gè)完整的WCSP參考設計，面積僅為38mm2，其中包括晶體和無(wú)源器件。此外，使用CC2640R2F WCSP，只需要三個(gè)外部元件即可完成RF匹配(單端、內部偏置)，這樣可以降低系統物料清單的成本(圖2)。

　　圖2：CC2640R2F WCSP的RF匹配

　　下次您在空間受限的環(huán)境中設計低功耗藍牙電路板時(shí)，不必抱有太大的壓力;利用TI的CC2640R2F WCSP可以最大程度地減小你的PCB尺寸，并讓你的設計達到新的高度。