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infinix gt 20 pro
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全新的安全密鑰:Swissbit 推出 iShield Key Pro

- 瑞士布龍施霍芬, 2023年 年 04 月 27 日- Swissbit 推出了 iShield Key Pro,擴展了公司的硬件安全密鑰產(chǎn)品線(xiàn),它不僅僅是另一款支持 FIDO 標準的產(chǎn)品。全新的安全密鑰進(jìn)一步增加了更多的安全標準和功能,為在線(xiàn)賬戶(hù)進(jìn)行更安全的無(wú)密碼、身份驗證網(wǎng)絡(luò )釣魚(yú)攻擊防御以及保護提供了更大的靈活性。除了支持 FIDO2 以外,該安全密鑰還支持 HOTP(基于哈希的一次性密碼),以便身份驗證方法無(wú)法使用時(shí)自動(dòng)回退到其他符合標準的身份驗證方法,以提供無(wú)縫的用戶(hù)體驗。這使得能夠在無(wú)法使用 F
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搭載恩智浦S32G3的廣汽埃安Hyper GT亮相2023上海車(chē)展

- 日前,廣汽埃安全新高端純電豪華品牌系列車(chē)型Hyper GT在2023上海車(chē)展正式亮相。仿佛穿越未來(lái)世界而來(lái),Hyper GT擁有的不僅是科幻旋翼的炫酷金屬外觀(guān),更具有智能硬核內在:新車(chē)基于廣汽AEP 3.0平臺打造,采用全新一代星靈電子電氣架構,更值得一提的是,Hyper GT也是全球首款采用恩智浦最新一代S32G3汽車(chē)處理器作為其中央計算單元處理器的車(chē)型。 廣汽埃安Hyper GT亮相2023上海車(chē)展(圖片來(lái)源:廣汽埃安) 星靈架構是廣汽推出的全新一代 “車(chē)云一體化集中計算式電子電氣
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蘋(píng)果iPhone 15 Pro機型再曝光:靜音撥片改為Action按鈕 依然實(shí)體音量鍵

- 蘋(píng)果分析師郭明錤最近表示,由于量產(chǎn)前固態(tài)按鍵仍存在一些無(wú)法克服的技術(shù)問(wèn)題,蘋(píng)果iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max將放棄固態(tài)按鍵設計,改回傳統的實(shí)體按鍵設計。此前,多個(gè)可靠消息來(lái)源表明,iPhone 15 Pro機型的靜音開(kāi)關(guān)、音量按鍵和電源按鍵將被固態(tài)組件取代。蘋(píng)果之所以還能更改這些設計,是因為這些設備仍處于工程驗證測試(EVT)階段,尚未進(jìn)入最終生產(chǎn)。?如今,泄密者泄露的渲染圖顯示,蘋(píng)果公司計劃為iPhone 15 Pro機型恢復雙鍵設計,而不采用單一的統一音量鍵,
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蘋(píng)果 iPhone 15 Pro 機模曝光:采用 USB-C 接口、固態(tài)按鍵

- 4 月 11 日消息,近日,一段 iPhone 15 Pro 機模的視頻在抖音上流出,展示了該設備的傳聞設計。據悉,iPhone 15 Pro 的主要硬件特性包括固態(tài)按鍵、USB-C 接口和鈦合金框架。視頻并沒(méi)有揭示任何新信息,但提供了對 iPhone 15 Pro 可能的外觀(guān)的三維展示??傮w來(lái)說(shuō),該設備與 iPhone 14 Pro 相似,最明顯的區別是音量鍵變長(cháng)了,而靜音開(kāi)關(guān)被替換為所謂的“動(dòng)作按鍵(Action button)”。這個(gè)模型很可能是基于 iPhone 保護殼廠(chǎng)商泄露的 CAD 圖紙制作
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不擠牙膏!iPhone 15 Pro爆史上6大突破
- 蘋(píng)果iPhone 15將在下半年亮相,外媒曝光iPhone 15 Pro高清外觀(guān)渲染圖,全新設計包括鈦金屬機身、Type-C接口、超窄邊框、鏡頭更凸出、靜音鍵改按鍵式、酒紅色等,對于這次不再擠牙膏式,而是大幅度有感升級,也讓果粉相當期待。在內外都大升級之下,有分析師表示「iPhone 15 Pro漲定了」,至于漲多少仍是未知??萍季W(wǎng)站9to5 Mac周五(7日)爆料下一代全新iPhone,聲稱(chēng)從多個(gè)管道取得訊息,為目前最接近實(shí)機的iPhone 15 Pro渲染圖,新機更多細節變化也逐一曝光?!翕伣饘贆C身全
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外媒稱(chēng)三星正研發(fā)13.3英寸的OLED面板 有望獲得iPad Pro面板訂單

- 據外媒報道,iPhone主要的OLED面板供應商三星,正在為蘋(píng)果未來(lái)的MacBook Air研發(fā)13.3英寸的OLED面板,并計劃將這一屏幕技術(shù)用于蘋(píng)果的多條產(chǎn)品線(xiàn)。而從外媒的報道來(lái)看,除了為未來(lái)的MacBook Air研發(fā)13.3英寸的OLED面板,三星還計劃為明年將推出的iPad研發(fā)11英寸的OLED面板,他們也有望從LG手中搶得部分蘋(píng)果11英寸版iPad Pro的OLED面板訂單。就外媒的報道來(lái)看,三星為MacBook Air研發(fā)13.3英寸的OLED面板,還與競爭對手LG顯示缺乏充足的產(chǎn)能有關(guān)。外
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第二代驍龍8賦能MEIZU 20系列實(shí)現全方位“無(wú)界”體驗

- 3月30日,魅族正式發(fā)布全新旗艦MEIZU 20系列。MEIZU 20系列全系搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺,在性能、游戲、影像、連接等多領(lǐng)域為用戶(hù)帶來(lái)極致體驗。熱愛(ài)無(wú)界。MEIZU 20系列包括“無(wú)界美學(xué)”MEIZU 20 INFINITY無(wú)界版、“巔峰體驗”MEIZU 20 PRO和“銳利先鋒”小屏真旗艦MEIZU 20,全部搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺。第二代驍龍8移動(dòng)平臺基于行業(yè)領(lǐng)先的4nm工藝制程打造,采用創(chuàng )新的CPU架構設計。全新Kryo CPU采用Cortex-X3超級內核,與前代平臺相比,性能提升高
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J-Squared將推出與Blaize合作打造的人工智能推理小型計算機FALC-20,它可在邊緣部署中實(shí)現可擴展的人工智能加速
- 在3月28日至31日于拉斯維加斯舉辦的2023年國際安全會(huì )議和展覽(ISC West)上,J-Squared和Blaize?將展示J-Squared的FALC產(chǎn)品系列。 FALC產(chǎn)品系列專(zhuān)為邊緣位置的視頻應用程序和人工智能應用程序而設計,具有堅固耐用的工業(yè)版本,適合任何環(huán)境,是各種應用和行業(yè)的理想選擇。 J-Squared的旗艦產(chǎn)品FALC-20提供最高64 TOPS的人工智能推理性能,可以支撐1到4個(gè)Blaize? Xplorer? X1600E EDSFF小型加速卡?!伴_(kāi)發(fā)自己的EDSFF卡解決方案版
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逐點(diǎn)半導體助力榮耀Magic5 Pro拓寬沉浸式視覺(jué)體驗的邊界
- 專(zhuān)業(yè)的視頻和顯示處理解決方案提供商逐點(diǎn)半導體宣布,新發(fā)布的榮耀Magic5 Pro智能手機采用逐點(diǎn)半導體X5 Plus視覺(jué)解決方案,可支持視頻及游戲插幀,具有全時(shí)HDR、專(zhuān)業(yè)的色彩校準以及平滑的亮度控制功能,用戶(hù)可在這款新機上盡享更加沉浸暢快的視頻及游戲體驗。榮耀Magic5 Pro智能手機搭載高通第二代驍龍??8移動(dòng)平臺,逐點(diǎn)半導體X5 Plus視覺(jué)處理器,搭配出色的屏幕素質(zhì),為用戶(hù)享受長(cháng)時(shí)穩定的高畫(huà)質(zhì)提供了堅實(shí)的硬件基礎。采用逐點(diǎn)半導體視覺(jué)處理技術(shù)的榮耀Magic5 Pro智能手機可在以下方
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消息稱(chēng)蘋(píng)果Reality Pro頭顯不需要iPhone配合使用

- IT之家 2 月 26 日消息,蘋(píng)果公司正在努力完善其 AR / VR 頭顯的第一個(gè)版本,預計將在 6 月發(fā)布。彭博社今天的一份新報告提供了一些關(guān)于 Reality Pro 頭顯的功能和局限性的細節,包括是否需要 iPhone 配合使用。彭博社的馬克-古爾曼在其最新一期的 Power On 通訊中報道,最新測試版本的 Reality Pro 頭顯“將不需要 iPhone 來(lái)設置或使用”。這與過(guò)去的蘋(píng)果設備相比是一個(gè)很大的變化,如 Apple Watch,其最初需要 iPhone 來(lái)初始化設置。相反,Rea
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iPhone 15 Pro即將試產(chǎn) 外觀(guān)設計圖公布

- 今天一早外媒曝光了iPhone 15 Pro的外觀(guān)設計圖,并稱(chēng)可能將在下月開(kāi)始試產(chǎn),iPhone 15機型都將改為USB-C以取代Lightning接口。厚度方面iPhone15 Pro機型的邊框會(huì )比iPhone 14 Pro機型更薄一些,邊緣的曲線(xiàn)也會(huì )有小的變化。iPhone 15 Pro的攝像頭模組凸起將比iPhone 14 Pro的攝像頭更厚,會(huì )搭載潛望鏡鏡頭,鏡頭也將更厚。售價(jià)方面,iPhone 15 Pro將會(huì )有1Tb的版本,售價(jià)將超越13000元。
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基于PI InnoSwitch3-pro INN3378C 之 90W PD3.0 Dual Type-C Charger方案

- Power Integrations,推出InnoSwitch3-Pro 系列,此IC可大幅簡(jiǎn)化完全程式化之高效電源供應器的開(kāi)發(fā)和制造,且內含5大零件,包含:(1)一次側Flyback控制器(2)一次側Flyback高壓Mosfet(3)二次側SR控制器(4)光耦合驅動(dòng)器(5)TL431高度集成的function,大幅縮小了產(chǎn)品ID與零件數量,且InnoSwitch3-Pro 系列可至于變壓器下方,直皆夸于一二次測,對于空間上的使用更是節省,尤其針對小型機殼的電源供應器,使其更有競爭力。InnoSwitc
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蘋(píng)果發(fā)布新款MacBook Pro 電池續航力史上最強
- 蘋(píng)果公司今天無(wú)預警發(fā)表搭載新一代系統單芯片M2 Pro和M2 Max的14吋和16吋MacBook Pro筆記本電腦,提供Mac歷來(lái)最持久的22小時(shí)電池續航力,臺灣售價(jià)新臺幣6萬(wàn)4900元起,上市日期未定。蘋(píng)果發(fā)布新聞稿指出,M2 Pro擴展M2的架構,提供高達12核心中央處理器和19核心繪圖處理器,以及高達32GB的快速統一內存。M2 Max以M2 Pro的功能為建構基礎,配備38核心繪圖處理器、雙倍統一內存帶寬,以及高達96GB的統一內存。M2 Pro和M2 Max讓MacBook Pro得以處理特別
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蘋(píng)果A17芯片能效提高35%,3nm首發(fā),iPhone 15 Pro續航大漲
- 1月3日消息 據報道,iPhone 15 Pro 系列的 A17 仿生芯片使用了更新的 3nm 芯片工藝技術(shù),能效提升高達 35%,從而使續航時(shí)間進(jìn)一步提升。臺積電的 3nm 工藝已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn),蘋(píng)果有望成為臺積電 3nm 工藝的最大客戶(hù)。據報道,蘋(píng)果將其用于即將推出的 M2 Pro 和 ?M2? Max 芯片,以及用于 ?iPhone 15? Pro 的 A17 仿生芯片。臺積電董事長(cháng)劉德音提到,新工藝的功耗將比之前的 5nm 工藝降低 35%,同時(shí)提供更好的性能。此外,由于設計上的失誤,A16 仿生芯片
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iPhone 15 Pro首發(fā)!蘋(píng)果A17芯片要用3nm工藝

- 今日消息,據MacRumors爆料, 蘋(píng)果在2023年發(fā)布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic,這顆芯片集于臺積電3nm工藝(N3)打造。爆料指出,臺積電3nm工藝已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn),蘋(píng)果將會(huì )是臺積電3nm工藝最大的客戶(hù), A17 Bionic以及蘋(píng)果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用臺積電3nm工藝。根據臺積電說(shuō)法, 對比N5工藝,N3功耗可降低約25-30%,性能可提升10-15%,晶體管密度提升約70%。 N3工藝的SRAM單元的面積為0.
- 關(guān)鍵字: 蘋(píng)果 芯片 3nm iPhone 15 Pro
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