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ieee802.15.3
ieee802.15.3 文章 進(jìn)入ieee802.15.3技術(shù)社區
小米 15 手機完整外觀(guān)公布：6.36 英寸直屏 / 1.38mm 四等邊 / 火山口鏡頭
- 10 月 24 日消息，小米手機官微今天下午在公布了小米 15Pro 的局部細節設計之后，沒(méi)過(guò)多久就揭曉了小米 15 手機的完整外觀(guān)設計，更稱(chēng)該機“值得一聲‘絕美’的贊嘆”。附圖如下：據介紹，小米 15 手機搭載 6.36 英寸直屏，具備 1.38mm 超窄四等邊，外觀(guān)上采用了四曲包裹式中框設計，工藝為一體成型的航空鋁；其背部則采用了“火山口”鏡頭設計，工藝為一體化冷雕。同時(shí)，該機擁有近乎 50:50 的配重，號稱(chēng)“堪稱(chēng)完美的”小尺寸旗艦。今天早些時(shí)候，小米集團公關(guān)部總經(jīng)理王化表示，自己就評價(jià)兩
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PCIe 3.0 M.2 SSD逐漸開(kāi)始停產(chǎn)？
- 據ServeTheHome報道，已經(jīng)從許多合作的廠(chǎng)商處聽(tīng)到，開(kāi)始停產(chǎn)PCIe 3.0 M.2 SSD，不再運送給客戶(hù)和合作伙伴，逐漸轉向更快的SSD產(chǎn)品，這點(diǎn)對消費端的影響尤為明顯。廠(chǎng)商除了推出一些新款的PCIe 4.0 M.2 SSD產(chǎn)品外，還將更多的資源投入到PCIe 5.0 M.2 SSD的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)上。PCIe 3.0 M.2 SSD最早于2010年推出，見(jiàn)證了M.2 SSD從AHCI到NVMe協(xié)議的過(guò)渡，距今已經(jīng)有十多年了。其實(shí)大部分廠(chǎng)商已經(jīng)很長(cháng)時(shí)間沒(méi)有推出PCIe 3.0 M.2
- 關(guān)鍵字： PCIe 3.0M.2 SSD
2.5D和3D封裝技術(shù)還沒(méi)“打完架”，3.5D又來(lái)了？
- 隨著(zhù)半導體行業(yè)的快速發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)成為了提升芯片性能和功能密度的關(guān)鍵。近年來(lái)，作為2.5D和3D封裝技術(shù)之間的一種結合方案，3.5D封裝技術(shù)逐漸走向前臺。什么是3.5D封裝技術(shù)3.5D封裝技術(shù)最簡(jiǎn)單的理解就是3D+2.5D，通過(guò)將邏輯芯片堆疊并將它們分別粘合到其他組件共享的基板上，創(chuàng )造了一種新的架構。能夠縮短信號傳輸的距離，大幅提升處理速度，這對于人工智能和大數據應用尤為重要。不過(guò)，既然有了全新的名稱(chēng)，必然要帶有新的技術(shù)加持 —— 混合鍵和技術(shù)（Hybrid Bonding）?；旌湘I合技術(shù)的應用為3.
- 關(guān)鍵字： 封裝技術(shù) TSV 中介層 3.5D
意法半導體推出FIPS 140-3認證TPM加密模塊，面向計算機、服務(wù)器和嵌入式系統
- 意法半導體今天宣布STSAFE-TPM可信平臺模塊 (TPM) 獲得 FIPS 140-3 認證，成為市場(chǎng)上首批獲得此認證的標準化加密模塊。新認證的TPM平臺ST33KTPM2X、ST33KTPM2XSPI、ST33KTPM2XI2C、ST33KTPM2I 和 ST33KTPM2A為加密資產(chǎn)提供保護功能，滿(mǎn)足重要信息系統的安全和監管要求，目標應用包括PC機、服務(wù)器和聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)設備，以及高安全保障級別的醫療設備和基礎設施。ST33KTPM2I 適用于長(cháng)壽命的工業(yè)系統。冠以STSAFE-V100-TPM名稱(chēng)推
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Arm計算平臺加持，全新Llama 3.2 LLM實(shí)現AI 推理的全面加速和擴展
- 新聞重點(diǎn)：●? ?在A(yíng)rm CPU上運行Meta最新Llama 3.2版本，其云端到邊緣側的性能均得到顯著(zhù)提升，這為未來(lái)AI工作負載提供了強大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創(chuàng )新速度，例如個(gè)性化的端側推薦以及日常任務(wù)自動(dòng)化等●? ?Arm十年來(lái)始終積極投資AI領(lǐng)域，并廣泛開(kāi)展開(kāi)源合作，為?1B?至?90B?的?LLM?實(shí)現在?Arm?計算平臺上無(wú)縫運行人
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英特爾AI Gaudi 3 加速器：比 Nvidia H100慢但更便宜
- Intel 今天正式推出了適用于 AI 工作負載的 Gaudi 3 加速器。新處理器在 AI 和 HPC 方面的速度比 Nvidia 流行的 H100 和 H200 GPU 慢，因此英特爾將其 Gaudi 3 的成功押注在其較低的價(jià)格和較低的總擁有成本 （TCO） 上。Intel 的 Gaudi 3 處理器使用兩個(gè)小芯片，其中包含 64 個(gè)張量處理器內核（TPC、256x256 MAC 結構，帶 FP32 累加器）、八個(gè)矩陣乘法引擎（MME，256 位寬矢量處理器）和 96MB 片上 SRAM 緩存，帶寬
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Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認證的智能煙霧和一氧化碳探測器模塊
- Nordic Semiconductor設計合作伙伴 HooRii Technology 推出了一款通過(guò) Matter 1.3 認證的模塊，可使智能煙霧和一氧化碳(CO)探測器在緊急情況下觸發(fā)聲音警報，并向 Matter 生態(tài)系統內的聯(lián)網(wǎng)設備發(fā)送近乎實(shí)時(shí)的通知?！癏ooRii 煙霧和一氧化碳報警”模塊專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)設備 OEM 設計，采用了 Nordic 的 nRF52840 SoC。該多協(xié)議 SoC 適用于開(kāi)發(fā) Matter 互聯(lián)家居產(chǎn)品，并通過(guò) Thread 連接進(jìn)行傳輸，
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Nexperia推出采用空間和能源效率較高的DFN2020D-3封裝的熱門(mén)功率BJT
- Nexperia近日宣布其廣受歡迎的功率雙極結型晶體管(BJT)產(chǎn)品組合再次擴展，推出采用DFN2020D-3封裝的十款標準產(chǎn)品和十款汽車(chē)級產(chǎn)品。這些新器件的額定電壓為50 V和80 V，支持NPN和PNP極性的1 A至3 A電流范圍，進(jìn)一步鞏固了Nexperia作為市場(chǎng)領(lǐng)先供應商的地位。通過(guò)此次發(fā)布，Nexperia通過(guò)DFN封裝提供了其大部分的功率BJT，可滿(mǎn)足設計人員對節省空間和能源的封裝的需求，以此取代舊的SOT223和SOT89封裝。與有引腳的器件相比，DFN2020D-3封裝器件可顯著(zhù)節省電路
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Wi-Fi HaLow的真相
- 了解Wi-Fi HaLow，一種用于物聯(lián)網(wǎng)應用的遠距離、低功耗無(wú)線(xiàn)標準。IEEE802.11ah，更為人熟知的名字是Wi-Fi HaLow，是一種專(zhuān)門(mén)為滿(mǎn)足物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備需求而設計的無(wú)線(xiàn)通信標準。該標準于2016年推出，多年來(lái)一直相對鮮為人知。然而，智能設備市場(chǎng)的不斷增長(cháng)導致人們對這種以物聯(lián)網(wǎng)為中心的無(wú)線(xiàn)技術(shù)重新產(chǎn)生了興趣。當然，說(shuō)Wi-Fi HaLow是“專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)需求而設計的”很容易。我們真正需要知道的是，它如何以及在多大程度上滿(mǎn)足了這些需求。在本文中，我們將介紹Wi-Fi HaLow的基礎知識
- 關(guān)鍵字： Wi-Fi HaLow，物聯(lián)網(wǎng)，IEEE802.11ah
微軟發(fā)布 Phi-3.5 系列 AI 模型：上下文窗口 128K，首次引入混合專(zhuān)家模型
- IT之家 8 月 21 日消息，微軟公司今天發(fā)布了 Phi-3.5 系列 AI 模型，其中最值得關(guān)注的是推出了該系列首個(gè)混合專(zhuān)家模型（MoE）版本 Phi-3.5-MoE。本次發(fā)布的 Phi-3.5 系列包括 Phi-3.5-MoE、Phi-3.5-vision 和 Phi-3.5-mini 三款輕量級 AI 模型，基于合成數據和經(jīng)過(guò)過(guò)濾的公開(kāi)網(wǎng)站構建，上下文窗口為 128K，所有模型現在都可以在 Hugging Face 上以 MIT 許可的方式獲取。IT之家附上相關(guān)介紹如下：Phi-3.5-
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高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%
- IT之家 8 月 20 日消息，消息源埃文?布拉斯（Evan Blass）今天發(fā)布推文，分享了高通驍龍 7s Gen 3 芯片（QCTSD7SG3）的更多關(guān)鍵細節。根據曝光的宣傳材料，高通驍龍 7s Gen 3 芯片的改進(jìn)如下：CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%總體功耗降低了 12%。IT之家附上相關(guān)信息如下：連接方面，高通驍龍 7s Gen 3 芯片將配備 5G Modem-RF 系統、FastConnect 移動(dòng)連接系統和藍牙 5.4；相機方面還包括三重
- 關(guān)鍵字： 高通 驍龍 7s Gen 3
Ceva低功耗藍牙和802.15.4 IP為Alif Semiconductor的Balletto系列MCU帶來(lái)超低功耗無(wú)線(xiàn)連接能力
- 幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領(lǐng)先半導體產(chǎn)品和軟件IP授權許可廠(chǎng)商Ceva公司宣布世界領(lǐng)先的安全、互聯(lián)、高功效人工智能和機器學(xué)習(AI/ML)微控制器(MCU)及融合處理器供應商Alif Semiconductor?已經(jīng)獲得授權許可，在其Balletto?系列無(wú)線(xiàn)微控制器中部署使用Ceva-Waves 低功耗藍牙和802.15.4 IP。Balletto系列是面向聯(lián)機物聯(lián)網(wǎng)平臺的完整邊緣 AI/ML 微控制器解決方案，集成了低功耗藍牙 5.3 和 802.15.4 無(wú)線(xiàn)子系統以
- 關(guān)鍵字： Ceva 低功耗藍牙 802.15.4 Alif MCU
Meta訓練Llama 3遭遇頻繁故障
- 7 月 28 日消息，Meta 發(fā)布的一份研究報告顯示，其用于訓練 4050 億參數模型 Llama 3 的 16384 個(gè)英偉達 H100 顯卡集群在 54 天內出現了 419 次意外故障，平均每三小時(shí)就有一次。其中，一半以上的故障是由顯卡或其搭載的高帶寬內存（HBM3）引起的。由于系統規模巨大且任務(wù)高度同步，單個(gè)顯卡故障可能導致整個(gè)訓練任務(wù)中斷，需要重新開(kāi)始。盡管如此，Meta 團隊還是保持了 90% 以上的有效訓練時(shí)間。IT之家注意到，在為期 54 天的預預訓練中，共出現了 466 次工作中
- 關(guān)鍵字： Meta Llama 3 英偉達 H100 顯卡 GPU
英特爾AI解決方案為最新Meta Llama 3.1模型提供加速
- 為了推動(dòng)“讓AI無(wú)處不在”的愿景，英特爾在打造AI軟件生態(tài)方面持續投入，并為行業(yè)內一系列全新AI模型提供針對英特爾AI硬件的軟件優(yōu)化。今日，英特爾宣布公司橫跨數據中心、邊緣以及客戶(hù)端AI產(chǎn)品已面向Meta最新推出的大語(yǔ)言模型（LLM）Llama 3.1進(jìn)行優(yōu)化，并公布了一系列性能數據。繼今年4月推出Llama 3之后，Meta于7月24日正式發(fā)布了其功能更強大的AI大模型Llama 3.1。Llama 3.1涵蓋多個(gè)不同規模及功能的全新模型，其中包括目前可獲取的、最大的開(kāi)放基礎模型—— Llama 3.1
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ieee802.15.3介紹
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