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ieee502.15.4
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免費借測，限時(shí)體驗|研華Socket Type 4英寸嵌入式單板MIO-4370來(lái)襲！
- MIO-4370是研華4" EPIC 嵌入式單板電腦 ，支持第12/13代 Intel socket 式CPU，性能選擇更靈活。同時(shí)也提供了更豐富的I/O接口及擴展能力，是醫療、機器視覺(jué)、機器人和測試儀器等應用的理想選擇?，F推出免費借測活動(dòng)，限時(shí)開(kāi)啟，歡迎各位伙伴報名體驗！活動(dòng)流程：1.掃碼申請，填寫(xiě)相關(guān)資料2.研華回訪(fǎng)，與您確認信息3.提供產(chǎn)品，定期跟進(jìn)體驗4.歸還產(chǎn)品，填寫(xiě)測評反饋（掃碼立即報名）活動(dòng)周期：報名時(shí)間：即日起至2024年3月30日樣機寄送：2024年4月試用周期：1個(gè)月（自樣機
- 關(guān)鍵字： 嵌入式單板電腦 4”EPIC單板電腦 小型工業(yè)主板 12代CORE Adler Lake 醫療 機器視覺(jué) 機器人 測試儀器 機器視覺(jué)主控 醫療主控
超越GPT-4，OpenAI前高管發(fā)布"最強"大模型
- 3月5日消息，美國時(shí)間周一，人工智能初創(chuàng )公司Anthropic發(fā)布了其最新的人工智能模型Claude 3。該公司聲稱(chēng)，Claude 3是迄今為止他們推出的速度最快、性能最強的模型。Claude 3分為三個(gè)不同的版本：Opus、Sonnet和Haiku。據Anthropic介紹，三個(gè)版本中，Opus的能力最為出色，它在多項行業(yè)基準測試中的表現超越了OpenAI的GPT-4和谷歌的Gemini Ultra。這些測試覆蓋了從本科生知識水平到研究生推理能力和基礎數學(xué)等領(lǐng)域。Claude 3首次引入了多模態(tài)支持功能
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美光高性能內存和存儲助力榮耀 Magic6 Pro 智能手機提升邊緣 AI 體驗
- 2024 年 3 月 1 日，中國上海 —— Micron Technology，Inc. （美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布美光低功耗 LPDDR5X 內存和 UFS 4.0 移動(dòng)閃存助力榮耀最新款旗艦智能手機榮耀 Magic6 Pro 提供端側人工智能體驗。該手機支持 70 億參數的大語(yǔ)言模型（LLM）——“魔法大模型”（MagicLM），開(kāi)創(chuàng )了端側生成式人工智能新時(shí)代。榮耀 Magic6 Pro 以MagicLM 大語(yǔ)言模型為核心，在美光內存和存儲的加持下，實(shí)現了升級版預測性和
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鎧俠車(chē)載UFS 4.0上市，智能駕駛系統將如何升級？
- 智能手機上的UFS 4.0產(chǎn)品雖然已經(jīng)得到廣泛普及，但車(chē)載UFS 4.0領(lǐng)域的產(chǎn)品仍相對空白。對于制造商而言，用上基于UFS 4.0的SoC也需要大量的嚴苛驗證，所有驗證工作的前提是車(chē)載UFS 4.0產(chǎn)品應該先被生產(chǎn)出來(lái)。應該先更新車(chē)載SoC還是先有車(chē)載UFS 4.0成了一個(gè)“雞生蛋，還是蛋生雞”困境，就在近期，鎧俠領(lǐng)先推出的車(chē)載UFS 4.0產(chǎn)品很好解決了這個(gè)問(wèn)題，為車(chē)載UFS 4.0普及提供堅實(shí)的基礎。助力汽車(chē)新智能隨著(zhù)車(chē)載處理性能提升，汽車(chē)電子電氣架構（EEA, Electrical/Electro
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貿澤供應適用于Matter IoT應用的模組
- 2024年2月22日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Espressif Systems的ESP32-H2-MINI-1x模組。ESP32-H2-MINI-1x模組是功能強大的通用低功耗藍牙和IEEE 802.15.4組合模組，經(jīng)優(yōu)化兼容Matter。Matter是一種基于IP的行業(yè)統一連接協(xié)議，可簡(jiǎn)化IoT應用的開(kāi)發(fā)，還能無(wú)縫集成到智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、消費電子、智慧農業(yè)、醫療保健等各種生態(tài)系
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測試發(fā)現三星Galaxy S24 Ultra鈦合金用料不及iPhone 15 Pro Max
- ?2 月 6 日消息，和 iPhone 15 Pro Max 一樣，三星 Galaxy S24 Ultra 也采用了鈦合金框架，以提升手機的耐用性和輕量化程度。然而，兩款手機的鈦合金含量和品質(zhì)卻并不相同。知名 Youtube 科技頻道 JerryRigEverything 通過(guò)火燒測試，揭示了其中的奧秘。此前，JerryRigEverything 已經(jīng)對 iPhone 15 Pro Max 進(jìn)行了同樣的測試，發(fā)現其鈦合金框架在高溫灼燒下依然完好無(wú)損。這并不令人意外，因為測試所用的熔爐溫度不足以熔
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鎧俠正式發(fā)布業(yè)界首款車(chē)載UFS 4.0嵌入式閃存
- 存儲器解決方案的全球領(lǐng)導者鎧俠株式會(huì )社近日宣布，該公司已開(kāi)始提供業(yè)界首款(2)面向車(chē)載應用的通用閃存(3)(UFS)4.0版嵌入式閃存設備的樣品(1)。新產(chǎn)品性能高，采用小型封裝，提供快速的嵌入式存儲傳輸速度，適用于多種新一代車(chē)載應用，諸如車(chē)載遠程信息處理系統、信息娛樂(lè )系統以及ADAS系統(4)。鎧俠車(chē)載UFS產(chǎn)品的性能顯著(zhù)提升(5)，順序讀取速度提升約100%，順序寫(xiě)入速度也提升約40%。通過(guò)性能提升，相關(guān)應用能夠更好地利用5G連接的優(yōu)勢，帶來(lái)更快的系統啟動(dòng)速度和更優(yōu)質(zhì)的用戶(hù)體驗。作為首家推出UFS技術(shù)
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DEEPX在CES 2024上發(fā)布All-in-4人工智能整體解決方案
- 原創(chuàng )人工智能(AI)芯片技術(shù)公司DEEPX（首席執行官Lokwon Kim）將在2024年美國消費電子展（簡(jiǎn)稱(chēng)"CES 2024"）上推出全面的All-in-4人工智能整體解決方案(All-in-4 AI Total Solution)，加入到全球AI芯片的競賽當中。該解決方案由四款芯片組成，適用于物理安全系統、機器視覺(jué)、智慧交通、機器人平臺和AI服務(wù)器等設備端AI。在DEEPX的CES 2024專(zhuān)屬展臺上，該品牌將同時(shí)展示如何將四款AI芯片應用于各種應用及其DXNN?開(kāi)發(fā)環(huán)境
- 關(guān)鍵字： DEEPX CES 2024 All-in-4 人工智能
iPhone 15銷(xiāo)售“低迷”蘋(píng)果被下調評級 市值一夜蒸發(fā)7600億元
- 1月3日消息，當地時(shí)間周二投行巴克萊將蘋(píng)果股票評級從“持有”調整為“減持”，并將目標股價(jià)下調1美元至160美元，這意味著(zhù)該公司未來(lái)一年的股價(jià)將下跌17%。當日蘋(píng)果股價(jià)應聲下跌3.58%，收于每股185.64美元，市值一夜蒸發(fā)1071億美元（約合人民幣7660億元），創(chuàng )2023年8月4日以來(lái)最大單日跌幅、并創(chuàng )2023年11月9日以來(lái)收盤(pán)新低。巴克萊分析師蒂姆·朗（Tim Long）周二在給客戶(hù)的一份報告中寫(xiě)道，iPhone 15系列智能手機目前銷(xiāo)售“低迷”，并認為iPhone 16的銷(xiāo)售也會(huì )如此。朗預計，蘋(píng)
- 關(guān)鍵字： iPhone 15 蘋(píng)果
消息稱(chēng)蘋(píng)果擬在印度每年生產(chǎn)超 5000 萬(wàn)部 iPhone 手機，達全球產(chǎn)量四分之一
- IT之家 12 月 8 日消息，據《華爾街日報》北京時(shí)間今天中午報道，相關(guān)人士透露稱(chēng)，蘋(píng)果公司及其位于印度的供應商定下了一個(gè)新目標：未來(lái) 2-3 年內，每年在印度生產(chǎn)超過(guò) 5000 萬(wàn)部 iPhone 手機，之后還計劃生產(chǎn)數千萬(wàn)部。若這一目標實(shí)現，印度將占據全球 iPhone 產(chǎn)量的四分之一，并在本十年末進(jìn)一步擴大份額。不過(guò)與此同時(shí)，中國仍將是全球最大 iPhone 生產(chǎn)國。報道還稱(chēng)，富士康目前正在印度南部建設的一家工廠(chǎng)預計明年 4 月投運，其目標是未來(lái)兩到三年內每年生產(chǎn) 2000 萬(wàn)部 iPh
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英國Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器，具有全球首發(fā)面向未來(lái)的PCIe Gen 4能力
- 2023年11月，英國Pickering公司 —— 公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開(kāi)關(guān)和仿真解決方案的全球供應商，宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器，旨在增強測試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內提供了面向未來(lái)的PCIe Gen 4能力。該款符合PXI-5 PXIe硬件規范2.0的控制器，集成了第11代英特爾酷i5處理器，32 GB DDR4內存和1 TB m.2NVMe SSD。通過(guò)先進(jìn)的PCIe Gen 4和雙2500BASE-T系統互連，輕松支持高帶寬應用
- 關(guān)鍵字： Pickering PXIe 嵌入式控制器 PCIe Gen 4
消息稱(chēng)臺積電 3nm 獨家代工高通驍龍 8 Gen 4，三星良率仍不理想
- IT之家 12 月 1 日消息，臺媒科技新報今日發(fā)布報告稱(chēng)，高通的下一代旗艦 3nm 驍龍 8 Gen 4 處理器，仍然僅由臺積電代工，而非此前傳言的臺積電和三星雙代工模式。報告稱(chēng)，根據最新的行業(yè)信息，由于三星對明年 3nm 產(chǎn)能的保守擴張計劃和良率不理想，高通已正式取消明年處理器使用三星的計劃。雙代工模式被推遲到 2025 年。去年 6 月底，三星開(kāi)始大規模生產(chǎn)第一代 3nm GAA（SF3E）工藝，這標志著(zhù)三星首次將創(chuàng )新的 GAA 架構用于晶體管技術(shù)。第二代 3nm 工藝 3GAP
- 關(guān)鍵字： 臺積電 8 gen 4 4nm
英國Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器,具有全球首發(fā)面向未來(lái)的PCIe Gen 4能力
- 公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開(kāi)關(guān)和仿真解決方案的全球供應商，于2023年11月宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器，旨在增強測試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內提供了面向未來(lái)的PCIe Gen 4能力，將于電子制造業(yè)領(lǐng)先的展會(huì )Productronica上首次亮相。該款符合PXI-5 PXIe硬件規范2.0的控制器，集成了第11代英特爾酷i5處理器，32 GB DDR4內存和1 TB m.2NVMe SSD。通過(guò)先進(jìn)的PCIe Gen 4和雙2500BASE-T
- 關(guān)鍵字： Pickering PXIe 嵌入式控制器 PCIe Gen 4
OpenAI CEO：GPT-4周活用戶(hù)數達1億，仍是世界上能力最強AI大模型
- 11月7日消息，美國當地時(shí)間周一，在OpenAI首屆開(kāi)發(fā)者大會(huì )上，該公司首席執行官薩姆·奧特曼（Sam Altman）宣布，ChatGPT的周活用戶(hù)數達到1億。奧特曼還特別提到“公司在今年3月發(fā)布的GPT-4，至今仍是世界上能力最強的AI大模型”。自今年3月通過(guò)API（應用程序編程接口）發(fā)布ChatGPT和Whisper模型以來(lái)，該公司目前擁有超過(guò)200萬(wàn)名開(kāi)發(fā)者，其中包括92%的財富500強企業(yè)。在開(kāi)發(fā)者大會(huì )上，除了公布了這些數據，OpenAI還詳細介紹了一系列新功能，包括可以構建自定義版本ChatGP
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